组装工具的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明关于一种组装工具，特别一种用以将散热片组装至电路板上的组装工具。
【背景技术】
[0002]随着科技的进步及对信息处理效能要求越来越高，计算机的中央处理单元运算速度及功能越来越强大，连带着在执行工作时产生的热能也越来越多；因此为避免组件因高热而损坏，通常在此类发热组件上都会设有散热片，藉以将组件产生的热及时排除。
[0003]目前用以组装散热片的工具及方式有很多种，但都具有难以准确定位或须施以较大的作用力才能将散热片上的卡钩卡入电路板的孔洞中等缺失，且多数工具的各个组成构件并无法单独更换，以致一有组件损坏便须淘汰整组工具，成本上也是一大负担。
[0004]因此，实有必要发明一种新的组装工具，以解决先前技术的问题。
【发明内容】
[0005]本发明的主要目的在于提供一种可省力操作且各构件可做更替的散热片组装工具。
[0006]为达到上述的目的，本发明的一种组装工具用以将一散热片组装至一电路板上，其中该散热片具有多个卡钩，而该电路板具有多个孔洞，该组装工具包括一把手、一伸缩支柱、一定位基座、至少一对夹手(clasp)以及多个压棒；该伸缩支柱的一端与该把手连接；该定位基座与该伸缩支柱的另一端连接，该把手可藉由该伸缩支柱的伸缩而相对该定位基座移动，其中该定位基座包括多个穿孔；该至少一对夹手与该定位基座连接，用以夹持该散热片，且当该散热片被夹持时，各该穿孔与各该卡钩相对应；各该压棒的一端与该把手连接，而另一端穿入各该穿孔中，当该把手被移动时，各该压棒可在各该穿孔中位移，以在利用该组装工具将该散热片夹至该电路板上，而使各该卡钩对应各该孔洞后，藉由移动该把手，而使各该压棒推移各该卡钩穿过各该孔洞。
[0007]根据本发明的一实施例，本发明的组装工具还包括有第一弹性组件，第一弹性组件与伸缩支柱连接，第一弹性组件用以提供伸缩支柱一伸缩弹力。
[0008]根据本发明的一实施例，本发明的组装工具还包括有至少一对第二弹性组件，各第二弹性组件分别与各夹手连接，第二弹性组件用以提供各夹手一夹持弹力。
[0009]根据本发明的一实施例，多个压棒的数量为一对，两压棒与伸缩支柱排列于同一斜直线上，且伸缩支柱至各压棒的距离相等。
[0010]本发明的组装工具操作简易省力，且工具的组成构件的结合均可以螺丝锁附来完成，因此各构件可单一更换，有效解决先前技术的缺失。
【附图说明】
[0011]图1为本发明的组装工具的部分分解图。
[0012]图2为本发明的组装工具的剖面示意图。
[0013]图3为本发明的组装工具的仰视图。
[0014]图4为表示图3所示A-A切线方向的侧面剖视图，表示利用组装工具夹持散热片。
[0015]图5为表示图3所示A-A切线方向的侧面剖视图，表示利用组装工具将散热片夹至电路板上。
[0016]图6为表示图3所示A-A切线方向的侧面剖视图，表示藉由推移把手，以将散热片的卡钩推移卡入电路板的孔洞。
[0017]主要组件符号说明:
[0018]组装工具I把手10
[0019]伸缩支柱20连杆21
[0020]套筒22定位基座30
[0021]穿孔31夹手40
[0022]压棒50第一弹性组件60
[0023]第二弹性组件70散热片80
[0024]卡钩81电路板90
[0025]孔洞91发热组件92
[0026]螺丝S轴杆C
【具体实施方式】
[0027]为能让审查员能更了解本发明的技术内容，特举较佳具体实施例说明如下。
[0028]以下请一并参考图1至图4关于本发明的组装工具的结构示意。
[0029]如图3及图4所示，本发明的组装工具I用以将散热片80组装至电路板90上，使散热片80覆盖在发热组件92上，以对发热组件92进行散热。散热片80具有多个卡钩81，而电路板90具有多个孔洞91。如图1所示，在本发明的一实施例中，本发明的组装工具I包括有把手10、伸缩支柱20、定位基座30、一对夹手40、一对压棒50、第一弹性组件60及一对第二弹性组件70。
[0030]如图2所示，在本发明的一实施例中，伸缩支柱20包括有连杆21及套筒22，其中连杆21可活动地相对套筒22移动，以使伸缩支柱20具有伸缩功能。伸缩支柱20的连杆21的一端以螺丝S锁附的方式而与把手10连接。
[0031 ] 如图1及图2所示，在本发明的一实施例中，定位基座30与伸缩支柱20的套筒22的一端连接。把手10可藉由伸缩支柱20的伸缩而相对定位基座30移动，换言之，把手10与定位基座30间的距离是可以调整的。定位基座30包括有多个一对穿孔31。
[0032]如图1及图3所示，在本发明的一实施例中，两夹手40分别可利用轴杆C而连接于定位基座30相对应的两侧边。两夹手40可以轴杆C为轴心而稍微向外翻转，以使两夹手40之间有足够距离去夹持散热片80。当散热片80被夹手40夹持时，各穿孔31与各卡钩81上下相对应。
