加热组件及具有其的食品处理机的制作方法

本实用新型涉及烹饪器具技术领域，具体而言，涉及一种加热组件及具有其的食品处理机。

背景技术：

目前，一些电烹饪器具(例如食品处理机等)直接采用发热盘直接加热。现有的发热盘分为发热管式、电磁盘式等。发热管式的发热盘中设置有发热管，该发热管在加热时管体两端的温度一高一低，这就导致发热盘加热不均匀。同样地，电磁盘式的发热盘中的线圈也会出现上述加热不均匀的问题。例如在对食品处理机的料理杯加热时，若使用现有的发热盘直接加热，由于发热盘加热不均匀，就会导致料理杯的底部糊底的问题，影响食物口感。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的在于提供一种加热组件及具有其的食品处理机，以解决现有技术中的发热盘加热不均匀的问题。

为了实现上述目的，根据本实用新型的一个方面，提供了一种加热组件，包括发热件及与发热件接触的传热件，传热件具有密封内腔及设置在密封内腔内的传热介质，传热介质在发热件加热时将热量传导至传热件的上方。

进一步地，传热件包括底部传热部，底部传热部呈盘状。

进一步地，底部传热部上具有安装避让孔。

进一步地，传热件还包括设置在底部传热部的周向外边沿处并向上延伸的侧部传热部。

进一步地，侧部传热部呈筒状。

进一步地，发热件呈环形，发热件内具有发热管。

进一步地，发热件为发热盘，发热盘的形状与传热件的形状相适配，发热盘套设在传热件上。

进一步地，传热介质为硅油、固体氯化钠、固体氯化钾或者固体氯化钡。

进一步地，传热件包括金属外壳，密封内腔形成在金属外壳内。

进一步地，传热介质的体积占密封内腔的容积的20％至90％。

根据本实用新型的另一方面，提供了一种食品处理机，包括杯体，食品处理机还包括对杯体进行加热的加热组件，加热组件为上述的加热组件。

进一步地，食品处理机还包括设置在杯体下方的杯座，加热组件位于杯座内。

进一步地，杯体包括杯体主体以及设置在杯体主体下方的杯体底盘，发热件通过传热件对杯体底盘进行加热。

应用本实用新型的技术方案，在发热件上增设传热件，该传热件与发热件接触。传热件具有密封内腔及设置在密封内腔内的传热介质。发热件可以通过传热件向食品处理机的杯体进行加热。当发热件对传热件加热时，传热件的密封内腔内的传热介质将热量传导至传热件的上方，从而使加热更加均匀。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1示出了根据本实用新型的加热组件的实施例一的结构示意图；

图2示出了根据本实用新型的加热组件的实施例二的结构示意图；

图3示出了根据本实用新型的食品处理机的实施例一的分解结构示意图；

图4示出了图3的食品处理机的剖视示意图；

图5示出了图4的食品处理机的局部放大图；

图6示出了根据本实用新型的食品处理机的实施例二的分解结构示意图；

图7示出了图6的食品处理机的剖视示意图；以及

图8示出了图7的食品处理机的局部放大图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

10、发热件；20、传热件；21、底部传热部；211、安装避让孔；22、侧部传热部；30、杯体；31、杯体主体；32、杯体底盘；40、杯座；50、刀座组件。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。

此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制。

如图1和图3所示，实施例一的加热组件用于对食品处理机的杯体30进行加热。上述加热组件包括发热件10及与发热件10接触的传热件20。传热件20具有密封内腔及设置在密封内腔内的传热介质。传热介质在发热件10加热时将热量传导至传热件20的上方。

应用本实施例的加热组件，在发热件10上增设传热件20，该传热件20与发热件10接触。传热件20具有密封内腔及设置在密封内腔内的传热介质。发热件10可以通过传热件20向食品处理机的杯体30进行加热。当发热件10对传热件20加热时，传热件20的密封内腔内的传热介质将热量传导至传热件20的上方，从而使加热更加均匀。

需要说明的是，在本实施例中，加热组件用于对食品处理机的杯体30进行加热，当然，加热组件的加热对象不限于此，在图中未示出的其他实施方式中，加热组件可以对其他电烹饪器具的杯体进行加热。

在实施例一的加热组件中，传热件20包括金属外壳，密封内腔形成在金属外壳内，密封内腔内的传热介质为硅油。当发热件10对传热件20加热时，传热件20的密封内腔内的硅油呈流体状，流体状的硅油在密封内腔内均匀分布，使加热更加均匀。需要说明的是，传热件20的结构以及传热介质不限于此，在其他实施方式中，传热件的外壳可以为其他传热系数高的材质，例如陶瓷；传热介质也可以为其他传热介质，例如，传热介质可以为固体氯化钠、固体氯化钾、固体氯化钡等。针对传热介质为固体分为两种情况，一种情况为固体传热介质本身在密封内腔内均匀分布，当发热件对传热件加热时，密封内腔内的固体传热介质将热量传导至传热件的上方，从而使加热更加均匀；另一种情况为固体传热介质在发热件对传热件加热时会逐渐融化成液体，形成流体，流体状的传热介质在密封内腔内均匀分布，使加热更加均匀。

