专利名称：一种导电布的制备方法及导电布的制作方法
技术领域：
本发明涉及导电布领域，尤其涉及一种导电布的制备方法及导电布。
背景技术：
·在现有的导电布的制备工艺中，一般包括真空电镀、电镀铜和电镀镍三个步骤，具体过程为利用真空电镀使布表面沉积一层金属，沉积后布面导电化，然后利用电镀铜加厚，达到所需的导电性能，最后完成后电镀一层镍对铜层进行保护。但是，采用这种制备工艺的设备投入大，产能低，且对原料表面要求高，容易出现漏镀，而导致成品率低。因此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种导电布的制备方法及导电布，旨在解决现有导电布的制备工艺成品率低、投入高等问题。本发明的技术方案如下
导电布的制备方法，其中，所述导电布的制备方法包括以下步骤
催化处理采用离子钯溶液对原布表面进行预处理；
化学镀铜在原布表面进行化学镀铜；
电镀铜对原布进行电镀铜，对原布的铜层进行加厚；
电镀镍在表面电镀一镍层对铜层进行保护。所述的导电布的制备方法，其中，所述催化处理具体包括以下步骤
将原布常温浸涂在由钯盐和PU树脂溶液混合而成的催化液中，经挤压后进入烘箱在150-200摄氏度进行干燥固化。所述的导电布的制备方法，其中，所述化学镀铜具体包括以下步骤
将经过催化处理的原布进行化学镀铜加工，使原布表面镀覆一层化学镀铜层；
所述化学镀铜加工中所采用的化学镀铜液含浓度为4. 5-7. 5g/L的氯化铜、25-30g/L的EDTA、7-10g/L的Na0H、2-4g/L的HCHO及少量化学铜稳定剂，施镀温度控制在40-50摄氏度。所述的导电布的制备方法，其中，所述电镀铜和电镀镍具体包括以下步骤
将经过化学镀铜的原布在焦磷酸铜镀铜溶液进行电镀铜加工，再在氨基磺酸镍镀镍溶液中进行电镀镍加工。所述的导电布的制备方法，其中，所述焦磷酸铜镀铜溶液中含浓度为60_70g/L的焦磷酸铜和280-320g/L的焦磷酸钾，所述电镀铜在pH为8. 2-8. 8、温度30-50摄氏度范围内施镀；所述氨基磺酸镍镀镍溶液含浓度为360g/L的氨基磺酸镍、20g/L的氯化镍和25g/L的硼酸，所述电镀镍在pH3. 5-4. 5、温度30-50摄氏度范围内施镀。有益效果使用本发明所提供的方法生产导电布，设备投入较少，还使用电镀铜层对产品铜层进行加厚，因电镀铜工艺成本较完全化学铜工艺成本低，所得到的产品电阻低、镀层内应力低、延展性好，故具有成本低、成品率高、产品电阻低、附着力优良等优点。
具体实施例方式本发明提供一种导电布的制备方法及导电布，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。本发明所提供的导电布的制备方法，包括催化处理、化学镀铜、电镀铜和电镀镍四个步骤。在本发明制备方法中，先是采用一种离子钯溶液对原布表面进行预处理，使其表面具备化学镀反应能力，然后在原布表面进行化学铜施镀，得到初步的导电性能，再利用电镀铜工艺对铜层进行加厚，使产品得到所需的表面低电阻值，最后表面电镀一层镍对铜层进行保护。使所得到的导电布具有成本低、成品率高、产品电阻低和附着力优良等优点。其中，所述催化处理具体包括以下步骤
将原布常温浸涂在由钯盐和PU树脂溶液混合而成的催化液中，经挤压后进入烘箱在 150-200摄氏度进行干燥固化。经过催化处理完后的原布表面具备化学铜自催化能力，可直接用于进行后续的化学镀铜加工。其中，催化液中I3U树脂固含量控制在O. 4-1. 0%为宜，钯含量在300ppm含量以上为宜，因为钯含量过低，催化触发性能不够，会导致后续化学镀铜进度缓慢。所述化学镀铜具体包括以下步骤
