一种MLCC电容器切割透气板的制作方法

本实用新型涉及电容器生产设备，特别涉及一种MLCC电容器切割透气板。

背景技术：

片式多层陶瓷电容器(Multi-layer Ceramic Capacitors，简称MLCC)是电子整机中主要的被动贴片元件之一，它诞生于上世纪60年代，具有容量大，体积小，容易片式化等特点，是当今通讯器材、计算机板卡及家电遥控器及中使用最多的元件之一。随着表面贴装技术(Surface Mount Technology，简称SMT)的迅速发展，其用量越来越大，仅每部流动电话中的用量就达200个之多。

片式多层陶瓷电容是通过将瓷粉与其他一些有机化合物按照一定的比例混合，然后经过流延、印刷、层压、切割、排胶、烧成等工序形成MLCC的内部电极，再经过封端工序形成MLCC的外部电极构成。传统的切割，是在丝印时加一层生粉膜，以便切割时电容器不会被切刀带起引起切偏现象，生粉膜需经过球磨加工，经较长时间获得，产品经切割后，需人工起巴，耗费人力，且添加生粉膜产品经烧结后时常发生发黑现象，使产品报废，降低良率。

技术实现要素：

为解决上述背景技术中提到的不足，本实用新型提供一种MLCC电容器切割透气板，包括：透气板本体，其中：所述透气板本体设置有均匀分布的通孔；所述通孔的截面为上底面小于下底面的梯形。

进一步地，所述透气板本体的边角上固定有定位部件；所述定位部件的横截面为L形。

进一步地，所述通孔梯形截面的上底面长度在0.3mm～0.7mm之间。

进一步地，所述定位部件至少有一个。

进一步地，所述透气板本体为矩形。

本实用新型提供的MLCC电容器切割透气板，通过在透气板本体上设置通孔，通孔使吸真空稳定，巴块不会被切刀带起，不易引起切偏现象；通过设置通孔，在使用切割透气板，丝印时不需添加生粉膜，减少发黑现象的发生率。本实用新型结构简单，实用方便，减少制程，减少人力物力消耗，使得效率及良率大幅提高。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型提供的MLCC电容器切割透气板立体图；

图2为透气板本体纵截面局部放大图。

附图标记：

10透气板本体 11通孔 12定位部件

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，本实施例提供的MLCC电容器切割透气板，包括：透气板本体10，其中：

所述透气板本体10设置有均匀分布的通孔11；所述通孔11的截面为上底面小于下底面的梯形。

具体实施时，电容器巴块在丝印不需要沾生粉膜，将贴好过滤纸后的电容器巴块置于透气板本体10上，真空吸装置通过通孔11将电容器巴块吸附固定透气板本体10上，上小下大的梯形(如图2所示)设计能够增加真空吸的吸附力，不会引起切偏现象；切割完后不需起巴，可直接将电容器颗粒倾倒入收集盒内。

本实用新型提供的MLCC电容器切割透气板，通过在透气板本体上设置通孔，通孔使吸真空稳定，巴块不会被切刀带起，不易引起切偏现象；通过设置通孔，在使用切割透气板，丝印时不需添加生粉膜，减少发黑现象的发生率。本实用新型结构简单，实用方便，减少制程，减少人力物力消耗，使得效率及良率大幅提高。

优选地，所述透气板本体10的边角上固定有定位部件12；所述定位部件12的横截面为L形。

具体实施时，定位部件12朝上设置，定位部件12固定电容器巴块的位置，避免由于电容器巴块防止偏斜导致切偏、切斜现象。

优选地，所述通孔11梯形截面的上底面长度在0.3mm～0.7mm之间。

优选地，所述定位部件12至少有一个。

优选地，所述透气板本体10为矩形。

尽管本文中较多的使用了诸如透气板本体、通孔、定位部件等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本实用新型的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本实用新型精神相违背的。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。