技术总结
本发明提供一种用于分割由多个子电路板构成的拼板的分板治具，适用的拼板中的子电路板不具有为分板目的所预留的定位孔，该治具包含一个底板和多个凸起部分，从拼板的下方通过多个凸起部分定位子模块，其特征在于，上述多个凸起部分穿过每个子电路板边所预留的空隙，对子模块的四边形成包围。本发明提供了一种结构简单的分板治具，提高了高密度电路板分板治具的定位精度，降低了由于分板精度低造成的电路板报废的损失和风险，使更高元器件密度的电路板设计成为可能。
技术研发人员：滕传超;殷建军;朱云雷
受保护的技术使用者：江苏兆能电子有限公司
文档号码：201610627270
技术研发日：2016.08.02
技术公布日：2016.12.21