一种直发器及其加热控制方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种直发器，具体的说是一种直发器及其加热控制方法。
【背景技术】
[0002]直发器又叫电夹板，通俗的叫夹板，是通过电流加热直发器的发热体，传导到铝板或陶瓷板发热。
[0003]直发器，顾明思义就是把头发拉直，通过发热元件把头发加热，软化，然后再冷却，以达到直发的目的。在直发器中，升温速率是其关键性能指标之一，升温速率是指直发器的工作板从从常温下升至设定工作温度所需的时间，目前的直发器，设定工作温度一般为230摄氏度，受目前直发器结构所限，其升温速率较慢，从常慢升至上述温度往往需要60-90秒，具体的说，现有直发器的加热控制方式为，第一次加热动作完成瞬间，T(内)=Τ(设)=230摄氏度，而此时工作面温度T(外)=T(设)-70-90摄氏度=150-170摄氏度，然后要等T(内)降下来5-10摄氏度，再次加热到T(内)=T(设)=230摄氏度，T(外)也跟着上升一点，这样经过多次的反复，T(内)逐渐靠近T(设)，所以传统直发器工作面要加热到设定温度时间需要经历很多次的补温过程，需要的时间很长。
[0004]综上所述，现有的直发器开始工作时，使用者需要等待60-90秒后方能进行使用，在使用一次后，又需等待20-40秒才可以达到设定温度，如果每次等到达设定温度再用，那需要耗费大量的无用等待时间。在实际使用过程中，理发师不愿意在等待中浪费那些时间，而是在工作表面温度还没有达到设定温度时就一直使用，也就是说因为回温速度慢的原因，直发器一直处于远低于设定温度的情况下使用，因此做头发的效果就没那么好。如果要让做头发的效果如设想的那么好，那就要浪费理发师很多时间用来等待直发器回温到设定温度。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于提供一种升温速率高的直发器及与该直发器配合的加热控制方法。
[0006]为实现上述目的，本发明所采用的技术方案是:一种直发器，包括上壳、下壳、发热组件、PCB组件，上壳与下壳一端铰接，在铰接位置上设有与上壳、下壳配合的弹簧；上壳内卡设有发热组件，该发热组件底面通过至少两个硅胶块与上壳内底面配合；下壳内卡设有发热组件，该发热组件底面通过至少两个硅胶块与下壳内底面配合；PCB组件卡设在下壳内，并通过下盖板密封。
[0007]进一步的说，所述下壳内的发热组件与PCB组件间设有隔热片。
[0008]进一步的说，所述发热组件包括基座、工作板、发热片、隔热片、硅胶垫，所述基座上设有容物槽；所述硅胶垫置于容物槽内；所述隔热片嵌设在硅胶垫上；所述发热片置放在隔热片上；所述工作板呈门字形，与基座配合，将发热片、隔热片、硅胶垫夹于工作板与基座间；发热片与工作板底面紧贴配合。
[0009]进一步的说，所述发热组件包括基座、工作板、发热片、隔热片，所述隔热片嵌设在基座上；所述发热片置于隔热片上；所述工作板与基座配合，使隔片板、发热片夹设于工作板与基座间；所述发热片与工作板底面贴紧配合。
[0010]进一步的说，所述发热组件包括包括工作板、外固定架、基板、硅胶垫、发热片、隔热片，所述基板卡设在外固定架内；所述硅胶垫置于基板上；所述隔热片置于硅胶垫上；所述发热片置于隔热片上；所述工作板卡设在外固定架内，工作板上表面与外固定架上表面齐平，工作板与基板配合将硅胶垫、发热片、隔热片夹设在两者间；所述发热片与工作板的底面贴紧配合。
[0011]本发明还公开了一种基于上述直发器结构的直发器发热控制方法，包括以下步骤:
