技术总结
本发明公开了一种轮式金刚刀划片方法，其主要步骤有：1）圆片减薄至目标厚度并完成背面工艺；2）将圆片通过粘性膜固定在绷环上；3）使用轮式金刚刀在设定步进、压力、速度下对圆片进行划片，形成凹槽；4）使用裂片机将圆片沿凹槽位置进行裂片；5）圆片进行分片形成独立芯片。该工艺特点在于金刚刀划片由传统笔式划片调整为轮式划片，能较好的解决传统金刚刀划SiC、GaN等高硬度半导体材料的刀具损耗大、成本高、效率低的问题。在高硬度半导体材料划片方面与砂轮划片、激光划片对比有较大优势，市场应用前景广。
技术研发人员：邹鹏辉;高建峰;黄念宁;吴少兵;王彦硕;汤朦
受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第五十五研究所
文档号码：201611049109
技术研发日：2016.11.25
技术公布日：2017.05.10