面通过至少两个硅胶块24与上壳16内底面配合；下壳17内卡设有发热组件20，该发热组件20底面通过至少两个硅胶块22与下壳17内底面配合；PCB组件21卡设在下壳17内，并通过下盖板23密封。所述发热组件20包括基座2、工作板14、发热片8、隔热片5，所述隔热片5嵌设在基座2上；所述发热片8置于隔热片5上；所述工作板14与基座2配合，使隔片板5、发热片8夹设于工作板14与基座2间；所述发热片8与工作板14底面贴紧配合。
[0023]工作时，T(设)为230摄氏度，设定PCB组件21中可控硅相匹配的开启角度，使发热组件19、20的工作面的温度T (外)一次性被加热到设定温度T (设)，即T (外)=T (设)，此时，发热组件19、20内部的温度T(内)将比T(设)高38摄氏度，第一次加热动作完成瞬间，T (外)=T (设)=230摄氏度，T (内)=T (设)+38摄氏度=268摄氏度。发热组件19、20内部温度比外部温度高38摄氏度，根据热传导规律，发热组件19、20内部热量就会传导到外部工作面，直到内外温度一样，然后内外一起降温到设定温度。当内部温度T(内)慢慢降温到设定温度T(设)时，直发器可控硅在又开始工作，开启角度跟补偿温度所需的功率相匹配，补偿温度的动作让T (内)弱高于工作表面温度T (外)，这时候发热组件19、20内部热量又会传导到外部工作面，直到内外温度一样，然后内外一起降温到设定温度.如此反复，这就让直发器工作表面温度T (外)动态稳定在设定温度T (设)附近，满足工作要求。
[0024]实施例3:
如图1、4所示，本发明包括上壳16、下壳17、发热组件19、20、PCB组件21，上壳16与下壳17 —端铰接，在铰接位置上设有与上壳16、下壳17配合的弹簧18 ;上壳16内卡设有发热组件19，该发热组件19底面通过至少两个硅胶块24与上壳16内底面配合；下壳17内卡设有发热组件20，该发热组件20底面通过至少两个硅胶块22与下壳17内底面配合；PCB组件21卡设在下壳17内，并通过下盖板23密封。所述发热组件20包括工作板15、夕卜固定架12、基板3、硅胶垫11、发热片9、隔热片6，所述基板3卡设在外固定架12内；所述硅胶垫11置于基板3上；所述隔热片6置于硅胶垫11上；所述发热片9置于隔热片6上；所述工作板15卡设在外固定架12内，工作板15上表面与外固定架12上表面齐平，工作板15与基板3配合将硅胶垫11、发热片9、隔热片6夹设在两者间；所述发热片9与工作板15的底面贴紧配合。
[0025]工作时，T(设)为230摄氏度，设定PCB组件21中可控硅相匹配的开启角度，使发热组件19、20的工作面的温度T (外)一次性被加热到设定温度T (设)，即T (外)=T (设)，此时，发热组件19、20内部的温度T (内)将比T (设)高40摄氏度，第一次加热动作完成瞬间，T (外)=T (设)=230摄氏度，T (内)=T (设)+40摄氏度=270摄氏度。发热组件19、20内部温度比外部温度高40摄氏度，根据热传导规律，发热组件19、20内部热量就会传导到外部工作面，直到内外温度一样，然后内外一起降温到设定温度。当内部温度T(内)慢慢降温到设定温度T(设)时，直发器可控硅在又开始工作，开启角度跟补偿温度所需的功率相匹配，补偿温度的动作让T (内)弱高于工作表面温度T (外)，这时候发热组件
19、20内部热量又会传导到外部工作面，直到内外温度一样，然后内外一起降温到设定温度.如此反复，这就让直发器工作表面温度T (外)动态稳定在设定温度T (设)附近，满足工作要求。
