复合sim卡卡基的制作方法

专利名称:复合sim卡卡基的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种复合SIM卡卡基，包括至少两种卡，所述至少两种卡为一体卡，所述至少两种卡中包括2FF卡，所述2FF卡与所述卡基间的相连方式为无缝半切、无缝全切或有缝全切的方式；所述至少两种卡中的除所述2FF卡之外的其他卡，与所述2FF卡间的相连方式为无缝半切、无缝全切或有缝统切的方式。通过在一张卡基上设置多种不同的卡，方便用户针对不同型号的终端设备进行相应的更换，并且，这种一卡基多用途的方式也大大降低了对卡片资源的浪费。
【专利说明】复合SIM卡卡基

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及SIM卡技术，尤其涉及一种复合SIM卡卡基。

【背景技术】
[0002]用户识别模块(Subscriber Identity Module，以下简称SIM)卡的制作分为2FF (2nd Form Factor SIM，简称 2FF)标准、3FF (Third Form Factor SIM，简称 3FF)标准和4FF(Fouth Form Factor SM，简称4FF)标准。其中，2FF卡为标准尺寸的卡，是目前大量使用的传统卡，其长度为25mm，宽度为15mm。3FF卡是比2FF卡还要小的卡，长度为15mm，宽度为12mm，主要应用是苹果(iphone) 4中使用的Min1-UICC卡。4FF卡是比3FF卡还要小的卡，其至少比3FF卡减少25%的面积，主要用于苹果的多款新一代产品中。
[0003]目前，单个卡只能用于某个型号的手机终端，不能相互转换使用。如果用户更换了使用不同标准的卡的手机终端，比如从原来使用2FF卡的手机，更换到需要使用3FF卡或4FF卡的新手机，此时原来的2FF卡就不能应用于新手机中，那么用户就需要去营业厅进行相应卡的购买更换，不仅给用户带来较大的不便，还导致卡片资源的浪费。
实用新型内容
[0004]本实用新型提供一种复合SIM卡卡基，用以克服现有SIM卡基由于通用性较差导致用户需根据不同终端更换不同卡片，给用户带来不便且浪费资源的缺陷。
[0005]本实用新型提供一种复合SIM卡卡基，包括:
[0006]至少两种卡，所述至少两种卡为一体卡，所述至少两种卡中包括2FF卡，所述2FF卡与所述卡基间的相连方式为无缝半切、无缝全切或有缝全切的方式；
[0007]所述至少两种卡中的除所述2FF卡之外的其他卡，与所述2FF卡间的相连方式为无缝半切、无缝全切或有缝全切的方式。
[0008]具体地，所述其他卡为3FF卡时，所述3FF卡与所述2FF卡间的相连方式为无缝半切、无缝全切或有缝全切的方式。
[0009]具体地，所述其他卡为4FF卡时，所述4FF卡与所述2FF卡间的相连方式为无缝半切、无缝全切或有缝全切的方式。
[0010]具体地，所述其他卡为3FF卡和4FF卡时，所述3FF卡与所述2FF卡间的相连方式为无缝半切、无缝全切或有缝全切的方式，所述4FF卡与所述3FF卡间的相连方式为无缝半切或无缝全切的方式。
[0011]具体地，所述有缝全切的方式中，铳切缝隙小于0.55mm。
[0012]进一步地，所述4FF卡的厚度小于所述2FF卡的厚度，所述4FF卡的厚度小于所述3FF卡的厚度。
[0013]具体地，所述4FF卡的厚度为0.67mm+0.03mm/-0.07mm，所述2FF卡的厚度和所述3FF卡的厚度均为0.76mm±0.08mm。
[0014]本实用新型的复合SM卡卡基，包括多种不同规格的卡，其中包括2FF卡，该2FF卡与卡基间通过无缝半切、无缝全切或有缝全切的方式相连，除2FF卡之外的其他卡，比如3FF卡、4FF卡与2FF卡间可以通过无缝半切、无缝全切或有缝全切的方式相连。通过在一张卡基上设置多种不同的卡，方便用户针对不同型号的终端设备进行相应的更换，并且，这种一卡基多用途的方式也大大降低了对卡片资源的浪费。

