一种瓷砖铺贴辅助装置的制作方法

文档序号:1810678阅读:274来源:国知局
专利名称:一种瓷砖铺贴辅助装置的制作方法
技术领域
本实用新型属于一种调平器件,具体是一种瓷砖铺贴辅助装置。
背景技术
目前,国内室内装修工程中瓷砖铺贴在调平校正方面往往依靠装修工人的目测、手感及熟练程度,并未借助相关的辅助工具,往往导致铺贴完工后瓷砖高低不平现象较为明显。尤其对于斜面部位的瓷砖铺贴难度就更大了,质量更加难以得到保障。实际调查发现,大部分业主在使用过程中反映瓷砖铺贴整体不平整,且瓷砖缝隙大小不一致,影响室内美观。为减少瓷砖在铺贴过程中出现的整体不平整现象,完全借助人为感观直觉是不够的,首先应当确保的是,砂浆初凝前相邻瓷砖的水平度与垂直度保持一致。因此,有必要借助相关的辅助工具在砂浆初凝前对相邻瓷砖的平整度进行调整校定。这样可以保证所有的瓷砖在同一平面上保持平整(包括水平面、垂直面以及斜面),而且有助于减少瓷砖因高低不平造成的砂浆浪费。瓷砖铺贴辅助装置是一种理想的调平器具,开发瓷砖铺贴辅助装置具有相当大的市场前景。
发明内容本实用新型的目的在于克服上述不足,提供一种瓷砖铺贴辅助装置,它不仅能保证所有的瓷砖在同一平面上保持平整(包括水平面、垂直面以及斜面),而且有助于减少瓷砖因高低不平造成的砂浆浪费。为实现上述技术目的,本实用新型提供的方案是:一种瓷砖铺贴辅助装置,包括底面垫片和与底面垫片垂直连接的竖板,竖板上与底面垫片接触的部分设有与楔形块相适应的孔。而且,所述底面垫片为圆形,所述竖板为倒“凹”字形。而且,所述底面垫片的厚度为2飞mm,所述竖板的厚度为l 4mm。而且,所述底面垫片和竖板为塑料材质。而且,所述楔形块的上表面具有若干凹槽,且凹槽的方向与竖板一致。而且,所述凹槽均匀分布。本实用新型在一定外力的作用下,通过楔形块与底面垫片和竖板的相互作用,使相邻瓷砖处于同一平面上,安全可靠、操作简便。具体而言,本实用新型具有如下优点:1.保证瓷砖在任一平面上(包括水平面、垂直面以及斜面)铺贴平整;2.减少瓷砖因高低不平造成的砂浆浪费,降低成本;3.简化瓷砖铺贴难度,降低对铺贴工人的技术与经验要求,未经专业技术训练的人员也能达到平整美观的铺贴效果。

图1是本实用新型的结构示意图。其中,1、底面垫片,2、竖板,3、孔,4、楔形块,5、凹槽。
具体实施方式

以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。本实施例提供一种瓷砖铺贴辅助装置,包括底面垫片I和与底面垫片I垂直连接的竖板2,竖板2上与底面垫片I接触的部分设有与楔形块4相适应的孔3。进一步的,上述底面垫片I为圆形,所述竖板2为倒“凹”字形。进一步的,上述底面垫片I的厚度为2飞mm,所述竖板2的厚度为l 4mm。进一步的,上述底面垫片I和竖板2为塑料材质。进一步的,上述楔形块4的上表面具有若干凹槽5,且凹槽5的方向与竖板2 —致。进一步的,上述凹槽5均匀分布。本实用新型实施时,首先展开砂浆放置瓷砖片,将本瓷砖铺贴辅助装置放于两块相邻瓷砖之间,两块相邻瓷砖压住底面垫片1,并沿拼接处向竖板2靠拢,竖板2的厚度即为两相邻瓷砖的缝隙宽度。待两块相邻瓷砖片铺设好后,将楔形块4沿着瓷砖上表面穿过竖板2上的孔3,并施加外力向前推,至楔形木块底部与相邻两瓷砖的表面持平、压紧。由于楔形块4的上表面有凹槽5,可以保证消除外力后楔形块4不会滑脱。这样可以保证砂浆初凝前相邻瓷砖的水平度与垂直度保持一致,进而达到所有的瓷砖在同一平面上保持整体平整的目的。待砂浆终凝完成后,使用橡胶槌沿着瓷砖接缝方向敲击竖板2至其脱落,即可。
权利要求1.一种瓷砖铺贴辅助装置,其特征在于:包括底面垫片和与底面垫片垂直连接的竖板,竖板上与底面垫片接触的部分设有与楔形块相适应的孔。
2.根据权利要求1所述的一种瓷砖铺贴辅助装置,其特征在于:所述底面垫片为圆形,所述竖板为倒“凹”字形。
3.根据权利要求1或2所述的一种瓷砖铺贴辅助装置,其特征在于:所述底面垫片的厚度为2 6mm,所述竖板的厚度为I 4mm。
4.根据权利要求3所述的一种瓷砖铺贴辅助装置,其特征在于:所述底面垫片和竖板为塑料材质。
5.根据权利要求1所述的一种瓷砖铺贴辅助装置,其特征在于:所述楔形块的上表面具有若干凹槽,且凹槽的方向与竖板一致。
6.根据权利要求5所述的一种瓷砖铺贴辅助装置,其特征在于:所述凹槽均匀分布。
专利摘要本实用新型属于一种调平器件,具体是一种瓷砖铺贴辅助装置,它包括底面垫片和与底面垫片垂直连接的竖板,竖板上与底面垫片接触的部分设有与楔形块相适应的孔。本实用新型在一定外力的作用下,通过楔形块与底面垫片和竖板的相互作用,使相邻瓷砖处于同一平面上,安全可靠、操作简便。
文档编号E04F21/22GK203080885SQ20132003866
公开日2013年7月24日 申请日期2013年1月24日 优先权日2013年1月24日
发明者张立茂, 吴贤国, 曹靖, 周格迁, 蒋雪, 黎曦, 李树琴 申请人:华中科技大学
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