专利名称：晶圆清洗机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种流体动力清洗装置，特别是一种用来清洗在制程中产生尘粒所弄污之半导体晶圆的晶圆清洗机。该机也可用于清洗玻璃、石英或其他物质。
背景技术：
在生产半导体硅晶圆片的IC制程中，为了确保晶圆在制程中的品质，避免晶圆受到尘粒或其它污染，需要对其进行清洗。据相关文献报导，如俄罗斯专利第RU53592U1号所记载的晶圆清洗机，包括机身，其中设置有用于放置欲清洗晶圆的晶圆座、用于供应液体或气体的喷嘴、以及用于移除清洗污液的支管。然而这种晶圆清洗机，并未提供特别的装置来防止在清洗过程中机身内壁上的液滴落在被清洗之晶圆上，因此不仅降低了清洗的效率， 而且容易发生二次污染。如美国专利第US 20090031948 Al号所公开的晶圆清洗机，包括机身，组装其中的用于放置被清洗晶圆的晶圆座、用于供应液体或气体的喷嘴、以及用于移除清洗污液的支管等。该晶圆清洗机提供了空气盲孔，用于吹拂覆盖晶圆座之盖体和圆锥壳体。该空气盲孔虽然可以防止机身内壁上形成液滴，然而该晶圆清洗机的结构复杂，操作极为困难。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种晶圆清洗机，它克服现有技术存在的容易产生二次污染和结构复杂，操作困难等缺点，其设计合理，结构紧凑，体积小，操作简单，使用方便、清洗快捷省时，且安全可靠。本实用新型所采用的技术方案是该晶圆清洗机包括机身、组装在机身中的晶圆座、盖体、用于供应液体或气体的喷嘴以及驱动机构，其技术要点是所述机身设置有至少一个排水管和至少一个排气管；设置在所述机身内的所述喷嘴固定在调整臂的前端，并位于第一驱动机构转轴带动的位于机身内的所述晶圆座的上方，吹气装置固定在所述调整臂上，所述调整臂的后端组装在第二驱动机构的转轴上；中心固定在第三驱动机构转轴上的所述盖体设置在所述机身的顶部，所述第三驱动机构固定在旋转机构带动的支撑臂上。所述排水管连接至排水沟，所述排气管连接至排气通风设备。所述喷嘴的内部设置有加热组件。所述晶圆座的底部与真空泵连通。本实用新型具有的优点及积极效果是由于本实用新型将晶圆座及位于其上方的喷嘴和吹气装置以及盖体都组装在机身内，并分别在驱动机构的带动下使晶圆座和盖体绕轴转动，喷嘴和吹气装置随调整臂移动自行调节位置，盖体随旋转机构带动的支撑臂升降， 所以其设计合理，结构紧凑，体积小，放置方便。因各部件采用驱动机构控制，故其操作简单，使用方便、清洗快捷、省时，且安全可靠。盖体通过支撑臂置于机身的顶部，并固定在第三驱动机构的转轴上，使盖体既可水平旋转，离心盖体上的水雾，防止在清洗过程中机身内壁上的液滴落在被清洗之晶圆上，避免清洗过程中对晶圆的二次污染，又能在旋转机构带
3动下随支撑臂升降，便于在晶圆座上放置晶圆。因此，本实用新型有效地克服了现有技术存在的容易产生二次污染和结构复杂，操作困难等缺点，便于在清洗晶圆、玻璃、石英或其他物质等场所推广应用。
以下结合附图对本实用新型作进一步描述。
图1是本实用新型的一种具体结构示意图。图中序号说明1晶圆、2机身、3晶圆座、4第一驱动机构、5排水管、6第二驱动机构、7吹气装置、8排气管、9旋转机构、10支撑臂、11第三驱动机构、12盖体、13调整臂、14 喷嘴。
具体实施方式
根据
