专利名称：低温发热实木复合地板及其制备方法
技术领域：
本发明涉及一种实木复合地板，具体涉及一种低温发热实木复合地板及其制备的方法。
背景技术：
目前，现有的发热地板的发热温度较高，容易损坏地板并引起火灾等事故，且绝缘、控温、使用寿命、稳定性等方面均存在不足。中国专利公布号CN101600270公开了一种导电发热材料及包含该导电发热材料的地板和制造方法，该地板中的发热材料主要石墨和导电炭黑制备成导电发热涂料，然后将导电涂料以印刷的方式附着在木地板基材上。由于其发热材料采用石墨和导电涂料，而石墨和导电涂料制成的发热材料能耗比大，故使得地板表面温度过高，经过实际测试，测试数据显示其最高表面温度可达到80°C，容易使木地板产生变形、开裂和烧焦，在建筑中安装的地板一旦出现这些情况，将给消费者带来经济损失，甚至需要重新安装地板，严重的还会导致安全事故的发生。鉴于上述问题，本发明公开了一种低温发热实木复合地板及其制备方法。其具有如下文所述之技术特征，以解决现有的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种低温发热实木复合地板及其制备方法，它能降低地板单位面积的设计功率，使地板表面的最高温度在50°C _55°C，解决了地板变形开裂等问题，提高了热量的辐射和传导。本发明低温发热实木复合地板及其制备方法的目的是通过以下技术方案实现的 一种低温发热实木复合地板，包括外饰面层、上基材层、发热层及下基材层依次叠放并热压构成。所述的上基材层、发热层及下基材层热压后共9层，所述的发热层位于5-7层，所述的发热层的上方为上基材层，所述的发热层的下方为下基材层，所述的上基材层由3至5 层构成，所述的下基材层由4至6层构成；所述的外饰面层通过热压设置在上基材层上。所述的外饰面层、上基材层、发热层及下基材层分别呈长条状；所述的发热层的两端宽边上分别设有一对铜极，且铜极与发热层同宽；所述的上基材层底部与发热层、下基材层顶部与发热层之间分别设有一层防火层；所述的下基材层的底部设有一层反射层。所述的上基材层由多层基材木芯板纵横交错分层排列并粘合而成，所述的下基材层由多层底板纵横交错分层排列并粘合而成。上述的低温发热实木复合地板，其中，所述的发热层是碳纤维导电纸，且在碳纤维导电纸上设有多个小孔；所述的铜极由铜铝箔压扎而成。上述的低温发热实木复合地板，其中，所述的下基材层的两端分别设有一对通孔， 且通孔的位置与发热层上铜极的位置相对应。
上述的低温发热实木复合地板，其中还包括连接端子及热敏组件；
所述的连接端子包括公端子、母端子，连接公端子、连接母端子及一对连接导线，所述的连接公端子与连接母端子大小相适配，所述的公端子与母端子大小相适配，母端子设置在下基材层的通孔中，与发热层的铜极接触，一对连接导线压合在公端子上，连接公端子外接另一同装置中的连接母端子，连接母端子外接另一同装置中的公端子； 热敏组件设置在公端子上。上述的低温发热实木复合地板的制备方法，其中该方法至少包括以下步骤 步骤1，热压制备上基材层；
步骤2，热压制备发热层；
步骤3，热压制备下基材层)；
步骤4，热压制备低温发热实木复合地板基材；
步骤5，在低温发热实木复合地板基材上设置连接端子及热敏组件。上述的低温发热实木复合地板的制备方法，其中所述的步骤1中还包括 步骤1.1，选取基材木芯板并对其进行涂胶；
步骤1. 2，将步骤1. 1中涂胶后的基材木芯板纵横交错分层排列，粘合在一起，由3至5 层组成；
步骤1. 3，在步骤1. 2中基材木芯板的底部进行涂胶，并贴上防火层，防火层的长宽与基材木芯板相适配；
步骤1. 4，对步骤1. 3中制得的基材木芯板进行热压制得上基材层。上述的低温发热实木复合地板的制备方法，其中所述的步骤2中还包括
