具有片状电连接件定位结构的高透光发光积木及组装方法_3

文档序号:9736926阅读:来源:国知局
空楔柱511与底座10的八个楔孔13以及电连接件30的弹片32位置相对应,并且使弹片32可以经由中空楔柱511自顶盖50的内部突伸出中空楔柱511进而延伸至顶盖50的外部。更具体而言,每个中空楔柱511朝向远离该顶部51的一侧分别穿设有二个长孔511A,二个长孔51IA分别与电连接件30的弹片32位置相对应,使弹片32突出于长孔511A,并可于本发明之高透光发光积木相互堆迭时进一步与相迭之高透光发光积木之电路板20上的电极回路23相接触以形成电性连接。而该侧部52由该顶部51周缘朝向底座10方向延伸设置,并且于该侧部52相对于顶部51的一端围绕形成该底部开口 53,并于底座10与顶盖50间围绕形成一容置空间70,使电路板20、电连接件30以及发光组件40固设于该容置空间70中。如图5所示,该侧部52内面邻近该底部开口 53的一侧设有复数凸块521,每个凸块521中分别凹设有一卡合槽522(如图4所示),该卡合槽522与前述底座10的卡合件151形状、位置相互对应,藉此使底座10与顶盖50可以相卡合固定而不易分离。
[0064]再次参考图2所示,另该顶盖50的侧部52内面进一步设有复数突片54,复数突片54由该侧部52的内面朝向容置空间70突出且间隔排列设置,并于复数突片54之间间隔排列形成插槽541,使电连接件30的突出部31可以自该底部开口 53插设进入插槽541中,协助电连接件30的设置位置固定,并使电连接件30的弹片32可以与顶盖50之中空楔柱511的长孔511A初步对位,使弹片32由容置空间70对准中空楔柱511的长孔511A而突伸至顶盖50的外部,藉此避免弹片32与中空楔柱511的长孔51IA相错位导致弹片32被顶盖50或中空楔柱511压迫限制于容置空间70中而无法突伸至顶盖50的外部,进而影响相互堆迭之高透光发光积木间的电力传输。
[0065]再者,该顶盖50之顶部51朝向电连接件30的一侧凹设有复数卡槽56,卡槽56内进一步设有一凹孔561,而电连接件30之连接部33朝向该顶盖50之顶部51的一侧设有复数凸片331,凸片331之朝向顶盖50之顶部51的一侧进一步设有一突点331A,卡槽56与凸片331的形状、位置相互对应,并且藉由卡槽56的凹孔561与凸片331的突点331A相互对应卡合而使得顶盖50与电连接件30相互卡合固定,同时更进一步协助电连接件30的弹片32与顶盖50之中空楔柱511的长孔51IA对位。
[0066]同时参考图4及图6所示,其中各电连接件30之弯折段311朝向电路板20之电极回路23的一侧设有一第一凸点311A,并且该第一凸点311A与电极回路23相接触;而该弯折段311朝向底座10的一侧设有一第二凸点311B,该第二凸点311B与该底座10相接触。藉此当底座10自该顶盖50的底部开口 53朝向电路板20方向装设时,电连接件30的弯折段311夹设于底座10与电路板20之间,并且藉由第一凸点311A与第二凸点311B的设置使底座10装设时可以压迫第二凸点311B,进而帮助弯折段311的第一凸点311A可以与电路板20上的电极回路23相接触,避免具有片状电连接件定位结构的高透光发光积木于制造过程中所产生的尺寸公差而导致电连接件30的弯折段311不能与电路板20上的电极回路23相接触,影响产品的导电性以及良率。
[0067]进一步参考图7与图8所示,本发明另提供一种二段式电连接件60,其包括:一突出部61、四个弹片62以及一连接部63。其中弹片62与该连接部63为一体成形的片状结构,而该突出部61为一独立的可拆卸式构件,该突出部61之朝向连接部63的一端进一步设有一夹合装置64,该夹合装置64与连接部63可拆卸地夹合连接,并且形成电导通。
[0068]当该突出部61藉由夹合装置64夹设于连接部63后,该连接部63即连接突出部61与四个弹片62,而该突出部61之相对于连接部63的一端同样形成一弯折段611,该弯折段611朝向电路板20弯折并且贴覆于电路板20朝向底座10之电极回路23的一端,使电极回路23与弯折段611相接触,并且使电极回路23与二段式电连接件60彼此电性连接。
[0069]另该突出部61上设有多个抵顶件65,抵顶件65自突出部61上朝向远离突出部61的方向延伸突出于突出部61,并且当各二段式电连接件60插设进入顶盖50的插槽541中时,抵顶件65会展开并且与插槽541的壁面相抵顶接触,如图9所示,帮助突出部61固设于插槽541中不易滑落。
[0070]该二段式电连接件60的四个弹片62以及该连接部63的设置均与前述电连接件30的四个弹片32以及连接部33相同,二段式电连接件60之连接部63朝向该顶盖50之顶部51的一侧设有复数凸片631,凸片631之朝向该顶盖50之顶部51的一侧进一步设有一突点631A,顶盖50的卡槽56与凸片631的形状、位置相互对应,并且藉由卡槽56内的凹孔561与凸片631的突点631A相互对应卡合而使得顶盖50与二段式电连接件60相互卡合固定,同时更进一步协助二段式电连接件60的弹片62与顶盖50之中空楔柱511的长孔511A对位。
[0071]此外,各二段式电连接件60之弯折段611朝向电路板20之电极回路23的一侧设有一第一凸点611A,并且该第一凸点611A与电极回路23相接触;而该弯折段611朝向底座10的一侧设有一第二凸点611B,该第二凸点611B与该底座10相接触。藉此当底座10自该顶盖50的底部开口 53朝向电路板20方向装设时,二段式电连接件60的弯折段611夹设于底座10与电路板20之间,并且藉由第一凸点611A与第二凸点611B的设置使底座10装设时可以压迫第二凸点611B,进而帮助弯折段611的第一凸点611A可以与电路板20上的电极回路23相接触,避免具有片状电连接件定位结构的高透光发光积木于制造过程中所产生的尺寸公差导致二段式电连接件60的弯折段611不能与电路板20上的电极回路23相接触,影响产品的导电性以及良率。
[0072]相应地,本发明还提供了一种具有片状电连接件定位结构之高透光发光积木的组装方法,其中该方法参考图10所示,其包括以下步骤:
[0073]第一步骤为插设电连接件30,将电连接件30的突出部31自该顶盖50的底部开口53沿该顶盖50之侧部52内面之插槽541的延伸方向朝向该顶盖50的顶部51插设进入顶盖50内部,并且使电连接件30的凸片331插设于顶盖50的卡槽56中,进而使电连接件30之凸片331上的突点331A卡合于卡槽56内的凹孔561中,使电连接件30与顶盖50相互卡合固定,并且使电连接件30的弹片32突出于顶盖50之中空楔柱的长孔511A。
[0074]第二步骤为装设电路板20,将电路板20自该顶盖50的底部开口53装设进入顶盖50内部,并且使电路板20上的电极回路23与电连接件30之突出部31的一端相接触以形成导电通路。
[0075]第三步骤为装设底座10,将底座10自该顶盖50的底部开口 53装设固定于该顶盖50之底部开口 53的内缘,藉此使电路板20、电连接件30封闭于顶盖50内部,同时协助电连接件30之
当前第3页1 2 3 4 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1