[0036]切断装置100还包括框体下压机构104。框体下压机构104配置在贴附有脆性材料基板1的基板保持构件载置在弹性体101上的状态下成为框体3的上方的位置。框体下压机构104通过未图示的驱动机构而如箭头AR1所示般在铅垂方向升降自如，且在下降时可从上方抵接于框体3而将该框体3向下方下压。
[0037]另外，在图1及图2中表示包括一对框体下压机构104的态样，该等框体下压机构104在与按压刃102的延伸方向正交的脆性材料基板1的直径方向上相互隔开，但框体下压机构104的配置态样并不限定于此。例如，亦可为配置有更多的框体下压机构104的态样，或者，也可为大致环状的一个框体下压机构104从上方将框体3整体下压的态样等。
[0038]图3是表示切断装置100沿划线S切断脆性材料基板1时的情况的剖面图。
[0039]在切断脆性材料基板1时，在以上述的配置关系配置贴附有脆性材料基板1的基板保持构件的状态下，使框体下压机构104下降而从上方抵接于框体3，将该框体3向下方下压。该下压以使框体下压机构104所抵接的框体3的上表面的高度位置变得低于贴附于粘接膜2的脆性材料基板1的下表面(形成有划线S的面)的高度位置的方式进行。此外，伴随该下压，粘接膜2中脆性材料基板1与框体3之间的部分2a被向框体3拉伸。另外，如图3所示，本实施方式中，脆性材料基板1及基板保持构件由弹性体101支撑，因此即便在框体3被下压的状态下，框体3的被贴附的部分的粘接膜2的下表面与支撑体103仍可隔开，两者无需接触。
[0040]而且，在如此般通过框体下压机构4将框体3下压的状态下，如箭头AR2所示使按压刃102从上方朝划线S的形成位置下降而抵接于脆性材料基板1，进而使按压刃102以压入的方式下降。
[0041]在以该态样压入按压刃102的情况下，对按压刃102所抵接的部位施加向下方的力。如此一来，裂痕从划线S伸展，以依照所谓的3点弯曲方式的态样将脆性材料基板1与主面垂直地切断。
[0042]而且，当一个切断对象位置(划线S的形成位置)上的切断结束时，在使按压刃102暂时退避至上方之后，通过未图示的驱动机构使按压刃102或者弹性体101水平移动，从而使两者在水平面内相对移动，以与上述相同的态样进行下一划线S的形成位置上的切断。
[0043]以下，重复相同的处理动作直至对于与至少一个方向平行的所有切断对象位置的切断结束为止，但此时，根据脆性材料基板1的直径d与框体3的内径L的大小关系，虽然在如图2所示在脆性材料基板1的直径位置或者其附近进行切断的情况下无问题，但在切断对象位置接近脆性材料基板1的端部的情况下，按压刃102的配置位置在平面上与框体3的配置位置重合。例如，图4是表示框体3的一种即框体3a在按压刃102的最大移动范围即矩形区域RE与部分II?14上与按压刃102在平面上重合的情况的图。图4中，矩形区域RE是一边的长度为脆性材料基板1的直径d的区域。
[0044]当如此般产生重合时，乍一看下降的按压刃102与框体3有可能产生接触、冲突，但本实施方式中，在进行切断的期间，如上述般通过框体下压机构4将框体3向较脆性材料基板1的下表面更下方下压，因此即便在为切断而使按压刃102下降的情况下，也不会产生按压刃102与框体3冲突而使框体3及按压刃102破损。
[0045]另外，另一方面，如果使用如图5中例示的框体3b般可贴附区域充分大(更具体而言内径大于d的2(1/2)倍)的框体，则即便在形成圆形环状的情况下，也可不与矩形区域RE之间产生干涉。由此，以往使用该框体3b。然而，在使用该框体3b的情况下，粘接膜2中未贴附脆性材料基板1的区域的面积变得过大。具体而言，必须使框体3b的内径至少大于2u/2)d，此意味着必须使可贴附区域的面积大于脆性材料基板1的面积的2倍。通常，粘接膜2为消耗品，连同进行切断的脆性材料基板1贴附在新框体上，因此大面积的粘接膜2的使用成为成本升高的因素。
[0046]与此相对，在本实施方式的情况下，如上述般通过下压框体3而避免其与按压刃102的接触、冲突，因此可在能进行该下压及伴随于此的粘接膜2的拉伸的范围减小框体3的内径L。即，与图5所示的情况相比，可降低粘接膜2的使用面积，因此可降低花费于粘接膜2的成本。具体而言，也可在L< 2(1/2)d的范围定义内径L。更优选为1.2d兰L兰1.4d。在该情况下，可充分降低粘接膜2的使用面积，并且可较佳地将脆性材料基板1切断。
