一种半导体激光手柄的制作方法

本实用新型涉及激光脱毛设备，具体地说，是涉及一种半导体激光手柄。

背景技术：

多余的毛发是困扰人们一个普遍性的美容问题，激光脱毛是指使用激光穿过皮肤表层到达毛发的根部毛囊，被吸收并转化为破坏毛囊组织的热能，从而使毛发失去再生能力。

现有的激光脱毛设备包括半导体激光手柄，其包括柄体，柄体上安装有半导体激光器，柄体上还安装有位于半导体激光器前方的晶体，半导体激光器与晶体采用胶粘等方式固定在一起。

现有的半导体激光手柄具有以下缺点：1、不同部位对照射面积的要求不同，因此对晶体尺寸的要求不同，一般采用不同锥度的晶体来获得不同的照射面积，但半导体激光器与晶体组成一个整体，晶体尺寸是不可变的，只能订制不同晶体尺寸的手柄，非常的浪费与繁琐；2、晶体的前端在使用过程中易损坏，但半导体激光器与晶体组成一个整体，使用这种手柄的客户没有条件自行更换晶体，只能返厂维修或更换整个手柄，非常的浪费与繁琐。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服上述传统技术的不足之处，提供一种半导体激光手柄，使用主晶体及可拆卸的可更换晶体来代替原有的整体式晶体。

本实用新型的目的是通过以下技术措施来达到的：

一种半导体激光手柄，包括柄体，所述柄体上安装有半导体激光器，所述柄体上还安装有位于半导体激光器前方的主晶体；还包括以可拆卸连接方式设置在柄体上的可更换晶体固定架，所述可更换晶体固定架上安装有能够位于主晶体前方的可更换晶体。

由于采用了上述技术方案，本实用新型在使用时，首先将更换晶体固定架安装在主晶体前固定架上，此时，开启半导体激光器，半导体激光器产生的激光透过主晶体及可更换晶体后射出。当可更换晶体损坏或调整可更换晶体型号时，可以直接将更换晶体固定架取下，更换另一件更换晶体固定架即可。

所述柄体包括前部具有出光口的外壳及安装在外壳内的主晶体前固定架，所述主晶体前固定架上开设有用于安装主晶体的主晶体前安装孔，所述可更换晶体固定架与主晶体前固定架可拆卸连接。可更换晶体固定架直接与安装有主晶体的主晶体前固定架连接，累积误差小，有利于保证可更换晶体与主晶体之间的配合精度。

所述主晶体前固定架上设有至少两个插针孔，所述可更换晶体固定架上设有能够与插针孔相配合的设置有c型鼓簧的插针；或者主晶体前固定架上设有至少两件设置有c型鼓簧的插针，所述可更换晶体固定架上设有能够与插针相配合的插针孔。结构简单，拆装方便。

所述主晶体前固定架上设有呈环形且沿主晶体周圈设置的定位槽，所述可更换晶体固定架上设有能够与定位凸起相配合的定位槽；或者主晶体前固定架上设有呈环形且沿主晶体周圈设置的定位槽，所述可更换晶体固定架上设有能够与定位槽相配合的定位槽。结构简单，有利于保证可更换晶体与主晶体之间的配合精度，拆装方便。

所述柄体还包括安装在外壳内的激光器固定架，所述半导体激光器及主晶体前固定架安装在激光器固定架上。可以将上述结构作为整体拆装，结构简单，有利于保证可更换晶体与主晶体之间的配合精度，拆装方便。

所述主晶体前部安装在主晶体前安装孔内，所述柄体还包括安装在激光器固定架上的主晶体后固定架，所述主晶体后固定架上开设有用于安装主晶体后部的主晶体后安装孔。结构简单，有利于保证主晶体的安装精度。

所述主晶体前端面的尺寸与主晶体后端面的尺寸相同。半导体激光器产生的激光透过主晶体到达可更换晶体。

所述可更换晶体后端面的尺寸与主晶体前端面的尺寸相同。透过主晶体的激光全部进入可更换晶体。

所述可更换晶体前端面的尺寸与可更换晶体后端面的尺寸相同。透过主晶体的激光透过可更换晶体射出。

述可更换晶体前端面的尺寸小于可更换晶体后端面的尺寸。透过主晶体的激光透过可更换晶体射出，减小照射面积。

综上所述，使用主晶体及可拆卸的可更换晶体来代替原有的整体式晶体，当可更换晶体损坏或调整可更换晶体型号时，可以直接将更换晶体固定架取下，更换另一件更换晶体固定架即可，降低用户使用成本，提高操作方式的便利性，改善用户体验。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明：

