专利名称：Pcb加工方法
技术领域：
本发明涉及一种加工方法，尤其涉及一种PCB加工方法。
背景技术：
PCB行业目前处于HDI高密度连接技术的时代，线宽与线距等往愈小愈密的趋势发展，也因而衍生出不同以往型态的PCB结构出现，如Via on Pad、Stack Via等等，在此前提下内层埋孔通常被要求完全填满并研磨平整，以增加外层的布线面积，行业中将此工艺称为"塞孔"。 外层塞孔工艺中，用于封装类的PCB板Via孔均要求过孔塞油或塞树脂，防止孔内藏锡造成其他功能性隐患，现多层板均被要求防焊绿漆塞孔；内层盲埋孔亦要求进行塞孔加工。 现有技术塞孔工艺的一种主要流程为钻孔、电镀、塞？L、铲平、贴干膜、蚀刻和去膜。上述将干膜作为树脂塞孔产品抗蚀层主要存在以下问题 1)干膜封孔能力有限，当出现大的金属化孔和槽或出现侧面金属化时，该种工艺无法加工； 2)树脂容易铲不净，残留树脂致干膜附着力不良，报废成本高；
3)干膜极易划伤，报废成本高。 因此，有必要提出改进的更好的PCB塞孔工艺，以满足产品以及市场需要。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种PCB加工方法，在树脂塞孔工艺上适应性较好，可大幅降低报废成本。 为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是提供一种PCB加工方法，包括树脂塞孔用树脂将PCB上预定的孔塞满；铲平树脂将残留在所述PCB表面的塞孔位置的树脂铲除干净；贴干膜在所述PCB表面预定蚀刻为无铜区的非所述树脂塞孔区域贴上干膜；设置抗蚀层在包括所述树脂塞孔区域在内的所述PCB表面非干膜区域印刷或镀一层抗蚀层；去膜蚀刻去除所述干膜并在所述PCB表面进行蚀刻；去抗蚀层蚀刻后去除所述抗蚀层。
其中，所述设置抗蚀层的步骤包括 在所述PCB表面非干膜区域镀一层金或锡。
其中，在所述PCB表面非干膜区域镀一层金或锡之前包括 在所述PCB表面非干膜区域镀一层铜。 其中，所述铜层的厚度大于lOiim。
其中，所述设置抗蚀层的步骤包括 在所述PCB表面非干膜区域印刷一层抗蚀油墨。 其中，所述设置抗蚀层的步骤中，所设置的抗蚀层面积比树脂塞孔区域大。
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其中，在所述树脂塞孔步骤之前，包括
钻孔在所述PCB的预塞孔位置钻孔；
电镀将塞孔位的孔铜镀至满足要求。 本发明的有益效果是区别于现有技术采用干膜贴附树脂塞孔区域导致难以加工大金属化孔和槽、难以处理侧面金属化情况、干膜附着力不良、干膜极易划伤、报废成本高的情况，本发明采用在塞孔树脂区域印刷或镀抗蚀层的方法代替贴干膜，相对于干膜抗蚀层至少具有以下技术效果 1)由于印刷或镀抗蚀层的工艺适应性较好，可封任何尺寸的孔和槽，可以加工诸如留筋板等特殊要求的产品，大幅提升工艺能力； 2)印刷或镀的抗蚀层能够将树脂周边包围起来，而树脂本身可以作为抗蚀层，故其不会由于残留树脂而导致报废，降低报废成本； 3)印刷或镀抗蚀层的方法较干膜附着力更大，且抗划能力较干膜强，减小报废风险，降低成本。
图1是本发明PCB加工方法实施例的流程 图2是图1中各个步骤的示意图。
具体实施例方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。 请参阅图1以及图2，本发明PCB加工方法实施例主要包括以下步骤
步骤101 :树脂塞孔用树脂将PCB上预定的孔塞满； 步骤102 :铲平树脂将残留在所述PCB表面的塞孔位置的树脂铲除干净； 步骤103 :贴干膜在所述PCB表面预定蚀刻为无铜区的非所述树脂塞孔区域贴上
干膜； 即在即将被蚀刻为无铜区的PCB表面贴上干膜； 步骤104 :设置抗蚀层在包括所述树脂塞孔区域在内的所述PCB表面非干膜区域印刷或镀一层抗蚀层； 即在所述PCB表面的没有贴干膜的树脂塞孔区域的印刷或镀一层抗蚀层，同时也在其他没有贴干膜的PCB表面印刷或镀一层抗蚀层； 步骤105 :去膜蚀刻去除所述干膜并在所述PCB表面进行蚀刻； 在去除干膜的PCB表面区域可以蚀刻出无铜区，而对于树脂塞孔区域等其他设置
有抗蚀层的PCB表面，由于抗蚀层的存在，不会被蚀刻掉； 步骤106 :去抗蚀层蚀刻后去除所述抗蚀层。 本发明采用在塞孔树脂区域印刷或镀抗蚀层的方法代替贴干膜，相对于干膜抗蚀层至少具有以下技术效果 1)由于印刷或镀抗蚀层的工艺适应性较好，可封任何尺寸的孔和槽，可以加工诸如留筋板等特殊要求的产品，大幅提升工艺能力；
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2)印刷或镀的抗蚀层能够将树脂周边包围起来，而树脂本身可以作为抗蚀层，故 其不会由于残留树脂而导致报废，降低报废成本； 3)印刷或镀抗蚀层的方法较干膜附着力更大，且抗划能力较干膜强，减小报废风 险，降低成本。 —般PCB上的孔大小各异，对于一些未塞满的孔，采用现有技术干膜贴膜处理时 干膜无法很好地封住这些未塞的孔，导致整块PCB报废；而本发明采用印刷或镀抗蚀层的 方法，可以很好地封住这些未塞的孔，为后续工艺打好基础。经过生产实测验证，经本发明 方法处理的PCB，使得因上述干膜贴膜工艺而导致的PCB报废率由100%几率降低到0% ， 一
