微晶石的异形加工方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及建筑材料加工技术领域，尤其是一种微晶石陶瓷板材的异形切割方法。
【背景技术】
[0002]微晶石的异形加工主要是指为产品开槽、倒角、开介、磨边、磨砂、拼图等，现有的微晶石陶瓷板材的异形加工，尤其是像开槽、倒角、开槽、倒角、拼图等需要切割的工艺，多数使用水刀切割机进行水切割，即靠人工进刀，进刀速度要配合出水速度，以保证有足够的冷却水源，同时还要防止甭边角及降低“过切”而产生的局部应力集中，造成易断裂。这么高的工艺要求，靠操作人员的手工控制，很难保证加工质量，且劳动强度较大，容易在切割后出现开裂，开裂概率常大于50%，造成极大的浪费，加工成本非常高；就算不开裂，进行异形切割的部位强度会降低20%左右。另外，异形加工常需要在板材上确定起始点并钻孔，再进行加工，这样也容易产生脆裂，造成昂贵的原料大量浪费。
【发明内容】
[0003]本发明所要解决的问题是提供一种微晶石的异形加工方法，以解决现有微晶石板材的加工质量低，浪费极大的问题。
[0004]为了解决上述问题，本发明的技术方案是:本微晶石的异形加工方法加工步骤包括:
A布料:将烧结好的微晶石板料多块并排平铺于固定的凹形框内，使每块微晶石板料之间排列紧密，并承受相同的压力；
B压平:在步骤A后对凹形框内的多块微晶石板料进行垂直方向的平压，即使用支架上的油缸驱动上下运动的压板平压在多块微晶石板料的上表面，使多块微晶石板料在凹形框内放置平整；
C切割:使用等离子切割机对经过步骤B压平了的多块微晶石板料进行线切割，即在等离子切割机的程序中输入需要拼花的线性和切割深度，输入需要开槽、倒角、开介的尺寸形成的线性和切割深度，输入需要磨边、磨砂后到达工艺要求的边缘的线性和和切割深度，启动等离子切割机的线切割装置，从左到右或从前到后一次完成多块微晶石板料的开槽、倒角、开介、磨边、磨砂、拼图等切割，形成多块微晶石板材；
D冷却:将凹形框及其内的多块微晶石板冷却5小时?6小时后，将凹形框的一侧卸下，将经步骤C加工好的多块微晶石板用电磁驱动的吸盘吸出，进行包装。
[0005]由于采用了上述技术方案，本发明与现有技术相比具有如下有益效果:
本微晶石的异形加工方法使用等离子切割机，对现有技术的几个工序只需要一道工序一次性完成，不到大大提高了加工效率，而且加工精度也非常高，板料的余量也可以大大减少，节能了原料，加工成本也随之降低；为了保证板料的定位，需要增加凹形框进行布料和压平。
【具体实施方式】
[0006]下面对本发明实施例作进一步详述:
本微晶石的异形加工方法，包括以下加工步骤:
A布料:将烧结好的微晶石板料多块并排平铺于固定的凹形框内，使每块微晶石板料之间排列紧密，并承受相同的压力；
B压平:在步骤A后对凹形框内的多块微晶石板料进行垂直方向的平压，即使用支架上的油缸驱动上下运动的压板平压在多块微晶石板料的上表面，使多块微晶石板料在凹形框内放置平整；
C切割:使用等离子切割机对经过步骤B压平了的多块微晶石板料进行线切割，即在等离子切割机的程序中输入需要拼花的线性和切割深度，输入需要开槽、倒角、开介的尺寸形成的线性和切割深度，输入需要磨边、磨砂后到达工艺要求的边缘的线性和和切割深度，启动等离子切割机的线切割装置，从左到右或从前到后一次完成多块微晶石板料的开槽、倒角、开介、磨边、磨砂、拼图等切割，形成多块微晶石板材；
D冷却:将凹形框及其内的多块微晶石板冷却5小时后，将凹形框的一侧卸下，将经步骤C加工好的多块微晶石板用电磁驱动的吸盘吸出，进行包装。
[0007]在其他实施例中，步骤D中冷却时间还可以是6小时，或5小时到6小时的任意一个数值的时间。
【主权项】
1.一种微晶石的异形加工方法，其特征在于加工步骤包括: A布料:将烧结好的微晶石板料多块并排平铺于固定的凹形框内，使每块微晶石板料之间排列紧密，并承受相同的压力； B压平:在步骤A后对凹形框内的多块微晶石板料进行垂直方向的平压，即使用支架上的油缸驱动上下运动的压板平压在多块微晶石板料的上表面，使多块微晶石板料在凹形框内放置平整； C切割:使用等离子切割机对经过步骤B压平了的多块微晶石板料进行线切割，即在等离子切割机的程序中输入需要拼花的线性和切割深度，输入需要开槽、倒角、开介的尺寸形成的线性和切割深度，输入需要磨边、磨砂后到达工艺要求的边缘的线性和和切割深度，启动等离子切割机的线切割装置，从左到右或从前到后一次完成多块微晶石板料的开槽、倒角、开介、磨边、磨砂、拼图等切割，形成多块微晶石板材； D冷却:将凹形框及其内的多块微晶石板冷却5小时?6小时后，将凹形框的一侧卸下，将经步骤C加工好的多块微晶石板用电磁驱动的吸盘吸出，进行包装。
【专利摘要】本发明公开了一种微晶石的异形加工方法，加工步骤包括：A布料：将烧结好的微晶石板料多块并排平铺于固定的凹形框内；B压平：在步骤A后对凹形框内的多块微晶石板料进行垂直方向的平压；C切割：使用等离子切割机对经过步骤B压平了的多块微晶石板料进行线切割，一次完成多块微晶石板料的开槽、倒角、开介、磨边、磨砂、拼图等切割；D冷却：冷却5小时～6小时后凹形框的一侧卸下，将多块微晶石板用电磁驱动的吸盘吸出，进行包装。本发明可以解决现有微晶石板材的加工质量低，浪费极大的问题。
【IPC分类】B28D5-00
【公开号】CN104875290
【申请号】CN201510286170
【发明人】梁运富
【申请人】柳州普亚贸易有限公司
【公开日】2015年9月2日
【申请日】2015年5月29日