步骤2. 1，用浓度为10%-20%的聚乙烯醇溶液对碳纤维导电纸做浸渍处理，浸渍后聚乙烯醇在碳纤维导电纸上的附着量为15%-30%，再对其进行干燥处理；
步骤2. 2，用热固性酚醛树脂、环氧树脂中的一种或几种组合而成的树脂对步骤2. 1中制得的碳纤维导电纸进行浸渍树脂处理；
步骤2. 3，对步骤2. 2中制得的碳纤维导电纸进行碳化处理； 步骤2. 4，对步骤2. 3中制得的碳纤维导电纸进行剪裁；
步骤2. 5，在步骤2. 4中剪裁后的碳纤维导电纸的一对宽边上分别压扎铜极，铜极与碳纤维导电纸同宽；
步骤2. 6，将步骤2. 5中压扎铜极后的碳纤维导电纸其进行热压； 步骤2. 7，将步骤2. 6中制得的碳纤维导电纸进行打胶钉制得发热层。上述的低温发热实木复合地板的制备方法，其中所述的步骤3中还包括 步骤3. 1，选取下基材层的底板，并在底板的反面涂胶；
步骤3. 2，在底板的涂胶面贴上反射层，反射层与底板等长； 步骤3. 3，热压反射层及底板；
步骤3. 4，对步骤3. 3中热压后的底板的非反射层面进行涂胶；
步骤3. 5，将步骤3. 4中涂胶后的底板纵横交错分层排列，粘合在一起，由4至6层组
成；
步骤3. 6，对步骤3. 5中制得的底板上端涂胶后贴覆防火层，防火层与底板同宽；并进行热压制得下基材层；步骤3. 7，根据铜极的位置在下基材层上对应设置通孔。上述的低温发热实木复合地板的制备方法，其中所述的步骤4中还包括 步骤4. 1，对上述上基材层及下基材层的有防火层面进行涂胶；
步骤4. 2，将连接端子中的母端子放置在下基材层的通孔中； 步骤4. 3，将发热层贴在下基材层上，发热层上的铜极与母端子接触； 步骤4. 4，将上基材层贴覆在发热层上并进行热压；
步骤4. 5，将步骤4. 4中热压完成后的基材做5-15天的养生处理，制得低温发热实木复合地板基材。上述的低温发热实木复合地板的制备方法，其中，所述的步骤5中还包括
步骤5. 1，将外饰面层压制在低温发热实木复合地板基材上制得低温发热实木复合地
板；
步骤5. 2，在公端子上压合连接导线，一个公端子上一次压合两根连接导线； 步骤5. 3，在两根连接导线另外一端上分别一次压合连接公端子和连接母端子； 步骤5. 4，在公端子上插入热敏组件。本发明低温发热实木复合地板及其制备方法由于采用了上述方案，使之与现有技术相比，具有以下的优点和积极效果
1、本发明低温发热实木复合地板的最高温度为50°c -55°C，其持续发热时，属于低温状态，不会使木地板产生变形、开裂和烧焦。2、本发明低温发热实木复合地板采用了碳纤维导电纸，碳纤维导电纸的热转换效率可达97%，比传统材料节能。碳纤维导电纸热量传递主要以远红外辐射为主，而且还释放出8 μ m-18 μ m的远红外线光波，活化人体内水分子，提高血液含氧量，增强细胞活力，改善人体微循环，促进新陈代谢。3、本发明低温发热实木复合地板经过高温定型的地板基材含水率在6%左右，其为绝缘体。在加上碳纤维导电纸在一般电压下(220V)整个面都是电子通路，电流密度极小， 其与地板基材性能相结合，对人体毫无伤害，使用安全。以下，将通过具体的实施例做进一步的说明，然而实施例仅是本发明可选实施方式的举例，其所公开的特征仅用于说明及阐述本发明的技术方案，并不用于限定本发明的保护范围。
为了更好的理解本发明，可参照本说明书援引的以供参考的附图，附图中 图1是本发明低温发热实木复合地板的发热层的结构示意图。图2是本发明低温发热实木复合地板的发热层的优选方式的结构示意图。图3是本发明低温发热实木复合地板的下基材层的结构示意图。图4是本发明低温发热实木复合地板的结构示意图。图5是本发明低温发热实木复合地板的端子结构示意图。图6是本发明低温发热实木复合地板的连接端子结构示意图。图7是本发明低温发热实木复合地板的制备方法的方法流程图。图8是本发明低温发热实木复合地板的制备方法的步骤1的分步骤流程图。
