置300协调一致地协助进行烹饪。例如，配料部310成一排设置有三个，分别装入油、盐和酱料，又如，配料部310可能根据日常的需要自由增加数量，实际烹饪过程中，不需要用到的配料部310可以不开启使用。本实施例中，只根据日常中经常用到的油、盐和酱料等成一字型排列设置在靠近第二传送部330的上方。
[0031]例如，出料口 320开设于配料部310底部靠近第二传送部330的一侧。例如，根据配料部310的数量为三个，对应地设置有三个出料口 320。例如，至少一配料装置300设置定额输出部，用于每次输出一定额度的配料。例如，定额输出部为定容输出部。为了根据不同的烹饪要求以及不同口感的需要，出料口 320还设置有开启或者关断出料口 320的出料阀门以及出料阀门控制器，以控制出料口 320的输入量。进一步的，出料阀门控制器与单片机电连接，接受单片机对各出料阀门的指令控制，使得各出料口 320可以根据用户的不同需求进行开启以及开启的时间，以控制出料口 320的输入量，进而适配烹饪要求与不同口感。
[0032]例如，第二传送部330包括传送带以及为传送带提供动力的传送带动力装置。第二传送部330设置于出料口 320下方，用于将来自出料口 320的菜式传送至送菜部240。为了避免将来自不同出料口 320的酱料混合并同路输送到烹饪装置500，例如，第二传送部330根据出料口 320的数量设置有若干导料槽，例如，当开设有三个出料口 320时，对应的设置有三个导料槽，这样，可以将单一的酱料输送至烹饪装置500，避免了当仅需要某一酱料时，由于之前的混合使用，导致仅输送某一酱料时也混入了其它酱料，进而烹饪出与预设口味不同的食物。又如，由于部分酱料，例如，油、生抽等，是可流动性较大的液体，为了节约电能，例如，将第二传送部330成一角度倾斜设置在传动装置600上，第二传送部330靠近烹饪装置500的一端为倾斜的底端，例如，第二传送部330成30度角倾斜设置在传动装置600上，这样，当烹饪时需要使用到可流动性较大的液体酱料时，不需要开启传送带动力装置也可以将酱料送入烹饪装置500以供烹饪，此时，只需要开启出料口 320即可，方便快捷且节能环保。
[0033]例如，送料部340设置于第二传送部330远离出料口 320的靠近烹饪装置500的传动装置600上，用于配合传动装置600将来自第二传送部330的酱料输送至烹饪装置500。
[0034]请参阅图5，加热装置400包括微晶面板410、炉框420以及线盘本部430，微晶面板410、炉框420以及线盘本部430 —同组装成加热装置400。加热装置400采用将电能转化为热能的电磁感应原理，以达到加热烹饪装置500的功能。在其它实施例中，加热装置400还可以通过接入可燃气并提供点火以及燃烧平台等模块实现明火加热烹饪装置500的功能。
[0035]例如，微晶面板410在材料的选择上采用黑晶玻璃面板，或者钢化丝印玻璃板，这样，在支承烹饪装置500的同时也可以传导来自烹饪装置500的热量，同时，线盘本部430发出的磁场可以完全透过微晶面板410，不损耗电磁场能量。例如，微晶面板410制成长方形或者圆形等形状，其面积大小适配烹饪装置500，即微晶面板410面积大小大约在30-50cm之间，例如，微晶面板410面积大小为35cm。微晶面板410厚度在2.0-4.0cm,例如，微晶面板410厚度为3cm。
[0036]由于在烹饪过程中，烹饪装置500产生的热量会直接传导至与之接触的微晶面板410，故，为了防止烹饪装置500产生的热量溢出至微晶面板410，例如，微晶面板410的朝向烹饪装置500的一侧面设置有隔热涂料，例如，隔热涂料为隔绝传导型涂料，这样，利用隔绝传导型涂料的热传导率极低、使热能传导几乎隔绝、将温差环境隔离等特点，使得烹饪装置500产生的热量除了空气散热等外可以充分地利用在烹饪上，提高电能的转化利用效率。
[0037]例如，炉框420包括微晶面板槽421、风扇安装位422和控制面板槽423，微晶面板槽421、风扇安装位422和控制面板槽423 —体成型。为了配合微晶面板410的安装，微晶面板槽421适配微晶面板410的形状，且其截面积略大于微晶面板410的截面积，S卩，在微晶面板槽421的四周还留有至少Imm的空间以供安装微晶面板410。为了支承安装微晶面板410，微晶面板槽421相向的内侧壁设置有阶梯位424，阶梯位424的竖起面的高度适配微晶面板410的厚度，大约在2.0-4.0cm之间，例如，阶梯位424的高度为3mm。阶梯位424的横向面的宽度至少凸出于阶梯位424的竖起面1cm。例如，阶梯位424的横向面的宽度为1.5cm，使得阶梯位424可以提供较大的支承面以嵌入微晶面板410。这样，在安装微晶面板410至微晶面板槽421时，预先在阶梯位424涂装胶粘料，然后将将微晶面板410嵌入微晶面板槽421即可，例如，利用压胶的工艺将微晶面板410嵌入微晶面板槽421，组装方便快捷。
