墨填充设备和墨填充方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种向储墨器填充墨的墨填充设备和墨填充方法，其中，储墨器包括 经由墨吸收体储存墨的储存室和直接储存墨的储存室。
【背景技术】
[0002] 被配置成向喷墨打印头供墨的一些储墨器具有第一储存室和第二储存室，其中， 第一储存室包括用作为负压生成构件的墨吸收体以经由墨吸收体来储存墨，第二储存室直 接储存墨。第一储存室包括供墨口和大气连通口。第二储存室是仅与第一储存室连通的 大体密闭的空间。第二储存室直接容纳墨。作为这类储墨器的墨填充方法，如美国专利 6447109和日本特开平08-207299 (1996)所述，提出了这样一种方法：该方法包括通过降低 储墨器内的压力来向储墨器填充墨。
[0003] 根据美国专利6447109所述的方法，通过在储墨器的上表面上所形成的连通口， 进行储墨器内的降压、墨的填充和降压的解除。根据日本特开平08-207299 (1996)所述的 方法，在通过位于储墨器的下表面上的供墨口向储墨器填充墨时，通过位于储墨器的上表 面上的大气连通口，使用真空泵降低储墨器内的压力。
【发明内容】
[0004] 本发明的第一方面，提供一种墨填充设备，其被配置成向储墨器填充墨，所述储墨 器包括：第一储存室，其包含墨的吸收体；第二储存室，其中除与所述第一储存室连通的连 通部以外，所述第二储存室大体形成密闭空间；第一口，用于从所述第一储存室向外部提供 墨；以及第二口，用于提供大气和所述第一储存室之间的流体连通，所述墨填充设备包括： 降压单元，用于通过所述第二口，将所述第一储存室、所述第二储存室和所述连通部中的压 力降低至目标压力；以及填充单元，用于在所述降压单元将所述第一储存室、所述第二储存 室和所述连通部中的压力降低至所述目标压力之后，通过所述第一口，向所述第一储存室、 所述第二储存室和所述连通部填充目标填充量的墨，其特征在于，所述目标压力是如下的 压力，该压力被设置为使得在（a)所述降压单元将所述第一储存室、所述第二储存室和所 述连通部中的压力降低至所述目标压力、（b)所述填充单元向所述储墨器填充所述目标填 充量的墨、并且（c)经由所述第二口向所述第一储存室中的墨施加大气压力之后，残留在 所述第二储存室中的气体的压缩体积小于限制体积，以及所述目标填充量小于从所述吸收 体能够吸收的墨的体积、所述第二储存室的容积和所述连通部的容积的合计减去所述压缩 体积而得到的体积。
[0005] 本发明的第二方面，提供一种墨填充方法，用于向储墨器填充墨，所述储墨器包 括：第一储存室，其包含墨的吸收体；第二储存室，其中除与所述第一储存室连通的连通部 以外，所述第二储存室大体形成密闭空间；第一口，用于从所述第一储存室向外部提供墨； 以及第二口，用于提供大气和所述第一储存室之间的流体连通，所述墨填充方法包括以下 步骤：降压步骤，用于通过所述第二口，将所述第一储存室、所述第二储存室和所述连通部 中的压力降低至目标压力；以及关闭步骤，用于关闭所述第二口；填充步骤，用于通过所述 第一口，向所述第一储存室、所述第二储存室和所述连通部填充目标填充量的墨；以及压 力施加步骤，用于经由所述第二口，向所述第一储存室中的墨施加大气压力，其特征在于， 所述目标压力是如下的压力，该压力被设置为使得在所述降压步骤、所述关闭步骤、所述填 充步骤和所述压力施加步骤之后，残留在所述第二储存室中的气体的压缩体积小于限制体 积，以及所述目标填充量小于从所述吸收体能够吸收的墨的体积、所述第二储存室的容积 和连通部的容积的合计减去所述压缩体积而得到的体积。
[0006] 通过以下（参考附图）对典型实施例的说明，本发明的其他特征将显而易见。
【附图说明】
[0007] 图1是可应用根据本发明的墨填充方法的储墨器的横断面图；
[0008] 图2是示出图1中的储墨器的墨填充状态的横断面图；
[0009] 图3A、图3B、图3C、图3D和图3E是示出根据本发明的墨填充方法的操作步骤的 图；
