c电连接，使得能够在墨盒6和设备主体之间进行信号交换。配置有多个接触焊盘3a的区域小于配置有多个接触焊盘3b的区域。应注意的是，虽然在以上的说明中为单个墨盒6设置了五个接触焊盘3b和两个接触焊盘3c，但是接触焊盘3b的数量和接触焊盘3c的数量绝不限于以上例举的数量。换句话说，为单个墨盒6设置的接触焊盘3b的数量和接触焊盘3c的数量可以根据液体喷出部的规格适当地选择。
[0030]图5是液体喷出盒1的示出打印基板3和墨盒6之间的电连接配置的示意性分解立体图。图6是液体喷出盒1和安装于液体喷出盒1的墨盒6的示意性截面图。现在，将参照图4B、图5和图6详细说明打印基板3和各墨盒6之间的电连接配置。
[0031]关于各墨盒6，墨盒信息基板7配置于墨盒6的布置有用于导出墨的液体供给口的那侧的表面。墨盒?目息基板7通知墨盒6的存在与否，并且检测残留在墨盒内的墨的量以及墨盒6是否被正确地安装。然后，墨盒信息基板7输出墨盒6是否存在的信息以及用于墨盒的这些检测的信息。在墨盒6安装于液体喷出盒1的壳体10内的状态下，墨盒信息基板7借助于墨盒连接器8电连接于打印基板3的对应的接触焊盘3b。
[0032]液体喷出盒1的壳体10设置有用于各个墨盒6的接头构件9。然后，从各墨盒6供应的液体借助于配置在相关的一个接头构件9内的液体腔供给至记录元件基板5。一对电极销被插入各接头构件9内的液体腔内，用于检测液体腔内是否保持有墨。各接头构件9的电极销借助于连接器构件11电连接于打印基板3的对应的接触焊盘3c。
[0033]在已经配置有墨盒6的液体喷出盒1安装于滑架的状态下，打印基板3的接触焊盘3a电连接于滑架的对应的各个电插销。结果，墨盒和设备主体能够彼此交互地连通，并且墨盒信息从墨盒信息基板7被电气地传递至设备主体。因此，设备主体能够从墨盒信息基板7获取墨盒信息信号。然后，设备主体检测各墨盒6是否存在、若存在墨盒时检测各墨盒内残留的墨的量以及检测各墨盒6是否被正确地安装于液体喷出盒1。另外，设备主体能够通过将信号供给至墨盒6的接头构件9内的液体腔的电极销(electrode pin)来检测各墨盒6内是否有墨。
[0034]—旦液体喷出盒1安装于滑架，则当设备间歇地或连续地驱动记录介质以沿第一方向移动时，液体喷出设备进入准备好在与第一方向交叉的第二方向(记录介质的横向)上往复运动的状态。随着液体在这样的扫描操作期间被从液体喷出盒1喷出，在记录介质上形成图像。
[0035]在本实施方式的液体喷出盒1中，与滑架的电插销(端子部)电连接的电接触部由两个打印基板2和3形成，从而提供了以下的优点。现在，将在下面通过比较本实施方式的液体喷出盒的电接触部和由单个打印基板形成的电接触部(比较例)说明本实施方式的液体喷出盒1的优点。
[0036]比较例采用尺寸与如图3示出的壳体10的侧面的从底面侧端延伸至顶面侧端的区域对应的单个打印基板。另一方面，本实施方式的配置在壳体10的侧面的从底面侧端延伸至顶面侧端的区域内的对应的位置的两个打印基板2和3与比较例的单个打印基板相同地运行，用于传递与比较例的单个打印基板所传递的信号相同的信号。各打印基板2和3能够制为具有合适的尺寸和合适的形状，并且可以确定，打印基板2和3的总体尺寸小于比较例的打印基板的尺寸。因此，本实施方式的打印基板2和3的总体尺寸能够被制为小于比较例的单个打印基板的尺寸，以使结合的打印基板2和3的单位成本低于比较例的单个打印基板的单位成本。因此，能够以降低了的成本制造液体喷出盒1。
