一种阴离子松香表面施胶剂的制备方法

文档序号:9839390阅读:557来源:国知局
一种阴离子松香表面施胶剂的制备方法
【技术领域】
[0001]本发明属于精细化工领域,具体涉及一种阴离子松香表面施胶剂的制备方法。
【背景技术】
[0002]表面施胶剂涂在纸或纸板上,以改善纸张的耐水性、防污性、环压强度;水性聚氨酯作为造纸表面施胶剂是近年来研究的热点,但是对于施胶剂的乳液而言,其最大优势在于,形成高分散聚氨酯施胶剂,无须额外加入其它如吐温、司盘、十二烷基三甲基溴化铵等表面活性剂做乳化剂。所得到的乳液施胶剂具备优良的稳定性和高分散性能,而耐水性却相对较差;借助有机硅卓越拒水性能,被广泛应用-聚氨酯形成水性有机硅-聚氨酯乳液,能集有机硅、聚氨酯双重优势于一身。目前有机硅于聚氨酯的双重改性,来调节乳液综合性能为精细化工行业研究热点。并且,目前的施胶剂主要为阳离子型,鲜见阴离子型施胶剂技术公开,但是有些情况下,为了与应用环境匹配,需要阴离子型施胶剂。

【发明内容】

[0003]本发明的目的是针对现有技术存在的不足,而提出的一种阴离子松香表面施胶剂的制备方法,填补阴离子施胶剂的空白,并且其耐水性好。
[0004]为实现以上目的,本发明的一种阴离子松香表面施胶剂的制备方法,其特征在于,取装有回流冷凝管、机械搅拌棒、温度计和氮气入口的四口烧瓶,称取38.0-45.0g去氢松香胺聚氧乙烯醚,加入丙酮溶解去氢松香胺聚氧乙烯醚,然后与4.0-8.5g羟丙基硅油一同加入到四口烧瓶,加入23.5-26.5g甲苯二异氰酸酯,搅拌混合物,滴加0.05-0.15ml催化剂月桂酸丁基锡,升温至80-90 0C,进行回流反应,预聚反应1.0-2.0小时得预聚体;加入2.0-
4.0gPEG-300,扩链反应1-1.5小时;降温至常温,往体系中滴加成盐剂冰醋酸3.0_4.0g,反应20-30min;然后冰浴降温到5°C以下,滴加氨丙基三乙氧基硅烷2.1-6.0g,封端交联反应10-30min;最后缓慢加入0_5°C的去离子水125_250ml,搅拌,待乳液由乳白反色变为透明时,将剩余的去离子水快速加入并2000_3000r/min高速搅拌,分散乳化20_40min;乳化后,利用旋转蒸发除去丙酮溶剂,即得阴离子松香表面施胶剂。
[0005]本发明的有益效果,利用去氢松香胺聚氧乙烯醚、羟丙基硅油、甲苯二异氰酸酯制备聚氨酯预聚体,后结合聚乙二醇扩链,冰醋酸中和,得到阴离子型水性松香基有机硅-聚氨酯高分散乳液,最后采用氨丙基三乙氧基硅烷交联和封端,得到阴离子松香表面施胶剂;借用羟丙基硅油提高其机械性能及拒水性,甲苯二异氰酸酯完善其分散性与稳定性,并且去氢松香胺聚氧乙烯醚本身具备良好的水稳定性,其呈阴离子性,集去氢松香胺聚氧乙烯醚、羟丙基硅油、甲苯二异氰酸酯优势与一体,提供阴离子性并且耐水性好的施胶剂,具有良好的离心分散性和稳定性。本发明表面施胶能赋予纸张表层优良的耐水性、光滑性以及湿强度,试用结果表明施胶纸张具有优越的拒水性和湿强度。
实施例
[0006]实施例1:
