小粒度氧化铝粉体再成形的方法

文档序号:1842248阅读:211来源:国知局
专利名称:小粒度氧化铝粉体再成形的方法
技术领域
小粒度氧化铝粉体再成形的方法,属于氧化铝粉制备技术领域。
背景技术
目前国内三基色荧光粉所需的氧化铝粒度D50—般控制在4. 0 7. 0 ii m之间,但现在国内氧化铝要符合三基色荧光粉所需的粒度,基本上都要通过气流粉碎,粉碎后的氧化铝会通过分级产生小部分小粒度的粉体,全部会在布袋收尘器中出料,这部分粉体的粒度D50 —般在0. 8 3. 0 ii m之间,如果把这部分小粒度粉体加入正常粒度的粉体中,会影响粒度分布,从而影响产品质量,如果不添加,就形成二级品,不能用在荧光粉上,导致生产成本增加。本发明通过对这部分小粒度氧化铝的再加工重新成粉使其能够达到生产要求,减少浪费。

发明内容
本发明要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供一种可以使气流粉碎后或其它方式造成的小粒度氧化铝粉体成为符合三基色荧光粉所需的粒度分布的小粒度氧化铝粉体再成形的方法。为克服现有技术造成的问题,本发明提出一种小粒度氧化铝粉体再成形的方法,将小粒度氧化铝粉重新成粉,使其粒度分布能够达到作三基色荧光粉原料的要求。该方法的工艺步骤为I、物料混合将小粒度氧化铝粉体与去离子水按重量比I : 3 6混合,加入少量添加剂降低溶点,所述添加剂为氯化铵与硼酸混合物或氟化铵与硼酸混合物;2、物料处理采用压缩空气搅拌20 60min,再经过板框压滤机分离,含水量控制在20 40% ;3、再成形压滤分离后将物料烘干;烘干后物料再进行煅烧,煅烧温度为1000 1400 0C,煅烧2 5h后得到粒度D50 = 4. 0 7. 0 ii m的氧化铝粉。所述的小粒度氧化铝粉体指气流粉碎的氧化铝通过分级产生的小部分小粒度的粉体,在布袋收尘器中出料,粒度D50 = 0.8 3. Oiim的氧化铝粉体。所述氯化铵或氟化铵的加入量为去离子水重量的0. 2 1%。所述硼酸的加入量为去离子水重量的I 5%。所述烘干温度为100 200°C。优选的,小粒度氧化铝粉体与去离子水按重量比I : 4 5混合。优选的,压缩空气搅拌时间为40 50min ;分离时分离水控制在30 35*%。优选的,煅烧温度为1100 1250°C,煅烧时间为3 4h。根据本发明重新成粉的氧化铝粉经样品检测各项指标如下表所示
权利要求
1. 一种小粒度氧化铝粉体再成形的方法,其特征在于,包括如下工艺步骤 I. I、物料混合将小粒度氧化铝粉体与去离子水按重量比I : 3 6混合,加入少量添加剂降低溶点,所述添加剂为氯化铵与硼酸混合物或氟化铵与硼酸混合物; I. 2、物料处理采用压缩空气搅拌20 60min,再经过板框压滤机分离,含水量控制在20 40% ; 1.3、再成形压滤分离后将物料烘干;烘干后物料再进行煅烧,煅烧温度为1000 1400 0C,煅烧2 5h后得到粒度D50 = 4. 0 7. 0 ii m的氧化铝粉。
2.根据权利要求I所述的小粒度氧化铝粉体再成形的方法,其特征在于工艺步骤I.I中所述小粒度氧化铝粉体指气流粉碎的氧化铝通过分级产生的小部分小粒度的粉体,在布袋收尘器中出料,粒度D50 = 0. 8 3. 0 ii m的氧化铝粉体。
3.根据权利要求I所述的小粒度氧化铝粉体再成形的方法,其特征在工艺步骤I.I中所述小粒度氧化铝粉体与去离子水按重量比I:4 5混合。
4.根据权利要求I所述的小粒度氧化铝粉体再成形的方法,其特征在于工艺步骤I.I中所述氯化铵或氟化铵的加入量为去离子水重量的0. 2 1%。
5.根据权利要求I所述的小粒度氧化铝粉体再成形的方法,其特征在于工艺步骤I.I中所述硼酸的加入量为去离子水重量的I 5%。
6.根据权利要求I所述的小粒度氧化铝粉体再成形的方法,其特征在于工艺步骤I.2中压缩空气搅拌时间为40 50min ;分离时分离水控制在30 35*%。
7.根据权利要求I所述的小粒度氧化铝粉体再成形的方法,其特征在于工艺步骤I.3中煅烧温度为1100 1250°C,煅烧时间为3 4h。
8.根据权利要求I所述的小粒度氧化铝粉体再成形的方法,其特征在于工艺步骤I.3中所述烘干温度为100 200°C。
全文摘要
一种小粒度氧化铝粉体再成形的方法,小粒度氧化铝粉体指目前国内氧化铝为符合三基色荧光粉所需的粒度,通过气流粉碎后的氧化铝通过分级产生小部分小粒度的粉体。这部分粉体的粒度一般在0.8~3.0μm之间。本发明通过特定的重新煅烧的方法,使这部分小粒度氧化铝的粒度达到可做三基色荧光粉原料的要求。避免了把这部分小粒度粉体加入正常粒度的粉体中,对产品质量的影响;或者形成二级品,导致生产成本的增加。
文档编号C04B35/626GK102617119SQ20121008837
公开日2012年8月1日 申请日期2012年3月30日 优先权日2012年3月30日
发明者宋军, 杨超, 王武平 申请人:山东晶鑫晶体科技有限公司
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