本发明涉及超声波振动切割方法及其装置。
技术背景
在半导体装置的制造中，在把装有ic等的半导体晶片切割成数个所谓双触点(对偶管)的方块状半导体芯片时，试图通过超声波振动进行切断。但是，由于通过上述超声波振动把半导体晶片切割成方块状半导体芯片时，常出现不成功的现状。另外，对于金、银、铝、软钎料、铜等有粘性的柔软东西；陶瓷、硅、铁素体等的硬而脆的东西；由合成树脂与金属构成的叠层结构；或者由无机物、金属与合成树脂构成的叠层结构等，用超声波振动切割还没有成功的例子。
因此，本发明的目的是提供一种适于切割具有上述物性的各种切割对象部件的超声波振动旋转切割方法及其装置。
技术实现要素：
针对上述问题，本发明的目的在于提供一种超声波振动切割装置，开启开关控制装置，将工件放置在夹持机构上通过限位机构进行限位，踩踏脚踏启动装置，夹持机构对工件进行夹紧，气缸组件带动切割装置下移进行切割工作。
本发明的技术方案是通过以下方式实现的：一种超声波振动切割装置，包括机箱，所述的机箱前方连接有脚踏，机箱上设有工作台，工作台前端固定安装有安装臂，安装臂上活动连接有切割装置，切割装置下方的工作台上设有夹持机构；其特征在于：所述的工作台一侧固定安装有限位机构。
所述的安装臂一端活动连接有旋转轴，旋转轴两端设有连接臂，切割装置固定安装在连接臂上；安装臂另一端固定安装有气缸组件，气缸组件中的气缸推杆顶端与连接臂固定连接。
本发明，快速进行管材的切割，切割过程中只需要操作者将管材放入，通过限位机构即位，切割尺寸准确，通过气缸带动切割装置进行上下移动，可以很好的避免操作者人工操作大大提高工作效率，工作中通过防护板ⅰ与防护板ⅱ可以很好的防止工作中的碎屑与其它物质飞溅伤害到其它人。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
具体实施方式
由图1知，是本发明的示意图，超声波振动切割装置，包括机箱1，所述的机箱1前方连接有脚踏2，机箱1上设有工作台3，工作台3前端固定安装有安装臂4，安装臂4上活动连接有切割装置5，切割装置5下方的工作台3上设有夹持机构6；所述的安装臂4一端活动连接有旋转轴7，旋转轴7两端设有连接臂8，切割装置5固定安装在连接臂8上；安装臂4另一端固定安装有气缸组件9，气缸组件9中的气缸10推杆顶端与连接臂8固定连接；工作台3一侧固定安装有限位机构11；工作台3在安装臂4两侧固定安装有防护板ⅰ12，夹持机构6上设有防护板ⅱ13，工作中通过防护板ⅰ12与防护板ⅱ13可以很好的防止工作中的碎屑与其它物质飞溅伤害到其它人，机箱1上设有开关控制装置14；所述的安装臂4靠近夹持机构6的立面上设有切割装置限位块15，通过切割装置限位块15可以对工作下移时的切割装置5进行限位，防止切割装置5切割过渡，同时节能节耗。