图9是本发明低温发热实木复合地板的制备方法的步骤2的分步骤流程图。图10是本发明低温发热实木复合地板的制备方法的步骤3的分步骤流程图。图11是本发明低温发热实木复合地板的制备方法的步骤4的分步骤流程图。图12是本发明低温发热实木复合地板的制备方法的步骤5的分步骤流程图。
具体实施例方式根据本发明的权利要求和发明内容所公开的内容，本发明的技术方案具体如下所述。请参见附图1-附图6所示，本发明低温发热实木复合地板包括外饰面层1、上基材层2、发热层3及下基材层4依次叠放并热压构成；上基材层2、发热层3及下基材层4热压后共9层，发热层3位于5-7层，优选第6层，发热层3的上方为上基材层2，发热层3的下方为下基材层4，上基材层2由3至5层构成，下基材层4由4至6层构成；外饰面层1通过热压的方式设置在上基材层2上。外饰面层1、上基材层2、发热层3及下基材层4分别呈长条状；发热层3的两端宽边上分别设有一对铜极31，且铜极31与发热层3同宽，可在发热层3的正反两面分别覆有聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂32，聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂 32通过热压的方式与发热层3粘合。上基材层2底部与发热层3之间设有一层防火层5， 下基材层4顶部与发热层3之间设有一层防火层5，防火层5可采用三聚氰胺浸渍纸，在热压上基材层2和下基材层4时分别热压至该层板面上；下基材层4的底部设有一层反射层 41。外饰面层1可采用橡木、柚木、印茄木、龙凤檀等底板行业的常规面层。发热层3可采用碳纤维导电纸，且在碳纤维导电纸上预留多个小孔33，用于使聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂更好的渗透和粘合。发热层3上的铜极31可采用铜铝箔压扎而成，发热层3的长宽尺寸可以根据实木复合地板的尺寸要求进行调节，每片碳纤维导电纸的电阻值约为1500 Ω -4000 Ω。上基材层2由多层基材木芯板有序的纵横交错分层排列并粘合而成，基材木芯板可选用柳桉、杨木、榉木或进口杂木中的一种或几种组合而成。反射层41可采用铝箔，铝箔的厚度范围大约为0. 05mm-0. 2mm ；反射层41通过热压的方式固定在下基材层4的底部，热压的压力大约为80吨-150吨，热压时间大约为5分钟-30分钟。下基材层4的两端分别设有一对通孔42，通孔42的孔径范围约为6mm-12mm ；通孔 42的位置与发热层3上铜极31的位置相对应。下基材层4由多层底板有序的纵横交错分层排列并粘合而成，底板可采用柳桉、杨木、榉木或进口杂木中的一种或几种组合而成，优选榉木。还包括连接端子6及热敏组件(图中未示出)；所述的连接端子6包括公端子61、 母端子62，连接公端子65、连接母端子64及一对连接导线63，所述的连接公端子65与连接母端子64大小相适配，所述的公端子61与母端子62大小相适配，母端子62设置在下基材层4的通孔42中，与发热层3的铜极31接触，一对连接导线63压合在公端子61上，连接公端子65外接另一同装置中的连接母端子，连接母端子64外接另一同装置中的公端子；由此串联起多块低温发热实木复合地板，连接端子6即为每块低温发热实木复合地板之间点连接的端子。热敏组件套置在公端子61上，热敏组件承载的最高温度为55°C _65°C，承载的最高电流为160mA-240mA，当低温发热实木复合地板基材的最高温度和电流达到最高承载值时，热敏组件会自动切断电源对低温发热实木复合地板基材的温度和电流起到保护作用。本发明低温发热实木复合地板还包括温度控制器，温度控制器包括分别并联在连接导线63上的电源开关、温度控制、时间控制和温度测控探头等组成。请参见附图7-附图12所示，本发明低温发热实木复合地板的制备方法至少包括如下步骤
