本实用新型一种方棒截断机,属于多晶硅加工专用切割设备技术领域。
背景技术:
硅棒截断技术是目前世界上比较先进的开放加工技术,其原理是通过高速运动的金刚线对待加工工件进行摩擦从而实现截断。现有市场中的截断机多为针对圆形的晶棒截断,对于方棒的截断机不多,而方形棒的输送与定位于圆形棒不同,因此不能直接应用于圆形棒截断机上,而我公司在生产中致力于研究如何对现有的圆棒截断机进行小的改进替换使其通用于圆棒与方棒的截断。
技术实现要素:
本实用新型克服现有技术存在的不足,所要解决的技术问题是提供一种方棒截断机,使用方便,定位精准,切割加工质量高。
为了解决上述技术问题,本实用新型所采用的技术方案是:一种方棒截断机,包括工作台、托辊组、导柱、支架、绕线轮和切割线,多个托辊组并列设置在工作台上面托举传送方棒,托辊组的结构为两个相对的支板内侧均设置有一个托辊,多个托辊组中至少有三个托辊组的支板上设有高于方棒底面的挡片,两个导柱分别固定安装在工作台的两端且均位于托辊组同一侧,所述两个导柱上安装有支架,所述支架下面安装有多组绕线轮,每组绕线轮均为两个绕线轮对称设置,所述每组绕线轮上均缠绕有切割线,支架上面设置有驱动切割线快速移动的驱动装置。
所述的导柱上通过气缸安装有压块,所述压块为卡压方棒的U型卡块。
所述U型卡块的内面设有弹性棉。
所述压块与气缸活塞杆断布的连接为可拆卸式连接。
所述的多个托辊组对应每组绕线轮的位置设有下切间隙。
所述工作台的出口端设置有挡板。
本实用新型同现有技术相比所具有的有益效果是:在多个托辊组中至少有三个托辊组的支板上设有高于方棒底面的挡片,避免在输送过程中方棒脱离托辊组而影响切割精度;在加工前以压块卡压方棒,避免切割过程中产生位移而影响加工精度;工作台上的挡板起到针对方棒的限位作用,有利于方棒的传输定位精准度。
附图说明
下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为图1的左视图。
图中:1为工作台,2为托辊组,3为导柱,4为绕线轮,5为切割线,6为方棒,7为挡片,8为支架,9为下切间隙,10为挡板,11为气缸,12为压块。
具体实施方式
如图1-2所示,本实用新型一种方棒截断机,包括工作台1、托辊组2、导柱3、支架8、绕线轮4和切割线5,多个托辊组2并列设置在工作台1上面托举传送方棒6,托辊组2的结构为两个相对的支板内侧均设置有一个托辊,多个托辊组2中至少有三个托辊组的支板上设有高于方棒6底面的挡片7,两个导柱3分别固定安装在工作台1的两端且均位于托辊组2同一侧,所述两个导柱3上安装有支架8,所述支架8下面安装有多组绕线轮4,每组绕线轮4均为两个绕线轮4对称设置,所述每组绕线轮4上均缠绕有切割线5,支架8上面设置有驱动切割线快速移动的驱动装置。
所述的导柱3上通过气缸11安装有压块12,所述压块12为卡压方棒6的U型卡块。
所述U型卡块的内面设有弹性棉。
所述压块12与气缸11活塞杆断布的连接为可拆卸式连接。
所述的多个托辊组2对应每组绕线轮4的位置设有下切间隙9。
所述工作台1的出口端设置有挡板10。
本实用新型在使用中只需拆除挡片7,更换U型卡块为V型卡块,即可实现圆棒的截断加工,使用方便,改造成本低,且可重复替换。
上面结合附图对本实用新型的实施例作了详细说明,但是本实用新型并不限于上述实施例,在本领域普通技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。