一种多尺寸高度垫块的制作方法

文档序号:11242230阅读:318来源:国知局
一种多尺寸高度垫块的制造方法与工艺

本发明涉及机械零部件装配技术领域,特别是一种装配流水线上设置用的垫块。



背景技术:

机械零部件装配是制造工艺中非常广泛的技术,其借助装配工装夹具,保证产品装配精度,装配高效,产品一致性好,在装配流水线上起到至关重要的作用。在工装夹具设计中经常要兼顾能几种产品尺寸在同一工装夹具中装配完成,这就要求夹具某些部位能够快速换装,例如支撑产片的垫块,以变更功能尺寸,满足不同产品的装配要求。

传统的垫块尺寸都为单一型尺寸结构,如图1至图3所示,即一个垫块的高度只能适应一种产品的尺寸要求。这就造成了生产现场有多个型号的垫块,不仅制作起来费时费力废料,而且也使用起来也较为不便。



技术实现要素:

本发明需要解决的技术问题是提供一种具有多尺寸高度的垫块,能够满足多种产品的尺寸要求,实现工作过程中高效更换、制作过程中节约材料、操作过程中省时省力的目的。

为解决上述技术问题,本发明所采取的技术方案如下。

一种多尺寸高度垫块,包括横截面自上而下依次变小状的阶梯型本体,阶梯型本体的顶端阶梯上竖向开设有与本体同轴的安装孔,所述阶梯型本体的顶端阶梯上水平开设有若干条交叉且与深度各不相同的凹槽,所有凹槽交叉的中心落在本体轴线上。

上述一种多尺寸高度垫块,所述阶梯型本体的顶端阶梯上水平开设有三条凹槽,三条凹槽匀布在顶端阶梯上;其中,第一条凹槽的宽度小于安装孔的直径,第一条凹槽的深度小于安装孔孔深的一半;第二条凹槽的宽度与安装孔的直径相应,第二条凹槽的深度为安装孔孔深的一半;第三条凹槽的宽度大于安装孔的直径,第三条凹槽的深度大于安装孔孔深的一半且小于安装孔的孔深。

上述一种多尺寸高度垫块,所述阶梯型本体的底端阶梯侧壁上设置有定位孔。

由于采用了以上技术方案,本发明所取得技术进步如下。

本发明具有多个尺寸高度,能够在使用过程中可通过水平旋转垫块的角度来获得不同的高度,以满足多种产品的尺寸要求,真正实现了工作过程中高效更换、制作过程中节约材料、操作过程中省时省力的目的。定位孔的设置,可使本发明在使用过程中与工装进行可靠定位,防止发生滑动问题对产品造成损坏。

附图说明

图1为传统第一种高度尺寸垫块的结构示意图;

图2为传统第二种高度尺寸垫块的结构示意图;

图3为传统第三种高度尺寸垫块的结构示意图;

图4为本发明的俯视示意图;

图5为本发明顶端面阶梯的剖视图;

图6为本发明a向作业时的俯视示意图;

图7为本发明b向作业时的俯视示意图;

图8为本发明c向作业时的俯视示意图;

图9为本发明所述阶梯本体的剖视图;

图10为本发明三种方向作业时的侧视图。

其中:1.阶梯型本体,2.安装孔,3.定位孔。

具体实施方式

下面将结合具体实施例对本发明进行进一步详细说明。

一种多尺寸高度垫块,包括横截面自上而下依次变小状的阶梯型本体1,阶梯型本体1的顶端阶梯上竖向开设有与本体同轴的安装孔2,阶梯型本体1的顶端阶梯上水平开设有若干条凹槽,所有凹槽相互交叉且深度和深度各不不同,所有凹槽交叉的中心落在本体轴线上。

本实施例中,阶梯型本体1的顶端阶梯上水平开设有三条凹槽,如图4所示,三条凹槽匀布在顶端阶梯上,即相邻凹槽之间的角度为120°,如图5所示,可实现三种不同高度的产品使用需求。其中,第一条凹槽的宽度小于安装孔的直径,第一条凹槽的深度小于安装孔孔深的一半,如图6和图10所示,与图4中的a向凹槽相对应;第二条凹槽的宽度与安装孔的直径相应,第二条凹槽的深度为安装孔孔深的一半,如图7和图10所示,与图4中的b向凹槽相对应;第三条凹槽的宽度大于安装孔的直径,第三条凹槽的深度大于安装孔孔深的一半且小于安装孔的孔深,如图8和图10所示,与图4中的c向凹槽相对应。

本发明在使用过程中,当调整到合适的高度位置时,为方便本体与工装之间进行定位,以防止产品在作业过程中发生滑动,在阶梯型本体1的底端阶梯侧壁上设置了定位孔3,如图9所示。

本发明使用时,根据产品需要,旋转阶梯型本体,使顶端阶梯上的凹槽与产品位置相对,然后通过定位销穿过定位孔和工装,对本体进行定位,便可对产品进行作业。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种多尺寸高度垫块,包括横截面自上而下依次变小状的阶梯型本体,阶梯型本体的顶端阶梯上竖向开设有与本体同轴的安装孔,所述阶梯型本体的顶端阶梯上水平开设有若干条交叉且深度与深度各不相同的凹槽,所有凹槽交叉的中心落在本体轴线上。本发明具有多个尺寸高度,能够在使用过程中可通过水平旋转垫块的角度来获得不同的高度,以满足多种产品的尺寸要求,真正实现了工作过程中高效更换、制作过程中节约材料、操作过程中省时省力的目的。

技术研发人员:盛振明
受保护的技术使用者:无锡隆盛科技股份有限公司
技术研发日:2017.07.21
技术公布日:2017.09.15
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