次合格率ioo%。 在其中一个实施例中，所述设置抗蚀层的步骤为 在所述PCB表面非干膜区域镀一层金或锡。由于锡层能够将树脂周边很好地包围
起来，而树脂本身可以作为抗蚀层，故其不会由于残留树脂而导致报废，降低报废成本；并
且锡层较干膜附着力更大，且抗划能力较干膜强，减小报废风险，降低成本。 在其中一个实施例中，在所述PCB表面非干膜区域镀一层金或锡之前包括 在所述PCB表面非干膜区域镀一层铜。 在镀一层金或锡之前而先镀一层铜，可大幅提高金或锡层与树脂的结合力，进一 步减小报废成本。 所述铜层的厚度大于10 ii m。 因铜层作用主要是作为铺垫，所以其厚度可以较小，但是为避免焊接时分层，较佳 的方式是使其厚度大于10 y m，以配合锡层或金层覆盖树脂塞孔。
在其中一个实施例中，所述设置抗蚀层的步骤是
在所述PCB表面非干膜区域印刷一层抗蚀油墨。 印刷的抗蚀油墨同样可以起到上述锡层或金层的抗蚀作用，也可以代替现有技术 的干膜，提高与树脂的结合强度。 当然，本发明并不限于采用金或锡、或油墨作为抗蚀层，只要可以起到抗蚀作用， 并且采用印刷或化学镀的方法提高与树脂的结合强度，则可以采用。 在其中一个实施例中，所述设置抗蚀层的步骤中，所设置的抗蚀层面积比树脂塞 孔区域大。即抗蚀层覆盖树脂塞孔并超出其范围，这样可以保障完全包围树脂，避免可能发 生的蚀刻树脂的情况发生。 在其中一个实施例中，在所述树脂塞孔步骤之前，还可以包括
1)钻孔在所述PCB的预塞孔位置钻孔；
2)电镀将塞孔位的孔铜镀至满足要求。
总之，本发明至少可以达到以下技术效果 1)可封任何尺寸的孔和槽，可以加工诸如留筋板等特殊要求的产品，大幅提升工 艺能力； 2)不会由于残留树脂而导致报废，降低报废成本；
3)抗划能力较干膜强，减小报废风险，降低成本。 4)经过生产实测验证，经本发明方法处理的PCB，可以使因现有技术干膜贴膜工 艺而导致的PCB报废率，由100%几率降低到0%，一次合格率100%。
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以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发 明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技 术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
权利要求
一种PCB加工方法，其特征在于，包括树脂塞孔用树脂将PCB上预定的孔塞满；铲平树脂将残留在所述PCB表面的塞孔位置的树脂铲除干净；贴干膜在所述PCB表面预定蚀刻为无铜区的非所述树脂塞孔区域贴上干膜；设置抗蚀层在包括所述树脂塞孔区域在内的所述PCB表面非干膜区域印刷或镀一层抗蚀层；去膜蚀刻去除所述干膜并在所述PCB表面进行蚀刻；去抗蚀层蚀刻后去除所述抗蚀层。
2. 根据权利要求1所述的PCB加工方法，其特征在于，所述设置抗蚀层的步骤包括 在所述PCB表面非干膜区域镀一层金或锡。
3. 根据权利要求2所述的PCB加工方法，其特征在于，在所述PCB表面非干膜区域镀一层金或锡之前包括在所述PCB表面非干膜区域镀一层铜。
4. 根据权利要求3所述的PCB加工方法，其特征在于，所述铜层的厚度大于10 ym。
5. 根据权利要求1所述的PCB加工方法，其特征在于，所述设置抗蚀层的步骤包括 在所述PCB表面非干膜区域印刷一层抗蚀油墨。
6. 根据权利要求1至5任一项所述的PCB加工方法，其特征在于，所述设置抗蚀层的步 骤中，所设置的抗蚀层面积比树脂塞孔区域大。
7. 根据权利要求1至5任一项所述的PCB加工方法，其特征在于，在所述树脂塞孔步骤 之前，包括钻孔在所述PCB的预塞孔位置钻孔； 电镀将塞孔位的孔铜镀至满足要求。
全文摘要
本发明公开了一种PCB加工方法，包括树脂塞孔用树脂将PCB上预定的孔塞满；铲平树脂将残留在所述PCB表面的塞孔位置的树脂铲除干净；贴干膜在所述PCB表面预定蚀刻为无铜区的非所述树脂塞孔区域贴上干膜；设置抗蚀层在包括所述树脂塞孔区域在内的所述PCB表面非干膜区域印刷或镀一层抗蚀层；去膜蚀刻去除所述干膜并在所述PCB表面进行蚀刻；去抗蚀层蚀刻后去除所述抗蚀层。本发明在树脂塞孔工艺上适应性较好，可大幅降低报废成本。
文档编号H05K3/42GK101772269SQ20091018937
公开日2010年7月7日 申请日期2009年12月23日 优先权日2009年12月23日
发明者李雷, 秦运杰, 罗斌, 魏厚斌 申请人:深南电路有限公司