技术总结
本实用新型涉及一种砖块，尤其是涉及一种环保生态砖。其主要是解决现有技术所存在的生态砖无法应用于道路建设，导水的性能较差，容易产生积水，并且拼装较为不易，定位性能较差等的技术问题。本实用新型包括砖体（1），所述的砖体（1）一侧的两端各连接有一个插接块（2），插接块为直角梯形，砖体的另一侧中部开有半圆形的缺口（3），砖体的上表面设有多孔层（4），多孔层内分布有多个斜孔（5），多孔层（4）的下方依次设有建筑垃圾层（5）以及储水层（6）。
技术研发人员：傅应杰;任济荣
受保护的技术使用者：浙江云玺建材有限公司
技术研发日：2017.11.17
技术公布日：2018.06.12