[0033]在本发明的一实施例中，两压棒50的一端分别连接于把手10，而另一端则各自穿入定位基座30的各穿孔31。两压棒50与伸缩支柱20位于同一斜直线上(即三者呈一斜线)，且伸缩支柱20位于定位基座30的中央，伸缩支柱20至两压棒50的距离为相等；藉此，可让使用者在按压把手10朝定位基座30方向移动时可以更为省力。
[0034]在本发明的一实施例中，第一弹性组件60为伸缩弹簧，第一弹性组件60的一端设置于套筒22中，而另一端与伸缩支柱20的连杆21相连接；当第一弹性组件60被向下压缩时，第一弹性组件60用以提供伸缩支柱20的连杆21向上的伸缩弹力。
[0035]在本发明的一实施例中，第二弹性组件70亦为伸缩弹簧，两第二弹性组件70分别与该对夹手40连接，第二弹性组件70用以提供夹手40夹持弹力。
[0036]需注意的是，上述实施方式仅例示本发明的较佳实施例，为避免赘述，并未详加记载所有可能的变化组合。然而，本领域的普通技术人员应当可以理解，上述各组件未必皆为必要。且为实施本发明，亦可能包含其他较细节的公知组件。各组件皆可能视需求加以省略或修改。举例而言，夹手40本身也可由具有弹性的材质制成，此时第二弹性组件70即可被省略。
[0037]接着请一并参考图3至图6关于本发明的组装工具的操作示意。
[0038]如图3及图4所示，在使用本发明的组装工具1，使用者首先需利用夹手40夹持散热片80，并在夹持散热片80时，须使穿孔31与散热片80的卡钩81上下对齐。完成前述动作后，再将组装工具I连同散热片80放置于电路板90上应放置的位置(如图5所示)，同时使各卡钩81与电路板90上的各孔洞91上下对应；接着使用者只要向下按压把手10 (如图6所示)，使两压棒50朝定位基座30方向移动，压棒50便会施力于卡钩81，而使整个散热片80脱离夹手40的夹持，且由于卡钩81前端具有弹性，故卡钩81在受力后，其前端便会因弹性挤压变形而穿过孔洞91，并在穿过孔洞91后卡扣住电路板90 ;因此，在按压把手10后，散热片80的组装工作即告完成。组装完成后，当使用者不再对把手10施力时，把手10便会在第一弹性组件60产生的伸缩弹力作用下复位。
[0039]经由以上说明可知，本发明的组装工具I操作简易省力，且工具的组成构件的结合均可以螺丝锁附来完成，因此各构件可单一更换，有效解决先前技术的缺失。
[0040]综上所陈，本发明无论就目的、手段及功效，处处均显示其迥异于公知技术的特征，恳请审查员明察，早日赐准专利，使嘉惠社会，实感德便。惟应注意的是，上述诸多实施例仅是为了便于说明而举例而已，本发明所要求保护的权利范围自然应当以权利要求书的范围所述为准，而非仅限于上述实施例。
【主权项】
1.一种组装工具，用以将一散热片组装至一电路板上，其中该散热片具有多个卡钩，而该电路板具有多个孔洞，该组装工具包括: 一把手; 一伸缩支柱，该伸缩支柱的一端与该把手连接； 一定位基座，该定位基座与该伸缩支柱的另一端连接，该把手可藉由该伸缩支柱的伸缩而相对该定位基座移动，其中该定位基座包括多个穿孔； 至少一对夹手，该至少一对夹手与该定位基座连接，用以夹持该散热片，且当该散热片被夹持时，各该穿孔与各该卡钩相对应；以及 多个压棒，各该压棒的一端与该把手连接，而另一端穿入各该穿孔中，当该把手被移动时，各该压棒可在各该穿孔中位移，以在利用该组装工具将该散热片夹至该电路板上，而使各该卡钩对应各该孔洞后，藉由移动该把手，而使各该压棒推移各该卡钩穿过各该孔洞。
2.如权利要求1所述的组装工具，该组装工具还包括一第一弹性组件，该第一弹性组件与该伸缩支柱连接，用以提供该伸缩支柱一伸缩弹力。
3.如权利要求2所述的组装工具，该组装工具还包括至少一对第二弹性组件，该对第二弹性组件分别与该对夹手连接，用以提供各该夹手一夹持弹力。
4.如权利要求4所述的组装工具，其中该多个压棒的数量为一对，该对压棒与该伸缩支柱排列于同一斜直线上，且该伸缩支柱至各该压棒的距离相等。
【专利摘要】一种组装工具。该组装工具用以将散热片组装至电路板上，散热片具有多个卡钩，而电路板具有多个孔洞，组装工具包括把手、伸缩支柱、定位基座、至少一对夹手及多个压棒；伸缩支柱的一端与把手连接；定位基座与伸缩支柱的另一端连接，把手可藉由伸缩支柱的伸缩而相对定位基座移动，定位基座包括多个穿孔；至少一对夹手与定位基座连接，用以夹持散热片，且当散热片被夹持时，各穿孔与各卡钩相对应；各压棒的一端与把手连接，而另一端穿入各穿孔中，当把手被移动时，各压棒可在各穿孔中位移，以在利用组装工具将散热片夹至电路板上，而使各卡钩对应各孔洞后，藉由移动把手，而使各压棒推移各卡钩穿过各孔洞。本发明操作省力且各构件可做更替。
【IPC分类】B25B27-02
【公开号】CN104552136
【申请号】CN201310473474
【发明人】梁诗靖
【申请人】纬创资通股份有限公司, 纬创资通（中山）有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2013年10月11日