专利名称：一种通过开槽结构自动排屑的晶体材料磨钻孔钻头的制作方法
技术领域：
一种通过开 槽结构自动排屑的晶体材料磨钻孔钻头
技术领域：
本实用新型涉及一种钻头，具体涉及晶体材料上使用的钻头，尤其是涉及一种在硅芯或其它晶体材料上通过开槽结构自动排屑的晶体材料磨钻孔钻头。
背景技术：
已知的，在西门子法生产多晶硅的过程中硅芯搭接是一项非常重要的技术，在先专利申请给出了一种可有效提高接触面积和减小电阻的孔式硅芯搭接方法，该专利公开了在横硅芯两侧的硅芯圆球体上打孔，然后由竖硅芯上端设置与横硅芯两侧的硅芯圆球体上的孔相匹配的柱体连接，形成孔式硅芯搭接方法，以便实现有效提高硅芯的接触面积和减小电阻的目的，进而实现在多晶硅生产中提高多晶硅的品质。然，孔式硅芯搭接方法中，受到现有钻头不能够持续在硅芯上钻孔的影响，使得利用现有钻头工作时，钻头的使用量和报废量巨大，这是由于在对硅芯磨钻的过程中，硅芯的强度非常之高，钻头无法进一步在硅芯上的加工给进，使得每次加工必须浪费很多钻头。参考文献中国专利；专利名称、可有效提高接触面积和减小电阻的孔式硅芯搭接方法，公开号、CN101570890A，
公开日、2009 年 11 月 4 日。
发明内容为了克服背景技术中现有转头无法持续在硅芯上工作，本实用新型公开了一种通过开槽结构自动排屑的晶体材料磨钻孔钻头，本实用新型通过在钻头的上端面以及上部杆体表面设置金刚石颗粒，确保在晶体材料上加工孔类结构时的耐磨性能，由冷却介质通道、 端面导流槽和侧面导流槽形成相互联通的结构实现自动排屑功能；本实用新型有效地提高了加工晶体材料的生产效率。为了实现所述的发明目的，本实用新型采用如下技术方案一种通过开槽结构自动排屑的晶体材料磨钻孔钻头，包含钻头本体，在钻头的下部为下部杆体，钻头的上部为上部杆体，在上部杆体的上端面中部设有贯通至下部杆体下端面的冷却介质通道，所述上部杆体上端面设置的冷却介质通道为一个或两个圆孔，在所述上部杆体上端面的一个或两个圆孔冷却介质通道两侧分别设有贯通至上端面外缘的端面导流槽，在上部杆体的两侧分别设有侧面导流槽，所述侧面导流槽与端面导流槽联通；由冷却介质通道、端面导流槽和侧面导流槽形成自动排屑通路；在上部杆体的外缘面和上端面密布金刚石颗粒。所述的通过开槽结构自动排屑的晶体材料磨钻孔钻头，下部杆体与上部杆体为相同直径或上部杆体设置为下端大上端小的锥形上部杆体。所述的通过开槽结构自动排屑的晶体材料磨钻孔钻头，在端面导流槽和侧面导流槽内均未设置金刚石颗粒。所述的通过开槽结构自动排屑的晶体材料磨钻孔钻头，所述上部杆体的上端面为平面或向上凸起的圆弧面。所述的通过开槽结构自动排屑的晶体材料磨钻孔钻头，在上部杆体上端面中部设置的贯通至下部杆体下端的冷却介质通道由上至下分为上端冷却介质通道、中部冷却介质通道和下端冷却介质通道，其中上端冷却介质通道的直径小于中部冷却介质通道和下端冷却介质通道。所述的通过开槽结构自动排屑的晶体材料磨钻孔钻头，所述上端冷却介质通道为一个或两个圆孔，在设置为两个圆孔时，在圆孔与圆孔之间设有间隙。所述的通过开槽结构自动排屑的晶体材料磨钻孔钻头，所述中部冷却介质通道的直径小于下端冷却介质通道。采用上述技术方案，本实用新型的有益效果是本实用新型所述的通过开槽结构自动排屑的晶体材料磨钻孔钻头，本实用新型通过在钻头的上端面以及上部杆体的外表面设置密布的金刚石颗粒，通过金刚石颗粒的抗磨损耐高温性能确保在晶体材料上加工孔类结构，并且本实用新型具有自动排屑功能，通过设置在上部杆体下部杆体内的冷却介质通道、上端面设置的端面导流槽和上部杆体两侧分别设置的侧面导流槽形成自动排屑通路；上部杆体外缘以及上端面上的金刚石颗粒实现了提高加工晶体材料的生产效率的目的，由于是自动排屑省略了钻孔过程中的人工盯点，大幅度的节约了使用成本。