将经过催化处理的原布进行化学镀铜加工，使原布纤维表面镀覆一层导电的化学镀铜层。经过在原布表面进行化学铜施镀后，使原布得到初步的金属导电性能。其中，所述化学镀铜加工中所采用的化学镀铜液主要含浓度为4. 5-7. 5g/L的氯化铜、25-30g/L的EDTA、7-10g/L的Na0H、2-4g/L的HCHO及少量化学铜稳定剂，施镀温度控制在40-50摄氏度。所述化学铜稳定剂为常用的化学铜稳定剂，如2’2联吡啶、亚铁氰化钾等。经过化学镀铜后，原布上沉积5-15g/m2的镀铜层为宜。所述电镀铜和电镀镍具体包括以下步骤
将经过化学镀铜的原布在焦磷酸铜镀铜溶液进行电镀铜加工，再在氨基磺酸镍镀镍溶液中进行电镀镍加工。先利用电镀铜工艺对化学铜层进行加厚，使产品得到所需的表面低电阻值，对化学镀铜层存在的脆性大、电阻相对较高的缺陷进行改善，最后在表面电镀一层镍对铜层进行保护。其中，所述焦磷酸铜镀铜溶液中含浓度为60-70g/L的焦磷酸铜和280-320g/L的焦磷酸钾，在PH为8. 2-8. 8、温度30-50摄氏度范围内施镀上约10-20 g/m2的铜层。所述氨基磺酸镍镀镍溶液含浓度为360g/L的氨基磺酸镍、20g/L的氯化镍和25g/L的硼酸，在PH3. 5-4. 5、温度30-50摄氏度范围内施镀。在原布上施镀5_10 g/m2的镍金属层，可对铜层提供抗腐蚀保护。经过上述四个步骤后，还可以对所述导电布进行电镀后处理，以增加所述导电布的耐磨性能和抗指纹变色能力。所述电镀后处理过程可以为在所述导电布上涂覆2-5g/m2的聚氨酯涂层。所述聚氨酯优选为耐黄变聚氨酯，涂覆所述耐黄变聚氨酯，会使导电布具有金属附着力强、耐磨性能优良、产品抗黄变及抗指纹变色能力好等优点。
本发明中还提供一种导电布，所述导电布采用上述制备方法制备得到，所述导电布包括一原布和，由里至外依次涂覆于所述原布上的钯盐层、化学镀铜层、电镀铜层和电镀镍层。所述导电布的外表面还可以包括一耐黄变聚氨酯层。导电布金属化后的纤维表面涂覆一耐黄变聚氨酯涂层，经干燥固化后，所述导电布上耐黄变聚氨酯的含量为2-5g/m2，该涂层对金属镀层起到保护作用，可大大提高金属镀层耐剥离力和耐磨性能，经过本发明方法后处理的导电布的金属附着力好，耐磨耐腐蚀性能优良。使用本发明所提供的方法生产导电布，设备投入较少，还使用电镀铜层对产品铜层进行加厚，因电镀铜工艺成本较完全化学铜工艺成本低，所得到的产品电阻低、镀层内应力低、延展性好，故具有成本低、成品率高、产品电阻低、附着力优良等优点。实施例I 280T聚氨酯纤维格子布
以280T聚氨酯纤维格子布为原布，将原布常温浸涂在由钯盐和树脂溶液混合而成的催化液中，催化液中I3U树脂固含量为O. 4%，钯含量为320ppm，经挤压后进入烘箱在200摄氏度进行干燥固化。 将经过催化处理的原布进行化学镀铜加工，使原布纤维表面镀覆一层导电的化学铜层。其中，所述化学镀铜加工中所采用的化学镀铜液主要含浓度为7. 5g/L的氯化铜、30g/L的EDTA、10g/L的NaOH、4g/L的HCHO及少量化学铜稳定剂，施镀温度控制在40摄氏度。所述化学铜稳定剂为2’ 2联吡啶。经过化学镀铜后，原布上沉积10g/m2的镀铜层。将经过化学镀铜的原布在焦磷酸铜镀铜溶液进行电镀铜加工，再在氨基磺酸镍镀镍溶液中进行电镀镍加工。其中，所述焦磷酸铜镀铜溶液中含浓度为60g/L的焦磷酸铜和280g/L的焦磷酸钾，在pH为8. 2、温度30摄氏度范围内施镀，所述电镀铜过程在原布上施镀约10/m2的镀铜层。所述氨基磺酸镍镀镍溶液含浓度为360g/L的氨基磺酸镍、20g/L的氯化镍和25g/L的硼酸，在pH3. 5-4. 5、温度30摄氏度范围内施镀，在原布上施镀8g/m2的镍金属层。采用本工艺制备的280T聚氨酯纤维格子布，依据ASTM F390-98标准四点探针法测试表面电阻，电阻值可达O. 015-0. 025Q/sq ;按照AATCC TM8标准测试金属结合力，结果一般可达5级；产品性能优越。实施例2 270T聚氨酯纤维格子布