附图1是本实用新型实施例1中一种半导体激光手柄的结构示意图；

附图2是图1中截面a-a的放大结构示意图；

附图3是图1中截面b-b的放大结构示意图；

附图4是本实用新型一种半导体激光手柄中可更换晶体固定架及可更换晶体的背面结构示意图；

附图5是本实用新型一种半导体激光手柄中可更换晶体固定架及可更换晶体的正面结构示意图；

附图6是本实用新型实施例2中一种半导体激光手柄的结构示意图。

附图7是图6中截面c-c的放大结构示意图。

图中：1-外壳；2-半导体激光器；3-主晶体；4-主晶体前固定架；5-可更换晶体固定架；6-可更换晶体；7-定位槽；8-定位凸起；9-出光口；10-插针孔；11-插针；12-主晶体前安装孔；13-激光器固定架；14-主晶体后固定架；15-主晶体后安装孔。

具体实施方式

实施例1：如附图1所示，一种半导体激光手柄，包括柄体，柄体上安装有半导体激光器2及位于半导体激光器2前方的主晶体3。还包括以可拆卸连接方式设置在柄体上的可更换晶体固定架5，可更换晶体固定架5上安装有能够位于主晶体3前方的可更换晶体6。

具体的，柄体包括前部具有出光口9的外壳1及位于外壳1内的激光器固定架13、主晶体前固定架4及主晶体后固定架14，主晶体前固定架4前端伸出出光口9。

激光器固定架13与外壳1固定连接，半导体激光器2、主晶体后固定架14及主晶体前固定架4依次安装在激光器固定架13上。主晶体后固定架14上开设有用于安装主晶体3后部的主晶体后安装孔15，主晶体前固定架4上开设有用于安装主晶体3前部的主晶体前安装孔12，主晶体3的前端与主晶体前固定架4正面平齐。

可更换晶体固定架5与主晶体前固定架4可拆卸连接。

如附图2、3、4及5所示，具体的，主晶体前固定架4上设有两个插针孔10，一个插针孔10位于主晶体3一侧，另一个插针孔10位于主晶体3另一侧，可更换晶体固定架5上设有能够与插针孔10相配合的设置有c型鼓簧的插针11，插针11采用专利号为200820110077.4、专利名称为一种多节可伸缩式天线的中国专利中披露的配合结构，在此不再赘述，利用插针11与插针孔10内侧壁之间的摩擦力来固定可更换晶体固定架5，方便安装和拆卸。

当然，插针孔10的数量也可以为三件或四件，对应的，插针11的数量也可以为三件或四件。

主晶体前固定架4前侧面上设有呈环形且沿主晶体3周圈设置的定位槽7，可更换晶体固定架5上设有能够与定位凸起8相配合的定位槽7，可更换晶体6后端与可更换晶体固定架5背面平齐。

主晶体3前端面的尺寸与主晶体3后端面的尺寸相同，可更换晶体6前端面的尺寸与可更换晶体6后端面的尺寸相同，所述可更换晶体6后端面的尺寸与主晶体3前端面的尺寸相同。

选优的，主晶体3的形状为圆柱形或四棱柱形，对应的，所述可更换晶体6的形状为圆柱形或四棱柱形。

实施例2：如附图6、7所示，主晶体前固定架4上设有两件插针11，一件插针11位于主晶体3一侧，另一件插针11位于主晶体3另一侧，可更换晶体固定架5上设有能够与插针11相配合的插针孔10。

当然，插针11的数量也可以为三件或四件，对应的，插针孔10的数量也可以为三件或四件。

当然，也可以使用螺钉穿过更换晶体固定架5后与主晶体前固定架4螺纹连接。

当然，插针11也可以设置在外壳1上。

主晶体前固定架4上设有呈环形且沿主晶体3周圈设置的定位槽7，可更换晶体固定架5上设有能够与定位槽7相配合的定位槽7。

主晶体3前端面的尺寸与主晶体3后端面的尺寸相同，可更换晶体6前端面的尺寸小于可更换晶体6后端面的尺寸，所述可更换晶体6后端面的尺寸与主晶体3前端面的尺寸相同。

选优的，主晶体3的形状为圆柱形或四棱柱形，对应的，所述可更换晶体6的形状为圆台形或四棱锥台形。

当然，主晶体3的形状也可以为圆台形或四棱锥台形。

本实施例其余特征与实施例1相同。

本实用新型在使用时，首先将更换晶体固定架5安装在主晶体前固定架4上，此时，开启半导体激光器2，半导体激光器2产生的激光透过主晶体3及可更换晶体6后射出。

当可更换晶体6损坏或调整可更换晶体6型号时，可以直接将更换晶体固定架5拔下，更换另一件更换晶体固定架5即可。

综上所述，本实用新型不限于上述具体实施方式。本领域技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围的前提下，可做若干的更改和修饰，所有这些变化均应落入本实用新型的保护范围。