冷却件与PCB板微孔钻削装置的制作方法

本实用新型涉及PCB板微孔钻削技术领域，特别是涉及一种冷却件与PCB板微孔钻削装置。

背景技术：

为了改善PCB(Printed Circuit Board称印刷电路板，以下简称PCB板)板的信号传输性能，一般PCB板需采用具有低介电常数、低介质损耗的高速材料，而这类材料的主体树脂成分一般为氰酸酯、聚苯醚、PTFE等。由于这类树脂与玻纤布之间的结合力较小，因此，在PCB板微孔钻削工艺中，这类树脂通常会与玻纤布发生脱粘，从而导致PCB板产生微裂纹现象，进而严重影响PCB板使用性能，其中，微孔指直径为0.5mm以下的孔。此外，随着PCB板趋于高多层化和高密度化发展，PCB板上的孔径与孔间距则越来越小，为了达到良好的钻削效果，钻头的钻速通常需大于160krpm，甚至大于200krpm。然而，这样很容易导致PCB板在钻孔过程中，产生大量热量，且加之PCB板的孔间距变小，从而使得钻孔过程中产生的热量难以及时散发出去，因而加剧了PCB板钻削过程中的微裂纹现象的发生。

为此，一般需要将PCB板进行冷冻处理或在钻孔过程中进行跳钻，以防止钻削过程中因钻削热导致微裂纹的产生。然而，由于PCB板冷冻处理一次后往往只能钻几百个或上千个孔，因此，钻完后则需拆板再次冷冻，这样导致PCB板钻削操作变得繁琐，从而严重影响PCB板微孔钻削作业效率。而采用跳钻的方式也会因钻头移动行程变长而使得钻孔效率降低，且对密集孔钻孔而言，跳钻对钻削热影响的改善幅度有限。

技术实现要素：

基于此，有必要提供一种冷却件与PCB板微孔钻削装置，它能够有效避免PCB板在钻削过程因钻削热的存在而产生微裂纹，且有利于提高PCB板微孔钻削作业效率。

其技术方案如下：

一种冷却件，所述冷却件具有冷却空腔，所述冷却件上开设有进液口与出液口，所述进液口与所述出液口均与所述冷却空腔连通；所述冷却件包括第一外侧面与第二外侧面，所述第一外侧面用于放置钻孔垫板和PCB板，并对所述PCB板进行冷却，所述第二外侧面用于与电木板抵触。

上述的冷却件，冷却件具有冷却空腔，冷却件上开设进液口和出液口，进液口与出液口均与冷却空腔连通，由此可知，在PCB板微孔钻削过程中，冷却液体从进液口进入至冷却空腔中，再从出液口中流出，如此，使得冷却液体在冷却件上为流动状态，有利于PCB板更好地冷却降温。冷却件包括第一外侧面与第二外侧面，第二外侧面用于电木板抵触，即，冷却件以第二外侧面朝向电木板放置，第一外侧面用于放置钻孔垫板与PCB板，如此，当冷却液体从进液口进入冷却空腔时，冷却液体对第一外侧面进行导热冷却，使得第一外侧面保持较低温度；冷却后的第一外侧面再对PCB板进行导热冷却，使得PCB板时刻处于较低温度，从而有效避免PCB板在钻削过程中产生微裂纹现象，有利于提高PCB板使用性能。相比现有冷冻处理方法，由于冷却件将冷却液体不断从进液口输入至冷却空腔，因此，能够确保PCB板在钻削过程中时刻处于较低温度状态，使得PCB板能够一边进行钻削操作，一边冷却降温，如此，有利于提高PCB板微孔钻削作业效率。此外，由于冷却件能有效地将PCB板上的热量导出，因此，在PCB板钻削过程中，可进一步提高钻孔转速和进刀速，这样，更有利于提高PCB板微孔钻削作业效率。