以270T聚氨酯纤维格子布为原布，将原布常温浸涂在由钯盐和树脂溶液混合而成的催化液中，催化液中I3U树脂固含量为O. 6%，钯含量为330ppm，经挤压后进入烘箱在150摄氏度进行干燥固化。将经过催化处理的原布进行化学镀铜加工，使原布纤维表面镀覆一层导电的化学铜层。其中，所述化学镀铜加工中所采用的化学镀铜液主要含浓度为4. 5/L的氯化铜、25g/L的EDTA、7g/L的NaOH、2g/L的HCHO及少量化学铜稳定剂，施镀温度控制在40-50摄氏度。所述化学铜稳定剂为2’ 2联吡啶。经过化学镀铜后，原布上沉积5g/m2的镀铜层。将经过化学镀铜的原布在焦磷酸铜镀铜溶液进行电镀铜加工，再在氨基磺酸镍镀镍溶液中进行电镀镍加工。其中，所述焦磷酸铜镀铜溶液中含浓度为70g/L的焦磷酸铜和320g/L的焦磷酸钾，在pH为8. 2-8. 8、温度50摄氏度范围内施镀，所述电镀铜过程在原布上施镀约20/m2的镀铜层。所述氨基磺酸镍镀镍溶液含浓度为360g/L的氨基磺酸镍、20g/L的氯化镍和25g/L的硼酸，在pH3. 5-4. 5、温度50摄氏度范围内施镀，在原布上施镀IOg/m2的镍金属层
采用本工艺制备的270T聚氨酯纤维格子布，依据ASTM F390-98标准四点探针法测试表面电阻，电阻值可达O. 015-0. 025Q/sq ;按照AATCC TM8标准测试金属结合力，结果一般可达5级；产品性能优越。实施例3 230T聚氨酯纤维格子布 以230T聚氨酯纤维格子布为原布，将原布常温浸涂在由钯盐和树脂溶液混合而成的催化液中，催化液中I3U树脂固含量为I. 0%，钯含量为340ppm，经挤压后进入烘箱在180摄氏度进行干燥固化。将经过催化处理的原布进行化学镀铜加工，使原布纤维表面镀覆一层导电的化学铜层。其中，所述化学镀铜加工中所采用的化学镀铜液主要含浓度为6g/L的氯化铜、28g/L的EDTA、8g/L的Na0H、3g/L的HCHO及少量化学铜稳定剂，施镀温度控制在40-50摄氏度。所述化学铜稳定剂为2’ 2联吡啶。经过化学镀铜后，原布上沉积15g/m2的镀铜层。将经过化学镀铜的原布在焦磷酸铜镀铜溶液进行电镀铜加工，再在氨基磺酸镍镀镍溶液中进行电镀镍加工。其中，所述焦磷酸铜镀铜溶液中含浓度为50g/L的焦磷酸铜和300g/L的焦磷酸钾，在pH为8. 2-8. 8、温度40摄氏度范围内施镀，所述电镀铜过程在原布上施镀约12/m2的镀铜层。所述氨基磺酸镍镀镍溶液含浓度为360g/L的氨基磺酸镍、20g/L的氯化镍和25g/L的硼酸，在pH3. 5-4. 5、温度40摄氏度范围内施镀，在原布上施镀5g/m2的镍金属层。采用本工艺制备的230T聚氨酯纤维格子布，依据ASTM F390-98标准四点探针法测试表面电阻，电阻值可达O. 015-0. 025Q/sq ;按照AATCC TM8标准测试金属结合力，结果一般可达5级；产品性能优越。实施例4 280T聚氨酯纤维格子布
以280T聚氨酯纤维格子布为原布，将原布常温浸涂在由钯盐和树脂溶液混合而成的催化液中，催化液中I3U树脂固含量为O. 5%，钯含量为320ppm，经挤压后进入烘箱在200摄氏度进行干燥固化。将经过催化处理的原布进行化学镀铜加工，使原布纤维表面镀覆一层导电的化学铜层。其中，所述化学镀铜加工中所采用的化学镀铜液主要含浓度为7. 5g/L的氯化铜、30g/L的EDTA、10g/L的NaOH、4g/L的HCHO及少量化学铜稳定剂，施镀温度控制在40摄氏度。所述化学铜稳定剂为2’ 2联吡啶。