步骤1，热压制备上基材层2。步骤1. 1，选取基材木芯板并对其进行涂胶；基材木芯板可选用柳桉、杨木、榉木或进口杂木中的一种或几种组合而成，胶水可选用聚氨酯树脂、脲醛树脂胶或酚醛树脂中的一种或几种。步骤1. 2，将步骤1. 1中涂胶后的基材木芯板有序地纵横交错分层排列，粘合在一起，由3至5层组成。步骤1. 3，在步骤1. 2中基材木芯板的底部进行涂胶，并贴上防火层5，防火层5可采用三聚氰胺浸渍纸，防火层5的长宽与基材木芯板相适配。步骤1. 4，对步骤1. 3中制得的基材木芯板进行热压制得上基材层2。步骤2，热压制备发热层3。步骤2. 1，采用浓度为10%_20%的聚乙烯醇溶液对碳纤维导电纸做浸渍处理，浸渍后聚乙烯醇在碳纤维导电纸上的附着量为15%-30%，然后对其进行干燥处理。步骤2. 2，采用热固性酚醛树脂、环氧树脂中的一种或几种组合而成的树脂对步骤 2. 1中制得的碳纤维导电纸进行浸渍树脂处理，优选氨化甲基酚醛树脂。步骤2. 3，对步骤2. 2中制得的碳纤维导电纸进行碳化处理，碳化处理的温度为 2000C _500°C，碳化处理的时间为10分钟-40分钟。步骤2. 4，根据实际需要对步骤2. 3中制得的碳纤维导电纸进行剪裁，碳纤维导电纸长宽可以是 850*100mm、1200*115mm 或 1400*115mm 等。步骤2. 5，在步骤2. 4中剪裁后的碳纤维导电纸的一对宽边上分别压扎铜极31，铜极31与碳纤维导电纸同宽。步骤2. 6，将步骤2. 5中压扎铜极31后的碳纤维导电纸其进行热压；热压温度为 1500C _300°C，热压压力为60kg/cm2-100kg/cm2，时间为15分钟-60分钟。优选的，在步骤 2. 5中压扎铜极31后的碳纤维导电纸的正反面各覆一层聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂32，再进行热压。步骤2. 7，将步骤2. 6中制得的碳纤维导电纸进行打胶钉处理制得发热层3 ；胶钉的直径为8匪-16匪，阻值为1500 Ω -4000 Ω。步骤3，热压制备下基材层4。步骤3. 1，选取下基材层4的底板，底板可采用柳桉、杨木、榉木或进口杂木中的一种或几种组合而成，优选榉木；并在底板的反面涂胶。步骤3. 2，在底板的涂胶面贴上反射层41，反射层41与底板等长。步骤3. 3，热压反射层41及底板，热压的压力大约为80吨-150吨，热压时间为5分钟-30分钟。步骤3. 4，对步骤3. 3中热压后的底板的非反射层面进行涂胶。步骤3. 5，将步骤3. 4中涂胶后的底板有序地纵横交错分层排列，粘合在一起，由4 至6层组成。步骤3. 6，对步骤3. 5中制得的底板上端涂胶后贴覆防火层5，防火层5优选三聚氰胺浸渍纸，防火层5与底板同宽；并进行热压制得下基材层4。步骤3. 7，根据铜极31的位置在下基材层4上对应设置通孔42。步骤4，热压制备低温发热实木复合地板基材。步骤4. 1，对上述上基材层2及下基材层4的有防火层5面进行涂胶。步骤4. 2，将连接端子6中的母端子62预先放置在下基材层4的通孔42中。步骤4. 3，将发热层3贴在下基材层4上，并确认发热层3上的铜极31与母端子 62充分接触。步骤4. 4，将上基材层2贴在发热层3上并进行热压，热压压力为800吨-1200吨， 热压时间为10分钟-60分钟。步骤4. 5，将步骤4. 4中热压完成后的基材做5-15天的养生处理，制得到低温发热实木复合地板基材。