一种新发热体结构热敏打印头的制作方法

本实用新型属于热敏打印头领域，特别涉及一种新发热体结构热敏打印头。

背景技术：

热敏打印头是热敏打印机的重要部件，直接关系到打印机的打印质量和寿命，制作工艺比较复杂，主要工艺有厚膜和薄膜之分，薄膜打印头因为其结构更加精细合理，打印质量要优于厚膜打印头。

薄膜打印头有代表性的结构和工艺为首先在陶瓷基板上烧结材质为玻璃釉的蓄热层，利用溅射的工艺在蓄热层上依次形成电阻层和导体层薄膜，然后利用光刻的方法做出想要的图形，形成一排紧密相连的加热点，此加热点一端连接公共母线，一端连接驱动IC，由IC来控制各加热点的通断状态。最后在这一排加热点上利用溅射的方法镀上保护层，保护层应具备耐磨性和耐腐蚀性。目前薄膜打印头的发热体结构常见的是直通式。直通式的发热点是一个整体，工作时电流从母线直接通过发热点，然后到驱动IC进行通断控制。

电阻层即发热体是一层薄膜电阻，一般都是用钽基材料溅射到基底上的。在现有技术中氮化钽是优选材料，可以利用溅射工艺将氮化钽制成薄膜电阻。氮化钽相对于其他材料的优点是工艺简单，靶材使用时间长，成本低；但氮化钽有一个缺点，就是无法得到较大的表面电阻，一般来说只能做到表面电阻100欧姆以下，而发热体的最终阻值等于其表面电阻与长宽比的乘积，因为发热体的长和宽受分辨率的限制，以直通式的200dpi的打印头为例，一个发热体宽度为125微米，长度在110—130微米之间，可调整范围小，所以如果要得到高阻值发热体的话氮化钽膜的厚度就会很薄，这样在发热的时候容易烧点。因为这个原因，如果想得到高发热体阻值的话只能选择其他材料了。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于为解决上述问题，提供一种新发热体结构的热敏打印头，包含：多个分段式发热点，公共母线以及驱动IC；公共母线位于所述分段式发热点的上部；每个所述分段式发热点的一端都与所述公共母线相连，另一端通过导电电极连接到所述驱动IC的管脚上。

优选地，每个所述分段式发热点包含大于一的奇数个发热体；所述发热体的材料为氮化钽。

优选地，所述奇数个发热体呈S形串联。

优选地，所述发热体的个数为三个。

优选地，所述发热体为长方形。

优选地，所述发热体的长宽比为3.5到5.0之间。

本实用新型的有益效果体现在：

1、可以用较小表面电阻的电阻层做成高阻值发热体，实现了利用氮化钽来做高阻值发热体的可能性；

2、此种结构发热体打印效果优于直通式；

3、使用氮化钽作为电阻层材料生产工艺简单、可靠。

附图说明

图1是本实用新型热敏打印头的局部俯视图；

图2是本实用新型打印效果图；其中2A为直通式打印效果图，2B为本实用新型打印效果图。

附图标记说明：

1-公共母线、2-长方形发热体、3-导电电极、4-陶瓷基底、5-导线。

具体实施方式

下面结合附图、通过具体实施例对本实用新型作进一步详述。以下实施例只是描述性的，不是限定性的，不能以此限定本实用新型的保护范围。

本实用新型的制备工艺为：首先在陶瓷基板上烧结蓄热层，然后利用溅射的工艺在蓄热层上依次形成电阻层和导体层薄膜，再利用光刻的方法形成回路，在需要加热的部分刻掉导体层，露出电阻层。电阻层包含若干分段式发热点。

图1为本实用新型热敏打印头加热点的局部俯视图。热敏打印头包含多个发热点。公共母线1位于发热点的上部，每个发热点的一端都与公共母线1相连，另一端通过导电电极3连接到驱动IC的管脚上。通过IC的通断来控制加热点发热来使热敏打印头打印。

每个发热点都是由大于一的奇数个长方形发热体2组成的，本实施例以三个长方形发热体2为例描述热敏打印头的结构。三个发热体2通过导体5串联在一起组成了一个三段式发热体，三个发热体2呈S形排列，之间间隔有绝缘的陶瓷基底4。因此一个发热点的阻值等于三个相同尺寸的长方形发热体2阻值之和。针对一个长方形发热体2，其长宽比在3.5到5.0之间，优选为4.5。对于三段式发热体可以计算出发热点阻值与电阻层表面电阻阻值是3×3.5-3×5.0的倍数关系，即10.5到15倍关系，优选为13倍。这样就可以实现使用较低表面电阻的电阻层得到较高阻值的发热点，使氮化钽在高阻值机种上的使用成为可能。

如图2所示，其中2A为直通式打印效果图，2B为本实用新型打印效果图。在实际印字过程中，以打印字母R为例测试打印效果。本实用新型的三段式发热点结构因为一个点分三段发热，所以相对直通式的结构发生扩散和拖尾的情况减少。

本实用新型的范围不限于上述表述，在各权利要求所述范围内的任意变更，均包括在本实用新型范围内。