1.一种用于分割由多个子电路板构成的拼板的分板治具，适用的拼板中的子电路板不具有为分板目的所预留的定位孔，该治具包含一个底板和多个凸起部分，从拼板的下方通过多个凸起部分定位子模块，其特征在于，上述多个凸起部分穿过每个子电路板边所预留的空隙，对子模块的四边形成包围。
2.如权利要求１所述的一种用于分割由多个子电路板构成的拼板的分板治具，其特征在于，部分凸起底部具有加强筋。
3.如权利要求１所述的一种用于分割由多个子电路板构成的拼板的分板治具，其特征在于，分板治具的底板上有多个分板粉尘孔。
4.一种用于分割由多个子电路板构成的拼板的分板治具，其特征在于，分板治具的底板上有多个小孔。