进一步地，所述冷却空腔内侧壁设有一个以上的挡流板，所述挡流板将所述冷却空腔分为两个以上的分体腔，相邻两个所述分体腔连通设置；所述进液口与其中一个所述分体腔直接连通设置；所述出液口与另一个所述分体腔直接连通设置。

进一步地，所述挡流板一端装设在所述冷却空腔的一个内侧壁，所述挡流板另一端与所述冷却空腔的另一内侧壁隔开设置，且所述挡流板与所述冷却空腔的内侧壁之间形成连通孔，相邻两个所述分体腔通过所述连通孔连通。

进一步地，所述冷却空腔内侧壁设有多个所述挡流板，多个所述挡流板与所述冷却空腔的内侧壁之间形成多个所述连通孔，在相邻两个所述连通孔中，其中一个所述连通孔靠近所述冷却空腔一侧壁设置，另一个所述连通孔靠近所述冷却空腔另一侧壁设置。

进一步地，所述挡流板为四个，四个所述挡流板将所述冷却空腔分为依次并列设置的第一分体腔、第二分体腔、第三分体腔、第四分体腔及第五分体腔；所述进液口与所述出液口分别开设在所述冷却件相对两侧面上，所述进液口与所述第一分体腔直接连通设置，所述出液口与所述第五分体腔直接连通设置。

进一步地，所述第一外侧面上设有一个以上的第一定位部，所述第一定位部用于与定位件或者定位孔配合使得所述钻孔垫板和所述PCB板定位在所述冷却件上。

进一步地，所述第一定位部为管状结构，所述第一定位部贯穿所述第一外侧面与所述第二外侧面设置。

进一步地，所述第一定位部为三个，三个所述第一定位部在所述第一外侧面上成三角形结构布置。

进一步地，所述第一外侧面上设有多个定位区，多个所述定位区为由内至外层层包围设置，在相邻两个所述定位区中，其中一个所述定位区沿着另一个所述定位区周向延伸设置；所述第一外侧面上设有多个第一定位部，所述第一定位部位于所述定位区内；所述第二外侧面上设有一个以上的第二定位部，所述第二定位部用于与定位件或者定位孔配合使得所述冷却件定位在所述电木板上。

一种PCB板微孔钻削装置，包括以上所述的冷却件，还包括电木板、钻孔垫板、PCB板及钻孔盖板，所述冷却件定位在所述电木板上，且所述第二外侧面与所述电木板抵触，所述钻孔垫板定位在所述第一外侧面上，所述PCB板定位在所述钻孔垫板上，所述钻孔盖板盖设在所述PCB板上。

上述的PCB板微孔钻削装置，包括电木板、冷却件、钻孔垫板、PCB板及钻孔盖板。通过向冷却件中输入冷却液体，使得放置在冷却件上的钻孔垫板和PCB板迅速降温，从而有效避免PCB板在钻削过程因钻削热的存在而产生微裂纹。同时，由于冷却件能有效地将PCB板上的热量导出，因此，在PCB板钻削过程中，可进一步提高钻孔转速和进刀速，如此，更有利于提高PCB板微孔钻削作业效率。

附图说明

图1为本实用新型一实施例所述的冷却件结构示意图；

图2为本实用新型一实施例所述的冷却件剖视图；

图3为图2中A处结构放大图；

图4为图2中B处结构放大图；

图5为本实用新型另一实施例所述的冷却件剖视图；

图6为本实用新型一实施例所述的PCB板微孔钻削装置结构示意图。

附图标记说明：

100、冷却件，110、冷却空腔，111、第一分体腔，112、第二分体腔，113、第三分体腔，114、第四分体腔，115、第五分体腔，120、进液口，130、出液口，140、第一外侧面，141、定位区，142、第一定位部，150、第二外侧面，151、第二定位部，160、挡流板，161、连通孔，200、电木板，300、钻孔垫板，400、PCB板，500、钻孔盖板。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本实用新型进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本实用新型，并不限定本实用新型的保护范围。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本实用新型中所述“第一”、“第二”不代表具体的数量及顺序，仅仅是用于名称的区分。

