技术特征：
技术总结
本公开的至少一些方面涉及位于组件中的RF水合传感器，该RF水合传感器包括：基板；设置在基板上天线；电耦合至天线的RF电路；电耦合至RF电路以改变目标区域的热条件的热源；以及感测元件，该感测元件热耦合至热源以感测热源的温度。RF水合传感器从远程收发器无线接收功率并将功率的至少一部分提供到热源。
技术研发人员：罗纳德·D·耶西;安德鲁·P·博尼法斯;尼古拉斯·T·加夫列尔;安东尼·J·诺维茨基
受保护的技术使用者：3M创新有限公司
技术研发日：2015.11.02
技术公布日：2017.08.18