步骤5，在低温发热实木复合地板基材上设置连接端子6及热敏组件。步骤5. 1，将外饰面层1压制在低温发热实木复合地板基材上制得低温发热实木复合地板，外饰面层1可以采用橡木、柚木、引茄木、龙凤檀等。步骤5. 2，在公端子61上压合连接导线63，一个公端子63上一次性须压合两根连接导线63。步骤5. 3，在两根连接导线63另外一端上分别一次压合连接公端子65和连接母端子64 ；连接公端子65外接另一同装置中的连接母端子，连接母端子64外接另一同装置中的连接公端子，用于其与其他低温发热实木复合地板间的电路连接。步骤5. 4，在公端子61上插入热敏组件。实施例1
步骤1，热压制备上基材层2。步骤1. 1，选取柳桉和榉木组合成基材木芯板并对其进行涂胶，胶水采用脲醛树脂胶。步骤1. 2，将步骤1. 1中涂胶后的基材木芯板有序地纵横交错分层排列，粘合在一起，由3层组成。步骤1. 3，在步骤1. 2中基材木芯板的底部进行涂胶，并贴上三聚氰胺浸渍纸作为防火层5，三聚氰胺浸渍纸的长宽与基材木芯板相适配。步骤1. 4，对步骤1. 3中制得的基材木芯板进行热压制得上基材层2。步骤2，热压制备发热层3。步骤2. 1，采用浓度为10%的聚乙烯醇溶液对碳纤维导电纸做浸渍处理，浸渍后聚乙烯醇在碳纤维导电纸上的附着量为20%，然后对其进行干燥处理。步骤2. 2，采用氨化甲基酚醛树脂对步骤2. 1中制得的碳纤维导电纸进行浸渍树脂处理。
步骤2. 3，对步骤2. 2中制得的碳纤维导电纸进行碳化处理，碳化处理的温度为 250°C，碳化处理的时间为10分钟。步骤2. 4，根据实际需要对步骤2. 3中制得的碳纤维导电纸进行剪裁，碳纤维导电纸长宽可以是 850*100mm、1200*115mm 或 1400*115mm 等。步骤2. 5，在步骤2. 4中剪裁后的碳纤维导电纸的一对宽边上分别压扎铜极31，铜极31与碳纤维导电纸同宽。步骤2. 6，将步骤2. 5中压扎铜极31后的碳纤维导电纸的正反面各覆一层聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂32后进行热压；热压温度为200°C，热压压力为80kg/cm2，时间为15分钟。步骤3，热压制备下基材层4。步骤3. 1，选取榉木作为下基材层4的底板，并在底板的反面涂胶。步骤3. 2，在底板的涂胶面贴上铝箔作为反射层41，铝箔的厚度为0. 1mm，反射层 41与底板等长。步骤3. 3，热压反射层41及底板，热压的压力大约为100吨，热压时间为10分钟。步骤3. 4，对步骤3. 3中热压后的底板的非铝箔面进行涂胶。步骤3. 5，将步骤3. 4中涂胶后的底板有序地纵横交错分层排列，粘合在一起，由6 层组成。步骤3. 6，对步骤3. 5中制得的底板上端涂胶后贴覆三聚氰胺浸渍纸，三聚氰胺浸渍纸与底板同宽；并进行热压制得下基材层4。步骤3. 7，根据铜极31的位置在下基材层4上对应设置孔径为6mm的通孔42。步骤4，热压制备低温发热实木复合地板基材。步骤4. 1，对上述上基材层2及下基材层4的有三聚氰胺浸渍纸面进行涂胶。步骤4. 2，将连接端子6中的母端子62预先放置在下基材层4的通孔42中。步骤4. 3，将发热层3贴在下基材层4上，并确认发热层3上的铜极31与母端子 62充分接触。步骤4. 4，将上基材层2贴在发热层3上并进行热压，热压压力为800吨，热压时间为15分钟。步骤4. 5，将步骤4. 4中热压完成后的基材做10天的养生处理，制得到低温发热实木复合地板基材。步骤5，在低温发热实木复合地板基材上设置连接端子6及热敏组件。步骤5. 1，将外饰面层1压制在低温发热实木复合地板基材上制得低温发热实木复合地板，外饰面层1可以采用橡木、柚木、引茄木、龙凤檀等。步骤5. 2，在公端子61上压合连接导线63，一个公端子61上一次压合两根连接导线63 ；