步骤一:设定可控硅相匹配的开启角度，使发热组件的工作面的温度T(外)一次性被加热到设定温度T(设)，即T(外)=T(设)，此时，发热组件内部的温度T(内)将比T(设)高30-40摄氏度，T(外)=Τ(设)，T(内)=Τ(设)+30-40摄氏度。
[0012]步骤二:步骤一完成后，发热组件内部温度比外部温度高30-40摄氏度，根据热传导规律，发热组件内部热量就会传导到外部工作面，直到内外温度一样，然后内外一起降温到设定温度。
[0013]步骤三:当内部温度T(内)慢慢降温到设定温度T(设)时，直发器可控硅在又开始工作，开启角度跟补偿温度所需的功率相匹配，补偿温度的动作让T(内)弱高于工作表面温度T(外)，这时候发热组件内部热量又会传导到外部工作面，直到内外温度一样，然后内外一起降温到设定温度.如此反复，这就让直发器工作表面温度T(外)动态稳定在设定温度T(设)附近，满足工作要求。
[0014]本发明结构简单，设计合理，采用上述结构和温度控制方式，可以使得直发器在20秒内从常温达到设定工作温度，I秒内从低于设定温度30摄氏度回温到设定温度，使用者几乎不用花时间等待升温，可以持续在设定温度条件下工作。
【附图说明】
[0015]图1是本发明的爆炸结构示意图。
[0016]图2是本发明一种发热组件的结构示意图。
[0017]图3是本发明一种发热组件的结构示意图。
[0018]图4是本发明一种发热组件的结构示意图。
【具体实施方式】
[0019]为方便对本发明作进一步的理解，现结合附图举出实施例，对本发明作进一步的说明。
[0020]实施例1:
如1、2所示，本发明包括上壳16、下壳17、发热组件19、20、PCB组件21，上壳16与下壳17 —端铰接，在铰接位置上设有与上壳16、下壳17配合的弹簧18 ;上壳16内卡设有发热组件19，该发热组件19底面通过至少两个硅胶块24与上壳16内底面配合；下壳17内卡设有发热组件20，该发热组件20底面通过至少两个硅胶块22与下壳17内底面配合；PCB组件21卡设在下壳17内，并通过下盖板23密封。所述发热组件20包括基座1、工作板13、发热片7、隔热片4、硅胶垫10，所述基座I上设有容物槽；所述硅胶垫10置于容物槽内；所述隔热片4嵌设在硅胶垫10上；所述发热片7置放在隔热片4上；所述工作板13呈门字形，与基座I配合，将发热片7、隔热片4、硅胶垫10夹于工作板13与基座I间；发热片7与工作板13底面紧贴配合。
[0021]工作时，T(设)为230摄氏度，设定PCB组件21中可控硅相匹配的开启角度，使发热组件19、20的工作面的温度T (外)一次性被加热到设定温度T (设)，即T (外)=T (设)，此时，发热组件19、20内部的温度T(内)将比T(设)高36摄氏度，第一次加热动作完成瞬间，T (外)=T (设)=230摄氏度，T (内)=T (设)+36摄氏度=266摄氏度。发热组件19、20内部温度比外部温度高36摄氏度，根据热传导规律，发热组件19、20内部热量就会传导到外部工作面，直到内外温度一样，然后内外一起降温到设定温度。当内部温度T(内)慢慢降温到设定温度T(设)时，直发器可控硅在又开始工作，开启角度跟补偿温度所需的功率相匹配，补偿温度的动作让T (内)弱高于工作表面温度T (外)，这时候发热组件19、20内部热量又会传导到外部工作面，直到内外温度一样，然后内外一起降温到设定温度.如此反复，这就让直发器工作表面温度T (外)动态稳定在设定温度T (设)附近，满足工作要求。
[0022]实施例2:
如图1、3所示，本发明包括上壳16、下壳17、发热组件19、20、PCB组件21，上壳16与下壳17 —端铰接，在铰接位置上设有与上壳16、下壳17配合的弹簧18 ;上壳16内卡设有发热组件19，该发热组件19底