取装有回流冷凝管、机械搅拌棒、温度计和氮气入口的250mL四口烧瓶,称取去氢松香胺聚氧乙烯醚38.0g,加入适量丙酮溶解后,与羟丙基硅油6.0g —同加入到四口烧瓶,加入甲苯二异氰酸酯23.5g,搅拌混合物,滴加0.05ml催化剂月桂酸丁基锡,升温至80°C,进行回流反应,预聚反应1.5h得预聚体;加入PEG-300 4.0g,扩链反应Ih;降温至常温,往体系中滴加成盐剂冰醋酸3.0g,反应20min;然后冰浴降温到5 °C以下,滴加硅烷偶联剂(氨丙基三乙氧基硅烷)3.2g,封端交联反应1min ;最后缓慢加入O °C的去离子水125ml,加水期间先缓慢搅动,待乳液由乳白反色变为透明时,剩余的去离子水全部加入,马上高速搅拌(转速2000r/min),将其他水迅速加入分散乳化20min;乳化后,利用旋转蒸发除去丙酮溶剂,即可得阴离子松香表面施胶剂。
[0007]实施例2:
称取去氢松香胺聚氧乙烯醚38.0g,加入适量丙酮溶解后,与羟丙基硅油5.0g,一同加入到四口烧瓶,加入甲苯二异氰酸酯24.5g,搅拌混合物,滴加0.05ml催化剂月桂酸丁基锡,升温至90°C,进行回流反应,预聚反应1.5h得预聚体;加入聚乙二醇(PEG-300)2.0g,扩链反应Ih;降温至常温,往体系中滴加成盐剂冰醋酸3.0g,反应20min;然后冰浴降温到5°C以下,滴加娃烧偶联剂(氣丙基二乙氧基娃烧)2.1 g,封端交联反应20min ;最后缓慢加入2 °C的去离子水150ml,缓慢搅拌,待乳液由乳白反色变为透明时,高速搅拌(转速2500r/min),将剩余去离子水迅速加入分散乳化40min;乳化后,利用旋转蒸发除去丙酮溶剂,即得阴离子松香表面施胶剂。
[0008]实施例3:
称量去氢松香胺聚氧乙烯醚38.0g,加入适量丙酮溶解后,与羟丙基硅油8.5g,一同加入到四口烧瓶,加入甲苯二异氰酸酯24.5g,搅拌混合物,滴加0.05ml催化剂月桂酸丁基锡(,升温至800C,进行回流反应,预聚反应2.0h得预聚体;加入聚乙二醇(PEG-300)4.0g,扩链反应Ih;降温至常温,往体系中滴加成盐剂冰醋酸3.0g,反应20min;然后冰浴降温到5°C以下,滴加娃烧偶联剂(氣丙基二乙氧基娃烧)3.2g,封端交联反应1min ;最后缓慢加入2 °C的去离子水150ml,缓慢搅拌,待乳液由乳白反色变为透明时,高速搅拌(转速3000r/min),将剩余去离子水迅速加入分散乳化40min乳化后,利用旋转蒸发除去丙酮溶剂,即得阴离子松香表面施胶剂。
[0009]实施例4:
称量去氢松香胺聚氧乙烯醚38.0g,加入适量丙酮溶解后,与羟丙基硅油4.0g —同加入到四口烧瓶,加入甲苯二异氰酸酯26.5g,搅拌混合物,滴加0.1Oml催化剂月桂酸丁基锡,升温至90°C,进行回流反应,预聚反应1.0h得预聚体;加入聚乙二醇(PEG-300)3.0g,扩链反应Ih;降温至常温,往体系中滴加成盐剂冰醋酸3.0g,反应20min;然后冰浴降温到5°C以下,滴加娃烧偶联剂(氣丙基二乙氧基娃烧)6.0g,封端交联反应30min ;最后缓慢加入5 °C的去尚子水150ml,缓慢搅拌,待乳液由乳白反色变为透明时,高速搅拌(转速2500r/min),将剩余去离子水迅速加入,分散乳化20min;;乳化后,利用旋转蒸发除去丙酮溶剂,即得阴离子松香表面施胶剂。
[0010]实施例5:
