特征在于， 所述接触件(12)设于所述电路板(11)且呈片状凸起于所述电路板(11);所述接触件(12)在垂直于所述电路板(11)表面的方向上的裸露面积，大于，该接触件(12)面向和背向所述电路板(11)该表面的所在壁的面积总和； 所述接触件(12)较远离所述电路板(11)的端部具有用于电接触打印设备的接触部分(120)； 所述电路板(11)表面是指将该芯片安装至打印设备后，电路板(11)面向或背向打印设备上与该芯片电性连接的部件的表面。
2.根据权利要求1所述的一种安装于打印材料容器的芯片，其特征在于，多个所述接触件(12)呈平行分布。
3.根据权利要求2所述的一种安装于打印材料容器的芯片，其特征在于，多个所述接触部分(120)呈一排分布。
4.根据权利要求2所述的一种安装于打印材料容器的芯片，其特征在于，多个所述接触部分(120)呈两排或多排分布。
5.根据权利要求1所述的一种安装于打印材料容器的芯片，其特征在于，还包括具有多个定位插孔(131)的稳固座(13);所述接触件(12)分别插设于对应的定位插孔(131)。
6.根据权利要求5所述的一种安装于打印材料容器的芯片，其特征在于，所述接触件(12)包括固定连接于所述电路板(11)的基片(121 )、及插设于所述定位插孔的插片(122)。
7.根据权利要求6所述的一种安装于打印材料容器的芯片，其特征在于，所述接触部分(120)位于所述插片(122)。
8.根据权利要求1所述的一种安装于打印材料容器的芯片，其特征在于，所述电路板(11)上具有多对用于分别与对应所述接触件(12)电性焊接的连接膜(111)。
9.根据权利要求6所述的一种安装于打印材料容器的芯片，其特征在于，所述电路板(11)上具有多对用于分别与对应所述基片(121)电性焊接的连接膜(111)。
10.根据权利要求8或9所述的一种安装于打印材料容器的芯片，其特征在于，所述电路板(11)上与设置所述连接膜(111)的表面相对的另一表面设有与每对所述连接膜(111)中的至少一个电性连接的接触膜(112)。
11.一种打印材料容器与打印设备的电性连接结构，包括安装于所述打印材料容器的芯片(1)、安装于所述打印设备的连接件(2); 所述连接件(2 )包括基座(21)及设于所述基座(21)的多个导体(22 ); 所述芯片包括电路板(11)、设于所述电路板(11)用于电接触打印设备的多个接触件(12);其特征在于， 所述接触件(12)设于所述电路板(11)且呈片状凸起于所述电路板(11);所述接触件(12)在垂直于所述电路板(11)表面的方向上的裸露面积，大于，该接触件(12)面向所述电路板(11)该表面的所在壁的面积； 所述接触件(12)较远离所述电路板(11)的端部具有用于电接触打印设备的第一接触部分(1201)； 所述电路板(11)表面是指将该芯片安装至打印设备后，电路板(11)面向或背向打印设备上与该芯片电性连接的部件的表面； 所述接触件(12)的第一接触部分(1201)电接触于对应所述导体(22)。
12.根据权利要求11所述的一种打印材料容器与打印设备的电性连接结构，其特征在于，还包括具有多个定位插孔(131)的稳固座(13);所述接触件(12)分别插设于对应的定位插孔(131)。
13.根据权利要求12所述的一种打印材料容器与打印设备的电性连接结构，其特征在于，所述接触件(12)包括固定连接于所述电路板(11)的基片(121)、及插设于所述定位插孔的插片(122)。
14.根据权利要求13所述的一种打印材料容器与打印设备的电性连接结构，其特征在于，所述接触部分(120)位于所述插片(122)。
15.根据权利要求11所述的一种打印材料容器与打印设备的电性连接结构，其特征在于，所述基座(21)上设有安设对应所述导体(22)的槽域(211);所述槽域(211)具有由上至下延伸的槽域竖直部分(2111); 所述导体(22)具有位于所述槽域竖直部分(2111)的导体竖直部分(221); 所述槽域竖直部分(2111)的水平向深度大于所述导体(22)深入所述槽域竖直部分(2111)的深度； 所述接触件(12)的第一接触部分(1201)电接触于对应所述导体竖直部分(221)。
16.根据权利要求11所述的一种打印材料容器与打印设备的电性连接结构，其特征在于，所述基座(21)上设有安设对应所述导体(22)的槽域(211);多个所述槽域(211)呈并排平行分布，且每个所述槽域(211)均具有由上至下延伸的槽域竖直部分(2111)、沿所述连接件(2)的厚度方向延伸且与所述槽域竖直部分(2111)相通的槽域水平部分(2112);所述导体(22)具有位于所述槽域竖直部分(2111)的导体竖直部分(221)、位于所述槽域水平部分(2112)中的导体水平部分(222)； 至少一个导体水平部分(222)的上端面与所述槽域水平部分(2112)的上端面之间具有间距； 至少一个所述接触件(12)的第一接触部分(1201)电接触于对应所述导体(22)的导体竖直部分(221)； 至少一个所述接触件(12)还具有第二接触部分(1202)，所述第二接触部分(1202)电接触于所述导体水平部分(222 )。
17.根据权利要求16所述的一种打印材料容器与打印设备的电性连接结构，其特征在于，至少一个第二接触部分(1202)落于对应所述槽域水平部分(2112)中。
