专利名称：晶体硅块切割用浆料喷嘴装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及晶体硅块切割过程中浆料喷射设备技术领域，更具体地说，涉及晶体硅块切割用浆料喷嘴装置。
背景技术：
太阳能晶体硅块是由多晶硅料熔铸成硅锭，然后由破锭机切割而成。太阳能晶体硅块一般采用线锯切割方法，通过钢线的高速运动来对晶体硅块进行切割。但是，钢线在高速运动中，要完成对硅块的切割，必须向钢线喷洒浆料，使得浆料对钢线进行冷却，并使得钢线携带浆料切割晶体硅块。喷嘴装置是均匀喷洒浆料的主要装置。浆料的流量是否均匀、流量是否达到切割的要求，对钢线的切割能力和切割效率起着关键的作用。 目前，现有的喷嘴装置为侧面设有出料孔的浆料管，出料孔为条形孔，从浆料管的首端延伸至浆料管的尾端。浆料泵将浆料从储料箱输送至浆料管，再由浆料管通过出料孔将浆料喷到钢线上，使得浆料管喷出的浆料形成一条瀑布，均匀的喷洒在待切割的硅块上，钢线携带浆料进行切割。由于硅块的尺寸和钢线的布置形式，切割硅块的钢线相间隔125mm或者156mm，所以只有落在钢线上和落在硅块被钢线切割的位置上的浆料起到了作用。但是，现有浆料管的出料孔为条形孔，从浆料管的首端延伸至浆料管的尾端，使得硅块的切割处和非切割处均会被喷洒到浆料，那么浆料管喷出的未落于钢线上的、位于非切割处的浆料没有起到任何作用，被完全浪费掉，增加了浆料的使用量，最终增加了晶体硅块的切割成本。另外，现有的喷嘴装置没有对浆料的温度进行控制。冬季时，由于室内温度较低，使得浆料的温度也较低，常常出现浆料凝固的现象，影响了钢线的正常切割，从而降低了晶体硅块的切割质量；同时，浆料凝固也不便于钢线进行切割，较易导致钢线发生断线现象。综上所述，如何提供一种晶体硅块切割用浆料喷嘴装置，以减少浆料的使用量，进而降低晶体硅块的切割成本，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。
实用新型内容有鉴于此，本实用新型提供了一种晶体硅块切割用浆料喷嘴装置，减少了浆料的使用量，进而降低了晶体硅块的切割成本。为了达到上述目的，本实用新型提供如下技术方案一种晶体硅块切割用浆料喷嘴装置，包括侧壁上设有出料孔的浆料管，所述出料孔自所述浆料管的首端延伸至所述浆料管的尾端；与所述浆料管固定贴合相连的挡板，所述挡板上设有若干与所述出料孔相连通，且与切割所述晶体硅块的钢线相对应的导流孔。优选的，上述晶体硅块切割用浆料喷嘴装置中，相邻的两个所述导流孔的孔心距为 1 25mm 或者 156mm。优选的，上述晶体硅块切割用浆料喷嘴装置中，所述导流孔为条形孔，所述导流孔的长度为4cm。优选的，上述晶体硅块切割用浆料喷嘴装置中，所述挡板位于所述浆料管的内部。优选的，上述晶体硅块切割用浆料喷嘴装置中，所述导流孔包括两排若干相互平行的第一导流孔和第二导流孔，且所述第一导流孔和第二导流孔均能够与所述出料孔相连通；所述浆料管的侧壁上设有沿垂直于所述出料孔延伸方向的方向延伸的，且呈条形状的导向孔；