[0047]例如，在脆性材料基板1为8英寸直径的情况下，可使用依据SEMI规格的8英寸用的切割框架作为框体3。相同地，在脆性材料基板1为12英寸直径的情况下，可使用依据SEMI规格的12英寸用的切割框架作为框体3。即，无需如以往般在切断时使用较脆性材料基板1的尺寸大1尺寸的框体3。另外，保持切断后的脆性材料基板1的基板保持构件可直接供于为使通过切断所获得的单片隔开而将粘接膜2拉伸(延伸)的延伸处理。
[0048]以上，如说明般通过使用本实施方式的切断装置，在切断时不会产生按压刃与框体的接触、干涉，且可较以往降低粘接膜的使用面积，从而可降低切断所需的成本。
[0049][符号的说明]
[0050]1脆性材料基板
[0051]2粘接膜
[0052]3、3a、3b 框体
[0053]4框体下压机构
[0054]100切断装置
[0055]101弹性体
[0056]102按压刃
[0057]103支撑体
[0058]104框体下压机构
[0059]S划线。
【主权项】
1.一种切断装置，其特征在于:将脆性材料基板通过从预先形成在其一主面侧的划线的裂痕伸展而切断，且包括: 弹性体，在上表面载置基板保持构件，该基板保持构件在圆形环状的框体上张设有粘接膜，且使所述脆性材料基板的所述一主面侧贴附于所述粘接膜； 按压刃，设置为在所述基板保持构件载置在所述弹性体上的状态下可抵接于所述脆性材料基板的另一主面侧；及 框体下压机构，在铅垂方向升降自如地设置，且在下降时与所述框体接触而将所述框体下压；且 在通过使所述按压刃抵接于与所述另一主面侧的所述划线的形成位置对应的位置而将所述脆性材料基板切断的期间，所述框体下压机构将所述框体向较所述脆性材料基板的所述一主面更下方下压。2.根据权利要求1所述的切断装置，其特征在于: 所述脆性材料基板形成圆板状，在设所述脆性材料基板的直径为d，且设所述框体的内径为L时:1.2d ^ L ^ 1.4do3.根据权利要求1或2所述的切断装置，其特征在于: 所述框体下压机构为相互隔开的I对框体下压机构。4.一种切断装置的脆性材料基板的切断方法，其特征在于:其是将脆性材料基板通过从预先形成在其一主面侧的划线的裂痕伸展而切断的切断装置的所述脆性材料基板的切断方法；且 所述切断装置包括: 弹性体，在上表面载置基板保持构件，该基板保持构件在圆形环状的框体上张设有粘接膜，且使所述脆性材料基板的所述一主面侧贴附于所述粘接膜； 按压刃，设置为在所述基板保持构件载置在所述弹性体上的状态下可抵接于所述脆性材料基板的另一主面侧；及 框体下压机构，在铅垂方向升降自如地设置，且在下降时与所述框体接触而将所述框体下压；且 在通过所述框体下压机构将所述框体向较所述脆性材料基板的所述一主面更下方下压的状态下，使所述按压刃抵接于与所述另一主面侧的所述划线的形成位置对应的位置，由此将所述脆性材料基板切断。5.使用根据权利要求4所述的切断装置的脆性材料基板的切断方法，其特征在于: 所述脆性材料基板形成圆板状，在设所述脆性材料基板的直径为d，且设所述框体的内径为L时:1.2d ^ L ^ 1.4do6.使用根据权利要求4或5所述的切断装置的脆性材料基板的切断方法，其特征在于: 所述框体下压机构为相互隔开的I对框体下压机构。
【专利摘要】本发明是切断装置及使用切断装置的脆性材料基板的切断方法，其是不会产生按压刃与框体的接触的切断装置。本发明为：将脆性材料基板通过从预先形成在其一主面侧的划线的裂痕伸展而切断的切断装置包括：弹性体，在上表面载置基板保持构件，基板保持构件在圆形环状的框体上张设粘接膜，使脆性材料基板的一主面侧贴附粘接膜；按压刃，设置为在基板保持构件载置在弹性体的状态下可抵接脆性材料基板的另一主面侧；框体下压机构，在铅垂方向升降自如地设置，在下降时与框体接触而将框体下压；在通过使按压刃抵接于与另一主面侧的划线的形成位置对应的位置而将脆性材料基板切断的期间，框体下压机构将框体向较脆性材料基板的一主面更下方下压。
【IPC分类】C03B33/02, B28D1/00, H01L21/78
【公开号】CN105365052
【申请号】CN201510178420
【发明人】五十川久司, 宫木一郎, 栗山规由, 桥本多市, 武田真和, 村上健二
【申请人】三星钻石工业股份有限公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年4月15日