步骤5. 3，在两根连接导线63另外一端上分别一次压合连接公端子65和连接母端子 64 ；连接公端子65外接另一同装置中的连接母端子，连接母端子64外接另一同装置中的连接公端子，用于其与其他低温发热实木复合地板间的电路连接。步骤5. 4，在公端子61上插入热敏组件，热敏组件能承载的最高温度为65°C，最高电流为MOmA。
实施例2，采用以下方法改进实施例1 步骤1，热压制备上基材层2。步骤1. 1，选取柳桉和进口杂木组合成基材木芯板并对其进行涂胶，胶水采用聚氨酯树脂。步骤1. 2，将步骤1. 1中涂胶后的基材木芯板有序地纵横交错分层排列，粘合在一起，由4层组成。步骤1. 3，在步骤1. 2中基材木芯板的底部进行涂胶，并贴上三聚氰胺浸渍纸作为防火层5，三聚氰胺浸渍纸的长宽与基材木芯板相适配。步骤1. 4，对步骤1. 3中制得的基材木芯板进行热压制得上基材层2。步骤2，热压制备发热层3。步骤2. 1，采用浓度为15%的聚乙烯醇溶液对碳纤维导电纸做浸渍处理，浸渍后聚乙烯醇在碳纤维导电纸上的附着量为25%，然后对其进行干燥处理。步骤2. 2，采用氨化甲基酚醛树脂对步骤2. 1中制得的碳纤维导电纸进行浸渍树脂处理。步骤2. 3，对步骤2. 2中制得的碳纤维导电纸进行碳化处理，碳化处理的温度为 300°C，碳化处理的时间为15分钟。步骤2. 4，根据实际需要对步骤2. 3中制得的碳纤维导电纸进行剪裁，碳纤维导电纸长宽可以是 850*100mm、1200*115mm 或 1400*115mm 等。步骤2. 5，在步骤2. 4中剪裁后的碳纤维导电纸的一对宽边上分别压扎铜极31，铜极31与碳纤维导电纸同宽。步骤3，热压制备下基材层4。步骤3. 1，选取柳桉作为下基材层4的底板；并在底板的反面涂胶。步骤3. 2，在底板的涂胶面贴上厚度为0. Imm的铝箔作为反射层41，反射层41与底板等长。步骤3. 3，热压反射层41及底板，热压的压力大约为100吨，热压时间为10分钟。步骤3. 4，对步骤3. 3中热压后的底板的非铝箔面进行涂胶。步骤3. 5，将步骤3. 4中涂胶后的底板有序地纵横交错分层排列，粘合在一起，由5 层组成。步骤3. 6，对步骤3. 5中制得的底板上端涂胶后贴覆三聚氰胺浸渍纸作为防火层 5，防火层5与底板同宽；并进行热压制得下基材层4。步骤3. 7，根据铜极31的位置在下基材层4上对应设置孔径为IOmm的通孔42。步骤4，热压制备低温发热实木复合地板基材。步骤4. 1，对上述上基材层2及下基材层4的有三聚氰胺浸渍纸面进行涂胶。步骤4. 2，将连接端子6中的母端子62预先放置在下基材层4的通孔42中。步骤4. 3，将发热层3贴在下基材层4上，并确认发热层3上的铜极31与母端子 62充分接触。步骤4. 4，将上基材层2贴在发热层3上并进行热压，热压压力为1000吨，热压时间为10分钟。步骤4. 5，将步骤4. 4中热压完成后的基材做15天的养生处理，制得到低温发热实木复合地板基材。步骤5，在低温发热实木复合地板基材上设置连接端子6及热敏组件。步骤5. 1，将外饰面层1压制在低温发热实木复合地板基材上制得低温发热实木复合地板，外饰面层1可以采用橡木、柚木、引茄木、龙凤檀等。步骤5. 2，在公端子61上压合连接导线63，一个公端子61上一次性须压合两根连接导线63。步骤5. 3，在两根连接导线63另外一端上分别一次压合连接公端子65和连接母端子64 ；连接公端子65外接另一同装置中的连接母端子，连接母端子64外接另一同装置中的连接公端子，用于其与其他低温发热实木复合地板间的电路连接。步骤5. 4，在公端子61上插入热敏组件，热敏组件能承载的最高温度为65°C，最高电流为MOmA。