[0026]以上实施例为本发明的优化实施例，并非对本发明作任何形式上的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或修改为等同变化的等效实施例，但是凡未脱离本发明技术方法原则和内容、依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何修改、等同变化与修正，均仍属于本发明技术方法的范围内。
【主权项】
1.一种直发器，其特征在于:包括上壳、下壳、发热组件、PCB组件，上壳与下壳一端铰接，在铰接位置上设有与上壳、下壳配合的弹簧；上壳内卡设有发热组件，该发热组件底面通过至少两个硅胶块与上壳内底面配合；下壳内卡设有发热组件，该发热组件底面通过至少两个硅胶块与下壳内底面配合；PCB组件卡设在下壳内，并通过下盖板密封。2.如权利要求1中所述的一种直发器，其特征在于:所述下壳内的发热组件与PCB组件间设有隔热片。3.如权利要求1中所述的一种直发器，其特征在于:所述发热组件包括基座、工作板、发热片、隔热片、硅胶垫，所述基座上设有容物槽；所述硅胶垫置于容物槽内；所述隔热片嵌设在硅胶垫上；所述发热片置放在隔热片上；所述工作板呈门字形，与基座配合，将发热片、隔热片、硅胶垫夹于工作板与基座间；发热片与工作板底面紧贴配合。4.如权利要求1中所述的一种直发器，其特征在于:所述发热组件包括基座、工作板、发热片、隔热片，所述隔热片嵌设在基座上；所述发热片置于隔热片上；所述工作板与基座配合，使隔片板、发热片夹设于工作板与基座间；所述发热片与工作板底面贴紧配合。5.如权利要求1中所述的一种直发器，其特征在于:所述发热组件包括工作板、外固定架、基板、硅胶垫、发热片、隔热片，所述基板卡设在外固定架内；所述硅胶垫置于基板上；所述隔热片置于硅胶垫上；所述发热片置于隔热片上；所述工作板卡设在外固定架内，工作板上表面与外固定架上表面齐平，工作板与基板配合将硅胶垫、发热片、隔热片夹设在两者间；所述发热片与工作板的底面贴紧配合。6.一种直发器发热控制方法，其特征在于:包括以下步骤: 步骤一:设定可控硅相匹配的开启角度，使发热组件的工作面的温度T(外)一次性被加热到设定温度T(设)，即T(外)=T(设)，此时，发热组件内部的温度T(内)将比T(设)高30-40摄氏度，T(外)=Τ(设)，T(内)=Τ(设)+30-40摄氏度； 步骤二:步骤一完成后，发热组件内部温度比外部温度高30-40摄氏度，根据热传导规律，发热组件内部热量就会传导到外部工作面，直到内外温度一样，然后内外一起降温到设定温度； 步骤三:当内部温度T(内)慢慢降温到设定温度T(设)时，直发器可控硅在又开始工作，开启角度跟补偿温度所需的功率相匹配，补偿温度的动作让T(内)弱高于工作表面温度T(外)，这时候发热组件内部热量又会传导到外部工作面，直到内外温度一样，然后内外一起降温到设定温度.如此反复，这就让直发器工作表面温度T(外)动态稳定在设定温度T (设)附近，满足工作要求。
【专利摘要】本发明公开了一种直发器及其加热控制方法，包括上壳、下壳、发热组件、PCB组件，上壳与下壳一端铰接，在铰接位置上设有与上壳、下壳配合的弹簧；上壳内卡设有发热组件，该发热组件底面通过至少两个硅胶块与上壳内底面配合；下壳内卡设有发热组件，该发热组件底面通过至少两个硅胶块与下壳内底面配合；PCB组件卡设在下壳内，并通过下盖板密封。本发明结构简单，设计合理，采用上述结构和温度控制方式，可以使得直发器在20秒内从常温达到设定工作温度，1秒内从低于设定温度30摄氏度回温到设定温度，使用者几乎不用花时间等待升温，可以持续在设定温度条件下工作。
【IPC分类】A45D1/08, A45D7/02
【公开号】CN104997270
【申请号】CN201510467173
【发明人】邱志勇
【申请人】邱志勇
【公开日】2015年10月28日
【申请日】2015年8月3日