图1是本实用新型的立体结构示意图；图2是图1的冷却介质通道结构示意图；图3是本实用新型的上端冷却介质通道另一实施例结构示意图；图4是图3的冷却介质通道结构示意图；图5是本实用新型的上部杆体另一实施例结构示意图；图6是图5的冷却介质通道结构示意图；在图中1、上端面；2、上端冷却介质通道；3、端面导流槽；4、金刚石颗粒；5、侧面导流槽；6、上部杆体；7、下部杆体；8、中部冷却介质通道；9、下端冷却介质通道。
具体实施方式参考下面的实施例，可以更详细解释本实用新型，但是本实用新型并不限于这些实施例。结合附图1 6中所述的通过开槽结构自动排屑的晶体材料磨钻孔钻头，包含钻头本体，在钻头的下部为下部杆体7，钻头的上部为上部杆体6，在上部杆体6的上端面1中部设有贯通至下部杆体7下端面的冷却介质通道，所述上部杆体6上端面1设置的冷却介质通道为一个或两个圆孔，在所述上部杆体6上端面1的一个或两个圆孔冷却介质通道两侧分别设有贯通至上端面1外缘的端面导流槽3，在上部杆体6的两侧分别设有侧面导流槽 5，所述侧面导流槽5与端面导流槽3联通；由冷却介质通道、端面导流槽3和侧面导流槽5 形成自动排屑通路；在上部杆体6的外缘面和上端面1密布金刚石颗粒4 ；下部杆体7与上部杆体6为相同直径或上部杆体6设置为下端大上端小的锥形上部杆体6。[0026]所述的通过开槽结构自动排屑的晶体材料磨钻孔钻头，在端面导流槽3和侧面导流槽5内均未设置金刚石颗粒4 ；所述上部杆体6的上端面1为平面或向上凸起的圆弧面。结合附图2、4、6中给出的结构，在上部杆体6上端面1中部设置的贯通至下部杆体7下端的冷却介质通道由上至下分为上端冷却介质通道2、中部冷却介质通道8和下端冷却介质通道9，其中上端冷却介质通道2的直径小于中部冷却介质通道8和下端冷却介质通道9 ；所述上端冷却介质通道为一个或两个圆孔，在设置为两个圆孔时，在圆孔与圆孔之间设有间隙；所述中部冷却介质通道8的直径小于下端冷却介质通道。实施本实用新型所述的通过开槽结构自动排屑的晶体材料磨钻孔钻头，本实用新型所述钻头分为夹持部分和钻头工作部分，夹持部分为下部杆体7，钻头工作部分为上部杆体6的上端面3、上部杆体6的外缘面和冷却介质通道、端面导流槽3、侧面导流槽5部分； 将下部杆体7固定在钻床或钻机上，将下部杆体7下端的下端冷却介质通道9联通冷却介质供给系统，由上部杆体6的上端面1对应需要加工孔且固定的晶体材料，开启钻床或钻机并同步开启冷却介质供给系统，上部杆体6的上端面1开始利用金刚石颗粒4研磨晶体材料，这时冷却介质也同步对研磨处进行降温，磨削下来的晶体屑便会随着冷却介质流走，当上部杆体6进入晶体材料后，晶体屑便会通过上部杆体6上端面1设置的金刚石颗粒旋转迫使晶体屑进入端面导流槽3，并顺着冷却介质进入侧面导流槽5流走；本实用新型由冷却介质通道流出的冷却介质顺着端面导流槽3和侧面导流槽5形成自动排屑通路。本实用新型通过上部杆体6或锥形上部杆体6的结构可使晶体材料钻出圆孔或外部大内部小的圆孔，方便了晶体材料的后续使用。本实用新型所述钻头可以适应晶体材料的多晶硅、单晶硅、人工宝石的孔加工作业。本实用新型所述钻头的上部杆体6、下部杆体7设置为一体，并且在上部杆体6的上端面1和上部杆体6外缘面上附着的金刚石颗粒4也形成一体。本实用新型所述钻头的上部杆体6、下部杆体7可使用不锈钢、渗碳钢或其它材质符合要求的金属材料。以上内容中未细述部份为现有技术，故未做细述。为了公开本实用新型的目的而在本文中选用的实施例，当前认为是适宜的，但是应了解的是，本实用新型旨在包括一切属于本构思和本实用新型范围内的实施例的所有变换和改进。
