本实用新型涉及转印设备领域，尤其是一种用于转印小产品发热装置。
背景技术：
目前，传统的热转印发热装置，为实现通用性，体积做得非常大，不管大产品和小产品都能转印，这对专业生产小产品，就是浪费资源，其热转印机总体体积大，占用更多场地；能耗高。另外传统的热转印发热装置由于体积大，不好设计和增加保温和绝热装置及调节装置，所以一般都没有安装保温和绝热装置及可调装置，未安装保温和绝热装置及可调装置存在以下问题，节能非常不利、作业和调机人员经常被高温烫伤、作业和调机人员需长时间处于高温环境下作业。
技术实现要素：
本实用新型要解决的技术问题是：为了克服上述中存在的问题，提供了一种用于转印小产品发热装置，其传热效果好，防止烫伤。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于转印小产品发热装置，包括发热总成以及设置在发热总成下侧的转印头，所述的发热总成用于加热转印头，所述的发热总成包括电发热板、设置在电发热板上部外侧的隔热外罩、设置在电发热板与隔热外罩之间的保温层以及设置在电发热板内部的温度传感器；所述电发热板的底部设置有圆弧凹槽；所述的加热转印头为圆柱体结构且与圆弧凹槽相互适配。
作为优选，所述的电发热板为铜材质。
作为优选，所述电发热板侧部设置有接线端子。
作为优选，所述的保温层为保温棉。
作为优选，所述的保温层为气凝胶。
作为优选，所述的发热总成上部设置有调节支架；所述的调节支架与隔热外罩连接，调节支架中部纵向设置有条形安装孔。
作为优选，所述的加热转印头采用硅胶制成。
本实用新型的有益效果是：一种用于转印小产品发热装置，利用传热效果好的铜材浇注发热板，大幅度缩小了发热装置体积；并且增加了保温和绝热装置，防止作业和调机人员被高温烫伤；设计和增加可调装置，能够调节发热板传热面与被加热硅胶轮之间的距离，从而达到传热效果更佳的目的。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型所述的一种用于转印小产品发热装置的剖面结构示意图。
具体实施方式
现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
实施例1
如图1所示的一种用于转印小产品发热装置，包括发热总成1以及设置在发热总成1下侧的转印头2，所述的发热总成1用于加热转印头2，所述的发热总成1包括电发热板11、设置在电发热板11上部外侧的隔热外罩12、设置在电发热板11与隔热外罩12之间的保温层13以及设置在电发热板11内部的温度传感器14；所述电发热板11的底部设置有圆弧凹槽15；所述的加热转印头2为圆柱体结构且与圆弧凹槽15相互适配。其中，该圆弧凹槽15为优弧，圆弧凹槽15与热转印头2卡合。
所述的电发热板11为铜材质。由铜材浇注而成，传热效果好。
所述电发热板11侧部设置有接线端子111。其中接线端子111、温度传感器14均与转印机体内部控制电路电连接。
所述的保温层13为保温棉。节能效果好；防止作业和调机人员被高温烫伤；减少作业和调机人员处于高温环境下作业的时间。
本实施例所述的一种用于转印小产品发热装置，保温、绝热和传热效果好；采用传热效果好的铜材浇注发热装置，大幅度缩小发热装置体积。
实施例2
如图1所示的一种用于转印小产品发热装置，包括发热总成1以及设置在发热总成1下侧的转印头2，所述的发热总成1用于加热转印头2，所述的发热总成1包括电发热板11、设置在电发热板11上部外侧的隔热外罩12、设置在电发热板11与隔热外罩12之间的保温层13以及设置在电发热板11内部的温度传感器14；所述电发热板11的底部设置有圆弧凹槽15；所述的加热转印头2为圆柱体结构且与圆弧凹槽15相互适配。其中，加热转印头2与转印机体相互转动连接。
所述的电发热板11为铜材质。由铜材浇注而成，传热效果好。
所述电发热板11侧部设置有接线端子111。
所述的保温层13为气凝胶。防止作业和调机人员被高温烫伤；减少作业和调机人员处于高温环境下作业的时间。
所述的发热总成1上部设置有调节支架3；所述的调节支架3与隔热外罩12连接，调节支架3中部纵向设置有条形安装孔31。通过条形安装孔31可调节地安装在转印机体上，调节支架3能减小发热板传热面与被加热硅胶轮之间的距离，从而达到传热效果更佳的目的。
所述的加热转印2头采用硅胶制成。
综上，本实用新型所述的一种用于转印小产品发热装置，利用传热效果好的铜材浇注发热板，大幅度缩小了发热装置体积；并且增加了保温和绝热装置，防止作业和调机人员被高温烫伤；设计和增加可调装置，能够调节发热板传热面与被加热硅胶轮之间的距离，从而达到传热效果更佳的目的。
以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。