在实施例一的加热组件中，传热介质的体积占密封内腔的容积的20％至90％。由于传热介质在加热后可能会膨胀，为了避免传热件20的金属外壳被涨破，使传热介质不充满密封内腔，具体地，使传热介质的体积占密封内腔的容积的20％至90％。需要说明的是，传热介质的体积占密封内腔的容积的比例需要根据具体传热介质的种类、形态进行选择。当传热介质为液体(本实施例的硅油)时，液体加热之后膨胀得比较严重，因此，在将液体传热介质充入密封内腔时，使液体传热介质的体积占密封内腔的容积的比例在20％至90％的范围内并偏小一些，例如，液体传热介质的体积占密封内腔的容积的比例可以为20％。当传热介质为固体时，固体加热之后膨胀得不明显，因此，在将固体传热介质放入密封内腔时，使固体传热介质的体积占密封内腔的容积的比例在20％至90％的范围内并偏大一些，例如，固体传热介质的体积占密封内腔的容积的比例可以为90％。

如图1以及图3至图5所示，在实施例一的加热组件中，传热件20包括底部传热部21以及设置在底部传热部21的周向外边沿处并向上延伸的侧部传热部22。上述底部传热部21呈盘状，上述侧部传热部22呈筒状。盘状的底部传热部21能够与食品处理机的杯体30的底面相贴合，对食品处理机的杯体30的底面进行加热。在本实施例中，底部传热部21的形状与杯体30的底面的形状相适配，即底部传热部21完全铺满杯体30的底面，这样可以进一步提高加热的均匀程度。盘状的侧部传热部22与杯体30的底部侧面相贴合，对与杯体30的底部侧面进行加热，这样可以提高加热效率。

需要说明的是，传热件20的结构不限于此，在其他实施方式中，传热件可以仅包括底部传热部，也可以仅包括侧部传热部，只要能够实现加热功能即可。

如图1以及图3至图5所示，在实施例一的加热组件中，发热件10为发热盘。发热盘的形状与传热件20的形状相适配。具体地，发热盘包括底部发热盘以及设置在底部发热盘的周向外边沿处并向上延伸的侧部发热盘。上述底部发热盘呈盘状，侧部发热盘呈筒状。发热盘套设在传热件20上。底部发热盘的上表面与底部传热部21的下表面相贴合，侧部发热盘的内表面与侧部传热部22外表面相贴合。上述结构可以增加发热盘与传热件20的接触面积，从而提高加热效果。在本实施例中，发热盘为电磁发热盘，其内部具有线圈，通过电磁产生涡流，涡流产生热量，从而实现加热。当然，发热件10的结构不限于此，在其他实施方式中，发热件可以为通过发热管加热的发热件。

在实施例一的加热组件中，底部传热部21上具有安装避让孔(图中未示出)。上述安装避让孔在传热件20进行安装时，可以避免与烹饪器具上的其他结构产生干涉。在本实施例中，安装避让孔用于避让食品处理机的刀座组件50。

如图2和图6所示，实施例二的加热组件与实施例一的主要区别在于传热件仅包括底部传热部21，即仅对食品处理机的杯体30的底面进行加热。底部传热部21呈盘状。盘状的底部传热部21与食品处理机的杯体30的底面相贴合。在本实施例中，底部传热部21的形状与杯体30的底面的形状相适配，即底部传热部21完全铺满杯体30的底面，这样可以进一步提高加热的均匀程度。

如图2以及图6至图8所示，在实施例二的加热组件中，发热件10呈环形。发热件10内具有发热管。上述发热件10包括环形壳体以及设置在壳体内的发热管，环形壳体具有开口，该发热管的两端从环形壳体的开口处伸出，并且发热管的两端连接有两个导电片。上述发热件10贴设在底部传热部21的底面以对底部传热部21进行加热。

如图2以及图6至图8所示，在实施例二的加热组件中，底部传热部21上具有安装避让孔211。上述安装避让孔211在传热件20进行安装时，可以避免与烹饪器具上的其他结构产生干涉。在本实施例中，安装避让孔211用于避让食品处理机的刀座组件50。本实施例的加热组件的其他结构和工作原理与实施例一相同，在此不再赘述。

