声探头背衬治具中背衬成型装置的其他部分结构的实施可参照上述各实施例的超声探头背衬成型装置进行，重复之处不再赘述。
[0076]如图3所示，该超声探头背衬治具可包括:背衬成型装置及背衬固定夹具。其中，背衬成型装置可包括:多个中间镂空的电路板110、多个压片120及固定密封机构130。
[0077]各电路板110相互平行设置，相邻电路板110之间通过至少一个压片120隔开，并且各个电路板110的镂空部分相互连通；固定密封机构130将多个电路板和多个压片120固定并密封为一个背衬材料浇入机构；电路板110用作固化后的背衬材料中的导电体。背衬固定夹具用于承载上述背衬成型装置，并夹紧固定密封机构130。
[0078]本发明实施例的超声探头背衬成型装置，由于增加了专门的背衬固定夹具，可夹紧固定密封机构130，并进一步更好地压紧电路板110和压片120，以增加背衬材料浇入机构的密封性。
[0079]—些实施例中，如图3所示，该固定密封机构130可包括:第一压块131、第二压块132及至少两个定位杆133。第一压块131和第二压块132分别从两侧密封该背衬材料浇入机构;定位杆133穿过电路板110、压片120及第二压块132三者的通孔，插入第一压块131的盲孔，以压紧电路板110和压片120，从而固定电路板110和压片120的相对位置。
[0080]一个实施例中，第一压块131的盲孔的底部设有螺纹段1311，插入该盲孔的定位杆133的一端设有螺纹，该螺纹与螺纹段1311配合连接，压杆240通过挤压第二压块132压紧上述的背衬材料饶入机构。第一压块131的盲孔与定位杆133的相应端部螺接在一起，定位杆133穿过第二压块132的通孔的端部可为光杆，以使压杆压紧上述的背衬材料浇入机构。如图9所示，定位杆133的右端可为光杆端1332，以利于穿过第二压块132，且定位杆不容易倾斜。定位杆133的左端依然可为螺纹端1331，与第一压块131螺接，可防止定位杆133滑动。
[0081]较佳实施例中，如图5所示，第一压块131的定位孔包括螺纹段1311和光孔段1312，以在将第一压块131和定位杆133固定在一起的同时，防止定位杆因螺纹间距较大而相对第一压块131发生倾斜。
[0082]较佳实施例中，如图5和图6所示，第一压块131和第二压块132中的至少一个在朝向上述背衬材料浇入机构的一侧设置有背衬材料浇入口，以便于将背衬材料浇入至背衬材料浇入机构中。
[0083]上述的压片120主要用于隔开两个电路板110，可设计成多种形状，例如，U型结构、条形结构或L形结构。每相邻两个电路板110之间可视需要使用各种数量的压片120。压片120的厚度也可视需要进行调整。一些实施例中，可以通过使用不同层数或厚度的压片120调整电路板110之间的距离。另一些实施例中，可视上述背衬材料浇入机构的密封情况选择不同数量的压片，以加强密封性能或简化装配。
[0084]—个实施例中，如图7所示，压片120的形状为U型结构，该U型结构的各边框均叠设于电路板110的边缘，各压片120的U型框开口可均朝上。从而，仅使用一个压片120就可将背衬材料浇入机构的前后面及底面密封起来。
[0085]—个实施例中，如图8所示，压片120可为条形，至少两个压片120叠设于电路板110的边缘。可以通过三个及以上条形压片120分别叠置在电路板110的前边缘、后边缘及底部边缘，以密封背衬材料浇入机构的前后面及底面。其他实施例中，固定密封机构可为上述背衬材料浇入机构提供底壁、前壁及后壁中的一个或多个，则通过两个条形压片120可将相邻两个电路板110隔开，且条形压片120的长度不必限定。如此一来，可以简化压片的制造工艺复杂度。
[0086]较佳实施例中，如图7和图8所示，压片120外侧边缘可设置有至少一个拆卸缺口122，例如U型结构的压片120上可设置四个拆卸口 122，每个条形的压片120上可设置两个拆卸口 122，以便于将压片120拆卸下来。
[0087]上述电路板110可为柔性电路板或硬质电路板。较佳地，电路板110为柔性电路板时，压片120可采用U型结构，以保持柔性电路板不变形。电路板110为硬质电路板时，压片120可采用条形结构，以简化压片120的制造工艺。
[0088]一个实施例中，电路板110可包含多个相互平行的条形镂空，各电路板110的条形镂空相互平行。如图4所示，电路板110可包含条形镂空111和导电部分113，周边可为非镂空部分，其中，条形镂空111可用于填充背衬材料，导电部分113可用作固化后背衬材料内的导线。