[0038]例如，风扇安装位422用于将散热用的风扇安装在背向微晶面板410的炉框420的一侧，即风扇朝向线盘本部430，这样，在风扇工作时，冷风从微晶面板410吹向线盘本部430，以驱散线盘本部430的热量。控制面板槽423用于安装指示灯以及控制按键，以设置参数的形式控制线盘本部430的工作状态。下面结合图6详细说明风扇结合线盘本部430为线盘本部430散热的结构及功能。
[0039]请参阅图6，线盘本部430包括线盘壳体430a、线盘430b、电路板430c、上风扇430d、下风扇430e、上迂回部430f、下迂回部430g、入风口 430h、通风槽4301、上风室430j、通风孔430k、中风室4301、下风室430m、导电线430η、安装柱430ρ、至少二个固定部430q以及出风口 430s。例如，所述线盘本部包括二个所述固定部，其分别设置于靠近所述线盘壳体顶部与底部的位置。所述上风室、所述中风室及所述下风室彼此连通。
[0040]例如，线盘430b、电路板430c、上风扇430d、下风扇430e、上迂回部430f、下迂回部430g、导电线430η、通风槽4301、安装柱430p、固定部430q设置于所述线盘壳体430a内部。例如，靠近线盘壳体430a的项部的固定部430q与线盘壳体430a的项部形成所述上风室430 j。例如，靠近线盘壳体430a的底部的固定部430q与线盘壳体430a的底部形成所述下风室430m。例如，靠近线盘壳体430a的底部的固定部430q与安装柱430p之间形成所述中风室4301。
[0041]例如，线盘壳体430a的外形适配炉框420，其朝向炉框420的一侧还设置有若干炉框安装位，用于将炉框420安装组合至线盘壳体430a。例如，线盘壳体430a的外形为方形的中空框架体，采用硬质塑料制成，线盘壳体430a中空的内部在竖直方向由上到下，分别被两块固定部430q分隔设置成三个风室:上风室430 j、中风室4301、下风室430m，其中，上风室430j通过通风孔430k连通中风室4301，下风室430m通过下风扇430e连通中风室4301，这样，上风室430 j、中风室4301和下风室430m相互连通透气后可以将线盘本部430的热量通过风冷形式带出线盘本部430外环境。
[0042]为了控制冷风从上风室430j进入并经过中风室4301带走热量后从下风室430m流出，例如，入风口 430h、通风槽4301、上风扇430d和上迂回部430f等设置于上风室430 j。例如，入风口 430h开设于上风室430 j —侧壁，沿着入风口 430h周缘还延伸设置有阵列排布的若干栅格，用于防止蟑螂蚊虫等进入。对应地，上风扇430d设置于相对入风口 430h的上风室430j另一侧壁上，并且，上风扇430d与入风口 430h之间还通过塑料板形成通风槽430i，S卩，通风槽430i连通入风口 430h，并且，通风槽430i密封设置，其仅与上风扇430d和入风口 430h连通。这样，在上风扇430d工作时，通风槽430i位于上风扇430d与入风口430h两侧的压强不均等，并且，通风槽430i位于上风扇430d侧的压强小于通风槽430i位于入风口 430h侧的压强，使得入风口 430h可以不断地为上风扇430d送入冷风以供散热。为了便于迅速流向通风孔430k，例如，上风室430j的靠近上风扇430d—侧的内侧壁上还设置有上迂回部430f，上迂回部430f为半球形或者圆弧形凹槽，并且，半球形或者圆弧形凹槽内部表面光滑以减少摩擦生热，其半球形或者圆弧形的开口朝向通风孔430k，使得上风扇430d工作时，冷风吹向上迂回部430f时，理论上可无损或减少损失，折回至通风孔430k，并流向中风室4301。
[0043]例如，冷风进入上风室430j后经过通风孔430k后进入中风室4301。线盘壳体430a内部的位于上风室43