18.根据权利要求15所述的一种打印材料容器与打印设备的电性连接结构，其特征在于，至少一个所述槽域竖直部分(2111)具有宽裕部(21111)，所述宽裕部(21111)是的指该部分的所述槽域竖直部分(2111)内壁与所述导体竖直部分(221)的间隙较大； 至少一个所述接触件(12)具有第二接触部分(1202)，所述第二接触部分(1202)插设于所述宽裕部(21111)中，并电接触于所述导体竖直部分(221)的面向所述槽域竖直部分(2111)内壁的壁。
19.一种打印材料容器与打印设备的电性连接结构，包括安装于所述打印材料容器的芯片(1)、安装于所述打印设备的连接件(2); 所述连接件(2 )包括基座(21)及设于所述基座(21)的多个导体(22 ); 所述芯片包括电路板(11)、设于所述电路板(11)用于电接触打印设备的多个接触件(12);其特征在于， 所述接触件(12)设于所述电路板(11)且呈片状凸起于所述电路板(11);所述接触件(12)在垂直于所述电路板(11)表面的方向上的裸露面积，大于，该接触件(12)面向所述电路板(11)该表面的所在壁的面积； 所述接触件(12)较远离所述电路板(11)的端部具有用于电接触打印设备的接触部分(120)； 所述电路板(11)表面是指将该芯片安装至打印设备后，电路板(11)面向或背向打印设备上与该芯片电性连接的部件的表面； 所述接触件(12)的接触部分(120)电接触于对应所述导体(22)； 所述基座(21)上设有安设对应所述导体(22)的槽域(211);所述槽域(211)具有由上至下延伸的槽域竖直部分(2111)、沿所述连接件(2)的厚度方向延伸且与所述纵向部分(2111)相通的槽域水平部分(2112)； 所述导体(22)具有位于所述槽域竖直部分(2111)的导体竖直部分(221); 所述接触件(12)的接触部分(120)电接触于对应所述导体竖直部分(221)； 所述电路板(11)上固定连接有插设于对应所述槽域水平部分(2112)的限位片(1131)0
20.根据权利要求19所述的一种打印材料容器与打印设备的电性连接结构，其特征在于，所述槽域竖直部分(2111)的水平向深度大于所述导体(22)深入所述槽域竖直部分(2111)的深度。
21.—种打印材料容器与打印设备的电性连接结构，包括安装于所述打印材料容器的芯片(1)、安装于所述打印设备的连接件(2); 所述连接件(2 )包括基座(21)及设于所述基座(21)的多个导体(22 ); 所述芯片包括电路板(11)、设于所述电路板(11)用于电接触打印设备的多个接触件(12);其特征在于， 所述接触件(12)设于所述电路板(11)且呈片状凸起于所述电路板(11);所述接触件(12)在垂直于所述电路板(11)表面的方向上的裸露面积，大于，该接触件(12)面向所述电路板(11)该表面的所在壁的面积； 所述接触件(12)较远离所述电路板(11)的端部具有用于电接触打印设备的接触部分(120)； 所述电路板(11)表面是指将该芯片安装至打印设备后，电路板(11)面向或背向打印设备上与该芯片电性连接的部件的表面； 所述接触件(12)的接触部分(120)电接触于对应所述导体(22)； 所述基座(21)上设有安设对应所述导体(22)的槽域(211);所述槽域(211)具有由上至下延伸的槽域竖直部分(2111); 所述导体(22)具有位于所述槽域竖直部分(2111)的导体竖直部分(221); 所述接触件(12)的接触部分(120)电接触于对应所述导体竖直部分(221)； 所述基座(21)上设有至少一个限位孔(212); 所述电路板(11)上固定连接有插设于对应所述限位孔(212)的限位针(1132)。
22.根据权利要求21所述的一种打印材料容器与打印设备的电性连接结构，其特征在于，所述槽域竖直部分(2111)的水平向深度大于所述导体(22)深入所述槽域竖直部分(2111)的深度。
23.一种打印材料容器，其特征在于，包括如权利要求1-10任一项所述的芯片。
24.一种打印设备，其特征在于，包括如权利要求1-10任一项所述的芯片。
25.一种打印设备，其特征在于，包括如权利要求23所述的打印材料容器。
26.一种打印设备，其特征在于，包括如权利要求11-22任一项所述的打印材料容器与打印设备的电性连接结构。
【专利摘要】本发明涉及打印技术领域，特别涉及打印设备、打印材料容器及其芯片、前两者的电连接结构。本发明是通过以下技术方案得以实现的：一种安装于打印材料容器的芯片，包括电路板、设于所述电路板用于电接触打印设备的多个接触件；所述接触件设于所述电路板且呈片状凸起于所述电路板；所述接触件在垂直于所述电路板表面的方向上的裸露面积，大于，该接触件面向和背向所述电路板该表面的所在壁的面积总和；所述接触件较远离所述电路板的端部具有用于电接触打印设备的接触部分；所述电路板表面是指将该芯片安装至打印设备后，电路板面向或背向打印设备上与该芯片电性连接的部件的表面。本发明结构简单，利于实现与打印设备侧之间稳定、有效的电性连接。
【IPC分类】B41J2-175, B41J2-01
【公开号】CN104842661
【申请号】CN201510264696
【发明人】王志萍, 罗珊
【申请人】杭州旗捷科技有限公司
【公开日】2015年8月19日
【申请日】2015年5月22日