一种陶瓷珠宝的加工方法与流程

本发明涉及陶瓷饰品加工技术领域，具体是一种陶瓷珠宝的加工方法。

背景技术：

陶瓷是用天然或人工合成的封装化合物，经过成形和高温烧结制成的无机化合物构成的多相固体材料。

目前，精密陶瓷主要用于制作电路基片、线圈骨架、电子管插座、高压绝缘瓷、火箭的前锥体等。中国专利文献CN104045360A公开了一种发明名称为″一种精密陶瓷饰品的成型加工方法″，在该方法中，根据要加工的饰品的尺寸和形状设计模具，然后制作毛坯烧结成型。在该专利中，陶瓷饰品是一体加工成型的，但是由于陶瓷在烧结的过程中，容易发生收缩，往往烧结成型的产品与烧结前的毛坯具有一定的差别，这对于具有高精度的陶瓷饰品来说，是很难控制的。

技术实现要素：

本发明旨在提供一种陶瓷珠宝的加工方法的加工方法，以提高陶瓷产品加工后的精密程度，以达到陶瓷精密装配的要求。本发明是采用如下方案实现的：

一种陶瓷珠宝的加工方法，其特征在于：方法包括，分别烧制陶瓷珠宝的上壳和下壳，采用数控铣床对上壳和下壳的配合位分别精加工，然后将上壳和下壳配合安装。

优选地，方法还包括，对精加工后陶瓷珠宝的上壳的外表面和下壳的外表面进行抛光处理。

更优选地，采用数控铣床对坯体加工时，对珠宝的上壳和下壳分别预留抛光层，抛光时对抛光层进行抛光。

更优选地，抛光层的厚度为0.1±0.02mm。

更优选地，根据陶瓷原料的烧结收缩率和预设数据，计算陶瓷坯体的大小，并以计算出陶瓷坯体的大小烧制陶瓷珠宝的上壳和下壳。

更优选地，陶瓷原料为氧化锆、氧化铜、氧化铁、氧化钴、氧化锰中的至少一种。

更优选地，陶瓷原料为氧化锆粉末。

在本发明中，陶瓷珠宝的加工中，将陶瓷珠宝分为两部分，分别对其进行加工，然后再将两个部分配位安装，这样陶瓷珠宝更易于控制其细微的结构，能达到预设精度的要求。

附图说明

图1陶瓷珠宝上壳的内表面

图2陶瓷珠宝下壳的内表面

图3陶瓷珠宝上壳的纵侧面剖视图

图4陶瓷珠宝下壳的纵侧面剖视图

图5陶瓷珠宝的侧面的剖视图

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本实施例是列举一个陶瓷珠宝加工成型的实施例，其步骤如下：

第一步，素坯制作，按照工艺要求，陶瓷原料可选择氧化锆、氧化铜、氧化铁、氧化钴、氧化锰中的任意一种或几种，并将其磨成细粉，然后将原料细粉装入模具，其中模具分为上壳的模具和下壳的模具，由于氧化锆、氧化铜、氧化铁、氧化钴、氧化锰的收缩率均在20％～30，因此模具要比预设陶瓷珠宝的形状大30％。

将陶瓷原料粉末在模具中保持一段时间后，形成陶瓷素坯。

步骤二，将素坯在1000℃左右的温度下烧结一段时间，然后冷却形成了烧结后的上壳和下壳，此时的上壳和下壳都不是标准规格的珠宝壳体，需要进行进一步的精密加工。

步骤三，CNC加工，将陶瓷珠宝的上壳和下壳置于数控铣床内加工，加工部位包括：

1)如图1、图3、图5中陶瓷珠宝上壳的配合位11，图2、图4、图5中陶瓷珠宝下壳的配合位21，配合位11和配合位21用来精密配合，以便将上壳和下壳精密扣合在一起，因此精度需求很高。

2)如图3、图5中陶瓷珠宝上壳1的外层预留的抛光层12，图4、图5中陶瓷珠宝下壳2的外层预留的抛光层22，CNC加工后，预留的抛光层为0.1±0.02mm，以便进一步做抛光处理。

步骤四，抛光，将步骤三中陶瓷珠宝上壳1预留的抛光层12和下壳2预留的抛光层22进行抛光处理，抛光后，抛光层去除，形成了精密的陶瓷珠宝的外壳。

步骤五，将陶瓷珠宝的上壳1的配合位11和下壳2的配合位21紧密配合起来，形成一个完整的陶瓷珠宝。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。