请参考图1、图2及图6，在一个实施例中，冷却件100具有冷却空腔110，冷却件100上开设有进液口120与出液口130。进液口120与出液口130均与冷却空腔110连通。冷却件100包括第一外侧面140与第二外侧面150。第一外侧面140用于放置钻孔垫板300和PCB板400，并对PCB板400进行冷却。第二外侧面150用于与电木板200抵触。

上述的冷却件100，冷却件100具有冷却空腔110，冷却件100上开设进液口120和出液口130，进液口120与出液口130均与冷却空腔110连通，由此可知，在PCB板400微孔钻削过程中，冷却液体从进液口120进入至冷却空腔110中，再从出液口130中流出，如此，使得冷却液体在冷却件100上为流动状态，有利于PCB板400更好地冷却降温。冷却件100包括第一外侧面140与第二外侧面150，第二外侧面150用于电木板200抵触，即，冷却件100以第二外侧面150朝向电木板200放置，第一外侧面140用于放置钻孔垫板300与PCB板400，如此，当冷却液体从进液口120进入冷却空腔110时，冷却液体对第一外侧面140进行导热冷却，使得第一外侧面140保持较低温度；冷却后的第一外侧面140再对PCB板400进行导热冷却，使得PCB板400时刻处于较低温度，从而有效避免PCB板400在钻削过程中因钻削热的存在而产生微裂纹，有利于提高PCB板400使用性能。相比现有冷冻处理方法，由于冷却件100将冷却液体不断从进液口120输入至冷却空腔110，因此，能够确保PCB板400在钻削过程中时刻处于较低温度状态，使得PCB板400能够一边进行钻削操作，一边冷却降温，如此，有利于提高PCB板400微孔钻削作业效率。此外，由于冷却件100能有效地将PCB板400上的热量导出，因此，在PCB板400钻削过程中，可进一步提高钻孔转速和进刀速，这样，更有利于提高PCB板400微孔钻削作业效率。

进一步地，冷却空腔110内侧壁设有一个以上的挡流板160。挡流板160将冷却空腔110分为两个以上的分体腔。相邻两个分体腔连通设置。进液口120与其中一个分体腔直接连通设置。出液口130与另一个分体腔直接连通设置。由此可知，本实施例通过挡流板160将冷却空腔110分割成两个以上的分体腔，且进液口120与出液口130分别与不同的分体腔直接连通设置，从而避免冷却液体进入冷却空腔110后直接从出液口130处流出，进而延长冷却液体在冷却空腔110内的停留时间，有利于提高冷却件100对PCB板400的冷却效果。此外，冷却液体进入冷却空腔110内时，挡流板160对冷却液体具有一定阻流作用，使得冷却流体的流速减缓，从而延长冷却液体在冷却空腔110内的停留时间，同样也有利于提高冷却件100对PCB板400的冷却效果。

更进一步地，挡流板160一端装设在冷却空腔110的一个内侧壁，挡流板160另一端与冷却空腔110的另一内侧壁隔开设置，且挡流板160与冷却空腔110的内侧壁之间形成连通孔161，相邻两个分体腔通过连通孔161连通。由此可知，本实施例的连通孔161为挡流板160与冷却空腔110内侧壁之间的缝隙，如此，不仅使得冷却液体在冷却空腔110内流动的路径增长，而且也避免了因在挡流板160或者冷却空腔110内侧壁上直接开孔而导致冷却件100的整体结构不稳定。

在另一个实施例中，该连通孔161可设置在挡流板160上或者冷却空腔110内侧壁上。当连通孔161设置在挡流板160上时，请参考图5，在相邻两个连通孔161中，其中一个连通孔161位于一个挡流板160一端，另一个连通孔161位于另一个挡流板160的另一端。即，该连通孔161在冷却空腔110内左右交错排布。

