31连接所述钻头4，所述框架I的下部设有托台11，所述单晶硅定位板6紧贴固定在所述托台11上，且所述钻头4的中轴线与所述单晶硅定位板6的中轴线对齐。
[0026]所述钻头4为空心钻筒形，侧壁上开有沿中轴线方向延伸的腰形长孔41，所述腰形长孔41的两侧各开有多个圆孔42。
[0027]所述单晶硅定位板6的中部开有用以卡接固定单晶硅加工件的圆形的卡接定位孔61。
[0028]所述框架I的上梁吊接有紧固拉环10，所述紧固拉环10通过钢丝绳101与所述钻头升降装置3的顶部紧固连接。
[0029]所述框架I的左侧设有线缆规划圆盘13，所述线缆8通过所述线缆规划圆盘13规划的走线连接到所述配电柜7。
[0030]所述托台11和所述钻头升降装置3的底部之间设有用于稳定支撑的支柱12。
[0031]一种使用所述的用于取出圆柱形单晶硅的钻头设备的方法，包括如下步骤:
[0032]第一步，先将待加工的单晶硅加工件的上部卡接固定在所述单晶硅定位板6的所述卡接定位孔61内，微调所述单晶硅定位板6的位置，使所述钻头4的中轴线与所述单晶硅定位板6的中轴线对齐；
[0033]第二步，再将所述配电柜7内对应的开关打开，所述配电柜7通过所述线缆8为所述马达2供电，所述马达2的输出级通过所述皮带9带动所述钻头升降装置3，所述钻头升降装置3底部连接有的所述垂直升降杆31被带动旋转并受控地上下垂直运动，所述垂直升降杆31底部连接有的所述钻头4被带动旋转切割，并上下垂直运动；
[0034]第三步，在所述钻头4接触到单晶硅加工件后，工人需要向接触面内注入清水，用以降温和冲走碎肩，清水通过所述钻头4的所述腰形长孔41和所述圆孔42流入接触面；
[0035]第四步，当所述钻头4向下切割至单晶硅加工件的最底端时，工人控制所述配电柜7内的对应开关，抬起所述钻头4，取下切割加工而成的标准圆柱形的单晶硅。
[0036]本实例的工作过程:使用本发明时，先将上窄下宽的单晶硅加工件的上部卡合固定在单晶硅定位板6的卡接定位孔61内，保证单晶硅加工件的中轴线与空心筒形的钻头4的中轴线对齐，再通过打开配电柜7内对应的开关，通过线缆8为马达2供电，马达2的输出级通过皮带9带动钻头升降装置3，钻头升降装置3底部的垂直升降杆31旋转并受控地上下垂直运动，垂直升降杆31底部连接的钻头4实现旋转切割，并上下垂直运动，工人在钻头4接触单晶硅加工件后，需要向接触面内出入清水，用以降温和冲走碎肩，清水通过钻头4的腰形长孔41和圆孔42流入接触面，钻头4向下切割至单晶硅加工件的最底端时，工人控制配电柜7内的对应开关，抬起钻头4，取下切割加工而成的标准圆柱形的单晶硅，实现从形状不规则的单晶硅原料上取出标准圆柱形的单晶硅。
[0037]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种用于取出圆柱形单晶硅的钻头设备，其特征在于:包括由金属方管焊接而成，用以作为安装设备载体和起到支撑作用的框架，还包括马达、钻头升降装置、钻头、安装背板、单晶硅定位板和配电柜，所述安装背板紧贴固定在所述框架上部内侧，所述马达和所述钻头升降装置紧固连接在所述安装背板上，所述马达与所述配电柜通过线缆电连接，所述钻头升降装置通过皮带与所述马达的输出级传动连接，所述钻头升降装置的底部通过垂直升降杆连接所述钻头，所述框架的下部设有托台，所述单晶硅定位板紧贴固定在所述托台上，且所述钻头的中轴线与所述单晶硅定位板的中轴线对齐。2.根据权利要求1所述的用于取出圆柱形单晶硅的钻头设备，其特征在于:所述钻头为空心钻筒形，侧壁上开有沿中轴线方向延伸的腰形长孔，所述腰形长孔的两侧各开有多个圆孔。3.根据权利要求1所述的用于取出圆柱形单晶硅的钻头设备，其特征在于:所述单晶娃定位板的中部开有用以卡接固定单晶娃加工件的圆形的卡接定位孔。4.根据权利要求1所述的用于取出圆柱形单晶硅的钻头设备，其特征在于:所述框架的上梁吊接有紧固拉环，所述紧固拉环通过钢丝绳与所述钻头升降装置的顶部紧固连接。5.根据权利要求1所述的用于取出圆柱形单晶硅的钻头设备，其特征在于:所述框架的左侧设有线缆规划圆盘，所述线缆通过所述线缆规划圆盘规划的走线连接到所述配电柜。6.根据权利要求1所述的用于取出圆柱形单晶硅的钻头设备，其特征在于:所述托台和所述钻头升降装置的底部之间设有用于稳定支撑的支柱。7.一种使用权利要求1所述的用于取出圆柱形单晶硅的钻头设备的方法，其特征在于:包括如下步骤: 第一步，先将待加工的单晶硅加工件的上部卡接固定在所述单晶硅定位板的所述卡接定位孔内，微调所述单晶硅定位板的位置，使所述钻头的中轴线与所述单晶硅定位板的中轴线对齐； 第二步，再将所述配电柜内对应的开关打开，所述配电柜通过所述线缆为所述马达供电，所述马达的输出级通过所述皮带带动所述钻头升降装置，所述钻头升降装置底部连接有的所述垂直升降杆被带动旋转并受控地上下垂直运动，所述垂直升降杆底部连接有的所述钻头被带动旋转切割，并上下垂直运动； 第三步，在所述钻头接触到单晶硅加工件后，工人需要向接触面内注入清水，用以降温和冲走碎肩，清水通过所述钻头的所述腰形长孔和所述圆孔流入接触面； 第四步，当所述钻头向下切割至单晶硅加工件的最底端时，工人控制所述配电柜内的对应开关，抬起所述钻头，取下切割加工而成的标准圆柱形的单晶硅。
【专利摘要】本发明提供了一种用于取出圆柱形单晶硅的钻头设备及使用方法，包括由金属方管焊接而成的框架，还包括马达、钻头升降装置、钻头、安装背板、单晶硅定位板和配电柜，安装背板紧贴固定在框架上部内侧，马达和钻头升降装置紧固连接在安装背板上，马达与配电柜通过线缆电连接，钻头升降装置通过皮带与马达的输出级传动连接，钻头升降装置的底部通过垂直升降杆连接钻头，框架的下部设有托台，单晶硅定位板紧贴固定在托台上，且钻头的中轴线与单晶硅定位板的中轴线对齐；使用时分四个步骤取出圆柱形单晶硅。有益效果是能够从形状不规则的单晶硅原料上取出标准圆柱形的单晶硅，设备操作简单，经济实用，大大提高了工作效率。
【IPC分类】B28D5/02, B28D7/00
【公开号】CN104924468
【申请号】CN201510391731
【发明人】薛佳伟, 薛佳勇, 王海军
【申请人】天津众晶半导体材料有限公司
【公开日】2015年9月23日
【申请日】2015年7月3日