[0037]打印基板3被制为具有在墨盒6的排列方向上延伸的纵向的轮廓，以将打印基板3自身电连接于墨盒6的墨盒信息基板7和连接器构件11。另一方面，打印基板2被制为具有相对小的尺寸，因为打印基板2仅需要容纳用于驱动信号的传递的多个接触焊盘2a。接触焊盘2a配置为形成矩阵，因此打印基板2具有大致方形的轮廓。打印基板2的长度(横向宽度)小于打印基板3的长度(横向宽度)。另外，打印基板2的长宽比小于打印基板3的长宽比。以这样的方式，因为打印基板2能够适用所需的尺寸，所以打印基板2能够小型化，从而进一步降低打印基板2的单位成本，并降低结合的打印基板2和3的单位成本。应注意的是，此处使用的打印基板2和3的长度(横向宽度)是指打印基板2和3在液体喷出部(液体喷出头)运行的状态下的水平方向上的长度。由于多个墨盒6如上所述地平行安装，所以液体喷出盒1需要设置有遍及液体喷出盒1的整个宽度的电接触点，因此打印基板3需要被配置为横向跨过液体喷出盒1的整个宽度地延伸。另一方面，由于记录元件基板5仅大致配置在液体喷出盒1的中央部，所以打印基板2仅需要配置在液体喷出盒1的中央部。使用分开的打印基板2和3的结果是，能够为打印基板2也为打印基板3选择最好地满足各打印基板2和3的需要的功能的尺寸和位置。
[0038]在壳体10的配置有打印基板2和3的侧面上，如果与打印基板3比较，打印基板2位于靠近壳体10的底面的位置。在这样的配置中，电气配线构件4允许具有相对短的配线长度，以减小成本并且改善电气配线构件4的电气可靠性。
[0039]此外，打印基板3位于壳体10的侧面的顶面侧。然后，因此，能够缩减打印基板3和墨盒信息基板7之间的配线长度。由于采用了分开的打印基板2和3，所以如果墨从记录元件基板5和/或从一个或多于一个的墨盒泄漏，能够使墨扩散至打印基板2和3的电接触点、记录元件基板5的电接触点和墨盒信息基板7的电接触点的风险最小化。
[0040]打印基板3具有如上所述的横向长的轮廓。另外，随着滑架的电插销与打印基板3接触而产生的应力从前表面侧施加于打印基板3。此外，随着墨盒连接器8与打印基板3接触而产生的应力从后表面侧额外地施加于打印基板3。因此，打印基板3需要被制为具有足够抵抗基板3的归因于应力的可能的变形的厚度。另一方面，仅随着滑架的电插销与打印基板2接触而产生的应力从前表面侧施加于打印基板2，打印基板2的后表面刚性地固定于形成为单元的液体喷出盒1的模具。因此，如果与打印基板3相比，打印基板2很难遭受变形，因此，能够制为具有小于打印基板3的厚度的厚度。例如，打印基板3被制为具有1.0mm的厚度，而打印基板2被制为具有0.6mm的厚度。由于打印基板2能够被制为具有小厚度，所以打印基板2的单位成本能够进一步降低。另外，如果与打印基板2的厚度相比，具有相对大的厚度的打印基板3配置为在重力方向上看在上方位置处大致遍及液体喷出盒1的整个宽度延伸，因此打印基板3用于提升液体喷出盒1的强度。当液体喷出盒1如在本实施方式的情况下被设计为电连接于多个墨盒时，打印基板3用于提升液体喷出盒1的强度，因此改善液体喷出盒1的电连接的可靠性。
[0041]各记录元件基板5是非常精密地制备的半导体部件。因此，如果可能由静电产生的高电压信号施加于任一记录元件基板5，该记录元件基板5的电路可能会被破坏。在上面引用的比较例的实例中，用于将信号传递至记录元件基板5的接触焊盘和配线以及用于将信号传递至墨盒信息基板7的接触焊盘和配线等以混合的方式配置于单个的打印基板。在这样的配置中，如果打印基板上的接触焊盘、配线和墨盒连接器8中的任意一者被例如手指触碰，记录元件基板5的电路会、或许部分地会被静电破坏。相反地，在本实施方式中，打印基板2起到将信号传递至记录元件基板5的作用，同时打印基板3起到将信号传递至墨盒信息基板7等的作用，并且打印基板2和打印基板3彼此间绝缘。在这样的配置中，如果打印基板3和墨盒连接器8中的任意一者被例如手指触碰，记录元件基板5的电路根本不会被静电破坏。