热光磁治疗头的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种医疗仪器，特别涉及一种针灸仪器配件。它是一个由里面封装着电热元件、磁钢、半导体发光器件和感温头的陶瓷基板，在陶瓷基板发热的工作面露出半导体发光器件的辐射头、背面和外圈用橡塑外壳护套进行保护，接上信号连接线构成的本发明。所述的陶瓷基板里的电热元件、发光器件和感温头是被安装在元件安装板上，再封装进陶瓷基板里。从而，可提高加工制作效率、降低生产成本高，稳定产品质量，促进现代灸法技术的发展。
【专利说明】热光磁治疗头
【技术领域】:
[0001]本发明涉及ー种医疗仪器，特别涉及一种针灸仪器配件。
【背景技术】:
[0002]为了继承和发展祖国医学的艾灸技木，已有人对艾灸作了技术改进:以电热治疗头代替燃艾，并用电子控制施灸过程，对灸法技术的发展有促进作用，但缺点是:因为电热治疗头体积小、里面要按照严格要求的定位设置电热元件、磁钢、发光器件和感温头(温度传感器)等多种元器件，因此，加工制作效率低下、生产成本高、产品质量很难保证、极不稳定，以致于直接影响和严重制约现代灸法技术的发展和治疗效果的提高。
【发明内容】
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[0003]本发明的目的是:为了解决上述【背景技术】的缺点，根据传统灸法的机理，提供一种容易装配、结构紧凑、设计合理的电灸治疗头，使里面的电热元件、磁钢、发光器件和感温头等多种元器件能按照设计要求严格定位，从而提高制作效率、降低生产成本、确保产品质量，促进现代灸法技术的快速发展。
[0004]实现上述目的技术解决方案是:设计ー个由里面用封装料封装着电热元件、磁钢、半导体发光器件和感温头的陶瓷基板，在陶瓷基板发热的工作面露出半导体发光器件的辐射头、背面和外圈用橡塑外壳护套进行保护，接上信号引出连接线构成本发明。所述的电热元件、发光器件和感温头是被安装在元件安装板上，再封装进陶瓷基板里。
[0005]所述的封装料为含硅量在5%以上的凝浆。
[0006]所述的陶瓷基板为厚·度在2至35毫米、面积在I至100平方厘米、用含有碳化硅的耐热材料制作而成的薄板；其背面中心粘装有一小块面积在0.2至10平方厘米的尼龙粘接搭扣的雄勾粘结面，以便治疗时通过尼龙粘接搭扣的雄勾粘结面方便地与治疗垫上的软毛圈粘结面进行粘结固定。
[0007]本发明的有益效果:
[0008]1、本发明能在体积容量极其有限的陶瓷基片上，同时科学地把电热元件、测温感温元件、半导体红光发射元件都集中安装在元件安装板上，再一次性封装进陶瓷基片，可实现电热、测温、红光等多功能治疗的愿想，从而使综合技术性能得到充分提升，同时能提高现代灸疗仪器的技术性能。
[0009]2、通过安装板的采用，提高了加工制作效率、可降低生产成本高，稳定产品质量，促进现代灸法技术的发展。
[0010]下面结合附图和实施例对本发明作进ー步说明。
【专利附图】
【附图说明】:
[0011]图1为本发明具体实施例的剖面侧视图。
[0012]图中:1_电热元件；2_磁钢；3_发光器件；4_感温头；5_陶瓷基板；6_外壳护套；7-元件安装板；8_带雄勾的尼龙粘接搭扣；9_信号引出连接线；10_硅酸钙凝浆。
【具体实施方式】:
[0013]在图1所示的实施例中，设计ー个由里面用含硅量在40%的硅酸钙凝浆封装着功率为3W的电热元件(I)、直径在5毫米、厚度在3毫米的两颗磁钢(2)、直径为3毫米的两只红色发光二极管发光器件(3)和ー个感温头(4)，厚度在10毫米、面积在280平方毫米碳化硅薄板陶瓷基板(5);碳化硅薄板陶瓷基板(5)的工作面露出半导体发光器件的辐射头；背面和外圈用硅橡胶外壳护套(6)进行保护，接上信号引出连接线(9)构成本发明。将电热元件⑴、发光器件⑶和感温头⑷统一安装到I毫米厚的玻璃纤维环氧印刷线路板的元件安装板(7)上，再用封装料，封装进碳化硅薄板陶瓷基板(5)里。碳化硅薄板陶瓷基板
(5)背面中心粘装上ー小块70平方毫米的、带雄勾的尼龙粘接搭扣(8)，以便治疗时通过雄勾粘结面与治疗垫上带软毛圈粘结面的尼龙粘接搭扣进行粘结固定。
[0014]使用时，将现代灸疗仪器插上电源插座，将本发明的信号引出连接线(9)通过插头插到现代灸疗仪器的灸头输出插座上，将陶瓷基板(5)背面中心的雄勾尼龙粘接搭扣
(8)与带软毛圈粘结面的治疗垫进行粘结固定，并放到需要灸疗的位置，合上仪器电源开关，治疗便可开始，陶瓷基板 (5)的工作面能发出红光和热。使用结束，断开电源就可。
【权利要求】
1.ー种热光磁治疗头，设计一个由里面用封装料封装着电热元件、磁钢的陶瓷基板、背面和外圈用橡塑外壳护套进行保护，接上信号引出连接线构成本发明，其特征在于所述的封装料为含硅量在5%以上的凝浆，陶瓷基板里的电热元件是被安装在元件安装板上再封装进陶瓷基板里。
2.如权利要求1所述的热光磁治疗头，其特征在于所述的元件安装板上还安装着半导体发光器件和感温头。
3.如权利要求1所述的热光磁治疗头，其特征在于所述的陶瓷基板为厚度在2至35毫米、面积在1至100平方厘米、用含有碳化硅的耐热材料制作而成的薄板；其背面中心粘装有一小块面积在0.2至10平方厘米的尼龙粘接搭扣的雄勾粘结面。
【文档编号】A61H39/06GK103585001SQ201210305521
【公开日】2014年2月19日 申请日期:2012年8月16日 优先权日:2012年8月16日
【发明者】费早成 申请人:费早成