[0089 ]图10是本发明一实施例中电路板和压片的组装示意图。如图1O所示，电路板110可为硬质电路板，压片120可为条形。定位杆133—端可与第一压块131上的定位孔螺接在一起，另一端可依次组入多个交替叠置的压片120和电路板110，且最先组入和最后组入的均可以是压片120。图11是本发明一实施例中超声探头背衬成型装置组装后的示意图。如图11所示，一端与第一压块131螺接的定位杆133上组入好压片120和电路板110后，另一端穿过第二压块132的通孔并伸出一定长度。如图11所示，较佳地，在定位杆133的右端末端可加工十字或一字槽，以方便将定位杆133从第一压块131上拆卸下来。
[0090]本发明超声探头背衬治具的背衬固定夹具可为各种结构，只要能够将第一压块131、第二压块132、电路板110及压片120压紧在一起即可。
[0091]图12是本发明一实施例中背衬固定夹具的结构示意图。如图12所示，该背衬固定夹具可包括:底座210、定位块220、定位块230、支撑板240及压杆250。
[0092]定位块220、定位块230及支撑板240固定于底座210上，定位块220和定位块230相互垂直，形成L形结构，支撑板240与其中一个定位块例如定位块220平行，压杆250穿过支撑板240的螺纹孔;上述的背衬成型装置放置于底座210上，并且第一压块131和第二压块132均与支撑板240平行，并且第一压块131正对其中一个定位块例如定位块220，第二压块132正对支撑板240。
[0093]本发明实施例中，底座210支撑上述的背衬成型装置，定位块220和定位块230分别对上述的背衬成型装置的左面和前面进行限位，压杆250借助支撑板240的作用可从右面逐渐压紧上述的背衬成型装置。如此一来，第一压块131、电路板110、压片120及第二压块132可以很好地压紧在一起，背衬成型装置的密封效果好。
[0094]—个实施例中，压片120为条形，且每相邻两个电路板110之间，例如前后两边缘，可分别叠置一个条形的压片120，这样背衬成型装置的前后面得到密封，此时可通过背衬固定夹具的底座210密封背衬成型装置的底部。
[0095]定位块220、定位块230及支撑板240各自可通过多种方式固定于底座210上，例如螺栓固定、胶粘或一体成形。图13和图14分别是本发明一实施例中的底座和定位块的结构示意图。如图13和图14所示，定位块220及定位块230可通过螺栓或螺钉固定在底座210上。底座210上可包括多个螺孔211，例如包括7个螺孔。定位块220上可包括三个螺孔211，定位块230上可包括两个螺孔211。
[0096]其中，底座210上的三个螺孔211与定位块220上的三个螺孔211相对应，以通过螺栓或螺钉将定位块220固定在底座210上。底座210上中间的两个螺孔211与定位块230上的两个螺孔211相对应，以通过螺栓或螺钉将定位块230固定在底座210上。本发明实施例中，定位块220由三个螺钉或螺栓固定，且其宽度和厚度都可比定位块230大一些，以此，可使定位块220的固定效果更好，以承受更大的压力。
[0097]图15是本发明一实施例中支撑板和压杆的结构示意图。如图15所示，支撑板240上可包括两个螺孔211，与底座210上右边的两个螺孔211相对应，以通过螺栓或螺钉将支撑板240固定在底座210上。另外，支撑板240上还可包括螺纹孔241，与带螺纹的压杆250相配合，随着压杆250的不断旋进，可借助支撑板240的支撑作用压紧第二压块132，从而使上述背衬材料成型装置的背衬材料浇入的腔体具有较佳的密封效果。如图15所示，压杆250的右端可加工一旋拧把手，以便于旋进压杆250。
[0098]较佳地，支撑板240能够保证压杆250的着力点在第二压块132的中心位置，从而使支撑板240起到更好的定位及支撑压杆的作用，以确保第二压块132受力均匀，进一步提高背衬材料成型装置的背衬材料浇入的腔体的密封效果。
[0099]为实现三维扫描，二维面阵超声探头每个阵元都需要单独引线，现有的二维面阵超声探头大多都是多阵元的，要完成每个阵元分别引线在工艺上是很难操作的，而且多阵元引线很容易出现错误，造成连接的不稳定性，导致探头性能下降。
[0100]本发明上述各实施例的超声探头背衬成型装置和超声探头背衬治具均能制备带有导线的背衬块，能够准确定位导线的位置，只需要将制成的背衬用导电胶与压电材料粘接，即可保证二维面阵每个阵元能准确的连线，且工艺上容易操作，同时，背衬成型装置和背衬治具还可用于制备一维线阵探头，使用范围广。
[0101]基于上述各实施例的超声探头背衬成型装置或超声探头背衬治具，本发明还提供一种超声探头背衬制造方法，该方法可利用上述各实施例中的背衬成型装置制造背衬块。
[0102]图16是本发明一实施例的超声探头背衬治具的使用方法示意图。图17是本发明一实施例的超声探头背衬制造方法的流程示意图。如图16和图17所示，本发明实施例的超声探头背衬制造方法，可包括步骤:
[0103]S310:向所述背衬成型装置浇入背衬材料；
[0104]S320:待浇入的所述背衬材料固化成背衬块后，拆除所述背衬成型装置的压片及固定密封机构，所述背衬成型装置内的电路板被