·[0016]所述挡板上设置有与所述导向孔相配合的导向柱，所述挡板可沿所述导向孔的延伸方向移动，以实现所述第一导流孔和第二导流孔与所述出料孔切换连通；套设在所述导向柱的外侧，固定所述挡板和浆料管的锁母。优选的，上述晶体硅块切割用浆料喷嘴装置中，所述导向孔和导向柱的数目均为两个，两个所述导向孔分别位于所述浆料管的两端。优选的，上述晶体硅块切割用浆料喷嘴装置中，相邻的两个所述第一导流孔的孔心距为125mm,相邻的两个所述第二导流孔的孔心距为156mm。优选的，上述晶体硅块切割用浆料喷嘴装置，还包括设置在所述浆料管内，对所述浆料进行加热的加热器和测量所述浆料温度的测温器。优选的，上述晶体硅块切割用浆料喷嘴装置，还包括均与所述测温器和加热器相连，并接收所述测温器测量的温度数据，且根据接收到的所述温度数据控制所述加热器的控制器。优选的，上述晶体硅块切割用浆料喷嘴装置中，所述加热器具体为加热丝和与所述加热丝相连的可控硅；所述测温器为热电偶；所述挡板为不锈钢板。本实用新型提供的晶体硅块切割用浆料喷嘴装置，包括侧壁上设有出料孔的浆料管，出料孔自浆料管的首端延伸至浆料管的尾端；与浆料管固定贴合相连的挡板，挡板上设有若干与出料孔相连通，且与切割晶体硅块的钢线相对应的导流孔。上述晶体硅块切割用浆料喷嘴装置，由于挡板上设有若干与出料孔相连通且与切割晶体硅块的钢线相对应的导流孔，挡板与出料孔相对的部位未设置导流孔的部分阻挡了部分多余的浆料被喷出，即限制了多余的浆料被喷出，从而减少了浆料的浪费，最终减少了浆料的使用量，进而降低了晶体硅块的切割成本。
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图I为本实用新型实施例提供的晶体硅块切割用浆料喷嘴装置中浆料管的结构示意图；图2为图I的局部放大图；图3为图I的A向结构示意图；图4为本实用新型实施例提供的晶体硅块切割用浆料喷嘴装置中挡板的结构示意图；图5为图4的局部放大图；图6为图4的B向结构示意图；图7为本实用新型实施例提供的晶体硅块切割用浆料喷嘴装置的一种结构示意图；图8为图7的局部放大图；图9为图7的C向结构示意图；图10为本实用新型实施例提供的晶体硅块切割用浆料喷嘴装置的另一种结构示意图。 上图I-图10中浆料管I、导向孔11、出料孔12、挡板2、加热丝21、第一导流孔22、导向柱23、第二导流孔24、热电偶25。
具体实施方式
本实用新型提供了一种晶体硅块切割用浆料喷嘴装置，减少了浆料的使用量，进而降低了晶体硅块的切割成本。下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。请参考附图1-10，图I为本实用新型实施例提供的晶体硅块切割用浆料喷嘴装置中浆料管的结构示意图；图2为图I的局部放大图；图3为图I的A向结构示意图；图4为本实用新型实施例提供的晶体硅块切割用浆料喷嘴装置中挡板的结构示意图；图5为图4的局部放大图；图6为图4的B向结构示意图；图7为本实用新型实施例提供的晶体硅块切割用浆料喷嘴装置的一种结构示意图；图8为图7的局部放大图；图9为图7的C向结构示意图；图10为本实用新型实施例提供的晶体硅块切割用浆料喷嘴装置的另一种结构示意图。本实用新型实施例提供的晶体硅块切割用浆料喷嘴装置，包括侧壁上设有出料孔12的浆料管1，出料孔12自浆料管I的首端延伸至浆料管I的尾端；与浆料管I固定贴合相连的挡板2，挡板2上设有若干与出料孔12相连通，且与切割晶体硅块的钢线相对应的导流孔。本实用新型实施例提供的晶体硅块切割用浆料喷嘴装置中，挡板2上设有若干与出料孔12相连通且与切割晶体硅块的钢线相对应的导流孔，挡板2与出料孔12相对的部位未设置导流孔的部分阻挡了部分多余的浆料被喷出，即限制了多余的浆料被喷出，从而减少了浆料的浪费，最终减少了浆料的使用量，进而降低了晶体硅块的切割成本。