【附图说明】

[0015]图1为本实用新型复合SIM卡卡基实施例一的结构示意图；
[0016]图2为本实用新型复合SIM卡卡基实施例二的结构示意图；
[0017]图3为本实用新型复合SM卡卡基实施例三的结构示意图。

【具体实施方式】
[0018]下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但本实用新型不局限于下面的实施例。
[0019]本实用新型提供的复合SIM卡卡基包括:
[0020]至少两种卡，所述至少两种卡为一体卡，所述至少两种卡中包括2FF卡，所述2FF卡与所述卡基间的相连方式为无缝半切、无缝全切或有缝全切的方式；
[0021]所述至少两种卡中的除所述2FF卡之外的其他卡，与所述2FF卡间的相连方式为无缝半切、无缝全切或有缝全切的方式。
[0022]可以理解的是，所谓复合卡是指这多种卡中尺寸最小的卡位于最里面，依次向外为尺寸逐渐变大的卡。而且，为了适应众多用户依旧使用2FF卡的需求，本实施例中的多种卡中至少要包括2FF卡，而且，2FF卡与卡基的连接方式优选为有缝铳切即有缝全切的方式，并且对铳切缝隙大小不做限定。当然，也可以采用无缝的方式与卡基相连，比如无缝半切或无缝全切。
[0023]另外，多种卡中的其他卡既可以是3FF卡，也可以是4FF卡，还可以是3FF卡和4FF卡都包括。这些其他卡与2FF卡的连接方式可以采用无缝半切、无缝全切或有缝全切的方式，其中，在采用有缝全切时，铳切缝隙要求小于0.55_。
[0024]下面以具体的几个实施例来介绍本实用新型中不同组成形式的复合SM卡。
[0025]图1为本实用新型复合SIM卡卡基实施例一的结构示意图，如图1所示，本实施例提供的该SIM卡卡基包括:
[0026]由2FF卡I和3FF卡2组成的一体卡，其中，2FF卡I与所述卡基间的相连方式为无缝全切的方式；
[0027]3FF卡2与所述2FF卡I间的相连方式包括有缝全切的方式，或者包括无缝半切，或者无缝全切的方式。有缝铳切时，铳切缝隙要求小于0.55mm。图1中，3FF卡2与所述2FF卡I间的相连方式为无缝全切的方式。
[0028]另外，所述2FF卡I的厚度和所述3FF卡2的厚度均为0.76mm±0.08mm。
[0029]也就是说，2FF卡I的厚度和3FF卡2的厚度基本一致。
[0030]图2为本实用新型复合SIM卡卡基实施例二的结构示意图，如图2所示，本实施例提供的该SIM卡卡基包括:
[0031]由2FF卡I和4FF卡3组成的一体卡，其中，2FF卡I与所述卡基间的相连方式为有缝全切的方式；
[0032]4FF卡3与所述2FF卡I间的相连方式为有缝全切的方式，且铳切缝隙要求小于0.55mm0
[0033]另外，所述2FF卡I的厚度为0.76mm±0.08mm，所述4FF卡3的厚度为0.67mm+0.03mm/-0.07mm。
[0034]也就是说，2FF卡I的厚度大于4FF卡3的厚度。
[0035]图3为本实用新型复合SIM卡卡基实施例三的结构示意图，如图3所示，本实施例提供的该SIM卡卡基包括:
[0036]由2FF卡1、3FF卡2和4FF卡3组成的一体卡，其中，2FF卡I与所述卡基间的相连方式为无缝铳切的方式；
[0037]所述3FF卡2与所述2FF卡I间的相连方式为无缝铳切的方式，所述4FF卡3与所述3FF卡2间的相连方式为无缝铳切的方式，即无缝半切或无缝全切的方式。并且，3FF卡2与所述2FF卡I间在采用有缝全切时，铳切缝隙小于0.55mm。