在一个实施例中，冷却空腔110内侧壁上并列间隔设有多个挡流板160。挡流板160将冷却空腔110分为多个分体腔。多个挡流板160与冷却空腔110的内侧壁之间形成多个连通孔161，在相邻两个连通孔161中，其中一个连通孔161靠近冷却空腔110一侧壁设置，另一个连通孔161靠近冷却空腔110另一侧壁设置。如此，相邻两个连通孔161分别靠近冷却空腔110相对的两侧壁设置。由此可知，相邻两个连通孔161位置是相互错开设置，具体可参考图2和图5。如此，使得冷却流体在冷却空腔110内流经的路径为“S”状或近似“S”状，从而延长了冷却液体在冷却空腔110内的停留时间，有利于提高冷却件100对PCB板400的冷却效果，进而有效避免PCB板400在钻削过程产生微裂纹现象。

在一个具体实施例中，请参考图2，挡流板160为四个。四个挡流板160将冷却空腔110分为依次并列设置的第一分体腔111、第二分体腔112、第三分体腔113、第四分体腔114及第五分体腔115。由此可知，第一分体腔111与第五分体腔115分别位于冷却空腔110的最外两端。进液口120与出液口130分别开设在冷却件100相对两侧面上，进液口120与第一分体腔111直接连通设置，出液口130与第五分体腔115直接连通设置。如此，当冷却液体从进液口120进入，再到从出液口130流出时，冷却液体在冷却空腔110的路径为曲折的“S”状路线，使得冷却液体能够充分对PCB板400进行冷却降温，从而更加能够有效避免PCB板400在钻削过程产生微裂纹现象。

在一个实施例中，第一外侧面140上设有一个以上的第一定位部142，第一定位部142用于与定位件或者定位孔配合使得钻孔垫板300和PCB板400定位在冷却件100上。如此，使得钻孔垫板300和PCB板400能够稳定定位在冷却件100上。

可选地，第一定位部142为管状结构、柱状结构或者棒状结构，当第一定位部142为柱状结构或者棒状结构时，第一定位部142则分别穿入钻孔垫板300与PCB板400上的定位孔，其中，当定位区141设有一个第一定位部142时，为了使得钻孔垫板300与PCB板400分别在冷却件100上稳定定位，第一定位部142则为非圆形的柱状结构或者棒状结构，而钻孔垫板300与PCB板400上的定位孔为非圆形的定位孔；当第一定位部142为管状结构时，第一定位部142则与定位件配合使得钻孔垫板300和PCB板400能够稳定定位在冷却件100上，其中，当第一外侧面140上设有一个第一定位部142时，为了使得钻孔垫板300与PCB板400分别在冷却件100上稳定定位，第一定位部142则为非圆形孔的管状结构。

可选地，定位件为销钉、铆钉、螺钉或者其他零件。

进一步地，请参考图3，第一定位部142为管状结构，第一定位部142贯穿第一外侧面140与第二外侧面150设置。由此可知，由于第一定位部142贯穿冷却件100设置，因此，当钻孔垫板300和PCB板400通过定位件定位在冷却件100上时，该定位件还能穿过该第一定位部142的管孔与电木板200上的定位孔配合，从而使得钻孔垫板300和PCB板400稳定装设在电木板200上，进而有利于提高PCB板400钻削加工精度。

具体地，第一定位部142的一端面与第一外侧面140齐平设置，第一定位部142的另一端面与第二外侧面150齐平设置，如此，有利于钻孔垫板300和PCB板400平稳定位在冷却件100上。此外，定位件为销钉，第一定位部142的管孔直径尺寸大于定位件的直径，这样便于定位件更容易插入该第一定位部142的管孔中。

在另一个实施例中，第一外侧面140上设有一个以上的定位孔，该定位孔未穿透冷却件100，即，该定位孔与冷却空腔110不连通。该定位孔用于与定位件配合使得钻孔垫板300和PCB板400定位在冷却件100上。

