一种用于分割由多个子电路板构成的拼板的分板治具的制作方法

本发明涉及开关电源电路板分板应用领域，特别是涉及一种用于分割由多个子电路板构成的拼板的分板治具。

背景技术：

近年来，随着电力电子工业的快速发展，人们对生产效率越来越重视，工业自动化生产已经逐步占据了生产中的主导地位，其中电路板分板就是生产流程中关键的一个环节。如果电路板分板过程中出现尺寸偏差或者损伤元器件将导致整个产品的报废，这样势必造成人力和成本上的巨大损失。

通常在拼板电路设计中，为减少分板时用铣刀走刀的长度，在电路板制作过程中会将各电路单元之间预先铣掉一部分，剩余部分保证各个子电路板的整体强度即可。如图1中，1表示图中的椭圆框为预先铣掉的部分，2表示子电路板之间保留的连接部分。

常用的分板治具中使用圆形的定位销，如图2中10所示，配合电路板设计时预留的定位孔，如图2中8所示，实现分板时对电路板的固定和支撑。

但是随着电子技术的发展，电子产品逐步趋向小型化，当高密度的电路板无法预留出3个定位孔时，势必会造成分板治具的稳固性变差，分离出来的子电路板受到损伤或者尺寸超出公差范围。

本发明针对上述问题提供了一种结构简单的用于分割由多个子电路板构成的拼板的分板治具。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是针对高密度电路板不具有预留的定位孔的情况下，提供一种结构简单的用于分割由多个子电路板构成的拼板的分板治具。

本发明通过下述技术方案来实现上述目的：

一种用于分割由多个子电路板构成的拼板的分板治具，适用的拼板中的子电路板不具有为分板目的所预留的定位孔，该治具包含一个底板和多个凸起部分，从拼板的下方通过多个凸起的部分定位子模块，其特征在于，上述多个凸起的部分通过穿过每个子电路板边所预留的空隙，对子模块的四边形成包围。

优选地，上述用于分割由多个子电路板构成的拼板的分板治具，其特征在于，部分凸起底部具有台阶又叫加强筋，增加凸起部分的强度，避免凸起部分太高操作过程中折断。

优选地，上述用于分割由多个子电路板构成的拼板的分板治具，其特征在于，分板治具的底板上有多个分板粉尘孔，分板机器分板时会有很多的粉尘，通过上面吹风下面吸风的方式把粉尘通过分板粉尘孔吸入一个粉尘箱中，不至于污染电路板。

优选地，上述用于分割由多个子电路板构成的拼板的分板治具，其特征在于，分板治具的底板上有多个可插入子模块的小孔，这样避免因为凸起部分跟随子模块的高度而预留的太高，容易折断。

本发明提供了一种结构简单，子电路板不具有预留定位孔的分板治具，提高了高密度电路板分板治具的定位精度，降低了由于分板精度低造成的电路板报废的成本，使更高元器件密度的电路板设计成为可能，为高新技术电子产品的性能提升做出贡献。

附图说明

图1是子电路板示意图。

图2是具有定位孔的拼板的分板治具局部结构示意图。

图3是不具有定位孔的拼板的分板治具局部结构示意图。

图4是不具有定位孔的拼板的分板治具整体结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图给出本发明较佳实施例，以详细说明本发明的技术方案。

本发明提供一种用于分割由多个子电路板构成的拼板的分板治具，局部结构如图3所示，包含治具底板，多个凸起部分3，凸起底部的加强筋6，拼板电路定位销7，分板粉尘孔5，底板上的多个小孔4。

整体结构如图4所示 ，治具底板是一个大的长方体，在长方体上挖出一个凹型，凹型尺寸与电路板拼板的尺寸一致，凸起的位置和尺寸要保证子模块插入底板上后，凸起紧贴子模块，当拼板对应位置卡入治具板中时，凸起的部分穿过每个子电路板边所预留的空隙，对子模块的四边形成包围。各个子模块可以插入底板上的多个小孔4中，粉尘孔上方对应的是子电路板要铣掉的部分，当拼板完全放入治具板中后，子电路板得到周围凸起部分的完全的固定和支撑，铣刀走刀的过程中，电路板不会相对的位移和晃动，保证了定位的精度。

虽然以上描述了本发明的具体实施案例，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，在不背离本发明的原理和实质的前提下，可以对这些实施案例做出多种变更或修改。因此，本发明的保护范围由所附权利要求书限定。