[0038]值得说明的是，在本实施例中，3FF卡2与所述2FF卡I间的相连方式为还可以是有缝铳切即有缝全切的方式，而4FF卡3与所述3FF卡2间的相连方式只能为无缝铳切的方式，即无缝半切或无缝全切的方式。
[0039]另外，所述4FF卡3的厚度小于所述2FF卡I的厚度，所述4FF卡3的厚度小于所述3FF卡2的厚度。
[0040]具体地，所述4FF卡3的厚度为0.67mm+0.03mm/-0.07mm,所述2FF卡I的厚度和所述3FF卡2的厚度均为0.76mm±0.08mm。
[0041]也就是说，2FF卡I的厚度和3FF卡2的厚度基本一致，4FF卡3的厚度小于2FF卡I的厚度和3FF卡2的厚度，从而，整个卡基表面不为齐平的表面。
[0042]另外，值得说明的是，复合SM卡基上，既可以仅包括以上实施例中介绍的各个复合化中的任意一种，也可以包括多种，从而能够更大程度地提高对SM卡卡基的利用率。除此之外，在该SM卡基上，还可以包括卡托，比如，在SM卡卡基上，分为左右两半边，左半边上设置有包含2FF卡+3FF卡+4FF卡的复合卡，右半边上设置有包含2FF卡+3FF卡+4FF卡的卡托，从而当用户需要使用某种卡的时候，可以方便地从该卡基上取下相应的卡以及对应的卡托。
[0043]另外，在该复合SIM卡基的表面上，还印刷有比如集成电路卡识别码(Integratecircuit card identity，以下简称 ICCID)、PUK 码等标识信息。
[0044]本实用新型的复合SM卡卡基，包括多种不同规格的卡，其中包括2FF卡，该2FF卡与卡基间通过有缝铳切的方式相连，除2FF卡之外的其他卡，比如3FF卡、4FF卡与2FF卡间可以通过有缝铳切的方式相连，并且铳切缝隙要小于0.55mm。通过在一张卡基上设置多种不同的卡，方便用户针对不同型号的终端设备进行相应的更换，并且，这种一卡基多用途的方式也大大降低了对卡片资源的浪费。
[0045]最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。
【权利要求】
1.一种复合SIM卡卡基，其特征在于，包括: 至少两种卡，所述至少两种卡为一体卡，所述至少两种卡中包括2FF卡，所述2FF卡与所述卡基间的相连方式为无缝半切、无缝全切或有缝全切的方式； 所述至少两种卡中的除所述2FF卡之外的其他卡，与所述2FF卡间的相连方式为无缝半切、无缝全切或有缝全切的方式。2.根据权利要求1所述的卡基，其特征在于，所述其他卡为3FF卡时，所述3FF卡与所述2FF卡间的相连方式为无缝半切、无缝全切或有缝全切的方式。3.根据权利要求1所述的卡基，其特征在于，所述其他卡为4FF卡时，所述4FF卡与所述2FF卡间的相连方式为无缝半切、无缝全切或有缝全切的方式。4.根据权利要求1所述的卡基，其特征在于，所述其他卡为3FF卡和4FF卡时，所述3FF卡与所述2FF卡间的相连方式为无缝半切、无缝全切或有缝全切的方式，所述4FF卡与所述3FF卡间的相连方式为无缝半切或无缝全切的方式。5.根据权利要求1至4中任一项所述的卡基，其特征在于，所述有缝全切的方式中，铳切缝隙小于0.55mm。6.根据权利要求4所述的卡基，其特征在于，所述4FF卡的厚度小于所述2FF卡的厚度，所述4FF卡的厚度小于所述3FF卡的厚度。7.根据权利要求6所述的卡基，其特征在于，所述4FF卡的厚度为0.67mm+0.03mm/-0.07mm，所述2FF卡的厚度和所述3FF卡的厚度均为0.76mm±0.08mm。
【文档编号】G06K19-07GK204303006SQ201420747875
【发明者】黄凤, 胡海洋 [申请人]联通兴业通信技术有限公司