如图3至图5所示，本申请还提供了一种食品处理机，根据本申请的食品处理机的实施例一包括杯体30以及对杯体30进行加热的加热组件。加热组件为上述的加热组件。当食品处理机工作时，选择加热功能，启动电源开关。此时，发热件10先加热传热件20，再通过传热件20加热食品处理机的杯体30。当发热件10对传热件20加热时，传热件20的密封内腔内的传热介质将热量传导至传热件20的上方，从而使加热更加均匀，有效地避免杯体30底部糊底的问题，使食物更加香浓可口。

如图3至图5所示，在实施例一的食品处理机中，杯体30包括杯体主体31以及设置在杯体主体31下方的杯体底盘32。发热件10通过传热件20对杯体底盘32进行加热。

如图3至图5所示，在实施例一的食品处理机中，传热件20包括底部传热部21以及设置在底部传热部21的周向外边沿处并向上延伸的侧部传热部22。上述底部传热部21呈盘状，上述侧部传热部22呈筒状。盘状的底部传热部21与杯体底盘32的底面相贴合。在本实施例中，底部传热部21的形状与杯体底盘32的底面的形状相适配，即底部传热部21完全铺满杯体底盘32的底面，这样可以进一步提高加热的均匀程度。盘状的侧部传热部22与杯体底盘32的底部侧面相贴合，对与杯体底盘32的底部侧面进行加热，这样可以提高加热效率。

需要说明的是，传热件20的结构不限于此，在其他实施方式中，传热件可以仅包括底部传热部，也可以仅包括侧部传热部，只要能够实现加热功能即可。

如图3至图5所示，在实施例一的食品处理机中，发热件10为发热盘。发热盘的形状与传热件20的形状相适配。具体地，发热盘包括底部发热盘以及设置在底部发热盘的周向外边沿处并向上延伸的侧部发热盘。上述底部发热盘呈盘状，侧部发热盘呈筒状。发热盘套设在传热件20上。底部发热盘的上表面与底部传热部21的下表面相贴合，侧部发热盘的内表面与侧部传热部22外表面相贴合。上述结构可以增加发热盘与传热件20的接触面积，从而提高加热效果。在本实施例中，发热盘为电磁发热盘，其内部具有线圈，通过电磁产生涡流，涡流产生热量，从而实现加热。当然，发热件10的结构不限于此，在其他实施方式中，发热件可以为通过发热管加热的发热件。

如图3至图5所示，在实施例一的食品处理机中，食品处理机还包括设置在杯体底盘32上的刀座组件50以及设置在杯体30下方的杯座40，加热组件位于杯座40内。刀座组件50包括穿设在杯体底盘32上的刀轴以及用于安装刀轴的上安装座和下安装座。上安装座和下安装座分别位于杯体底盘32的上下两侧。底部传热部21上具有用于避让刀座组件50的安装避让孔211。发热盘的底部发热盘上也具有与安装避让孔211对应的避让缺口。当对食品处理机进行组装时，刀轴先穿设在杯体底盘32上，再将传热件20和发热件10叠置在杯体底盘32的底面上。此时，刀轴穿过底部传热部21的安装避让孔211和底部发热盘的避让缺口。此后，通过下安装座将传热件20和发热件10固定在杯体底盘32上，底部传热部21和底部发热盘夹设在杯体底盘32和下安装座之间。

如图6至图8所示，本申请还提供了一种食品处理机，根据本申请的食品处理机的实施例二包括杯体30以及对杯体30进行加热的加热组件。加热组件为上述的加热组件。当食品处理机工作时，选择加热功能，启动电源开关。此时，发热件10先加热传热件20，再通过传热件20加热食品处理机的杯体30。当发热件10对传热件20加热时，传热件20的密封内腔内的传热介质将热量传导至传热件20的上方，从而使加热更加均匀，有效地避免杯体30底部糊底的问题，使食物更加香浓可口。

如图6至图8所示，在实施例二的食品处理机中，杯体30包括杯体主体31以及设置在杯体主体31下方的杯体底盘32。发热件10通过传热件20对杯体底盘32进行加热。

如图6至图8所示，在实施例二的食品处理机中，传热件仅包括底部传热部21，即仅对食品处理机的杯体30的底面进行加热。底部传热部21呈盘状。盘状的底部传热部21与食品处理机的杯体30的底面相贴合。在本实施例中，底部传热部21的形状与杯体30的底面的形状相适配，即底部传热部21完全铺满杯体30的底面，这样可以进一步提高加热的均匀程度。

如图6至图8所示，在实施例二的食品处理机中，发热件10呈环形。发热件10内具有发热管。上述发热件10包括环形壳体以及设置在壳体内的发热管，环形壳体具有开口，该发热管的两端从环形壳体的开口处伸出，并且发热管的两端连接有两个导电片。上述发热件10贴设在底部传热部21的底面以对底部传热部21进行加热。本实施例的食品处理机的其他结构和工作原理与实施例一相同，在此不再赘述。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。