一种用来挑拣晶圆的机械手臂机构的制作方法

文档序号:2336136阅读:272来源:国知局
专利名称:一种用来挑拣晶圆的机械手臂机构的制作方法
一种用来挑拣晶圆的机械手臂机构技术领域
本发明属于晶圆检测技术领域,尤其涉及一种用来挑拣晶圆的机械手臂机构。
技术背景
现有的晶圆检测大多需要两道检测程序,第一道检测程序先以低倍率的检测镜 头快速检测是否有较明显、较大之瑕疵,通过第一道检测程序的晶圆,再实施第二道检 测程序以高倍率的检测镜头仔细检测是否细微瑕疵。当检测进行时,晶圆先放置于一低 倍率晶圆检测平台上,利用该低倍率镜头逐一针对晶圆上的晶粒进行检测,待晶粒通过 低倍率镜头检测后,再以一具有真空吸盘的机械手臂,利用真空吸附检测完成的晶粒, 将晶粒运送至高倍率晶圆检测平台处放下,再进行高倍率检测程序。
现有挑拣的晶圆机械手臂皆为单臂式机械手臂,例如图1所示的一种现有的三 轴机械手臂,该机械手臂1于机台上针对XYZ三轴向设有位移机构2,该机械手臂1端部 具有一真空吸盘3可以真空吸附目标晶粒。藉此,该机械手臂1利用该三轴向位移机构 2移动至目标晶粒上方,以真空吸盘3自低倍率晶圆检测平台4吸附目标晶粒,移动至高 倍率晶圆检测平台5放下目标晶粒,再移回低倍率晶圆检测平台4重复晶粒的搬运动作。
然而,现有机械手臂单一搬运动作周期包含X轴、Y轴和Z轴方向位移至目标 晶粒、真空吸盘吸取晶粒、X轴、Y轴和Z轴方向位移至另一检测平台、放下并排列晶 粒,如此才能完成一次晶粒移动,搬运速度较慢,且3轴轨道加上驱动马达装置所需安 装空间大;再者,因需要精准定位,三轴向位移机构皆需使用步进马达或伺服马达,其 制造成本高。发明内容
本发明的目的在于提供一种用来挑拣晶圆的机械手臂机构,旨在解决现有的单 臂式机械手臂搬运速度较慢、需要的安装空间大以及制造成本高的问题。
本发明是这样实现的,一种用来挑拣晶圆的机械手臂机构,所述的机械手臂机 构包括一旋转装置、一旋转臂和二升降装置,其中
所述旋转装置具有一可旋转的转轴;
所述旋转臂设置于所述转轴端部,向所述旋转装置两侧延伸,所述旋转臂可受 所述转轴带动而旋转;
所述二升降装置分别设置于所述旋转臂两端,所述二升降装置分别与一真空吸 盘连结,用来带动所述真空吸盘产生垂直升降动作。
其中,所述旋转装置为一种可控制其转动角度的马达。
其中,所述旋转臂为一水平杆体,其中央设有一轴孔,用来垂直于所述转轴轴 心方向与所述转轴固接。
其中,该升降装置为一动力缸装置。
更具体的,所述升降装置的轴端设有一端座,该端座的末端用来设置所述真空3吸盘。
更具体的,所述升降装置更包含有一行程测量装置,用来回传所述升降装置的 动作距离。
本发明克服现有技术的不足,提供的机械手臂机构可在单一作动周期内完成两 次晶粒移动,效率高于现有的单一机械手臂,可大幅降低搬运所需等待的时间;再者, 本发明提供的机械手臂机构搭配可转动及位移的检测平台,更可简化机械手臂所需的动 作及运动所需时间,提高检测效率。


图1是现有机械手臂的立体外观示意图2是本发明实施例的机械手臂机构立体外观组合示意图3是本发明实施例的机械手臂机构立体外观分解示意图4是本发明实施例的机械手臂机构实施状态示意图5是本发明实施例的机械手臂机构升降装置动作示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施 例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释 本发明,并不用于限定本发明。
本发明实施例中各种不同对象按适于说明的比例、尺寸、变形量或位移量而描 绘,而非按实际组件的比例予以绘制
如图2和图3所示,为本发明实施例的可快速挑拣晶圆的机械手臂机构,包 括
一旋转装置10,其具有一可旋转的转轴11,该旋转装置10为一种可以控制其转 动角度的马达,如步进马达、伺服马达或DC马达;
一旋转臂20,其于该转轴11的端部上设有一往该旋转装置10两侧延伸的旋转臂 20,该旋转臂20为一水平杆体,其中央穿设有一轴孔21可供该转轴11安装,以垂直于 转轴11轴心方向与该转轴11固接;
二升降装置30,其为于该旋转臂20两端各设置的一可产生垂直升降动作的升降 装置30,该升降装置30可为一动力缸,例如气动缸或油压缸等,其缸体31安装固定于该 旋转臂20上,且其轴端32可沿平行于该转轴11的轴心方向伸展或缩入;其中,该升降 装置30更包含有一行程测量装置33,用来回传该升降装置30的动作距离者;
二端座40,其为于各升降装置30的轴端32各设置的一端座40,该端座40沿该 旋转臂20轴向往外延伸设置,且该端座40可供一真空吸盘41安装于其上;其中,该端 座40可通过调整其安装位置,以达到改变该真空吸盘41与转轴11轴心距离的目的。
再请参阅图4所示,其为本发明实施例的可快速挑拣晶圆的机械手臂机构实施 状态示意图,于一机台50上设有一低倍率晶圆检测平台51及一高倍率晶圆检测平台52, 检测平台上可供待检测晶圆60置放固定,且对应各检测平台上各设有至少一检测镜头 53,该检测镜头53可对晶圆60的晶粒61作逐一检测;其中,本发明实施例的机械手臂机构可设置于该低倍率晶圆检测平台51及高倍率晶圆检测平台52间。