权利要求1.一种通过开槽结构自动排屑的晶体材料磨钻孔钻头，包含钻头本体，其特征是在钻头的下部为下部杆体(7)，钻头的上部为上部杆体(6)，在上部杆体(6)的上端面(1)中部设有贯通至下部杆体(7)下端面的冷却介质通道，所述上部杆体(6)上端面(1)设置的冷却介质通道为一个或两个圆孔，在所述上部杆体(6)上端面(1)的一个或两个圆孔冷却介质通道两侧分别设有贯通至上端面(1)外缘的端面导流槽(3)，在上部杆体(6)的两侧分别设有侧面导流槽(5)，所述侧面导流槽(5)与端面导流槽(3)联通；由冷却介质通道、 端面导流槽C3)和侧面导流槽( 形成自动排屑通路；在上部杆体(6)的外缘面和上端面 (1)密布金刚石颗粒(4)。
2.根据权利要求1所述的通过开槽结构自动排屑的晶体材料磨钻孔钻头，其特征是 下部杆体(7)与上部杆体(6)为相同直径或上部杆体(6)设置为下端大上端小的锥形上部杆体(6)。
3.根据权利要求1所述的通过开槽结构自动排屑的晶体材料磨钻孔钻头，其特征是 在端面导流槽C3)和侧面导流槽(5)内均未设置金刚石颗粒G)。
4.根据权利要求1或2所述的通过开槽结构自动排屑的晶体材料磨钻孔钻头，其特征是所述上部杆体(6)的上端面(1)为平面或向上凸起的圆弧面。
5.根据权利要求1所述的通过开槽结构自动排屑的晶体材料磨钻孔钻头，其特征是 在上部杆体(6)上端面(1)中部设置的贯通至下部杆体(7)下端的冷却介质通道由上至下分为上端冷却介质通道O)、中部冷却介质通道(8)和下端冷却介质通道(9)，其中上端冷却介质通道O)的直径小于中部冷却介质通道(8)和下端冷却介质通道(9)。
6.根据权利要求1或5所述的通过开槽结构自动排屑的晶体材料磨钻孔钻头，其特征是所述上端冷却介质通道( 为一个或两个圆孔，在设置为两个圆孔时，在圆孔与圆孔之间设有间隙。
7.根据权利要求5所述的通过开槽结构自动排屑的晶体材料磨钻孔钻头，其特征是 所述中部冷却介质通道(8)的直径小于下端冷却介质通道。
专利摘要本实用新型涉及一种钻头，尤其是涉及一种通过开槽结构自动排屑的晶体材料磨钻孔钻头，包含钻头本体，在上部杆体(6)的上端面(1)中部设有贯通至下部杆体(7)下端面的冷却介质通道，所述上部杆体上端面设置的冷却介质通道为一个或两个圆孔，在所述上部杆体上端面的一个或两个圆孔冷却介质通道两侧分别设有贯通至上端面外缘的端面导流槽(3)，在上部杆体(6)的两侧分别设有侧面导流槽(5)，所述侧面导流槽与端面导流槽联通；本实用新型通过在钻头的上端面以及上部杆体表面设置金刚石颗粒，确保在晶体材料上加工孔类结构时的耐磨性能，由冷却介质通道、端面导流槽和侧面导流槽形成相互联通的结构实现自动排屑功能。
文档编号B28D1/14GK202071219SQ20112019226
公开日2011年12月14日 申请日期2011年6月2日 优先权日2011年6月2日
发明者刘朝轩, 王晨光 申请人:洛阳金诺机械工程有限公司