由于切割晶体硅块的钢线一般布置时相间隔125mm或者156mm，为了进一步减少浆料的浪费，减少浆料的使用量，上述实施例提供的晶体硅块切割用浆料喷嘴装置中，相邻的两个导流孔的孔心距为125mm或者156mm。当然，本实用新型对此不作具体地限定，只要保证导流孔与钢线相对应即可。[0043]优选的，上述实施例提供的晶体硅块切割用浆料喷嘴装置中，导流孔为条形孔，导流孔的长度为4cm。当然，本实用新型对导流孔的形状和长度不作具体地限定，只要保证由导流孔喷出的浆料可满足钢线切割晶体硅块所需浆料量即可。为了便于喷射浆料，上述实施例提供的晶体硅块切割用浆料喷嘴装置中，挡板2位于浆料管I的内部。当然，挡板2也可位于浆料管I的外部，本实用新型对此不作具体地限定。为了进一步优化上述技术方案，上述实施例提供的晶体硅块切割用浆料喷嘴装置中，导流孔包括两排若干相互平行的第一导流孔22和第二导流孔24，且第一导流孔22和第二导流孔24均能够与出料孔12相连通；浆料管I的侧壁上设有沿垂直于出料孔12延伸 方向的方向延伸的，且呈条形状的导向孔11 ;挡板2上设置有与导向孔11相配合的导向柱23，挡板2可沿所述导向孔11的延伸方向移动，以实现第一导流孔22和第二导流孔24与出料孔12切换连通；套设在导向柱23的外侧，固定挡板2和浆料管I的锁母。在使用上述晶体硅块切割用浆料喷嘴装置过程中，可根据钢线的间隔来选择使用第一导流孔22还是使用第二导流孔24。若使用第一导流孔22，则将挡板2向浆料管I的底端移动，使得第一导流孔22与出料孔12相连通，通过锁母固定导向柱23，来实现对挡板2和浆料管I的固定；若使用第二导流孔24，则将挡板2向浆料管I的顶端移动，使得第二导流孔24与出料孔12相连通，通过锁母固定导向柱23，来实现对挡板2和浆料管I的固定，方便了晶体硅块切割用浆料喷嘴装置的使用。为了更加稳固地固定挡板2和浆料管1，上述实施例提供的晶体硅块切割用浆料喷嘴装置中，导向孔11和导向柱23的数目均为两个，两个导向孔11分别位于浆料管I的两端。当然，导向孔11和导向柱23的数目还可为多个或者一个，只要保证能够将挡板2和浆料管I固定即可，本实用新型对此不作具体地限定。优选的，上述实施例提供的晶体硅块切割用浆料喷嘴装置中，相邻的两个第一导流孔22的孔心距为125mm，相邻的两个第二导流孔24的孔心距为156mm。为了避免浆料由于温度较低而凝固，堵塞导流孔和出料孔12，影响钢线对晶体硅块的切割，进而降低硅块切割过程中发生断线的几率，上述实施例提供的晶体硅块切割用浆料喷嘴装置，还包括设置在浆料管I内并对浆料进行加热的加热器和测量浆料温度的测温器。挡板2的端部设有与加热器和测温器相连的加热接口和测温接口。为了实现对浆料的温度进行自动控制，上述实施例提供的晶体硅块切割用浆料喷嘴装置，还包括均与测温器和加热器相连，并接收测温器测量的温度数据，且根据接收到的温度数据控制加热器的控制器，通过控制器实现了对浆料温度的自动控制。优选的，上述实施例提供的晶体硅块切割用浆料喷嘴装置中，加热器具体为加热丝21和与加热丝21相连的可控硅；测温器为热电偶25 ;挡板2为不锈钢板。当然，加热器和测温器还可为其他，挡板2也可以为其他材料的挡板，本实用新型对此不作具体地限定。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