称量去氢松香胺聚氧乙烯醚45.0g,加入适量丙酮溶解后,与羟丙基硅油4.0g,一同加入到四口烧瓶,加入甲苯二异氰酸酯23.5g,搅拌混合物,滴加0.1Oml催化剂月桂酸丁基锡,升温至90°C,进行回流反应,预聚反应1.5h得预聚体;加入聚乙二醇(PEG-300)2.0g,扩链反应1.5h;降温至常温,往体系中滴加成盐剂冰醋酸4.0g,反应20min;然后冰浴降温到5 °C以下,滴加娃烧偶联剂(氣丙基二乙氧基娃烧)5.0g,封端交联反应20min;最后缓慢加入2°C的去离子水200ml,缓慢搅拌,待乳液由乳白反色变为透明时,高速搅拌(转速2500r/min),将剩余去离子水迅速加入分散乳化20min乳化后,利用旋转蒸发除去丙酮溶剂,即得阴离子松香表面施胶剂。
[0011]实施例6:
称量去氢松香胺聚氧乙烯醚45.0g,加入适量丙酮溶解后,与羟丙基硅油6.0g —同加入到四口烧瓶,加入甲苯二异氰酸酯25.0g,搅拌混合物,滴加0.15ml催化剂月桂酸丁基锡,升温至90°C,进行回流反应,预聚反应1.0h得预聚体;加入聚乙二醇(PEG-300)2.0g,扩链反应Ih;降温至常温,往体系中滴加成盐剂冰醋酸4.0g,反应30min;然后冰浴降温到5°C以下,滴加娃烧偶联剂(氣丙基二乙氧基娃烧)4.2g,封端交联反应1min;最后缓慢加入2°C的去尚子水250ml,缓慢搅拌,待乳液由乳白反色变为透明时,高速搅拌(转速2500r/min),将剩余去离子水迅速加入分散乳化40min乳化后,利用旋转蒸发除去丙酮溶剂,即得阴离子松香表面施胶剂。
【主权项】
1.一种阴离子松香表面施胶剂的制备方法,其特征在于,取装有回流冷凝管、机械搅拌棒、温度计和氮气入口的四口烧瓶,称取38.0-45.0g去氢松香胺聚氧乙烯醚,加入丙酮溶解去氢松香胺聚氧乙烯醚,然后与4.0-8.5g羟丙基硅油一同加入到四口烧瓶,加入23.5-.26.5g甲苯二异氰酸酯,搅拌混合物,滴加0.05-0.15ml催化剂月桂酸丁基锡,升温至80-900C,进行回流反应,预聚反应1.0-2.0小时得预聚体;加入2.0-4.0gPEG-300,扩链反应l-l.5小时;降温至常温,往体系中滴加成盐剂冰醋酸3.0-4.0g,反应20-30min;然后冰浴降温到5°C以下,滴加氨丙基三乙氧基硅烷2.1-6.0g,封端交联反应10-30min;最后缓慢加入0_5°C的去离子水125-250ml,搅拌,待乳液由乳白反色变为透明时,将剩余的去离子水快速加入并2000-3000r/min高速搅拌,分散乳化20_40min ;乳化后,利用旋转蒸发除去丙酮溶剂,即得阴离子松香表面施胶剂。
【专利摘要】本发明公开了一种阴离子松香表面施胶剂的制备方法,利用去氢松香胺聚氧乙烯醚、羟丙基硅油、甲苯二异氰酸酯制备聚氨酯预聚体,加入PEG300来扩链,成盐剂冰醋酸,氨丙基三乙氧基硅烷封端,制得阴离子松香表面施胶剂,产品具有良好的离心分散性和稳定性;阴离子松香表面施胶剂能赋予纸张表层优良的耐水性、光滑性以及湿强度。
【IPC分类】D21H21/16
【公开号】CN105603817
【申请号】CN201510842410
【发明人】吴滨
【申请人】吴滨
【公开日】2016年5月25日
【申请日】2015年11月29日
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