专利名称：半导体切筋刀具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体切筋刀具，属于半导体封装行业。
背景技术：
半导体切筋刀具是用于封装集成电路芯片和分离器件的专用设备，需要在切筋模具中安装切筋刀具将多余废筋切除。所有刀具都有寿命管控，一般在30-60万次不等，而寿命达到的刀具将不可以使用。传统的半导体切筋刀具包括刀具本体，刀具本体的下端为刀口，刀具本体的上端为固定座，刀口的横截面成矩形，刀口往往只是利用了矩形对称的两个面，没有将刀具充分利用，造成浪费材料，直接到导致生产成本提到。
发明内容本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种使用寿命较长，降低生产成本的半导体切筋刀具。本实用新型的目的是这样实现的一种半导体切筋刀具，它包括刀具本体，所述刀具本体的上端为固定座，所述固定座的横截面为圆形，所述固定座下方的刀具本体上设置有卡口，所述刀具本体的下端为刀口，所述刀口的横截面成正方形。与现有技术相比，本实用新型的有益效果是本实用新型由于刀口的横截面成正方形，使得刀口的两组对称面均能用于切筋，这样半导体切筋刀具的使用寿命提高100%，半导体切筋刀具的使用成本下降50%。该半导体切筋刀具具有使用寿命较长，降低生产成本的优点。
图1为本实用新型半导体切筋刀具的正视图。图2为图1的仰视图。其中刀具本体I固定座2刀口3卡口4。
具体实施方式
参见图1和图2，本实用新型涉及的一种半导体切筋刀具，它包括刀具本体1，所述刀具本体I的上端为固定座2,所述固定座2的横截面为圆形,所述固定座2下方的刀具本体I上设置有卡口 4，所述刀具本体I的下端为刀口 3，所述刀口 3的横截面成正方形。
权利要求1.一种半导体切筋刀具，它包括刀具本体(1)，其特征在于所述刀具本体(I)的上端为固定座(2)，所述固定座(2)的横截面为圆形，所述固定座(2)下方的刀具本体(I)上设置有卡ロ(4)，所述刀具本体(I)的下端为刀ロ(3)，所述刀ロ(3)的横截面成正方形。
专利摘要本实用新型涉及一种半导体切筋刀具，它包括刀具本体(1)，其特征在于所述刀具本体(1)的上端为固定座(2)，所述固定座(2)的横截面为圆形，所述固定座(2)下方的刀具本体(1)上设置有卡口(4)，所述刀具本体(1)的下端为刀口(3)，所述刀口(3)的横截面成正方形。本实用新型由于刀口的横截面成正方形，使得刀口的两组对称面均能用于切筋，这样半导体切筋刀具的使用寿命提高100%，半导体切筋刀具的使用成本下降50%。该半导体切筋刀具具有使用寿命较长，降低生产成本的优点。
文档编号B26D1/00GK202862246SQ201220570710
公开日2013年4月10日 申请日期2012年11月1日 优先权日2012年11月1日
发明者李飞 申请人:江阴苏阳电子股份有限公司