权利要求1.一种晶体硅块切割用浆料喷嘴装置，包括侧壁上设有出料孔(12)的浆料管(1)，所述出料孔(12)自所述浆料管⑴的首端延伸至所述浆料管⑴的尾端；其特征在于，还包括 与所述浆料管(I)固定贴合相连的挡板(2)，所述挡板(2)上设有若干与所述出料孔(12)相连通，且与切割所述晶体硅块的钢线相对应的导流孔。
2.根据权利要求I所述的晶体硅块切割用浆料喷嘴装置，其特征在于，相邻的两个所述导流孔的孔心距为125mm或者156mm。
3.根据权利要求I所述的晶体硅块切割用浆料喷嘴装置，其特征在于，所述导流孔为条形孔，所述导流孔的长度为4cm。
4.根据权利要求I所述的晶体硅块切割用浆料喷嘴装置，其特征在于，所述挡板(2)位 于所述浆料管(I)的内部。
5.根据权利要求4所述的晶体硅块切割用浆料喷嘴装置，其特征在于，所述导流孔包括两排若干相互平行的第一导流孔(22)和第二导流孔(24)，且所述第一导流孔(22)和第二导流孔(24)均能够与所述出料孔(12)相连通； 所述浆料管(I)的侧壁上设有沿垂直于所述出料孔(12)延伸方向的方向延伸的，且呈条形状的导向孔(11); 所述挡板(2)上设置有与所述导向孔(11)相配合的导向柱(23)，所述挡板(2)可沿所述导向孔(11)的延伸方向移动，以实现所述第一导流孔(22)和第二导流孔(24)与所述出料孔(12)切换连通； 套设在所述导向柱(23)的外侧，固定所述挡板(2)和浆料管(I)的锁母。
6.根据权利要求5所述的晶体硅块切割用浆料喷嘴装置，其特征在于，所述导向孔(11)和导向柱(23)的数目均为两个，两个所述导向孔(11)分别位于所述浆料管(I)的两端。
7.根据权利要求5所述的晶体硅块切割用浆料喷嘴装置，其特征在于，相邻的两个所述第一导流孔(22)的孔心距为125mm，相邻的两个所述第二导流孔(24)的孔心距为156mm0
8.根据权利要求1-7中任意一项所述的晶体硅块切割用浆料喷嘴装置，其特征在于，还包括设置在所述浆料管(I)内，对所述浆料进行加热的加热器和测量所述浆料温度的测温器。
9.根据权利要求8所述的晶体硅块切割用浆料喷嘴装置，其特征在于，还包括均与所述测温器和加热器相连，并接收所述测温器测量的温度数据，且根据接收到的所述温度数据控制所述加热器的控制器。
10.根据权利要求9所述的晶体硅块切割用浆料喷嘴装置，其特征在于，所述加热器具体为加热丝(21)和与所述加热丝(21)相连的可控硅；所述测温器为热电偶(25);所述挡板(2)为不锈钢板。
专利摘要本实用新型提供了一种晶体硅块切割用浆料喷嘴装置，包括侧壁上设有出料孔的浆料管，所述出料孔自所述浆料管的首端延伸至所述浆料管的尾端；与所述浆料管固定贴合相连的挡板，所述挡板上设有若干与所述出料孔相连通，且与切割所述晶体硅块的钢线相对应的导流孔。本实用新型提供的晶体硅块切割用浆料喷嘴装置，由于挡板上设有若干与出料孔相连通且与切割晶体硅块的钢线相对应的导流孔，挡板与出料孔相对的部位未设置导流孔的部分阻挡了部分多余的浆料被喷出，即限制了多余的浆料被喷出，从而减少了浆料的浪费，最终减少了浆料的使用量，进而降低了晶体硅块的切割成本。
文档编号B28D5/04GK202479981SQ201220026150
公开日2012年10月10日 申请日期2012年1月19日 优先权日2012年1月19日
发明者冯文宏, 朱国新 申请人:英利能源(中国)有限公司