更进一步地，请参考图1，第一定位部142为三个。三个第一定位部142在第一外侧面140上成三角形结构布置。如此，由于三角形结构最稳定，因此，本实施例将第一定位部142按照三角形结构布置，使得钻孔垫板300与PCB板400更加稳定定位在冷却件100上，如此，更加有利于PCB板400稳定钻削。

在一个实施例中，请参考图1，第一外侧面140上设有多个定位区141，多个定位区141为由内至外层层包围设置，在相邻两个定位区141中，其中一个定位区141沿着另一个定位区141周向延伸设置。第一外侧面140上设有多个第一定位部142，第一定位部142位于定位区141内，由此可知，多个定位区141则按照一环套一环设置，如此，使得冷却件100可适用于多种尺寸的PCB板400钻削加工，这样有利于提高该冷却件100的适用范围。

进一步地，第二外侧面150上设有一个以上的第二定位部151，第二定位部151用于与定位件或者定位孔配合使得冷却件100定位在电木板200上。如此，通过第二定位部151与定位件或者定位孔配合使得冷却件100能够稳定定位在电木板200上。

可选地，第二定位部151为管状结构、柱状结构或者棒状结构，当第二定位部151为柱状结构或者棒状结构时，第二定位部151则分别穿入电木板200的定位孔，其中，第二外侧面150上设有一个第二定位部151时，为了使得冷却件100在电木板200上稳定定位，第二定位部151则为非圆形的柱状结构或者棒状结构，而电木板200上的定位孔为非圆形的定位孔；当第二定位部151为管状结构时，第二定位部151则与定位件配合使得冷却件100能够稳定定位在电木板200上，其中，当第二外侧面150上设有一个第二定位部151时，为了使得冷却件100在电木板200上稳定定位，第二定位部151则为非圆形孔的管状结构。

可选地，定位件为销钉、铆钉、螺钉或者其他零件。

更进一步地，请参考图4，第二定位部151为管状结构，第二定位部151贯穿第一外侧面140与第二外侧面150设置。由此可知，由于第二定位部151贯穿冷却件100设置，因此，当冷却件100通过定位件定位在电木板200上时，定位件还能穿过该第二定位部151的管孔分别与钻孔垫板300和PCB板400的定位孔配合，从而使得钻孔垫板300和PCB板400稳定装设在冷却件100上，进而有利于提高PCB板400的钻削加工精度。

具体地，第二定位部151的一端面与第一外侧面140齐平设置，第二定位部151的另一端面与第二外侧面150齐平设置，如此，有利于冷却件100平稳定位在电木板200上。此外，定位件为销钉，第二定位部151的管孔直径尺寸大于定位件的直径，这样便于定位件更容易插入该第二定位部151的管孔中。

在另一个实施例中，第二外侧面150上设有一个以上的定位孔，该定位孔未穿透冷却件100，即，该定位孔与冷却空腔110不连通。该定位孔用于与定位件配合使得冷却件100定位在电木板200上。

请参考图6，在一个实施例中，一种PCB板微孔钻削装置，包括以上的冷却件100，还包括电木板200、钻孔垫板300、PCB板400及钻孔盖板500。冷却件100定位在电木板200上，且第二外侧面150与电木板200抵触。钻孔垫板300定位在第一外侧面140上。PCB板400定位在钻孔垫板300上。钻孔盖板500盖设在PCB板400上。

上述的PCB板微孔钻削装置，包括电木板200、冷却件100、钻孔垫板300、PCB板400及钻孔盖板500。通过向冷却件100中输入冷却液体，使得放置在冷却件100上的钻孔垫板300和PCB板400迅速降温，从而有效避免PCB板400在钻削过程产生微裂纹现象。同时，由于冷却件100能有效地将PCB板400上的热量导出，因此，在PCB板400钻削过程中，可进一步提高钻孔转速和进刀速，如此，更有利于提高PCB板400微孔钻削作业效率。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。