本实用新型涉及一种刀具，特别是涉及一种PCB面板切割刀具。
背景技术：
在PCB面板的切割工艺中，常常需要在PCB面板上切割深度不同的切割线。现有的切割线操作是，首先采用一种刀具完成一种深度的切割线切割，然后再采用另一种刀具进行不同深度的切割线切割操作。这种切割方式不但效率不高，而且切割的精度不高，切割的报废率较大。
技术实现要素：
本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种PCB面板切割刀具，从而提高切割效率。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：
一种PCB面板切割刀具，包括：刀具底座、第一安装导向块、第二安装导向块与刀片组件，所述第一安装导向块与所述第二安装导向块相互对称安装在所述刀具底座的两端，所述刀片组件安装在所述刀具底座的一面上；
所述刀片组件包括多个第一切割刀片与多个第二切割刀片，多个所述第一切割刀片与多个所述第二切割刀片排列安装在所述刀具底座上，相邻两个所述第一切割刀片之间设有至少一个所述第二切割刀片，所述第一切割刀片的宽度大于所述第二切割刀片的宽度从而呈锯齿状排列在所述刀具底座上；
所述第一安装导向块与所述第二安装导向块的一端上均安装有导向安装通孔。
作为本实用新型一种优选的方案，所述第一切割刀片的横截面呈三角形状。
作为本实用新型一种优选的方案，所述第二切割刀片的横截面呈三角形状。
作为本实用新型一种优选的方案，所述导向安装通孔内设有螺纹结构。
作为本实用新型一种优选的方案，所述刀具底座为方形体结构。
与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：
本实用新型的PCB面板切割刀具通过设置刀具底座、第一安装导向块、第二安装导向块与刀片组件，从而可以通过第一切割刀片与第二切割刀片在PCB 面板上切割出不同深度的切割线，由此提高切割效率，使得切割操作更加方便。
附图说明
图1为本实用新型一实施例的一种PCB面板切割刀具的结构图。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
如图1所示，为本实用新型一实施例的一种PCB面板切割刀具10的结构图。
一种PCB面板切割刀具10，包括：刀具底座100、第一安装导向块200、第二安装导向块300与刀片组件400，第一安装导向块200与第二安装导向块 300相互对称安装在刀具底座100的两端，刀片组件400安装在刀具底座100的一面上。
刀片组件400包括多个第一切割刀片410与多个第二切割刀片420，多个第一切割刀片410与多个第二切割刀片420排列安装在刀具底座410上，相邻两个第一切割刀片410之间设有至少一个第二切割刀片420，第一切割刀片410的宽度大于第二切割刀片420的宽度从而使刀片组件400呈锯齿状排列在刀具底座上100。
第一安装导向块200与第二安装导向块300的一端上均安装有导向安装通孔500。
在本实施例中，第一切割刀片410与第二切割刀片420的横截面均呈三角形状。导向安装通孔500内设有螺纹结构。刀具底座100为方形体结构。
要说明的是，刀具底座100通过第一安装导向块200与第二安装导向块300 上的导向安装通孔500安装在对应的导向杆(图未示)上，从而通过刀片组件 400进行相应的滑动切割操作。通过设置不同宽度的多个第一切割刀片410与多个第二切割刀片420，从而可以一次性在PCB面板上切割出不同深度的切割线，由此提高切割效率。
与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：
本实用新型的PCB面板切割刀具10通过设置刀具底座100、第一安装导向块200、第二安装导向块300与刀片组件400，从而可以通过第一切割刀片410 与第二切割刀片420在PCB面板上切割出不同深度的切割线，由此提高切割效率，使得切割操作更加方便。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。