综上所述，本发明低温发热实木复合地板的最高温度为50°C -55°C，其持续发热时，属于低温状态，不会使木地板产生变形、开裂和烧焦；本发明采用了碳纤维导电纸，碳纤维导电纸的热转换效率可达97%，比传统材料节能。碳纤维导电纸热量传递主要以远红外辐射为主，而且还释放出8 μ m-18 μ m的远红外线光波，活化人体内水分子，提高血液含氧量， 增强细胞活力，改善人体微循环，促进新陈代谢；本发明经过高温定型的地板基材含水率在 6%左右，其为绝缘体。在加上碳纤维导电纸在一般电压下(220V)整个面都是电子通路，电流密度极小，其与地板基材性能相结合，对人体毫无伤害，使用安全。上述内容为本发明低温发热实木复合地板及其制备方法的具体实施例的列举，对于其中未详尽描述的设备和结构，应当理解为采取本领域已有的通用设备及通用方法来予以实施。
权利要求
1.一种低温发热实木复合地板，其特征在于，包括外饰面层(1)、上基材层(2)、发热层(3 )及下基材层(4 )叠放并依次热压构成；所述的上基材层(2)、发热层(3)及下基材层(4)热压后共9层，所述的发热层(3)位于5-7层，所述的发热层(3)的上方为上基材层(2)，所述的发热层(3)的下方为下基材层(4)，所述的上基材层(2)由3至5层构成，所述的下基材层(4)由4至6层构成；所述的外饰面层(1)通过热压设置在上基材层(2 )上；所述的外饰面层(1)、上基材层(2)、发热层(3)及下基材层(4)分别呈长条状；所述的发热层(3)的两端宽边上分别设有一对铜极(31)，且铜极(31)与发热层(3)同宽；所述的上基材层(2)底部与发热层(3)、下基材层(4)顶部与发热层(3)之间分别设有一层防火层(5)；所述的下基材层(4)的底部设有一层反射层(41)；所述的上基材层(2)由多层基材木芯板纵横交错分层排列并粘合而成，所述的下基材层(4)由多层底板纵横交错分层排列并粘合而成。
2.根据权利要求1所述的低温发热实木复合地板，其特征在于所述的发热层(3)是碳纤维导电纸，且在碳纤维导电纸上设有多个小孔(33);所述的铜极(31)由铜铝箔压扎而成。
3.根据权利要求1或2所述的低温发热实木复合地板，其特征在于所述的下基材层 (4)的两端分别设有一对通孔(42)，且通孔(42)的位置与发热层(3)上铜极(31)的位置相对应。
4.根据权利要求1所述的低温发热实木复合地板，其特征在于还包括连接端子(6)及热敏组件；所述的连接端子(6)包括公端子(61)、母端子(62)，连接公端子(65)、连接母端子(64) 及一对连接导线(63)，所述的连接公端子(65)与连接母端子(64)大小相适配，所述的公端子(61)与母端子(62)大小相适配，母端子(62)设置在下基材层(4)的通孔(42)中，与发热层(3)的铜极(31)接触，一对连接导线(63)压合在公端子(61)上，连接公端子(65)外接另一同装置中的连接母端子，连接母端子(64)外接另一同装置中的连接公端子； 热敏组件设置在公端子(61)上。
5.根据权利要求1所述的低温发热实木复合地板的制备方法，其特征在于该方法至少包括以下步骤步骤1，热压制备上基材层(2);步骤2，热压制备发热层(3);步骤3，热压制备下基材层(4);步骤4，热压制备低温发热实木复合地板基材；步骤5，在低温发热实木复合地板基材上设置连接端子(6)及热敏组件。
6.根据权利要求5所述的低温发热实木复合地板的制备方法，其特征在于所述的步骤1中还包括步骤1.1，选取基材木芯板并对其进行涂胶；步骤1. 2，将步骤1. 1中涂胶后的基材木芯板纵横交错分层排列，粘合在一起，由3至5 层组成；步骤1. 3，在步骤1. 2中基材木芯板的底部进行涂胶，并贴上防火层(5)，防火层(5)的长宽与基材木芯板相适配；步骤1. 4，对步骤1. 3中制得的基材木芯板进行热压制得上基材层(2)。
