一种半导体晶棒排列成型机的制作方法

本实用新型是一种半导体晶棒排列成型机，属于半导体生产技术领域。

背景技术：

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。

现有技术公开了申请号为：201220315576.3的一种半导体晶棒排列成型机，包括框形即“匸”形的机架，机架的上部和下部分别安装上液压活塞和下液压活塞，在机架中间设置有成型缸，所述的成型缸是侧边连通有抽真空管、外面设置有加热管，所述的成型缸是绝缘材料制成的、具有中通孔的腔体，两侧设置有连出引线的电极板结构，所述的上液压活塞和下液压活塞接有液压机，这样的半导体晶棒排列成型机用于制造半导体晶棒具有晶粒产率高、减少浪费、节约成本、操作方便的优点。但是其不足之处在于对半导体晶棒排列成型时，无法对成型的压力进行实时检测，易使压力过大对半导体晶棒造成损坏，影响排列成型效率。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种半导体晶棒排列成型机，以解决上述设备对半导体晶棒排列成型时，无法对成型的压力进行实时检测，易使压力过大对半导体晶棒造成损坏，影响排列成型效率的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种半导体晶棒排列成型机，其结构包括导轨、机箱、液压器、控制面板、压力检测器、排列成型器主体、夹块、放置台、电机，所述机箱为外壁硬实且内部中空的长方体结构，内侧表面中央与导轨底部表面中央采用焊接配合方式活动连接且构成十字型，机箱长度为1.4m，所述导轨为两侧表面相等且相互平行的长方体结构，顶部表面两侧设在夹块底部表面且构成凹型，导轨长度为2m-2.3m，所述机箱内侧表面中央与导轨底部表面中央采用焊接配合方式活动连接，机箱长度为2.4m，所述导轨顶部表面两侧设在夹块底部表面，导轨长度为2m-2.3m，所述排列成型器主体为两侧表面相等且顶部凸起的凸型，机箱内侧表面中央设有排列成型器主体顶部表面且相互平行，排列成型器主体高度为50cm，所述夹块侧方表面与放置台侧方表面采用间隙配合方式活动连接，夹块高度为2cm-3cm，所述电机为两侧表面相等且相互平行的圆柱体结构，底部表面设在机箱内侧表面中央且相互平行，电机直径为16cm，所述控制面板侧方表面与机箱侧方表面上方采用过盈配合方式活动连接且处于同一水平，控制面板高度为23cm，所述排列成型器主体侧方表面中央设有压力检测器侧方表面；所述压力检测器由外壳、压力传感器、电路板、检测器主体、执行器、传输器组成，所述外壳为两侧表面相等且侧方凸起的凸型，侧方表面与排列成型器主体侧方表面中央采用过盈配合方式活动连接且构成凸型，外壳高度为16cm，所述压力传感器侧方表面末端设在外壳侧方表面中央，压力传感器长度为40cm-45cm，所述电路板为两侧表面相等且相互平行的长方体结构，外壳内侧表面设有电路板底部表面且相互平行，电路板厚度为30mm，所述检测器主体为两侧表面相等且相互平行的长方体结构，底部表面与电路板顶部表面边沿采用过盈配合方式活动连接且相互垂直，检测器主体高度为5cm-7cm，所述执行器底部表面设在电路板顶部表面边沿且构成L型，执行器长度为4.5cm，所述传输器为两侧表面相等且顶部凸起的凸型，电路板顶部表面边沿设有传输器底部表面且相互垂直，传输器长度为10cm-12cm。

进一步地，所述液压器底部表面设在机箱顶部表面中央且相互垂直，液压器高度为25cm-26cm。

进一步地，所述放置台为两侧表面且相互平行的长方体结构，排列成型器主体底部表面设有放置台顶部表面且相互平行，放置台宽度为60cm-65cm。

进一步地，所述电路板顶部设有处理芯片。

进一步地，所述机箱底部边沿设有4个箱门。

进一步地，所述机箱外壁厚度为30mm-40mm。

进一步地，所述外壳设有操作面板。

进一步地，所述电机的型号为YB3-90L1-4W。

有益效果

本实用新型一种半导体晶棒排列成型机，设有压力检测器，检测器主体接通电能，按下操作面板通过电路板经执行器控制压力传感器对排列成型器主体的压力传感，使检测器主体带动处理芯片对传感数据处理，经传输器输送到操作面板的显示屏上，实时对排列成型器主体压力检测，避免压力过大对半导体晶棒造成损坏，有效提高成型效率。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种半导体晶棒排列成型机的结构示意图；

图2为本实用新型的压力检测器外部结构示意图。

图3为本实用新型的压力检测器内部结构示意图。

图中：导轨-1、机箱-2、液压器-3、控制面板-4、压力检测器-5、外壳-501、压力传感器-502、电路板-503、检测器主体-504、执行器-505、传输器-506、排列成型器主体-6、夹块-7、放置台-8、电机-9。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

