一种多孔反射片裁切刀模的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及模切技术领域，具体涉及一种多孔反射片裁切刀模，用于直下式LED电视机使用的多孔反射片的裁切。
【背景技术】
[0002]随着直下式LEDTV的普及，其重要的多孔反射片组件需求量将井喷式的增长，尤其是50寸以上的TV，由于需要提升显示器本身的亮度及光的均匀度，以致使用的反射片需要有几十甚至几千个LED孔，在目前的模切行业中，裁切几百个孔的反射片无论从机台、模具设计、裁切参数方面都无法实现全自动生产。50寸以上多孔(>500个孔)反射片生产，需选择吨位在120T以上的裁切机进行生产，目前市场上常用的60T/80T裁切机台均无法满足生产，市面上有使用韩国Μ/C裁切机(型号:SST-1600、吨位120T)进行裁切，而此种设备使用的刀模面积较大，由于安装问题或长时间使用导致刀模中的刀片安装松动，进而造成刀孔的受力不均，裁切出的LED孔不能满足要求，传统裁切需要在刀模板背面进行补刀，费事费力，效率低。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型提供一种多孔反射片裁切刀t旲，可提尚裁切的效率。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案:
[0005]—种多孔反射片裁切刀模，包括刀模本体，该刀模本体内均匀开设有多个刀孔，所述刀孔内设置有刀片，所述刀模本体的顶面铺设有用于覆盖所有刀孔的压紧层，所述刀模本体的底面铺设有用于覆盖所有刀片的缓冲层。
[0006]优选地，所述压紧层为PET膜，所述PET膜的厚度为0.3-0.4mm。
[0007]优选地，所述缓冲层为EPE泡棉，所述EPE泡棉的厚度为0.3?0.4mm。
[0008]优选地，所述刀模本体为倒置的台阶型，所述压紧层的面积大于所述缓冲层的面积。
[0009]由以上技术方案可知，本实用新型在刀模本体背面设置压紧层，使的每个刀孔的压力受力均匀，同时在刀模本体底面设置缓冲层，能够起到减震的效果;采用设置压紧层和缓冲层的刀模进行裁切，能够达到全自动生产，无产品孔肩未裁切断现象，达到此类多孔反射片的真正量产。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的侧面剖视图。
[0011]图中:1、刀模本体，20、压紧层，30、缓冲层。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图对本实用新型的一种优选实施方式作详细的说明。
[0013]如图1所示，所述多孔反射片裁切刀模包括一个呈倒置台阶型的刀模本体10，该刀模本体内开设有多个刀孔，所述刀孔内设置有用于裁切的刀片，本实施例中使用日本中山镜面刀，刀锋角度42度，刀高1.6mm。
[0014]所述刀模本体10的顶面铺设有用于覆盖所有刀孔的压紧层20，所述刀模本体的底面铺设有用于覆盖所有刀片的缓冲层30，所述压紧层20的面积大于所述缓冲层30的面积。
[0015]本实施例中，所述压紧层20选用厚度为0.35mm的PET膜，所述缓冲层30选用厚度为
0.3mm的EPE泡棉，使机台的压力能够在产品上最大体现，并且0.3mm的EPE泡棉具有合适的反弹力，生产时能做到无卡料。
[0016]以上所述实施方式仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。
【主权项】
1.一种多孔反射片裁切刀模，包括刀模本体(10)，该刀模本体内均匀开设有多个刀孔，所述刀孔内设置有刀片，其特征在于，所述刀模本体(10)的顶面铺设有用于覆盖所有刀孔的压紧层(20)，所述刀模本体的底面铺设有用于覆盖所有刀片的缓冲层(30)。2.根据权利要求1所述的多孔反射片裁切刀模，其特征在于，所述压紧层(20)为PET膜。3.根据权利要求2所述的多孔反射片裁切刀模，其特征在于，所述PET膜的厚度为0.3?0.4mmo4.根据权利要求1所述的多孔反射片裁切刀模，其特征在于，所述缓冲层(30)为EPE泡棉。5.根据权利要求4所述的多孔反射片裁切刀模，其特征在于，所述EPE泡棉的厚度为0.3?0.4mmο6.根据权利要求1所述的多孔反射片裁切刀模，其特征在于，所述刀模本体(10)为倒置的台阶型。7.根据权利要求1所述的多孔反射片裁切刀模，其特征在于，所述压紧层(20)的面积大于所述缓冲层(30)的面积。
【专利摘要】本实用新型提供一种多孔反射片裁切刀模，包括刀模本体，该刀模本体内均匀开设有多个刀孔，所述刀孔内设置有刀片，所述刀模本体的顶面铺设有用于覆盖所有刀孔的压紧层，所述刀模本体的底面铺设有用于覆盖所有刀片的缓冲层。本实用新型采用设置压紧层和缓冲层的刀模进行裁切，能够达到全自动生产，无产品孔屑未裁切断现象，达到此类多孔反射片的真正量产。
【IPC分类】B26F1/44
【公开号】CN205255155
【申请号】CN201521073151
【发明人】王私普, 万里鹏, 胡嫚, 王振飞
【申请人】翰博高新材料(合肥)股份有限公司
【公开日】2016年5月25日
【申请日】2015年12月22日