其中,该低倍率晶圆检测平台51及高倍率晶圆检测平台52可产生旋转转动及径 向平移动作;通过平台的旋转转动,可针对同一圆周上的晶粒61逐一位移到检测镜头53 下方进行检测;当同一圆周上的晶粒61检测完成后,该平台的径向平移动作可更换至不 同圆周位置,以对另一圆周上的晶粒61进行检测;如此,该检测镜头53即可逐一检测晶 圆60上的每一晶粒61。
本发明实施例的机械手臂机构可设置于该低倍率晶圆检测平台51及高倍率晶圆 检测平台52间,其旋转臂20两端的真空吸盘41分别对应设于晶粒检测完成位置M及晶 粒待检测位置55的上方,当目标晶粒于低倍率晶圆检测平台51上完成检测后,该低倍率 晶圆检测平台51进行转动以使目标晶粒进入晶粒检测完成位置M,并使下一晶粒进入检 测镜头53的检测范围。如图5所示,此时,该升降装置30可带动该端座40与真空吸盘 41下降,并以真空吸附固定住目标晶粒后,该升降装置30再次带动真空吸盘41与目标晶 粒升起。利用该旋转装置10驱动使该旋转臂20转动至高倍率晶圆检测平台52的晶粒待 检测位置55上方,此时低倍率晶圆检测平台51上的下一晶粒也已经完成检测,并随平台 转动而进入该晶粒检测完成位置M,各升降装置30分别带动二真空吸盘41下降,并分别 将目标晶粒放下至晶粒待检测位置阳,及自晶粒检测完成位置M吸附固定住下一晶粒, 重复进行上述升降、旋转及吸附放下等动作,可将该低倍率晶圆检测平台51上完成检测 的晶粒,快速搬运至高倍率晶圆检测平台52再进行检测。
本发明实施例的机械手臂机构可在单一作动周期内完成两次晶粒61的移动,效 率高于传统单一机械手臂,可大幅降低搬运所需等待的时间;再者,搭配可转动及位移 的检测平台,更可简化机械手臂所需的动作及运动所需时间。
再者,由于晶圆60及晶粒61本身相当脆弱,施力过当时容易受损破裂,因此一 般来说,真空吸盘41的吸附力仅有2 3克的力量;而本发明实施例的升降装置30更包 含有一行程测量装置33,以回传该升降装置30的动作距离,可精密控制单一真空吸盘41 的正确升降高度,避免机械手臂动作过大,造成晶圆60及晶粒61受损。
由于各检测平台的高度受到安装位置及晶圆承载工具的影响,有可能会出现高 低位差的情形发生,本发明实施例中的行程测量装置33可于作业前先行量测检测平台高 低位差,以输入控制计算机中进行校正,该二真空吸盘41受升降装置30带动时,通过行 程测量装置33的设置可将平台高低位差计算入行程补偿量,确实避免检测平台高低位差 的问题。
此外,本发明实施例的机械手臂机构采模块化设计,针对不同尺寸的机器,该 旋转装置10、旋转臂20、升降装置30及真空吸盘41可共享同一零件,只需更换不同尺 寸的端座40,即可以调整该真空吸盘41与转轴11轴心的距离。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的 精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之 内。
权利要求
1.一种用来挑拣晶圆的机械手臂机构,其特征在于,所述的机械手臂机构包括一 旋转装置、一旋转臂和二升降装置,其中所述旋转装置具有一可旋转的转轴;所述旋转臂设置于所述转轴端部,向所述旋转装置两侧延伸,所述旋转臂可受所述 转轴带动而旋转;所述二升降装置分别设置于所述旋转臂两端,所述二升降装置分别与一真空吸盘连 结,用来带动所述真空吸盘产生垂直升降动作。
2.根据权利要求1所述的机械手臂机构,其特征在于,所述旋转装置为一种可控制其 转动角度的马达。
3.根据权利要求1所述的机械手臂机构,其特征在于,所述旋转臂为一水平杆体,其 中央设有一轴孔,用来垂直于所述转轴轴心方向与所述转轴固接。
4.根据权利要求1所述的机械手臂机构,其特征在于,该升降装置为一动力缸装置。
5.根据权利要求4所述的机械手臂机构,其特征在于,所述升降装置的轴端设有一端 座,该端座的末端用来设置所述真空吸盘。
6.根据权利要求4所述的机械手臂机构,其特征在于,所述升降装置更包含有一行程 测量装置,用来回传所述升降装置的动作距离。
全文摘要
本发明适用于晶圆检测技术领域,提供了一种用来挑拣晶圆的机械手臂机构,所述的机械手臂机构包括一旋转装置、一旋转臂和二升降装置,其中所述旋转装置具有一可旋转的转轴;所述旋转臂设置于所述转轴端部,向所述旋转装置两侧延伸,所述旋转臂可受所述转轴带动而旋转;所述二升降装置分别设置于所述旋转臂两端,所述二升降装置分别与一真空吸盘连结,用来带动所述真空吸盘产生垂直升降动作。本发明提供的机械手臂机构可在单一作动周期内完成两次晶粒移动,效率高于现有的单一机械手臂,可大幅降低搬运所需等待的时间;再者,本发明提供的机械手臂机构搭配可转动及位移的检测平台,更可简化机械手臂所需的动作及运动所需时间,提高检测效率。
文档编号B25J15/06GK102019614SQ20091019012
公开日2011年4月20日 申请日期2009年9月9日 优先权日2009年9月9日
发明者温俊熙 申请人:致茂电子(苏州)有限公司
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