请参阅图1-图3，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体晶棒排列成型机，其结构包括导轨1、机箱2、液压器3、控制面板4、压力检测器5、排列成型器主体6、夹块7、放置台8、电机9，所述机箱2为外壁硬实且内部中空的长方体结构，内侧表面中央与导轨1底部表面中央采用焊接配合方式活动连接且构成十字型，机箱2长度为1.4m，所述导轨1为两侧表面相等且相互平行的长方体结构，顶部表面两侧设在夹块7底部表面且构成凹型，导轨1长度为2m-2.3m，所述机箱2内侧表面中央与导轨1底部表面中央采用焊接配合方式活动连接，机箱2长度为2.4m，所述导轨1顶部表面两侧设在夹块7底部表面，导轨1长度为2m-2.3m，所述排列成型器主体6为两侧表面相等且顶部凸起的凸型，机箱2内侧表面中央设有排列成型器主体6顶部表面且相互平行，排列成型器主体6高度为50cm，所述夹块7侧方表面与放置台8侧方表面采用间隙配合方式活动连接，夹块7高度为2cm-3cm，所述电机9为两侧表面相等且相互平行的圆柱体结构，底部表面设在机箱2内侧表面中央且相互平行，电机9直径为16cm，所述控制面板4侧方表面与机箱2侧方表面上方采用过盈配合方式活动连接且处于同一水平，控制面板4高度为23cm，所述排列成型器主体6侧方表面中央设有压力检测器5侧方表面；所述压力检测器5由外壳501、压力传感器502、电路板503、检测器主体504、执行器505、传输器506组成，所述外壳501为两侧表面相等且侧方凸起的凸型，侧方表面与排列成型器主体6侧方表面中央采用过盈配合方式活动连接且构成凸型，外壳501高度为16cm，所述压力传感器502侧方表面末端设在外壳501侧方表面中央，压力传感器502长度为40cm-45cm，所述电路板503为两侧表面相等且相互平行的长方体结构，外壳501内侧表面设有电路板503底部表面且相互平行，电路板503厚度为30mm，所述检测器主体504为两侧表面相等且相互平行的长方体结构，底部表面与电路板503顶部表面边沿采用过盈配合方式活动连接且相互垂直，检测器主体504高度为5cm-7cm，所述执行器505底部表面设在电路板503顶部表面边沿且构成L型，执行器505长度为4.5cm，所述传输器506为两侧表面相等且顶部凸起的凸型，电路板503顶部表面边沿设有传输器506底部表面且相互垂直，传输器506长度为10cm-12cm。所述液压器3底部表面设在机箱2顶部表面中央且相互垂直，液压器3高度为25cm-26cm。所述放置台8为两侧表面且相互平行的长方体结构，排列成型器主体6底部表面设有放置台8顶部表面且相互平行，放置台8宽度为60cm-65cm。所述电路板503顶部设有处理芯片。所述机箱2底部边沿设有4个箱门。所述机箱2外壁厚度为30mm-40mm。

本专利所说的压力检测器5灵敏度高，线性范围宽，重现性好，稳定性好，响应速度快，对不同物质的响应有规律性及可预测性。

在进行使用时，将压力检测器5侧方表面安装在排列成型器主体6侧方表面中央，操作控制面板4通过电机传递电能到电机9上，电机9带动液压器3进行增压，把半导体晶棒放置在放置台8上，经夹块7对半导体晶棒固定，使液压器3带动排列成型器主体6对半导体晶棒进行排列成型，同时检测器主体504接通电能，按下操作面板通过电路板503经执行器505控制压力传感器502对排列成型器主体6的压力传感，使检测器主体504带动处理芯片对传感数据处理，经传输器506输送到操作面板的显示屏上，避免压力过大对半导体晶棒造成损坏，有效提高成型效率。

本实用新型的导轨1、机箱2、液压器3、控制面板4、压力检测器5、排列成型器主体6、夹块7、放置台8、电机9，部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知，本实用新型解决的问题是上述设备对半导体晶棒排列成型时，无法对成型的压力进行实时检测，易使压力过大对半导体晶棒造成损坏，影响排列成型效率的问题，本实用新型通过上述部件的互相组合，设有压力检测器，检测器主体接通电能，按下操作面板通过电路板经执行器控制压力传感器对排列成型器主体的压力传感，使检测器主体带动处理芯片对传感数据处理，经传输器输送到操作面板的显示屏上，实时对排列成型器主体压力检测，避免压力过大对半导体晶棒造成损坏，有效提高成型效率。具体如下所述:

所述外壳501为两侧表面相等且侧方凸起的凸型，侧方表面与排列成型器主体6侧方表面中央采用过盈配合方式活动连接且构成凸型，外壳501高度为16cm，所述压力传感器502侧方表面末端设在外壳501侧方表面中央，压力传感器502长度为40cm-45cm，所述电路板503为两侧表面相等且相互平行的长方体结构，外壳501内侧表面设有电路板503底部表面且相互平行，电路板503厚度为30mm，所述检测器主体504为两侧表面相等且相互平行的长方体结构，底部表面与电路板503顶部表面边沿采用过盈配合方式活动连接且相互垂直，检测器主体504高度为5cm-7cm，所述执行器505底部表面设在电路板503顶部表面边沿且构成L型，执行器505长度为4.5cm，所述传输器506为两侧表面相等且顶部凸起的凸型，电路板503顶部表面边沿设有传输器506底部表面且相互垂直，传输器506长度为10cm-12cm。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。