[0010] 图4是根据本发明的墨填充设备的结构的示意图；以及
[0011] 图5A和5B是示出根据本发明的墨填充方法的流程图。
【具体实施方式】
[0012] 在开始使用储墨器时，储墨器的用户去除常封供墨口的封口。此时，需要防止墨从 供墨口泄漏。美国专利6447109和日本特开平08-207299(1996)没有包括关于考虑到在启 封供墨口时防止墨泄漏而向储墨器填充墨的说明。
[0013] 本发明提供一种墨填充设备和墨填充方法，其中，通过考虑到在启封供墨口时防 止墨泄漏来设置墨填充条件，可以实现储墨器的适当墨填充状态。
[0014] 下面参考【附图说明】本发明的实施例。
[0015] 图1是示出根据本实施例的储墨器10的内部结构的横断面图。储墨器10包括通 过隔壁18分开的第一储存室30和第二储存室36。第一储存室30经由大气连通口 12,在 第一储存室30的上部分处与大气连通，并且包括在第一储存室30的下部分处所形成的供 墨口 14A。在第一储存室30中容纳有作为负压生成构件的墨吸收体32。形成供墨口 14A 的供墨筒14包括设置在供墨筒14中的压力接触构件34。与吸收体32相比，压力接触构件 34具有更强的毛细管力和更高的物理强度。压力接触构件34与吸收体32压力接触。第二 储存室36是经由连通部52仅与第一储存室30连通的大体密闭的空间。形成第一储存室 30的储墨器10的上壁10U包括突出进第一储存室30中的多个肋部42。肋部42与吸收体 32抵接。在上壁10U和吸收体32之间形成空气缓冲室40。使用锁定杆16和锁定突起17， 将储墨器10装配至打印设备的储墨器安装部（附图中未示出）。
[0016] 图2是示出向储墨器10填充墨的图。
[0017] 希望向直接储存墨200的第二储存室36在尽可能整个区域上填充墨200。然而， 实际上难以在第二储存室36的整个区域上填充墨，并且残留气泡64。如果气泡64具有过 大的体积，则当在与向储墨器10填充墨时相比大气压力较低的降压环境下，用户去除密封 供墨口 14A的封口时，气泡64可能膨胀，从而导致墨通过供墨口 14A泄露。为了防止这类 墨泄漏，设置允许残留在第二储存室36中的气泡（气体）64的体积（限制体积），并且使得 气泡64的体积小于该限制体积。
[0018] 在第一储存室30中，压力接触构件34和压力接触构件34附近的吸收体32的部 分需要充分填满墨200,以连续向喷墨打印头供墨。此外，吸收体32的上部分是临时充满墨 200、然后移除墨200的区域（以下还称为"墨浸润区域"）62。区域62位于吸收体32的上 部分，发挥用于吸收由于环境变化而在储墨器中移动的墨的墨吸收能力，从而防止可能的 墨泄漏。
[0019] 图3A?3E是示出墨填充方法的图。
[0020] 首先，在图3A的降压步骤中，将如上所述配置的储墨器10设置于大气环境，并且 供墨口 14A被封闭。在本例子中，将密封构件70装配至供墨口 14A以封闭供墨口 14A。可 以阻断储墨器10内部和外部大气环境之间通过供墨口 14A的连通。用于阻断该连通的方 法不局限于使用密封构件70的方法。随后，如箭头A所示，通过大气连通口 12抽吸储墨器 10内部的空气，以将储墨器10内的压力降低至目标压力。
[0021] 然后，在图3B?3D的填充步骤中，首先，在保持具有在上述降压步骤中被降低至 目标压力的压力的储墨器10处于降压状态时，大气连通口 12被封闭，并且解除供墨口 14A 的封闭（图3B)。在解除供墨口 14A的封闭之前，将下述墨填充通路连接至供墨口 14A。在 本例子中，将密封构件72装配至大气连通口 12以封闭大气连通口 12。可以阻断储墨器10 内部和外部大气环境之间通过大气连通口 12的连通通路。用于阻断该连通通路的方法不 局限于使用密封构件72的方法。
[0022] 解除（打开）被连接至墨填充通路的供墨口 14A的密封，以在降压状态下开始通 过供墨口 14A向储墨