经过化学镀铜后，原布上沉积12g/m2的镀铜层。将经过化学镀铜的原布在焦磷酸铜镀铜溶液进行电镀铜加工，再在氨基磺酸镍镀镍溶液中进行电镀镍加工。其中，所述焦磷酸铜镀铜溶液中含浓度为60g/L的焦磷酸铜和280g/L的焦磷酸钾，在pH为8. 2、温度30摄氏度范围内施镀，所述电镀铜过程在原布上施镀约15/m2的镀铜层。所述氨基磺酸镍镀镍溶液含浓度为360g/L的氨基磺酸镍、20g/L的氯化镍和25g/L的硼酸，在pH3. 5-4. 5、温度30摄氏度范围内施镀，在原布上施镀7g/m2的镍金属层。对所述导电布进行电镀后处理，在所述导电布上涂覆耐黄变聚氨酯，经过干燥固化后，所述导电布上耐黄变聚氨酯的含量为3g/m2。采用本工艺制备的280T聚氨酯纤维格子布，依据ASTM F390-98标准四点探针法测试表面电阻，电阻值可达O. 015-0. 025Q/sq ;按照AATCC TM8标准测试金属结合力，结果一般可达5级；产品性能优越。所得导电布还具有耐磨性能优良、产品抗黄变及抗指纹变色能力好的优点。应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保 护范围。
权利要求
1.一种导电布的制备方法，其特征在于，所述导电布的制备方法包括以下步骤 催化处理采用离子钯溶液对原布表面进行预处理； 化学镀铜在原布表面进行化学镀铜； 电镀铜对原布进行电镀铜，对原布的铜层进行加厚； 电镀镍在表面电镀一镍层对铜层进行保护。
2.根据权利要求I所述的导电布的制备方法，其特征在于，所述催化处理具体包括以下步骤 将原布常温浸涂在由钯盐和PU树脂溶液混合而成的催化液中，经挤压后进入烘箱在150-200摄氏度进行干燥固化。
3.根据权利要求I所述的导电布的制备方法，其特征在于，所述化学镀铜具体包括以下步骤 将经过催化处理的原布进行化学镀铜加工，使原布表面镀覆一层化学镀铜层； 所述化学镀铜加工中所采用的化学镀铜液含浓度为4. 5-7. 5g/L的氯化铜、25-30g/L的EDTA、7-10g/L的NaOH、2-4g/L的HCHO及少量化学铜稳定剂，施镀温度控制在40-50摄氏度。
4.根据权利要求I所述的导电布的制备方法，其特征在于，所述电镀铜和电镀镍具体包括以下步骤 将经过化学镀铜的原布在焦磷酸铜镀铜溶液进行电镀铜加工，再在氨基磺酸镍镀镍溶液中进行电镀镍加工。
5.根据权利要求4所述的导电布的制备方法，其特征在于，所述焦磷酸铜镀铜溶液中含浓度为60-70g/L的焦磷酸铜和280-320g/L的焦磷酸钾，所述电镀铜在pH为8. 2-8. 8、温度30-50摄氏度范围内施镀；所述氨基磺酸镍镀镍溶液含浓度为360g/L的氨基磺酸镍、20g/L的氯化镍和25g/L的硼酸，所述电镀镍在pH3. 5-4. 5、温度30-50摄氏度范围内施镀。
6.—种导电布,其特征在于,所述导电布米用如权利要求I、任一所述的制备方法制备得到。
全文摘要
本发明公开一种导电布的制备方法及导电布，所述导电布的制备方法包括以下步骤催化处理采用离子钯溶液对原布表面进行预处理；化学镀铜在原布表面进行化学镀铜；电镀铜对原布进行电镀铜，对原布的铜层进行加厚；电镀镍在表面电镀一镍层对铜层进行保护。使用本发明所提供的方法生产导电布，设备投入较少，还使用电镀铜层对产品铜层进行加厚，因电镀铜工艺成本较完全化学铜工艺成本低，所得到的产品电阻低、镀层内应力低、延展性好，故具有成本低、成品率高、产品电阻低、附着力优良等优点。
文档编号D06M11/83GK102817232SQ201210287898
公开日2012年12月12日 申请日期2012年8月14日 优先权日2012年8月14日
发明者王明树, 曾晓辉 申请人:深圳市飞荣达科技股份有限公司