图1详细说明本实用新型的具体结构。该晶圆清洗机包括机身2、组装在机身 2中的晶圆座3、盖体12、用于供应液体或气体的喷嘴14以及旋转机构9、第一、第二和第三驱动机构4、6和11等件。其中机身2设置有至少一个排水管5和至少一个排气管8，并将排水管5连接至通往外部的排水沟，排气管8连接至通往外部的排气通风设备。设置在机身2内的喷嘴14固定在调整臂13的前端，并位于第一驱动机构4转轴带动的机身2内的晶圆座3的上方，用以供应液体和气体的至少其中之一。调整臂13带动喷嘴14可相对于晶圆座3的表面按需要的角度移动。晶圆座3的底部与真空泵(图中未示出)连通，利用真空泵产生的负压将晶圆1吸附在晶圆座3上。喷嘴14的内部设置有加热组件(图中未示出)， 在需要时可对喷出的气体加热，便于对晶圆1进行干燥。吹气装置7固定在调整臂13上， 随着调整臂13移动。本实施例中的吹气装置7采用一种带有吹气盲孔的与压缩空气连通的喷管。调整臂13的后端组装在第二驱动机构6的转轴上，可使喷嘴14相对于晶圆1的表面按设计要求移动。设置在机身2顶部的盖体12中心固定在第三驱动机构11转轴上， 在清洗过程中盖体12绕转轴旋转，离心盖体12上的水雾，可避免其内表面形成水滴，防止对晶圆1的二次污染；同时，第三驱动机构11固定在旋转机构9带动的支撑臂10上，旋转机构9带动支撑臂10可使盖体12随着升降，盖体12通过一气体吸震器(图中未示出)使之维持在垂直位置，完成对晶圆1的取出或放入。该晶圆清洗机的操作过程如下启动旋转机构9将盖体12抬升，将被处理的晶圆 1放置在晶圆座3上，然后闭合盖体12。启动真空泵，将晶圆1吸附在晶圆座3上，使晶圆1 随晶圆座3 —同旋转。去离子水与压缩空气混合，通过喷嘴14施加在晶圆1上，因喷嘴14 固定在调整臂13的前端，可相对于晶圆1表面移动。通过对控制面板(图中未示)的对应参数的设定，来调节晶圆1的旋转速度和喷嘴14相对于晶圆1表面的移动速度。在晶圆的清洗过程中，盖体12不断旋转，因此水滴不会形成在其内表面上。所形成的水雾由与通往外部排气通风设备连通的排气管8排出，清洗后之液体则由与通往外部排水沟的排水管5 来排出。在清洗程序终了，增加晶圆座3的旋转速度，并且通过喷嘴14将纯压缩气体，例如空气或惰性气体吹在晶圆1上，气体可利用喷嘴14中的加热组件进行加热。在干燥程序终了，晶圆座3停止旋转，并与真空泵断开，从晶圆座3取下干净且干燥的晶圆1，进行下一步处理，然后将另一被洗的晶圆1放置在晶圆座3上。
权利要求1.一种晶圆清洗机，包括机身、组装在机身中的晶圆座、盖体、用于供应液体或气体的喷嘴以及驱动机构，其特征在于所述机身设置有至少一个排水管和至少一个排气管；设置在所述机身内的所述喷嘴固定在调整臂的前端，并位于第一驱动机构转轴带动的机身内的所述晶圆座的上方，吹气装置固定在所述调整臂上，所述调整臂的后端组装在第二驱动机构的转轴上；中心固定在第三驱动机构转轴上的所述盖体设置在所述机身的顶部，所述第三驱动机构固定在旋转机构带动的支撑臂上。
2.根据权利要求1所述的晶圆清洗机，其特征在于所述排水管连接至排水沟，所述排气管连接至排气通风设备。
3.根据权利要求1所述的晶圆清洗机，其特征在于所述喷嘴的内部设置有加热组件。
4.根据权利要求1所述的晶圆清洗机，其特征在于所述晶圆座的底部与真空泵连通。
专利摘要一种晶圆清洗机，它克服现有技术存在的容易产生二次污染和结构复杂，操作困难等缺点，包括机身、组装在机身中的晶圆座、盖体、用于供应液体或气体的喷嘴以及驱动机构，其技术要点是机身设置有至少一个排水管和至少一个排气管；设置在机身内的喷嘴固定在调整臂的前端，并位于第一驱动机构转轴带动的位于机身内的晶圆座的上方，吹气装置固定在调整臂上，调整臂的后端组装在第二驱动机构的转轴上；中心固定在第三驱动机构转轴上的盖体设置在机身的顶部，第三驱动机构固定在旋转机构带动的支撑臂上。其设计合理，结构紧凑，体积小，操作简单，使用方便、清洗快捷省时，且安全可靠。
文档编号B08B3/02GK202146879SQ20112020871
公开日2012年2月22日 申请日期2011年6月21日 优先权日2011年6月21日
发明者林楚龙 申请人:家荣高科技(沈阳)有限公司