7.根据权利要求5所述的低温发热实木复合地板的制备方法，其特征在于所述的步骤2中还包括步骤2. 1，用浓度为10%-20%的聚乙烯醇溶液对碳纤维导电纸做浸渍处理，浸渍后聚乙烯醇在碳纤维导电纸上的附着量为15%-30%，再对其进行干燥处理；步骤2. 2，用热固性酚醛树脂、环氧树脂中的一种或几种组合而成的树脂对步骤2. 1中制得的碳纤维导电纸进行浸渍树脂处理；步骤2. 3，对步骤2. 2中制得的碳纤维导电纸进行碳化处理； 步骤2. 4，对步骤2. 3中制得的碳纤维导电纸进行剪裁；步骤2. 5，在步骤2. 4中剪裁后的碳纤维导电纸的一对宽边上分别压扎铜极(31)，铜极 (31)与碳纤维导电纸同宽；步骤2. 6，将步骤2. 5中压扎铜极(31)后的碳纤维导电纸其进行热压； 步骤2. 7，将步骤2. 6中制得的碳纤维导电纸进行打胶钉制得发热层(3)。
8.根据权利要求5所述的低温发热实木复合地板的制备方法，其特征在于所述的步骤3中还包括步骤3. 1，选取下基材层(4)的底板，并在底板的反面涂胶；步骤3. 2，在底板的涂胶面贴上反射层(41)，反射层(41)与底板等长；步骤3. 3，热压反射层(41)及底板；步骤3. 4，对步骤3. 3中热压后的底板的非反射层面进行涂胶；步骤3. 5，将步骤3. 4中涂胶后的底板纵横交错分层排列，粘合在一起，由4至6层组成；步骤3. 6，对步骤3. 5中制得的底板上端涂胶后贴覆防火层(5)，防火层(5)与底板同宽；并进行热压制得下基材层(4)；步骤3. 7，根据铜极(31)的位置在下基材层(4 )上对应设置通孔(42 )。
9.根据权利要求5所述的低温发热实木复合地板的制备方法，其特征在于所述的步骤4中还包括步骤4. 1，对上述上基材层(2)及下基材层(4)的有防火层(5)面进行涂胶； 步骤4. 2，将连接端子(6)中的母端子(62)放置在下基材层(4)的通孔(42)中； 步骤4. 3，将发热层(3)贴在下基材层(4)上，发热层(3)上的铜极(31)与母端子(62) 接触；步骤4. 4，将上基材层(2)贴覆在发热层(3)上并进行热压；步骤4. 5，将步骤4. 4中热压完成后的基材做5-15天的养生处理，制得低温发热实木复合地板基材。
10.根据权利要求5所述的低温发热实木复合地板的制备方法，其特征在于所述的步骤5中还包括步骤5. 1，将外饰面层(1)压制在低温发热实木复合地板基材上制得低温发热实木复合地板；步骤5. 2，在公端子(61)上压合连接导线(63)，一个公端子(61)上一次压合两根连接导线(63)；步骤5. 3，在两根连接导线(63)另外一端上分别一次压合连接公端子(65)和连接母端子(64)；步骤5. 4，在公端子(61)上插入热敏组件。
全文摘要
一种低温发热实木复合地板，包括外饰面层、上基材层、发热层及下基材层依次叠放并热压构成。所述的上基材层、发热层及下基材层热压后共9层，所述的发热层位于5-7层，所述的发热层的上方为上基材层，所述的发热层的下方为下基材层，所述的上基材层由3至5层构成，所述的下基材层由4至6层构成；所述的外饰面层通过热压设置在上基材层上。采用本发明的方法制备的低温发热实木复合地板能降低地板单位面积的设计功率，使地板表面的最高温度在50℃-55℃，解决了地板变形开裂等问题，提高了热量的辐射和传导。本发明发热均匀，节能环保，对人体无害，使用安全方便，成本低，结构简单。
文档编号E04F15/18GK102312545SQ20111018636
公开日2012年1月11日 申请日期2011年7月5日 优先权日2011年7月5日
发明者不公告发明人 申请人:上海热丽电热材料有限公司