一种设置自动跟随定位激光切割机构的走台丝印机的制作方法
【技术领域】
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[0001]本实用新型涉及硅胶丝印设备技术领域，尤其涉及一种设置自动跟随定位激光切割机构的走台丝印机。
【背景技术】
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[0002]走台丝印机的印刷机头移动的设置在一对导轨上，通过驱动装置驱动印刷机头移动移动在不同的工位上进行印刷，然而，很多硅胶印刷的产品，需要在软性印刷硅胶后再裁剪成产品，如袜底、手套等等，目前的常见的做法是将印刷好的片料叠置后再近些冲裁出所需的外形；然而，由于软质的片料以及印刷后硅胶有一定的厚度，很难与冲切的模具对齐，因此冲裁的产品好多时候都存在裁切跑偏，产品的废次品率偏高，导致原材料及人力资源的浪费，生产成本升高。
【实用新型内容】:
[0003]本实用新型的目的是针对现有技术的走台丝印机印刷需要裁切产品存在的不足而提供一种解决以上问题的设置自动跟随定位激光切割机构的走台丝印机。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是:
[0005]—种设置自动跟随定位激光切割机构的走台丝印机，所述丝印机包括设置在机架上的一对导轨，所述导轨上滑动设置一硅胶机头，所述导轨上还滑动设置一激光切割机头；所述一导轨的边侧设置一定位固定槽，所述固定槽在每工作工位上设置固定定位装置，所述硅胶机头、激光切割机头上均设置与固定定位装置配合的移动定位装置。
[0006]较佳的，所述导轨两侧分别设置有硅胶机头让位机位、激光切割机头让位机位。
[0007]较佳的，所述固定定位装置为设置锥台状孔的定位锥套，移动定位装置包括设置在硅胶机头或激光切割机头安装下底板的定位气缸，定位气缸的气缸臂上设置与定位锥套配合的锥台状定位柱，下底板上还设置感应定位锥套的传感器。
[0008]较佳的，所述激光切割机头的切割头通过四件滚珠座设置在下底板上，滚珠座分别设置在下底板的四角；所述切割头的两侧设置回位气缸，回位气缸作用一定位销，所述下底板设置与定位销作用的定位孔。
[0009]较佳的，所述定位锥套的底部设置贯穿的螺栓孔，固定槽设置开槽，螺栓通过螺栓孔及开槽将定位锥套活动连接在固定槽上。
[0010]较佳的，所述导轨设置成凸缘导轨，硅胶机头、激光切割机头上设置与凸缘导轨配合的滑块。
[0011]本实用新型有益效果在于:本实用新型的一种设置自动跟随定位激光切割机构的走台丝印机，所述丝印机包括设置在机架上的一对导轨，所述导轨上滑动设置一硅胶机头，所述导轨上还滑动设置一激光切割机头；所述一导轨的边侧设置一定位固定槽，所述固定槽在每工作工位上设置固定定位装置，所述硅胶机头、激光切割机头上均设置与固定定位装置配合的移动定位装置；在走台丝印机系统的控制下，当硅胶机头通过移动定位装置在固定定位装置定位后在每个工位印刷好产品后，激光切割机头通过设置的移动定位装置在固定定位装置定位后进行激光切割印刷好的产品，由于与硅胶机头的定位基准一致，所切割后的产品基本按设计的要求切成所需要的外形，产品的精度高，不会出现跑偏现象，基本可杜绝由此产生的废次品，减少原材料及人力资源的浪费，降低生产成本。
【附图说明】
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[0012]图1是本实用新型正向的结构示意图
[0013]图2是本实用新型侧面的结构示意图
[0014]图3是本实用新型激光切割机头的结构示意
[0015]图4是本实用新型在固定定位装置处的剖面局部放大图
[0016]图5是本实用新型在滚珠座处的局部放大图
【具体实施方式】
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[0017]下面结合附图1-3对本实用新型作进一步的说明:
[0018]—种设置自动跟随定位激光切割机构的走台丝印机，丝印机包括设置在机架I上的一对导轨11，导轨11上滑动设置一硅胶机头2，导轨11上还滑动设置一激光切割机头3 ;一导轨11的边侧设置一定位固定槽4，固定槽4在每工作工位上设置固定定位装置5，硅胶机头2、激光切割机头3上均设置与固定定位装置5配合的移动定位装置6。
[0019]为了不影响硅胶机头2及激光切割机头3在正常工位上进行工作，在导轨11两侧分别设置有硅胶机头让位机位12、激光切割机头让位机位13 ;通过设置硅胶机头让位机位12、激光切割机头让位机位13，以便能均能完成各自所有工位上的工作。
[0020]本实用新型为了精确的定位，固定定位装置5为设置锥台状孔的定位锥套51，移动定位装置6包括设置在硅胶机头2或激光切割机头3安装下底板23的定位气缸61 (在硅胶机头2或激光切割机头3上均设置下底板23)，定位气缸61的气缸臂62上设置与定位锥套51配合的锥台状定位柱63，下底板23上还设置感应定位锥套51的传感器64，当工作时，当传感器64感应锥套时，定位气缸61向下运动，将定位柱63插入定位锥套51中，锥台状定位柱63插入锥套中，进行精确的定位调整，使硅胶机头2或激光切割机头3到达精确的定位位置，保证两者定位基准的统一，达到精确的印刷及切割位置。
[0021]作为较佳实施方式，为了实现可替换性，本实施例中，激光切割机头3的切割头31通过四件滚珠座32设置在下底板23上，滚珠座32分别设置在下底板23的四角；所述切割头31的两侧设置回位气缸33，回位气缸33作用一定位销34，所述下底板23设置与定位销34作用的定位孔35 ;通过四件滚珠座32对切割头31自适应的调整，再通过回位气缸33作用一定位销34及设置下底板23定位孔36的作用实现对切割头31的定位；本实用新型中娃胶机头2或激光切割机头3的下底板23可以设置成同一规格，娃胶机头2或激光切割机头3均设置同种规格的回位气缸33及定位销34，增加走台丝印机中硅胶机头2或激光切割机头3互换的可行性，即，在不需要激光切割的产品中，可以换上硅胶机头2的机头进行生产，提升产品生产的灵和性及多样性，满足更大的生产需求。
[0022]为了更好的进行工位调节，适应不同的产品印刷，调节定位锥套51的底部设置贯穿的螺栓孔65，固定槽4设置开槽66，螺栓67通过螺栓孔65及开槽66将定位锥套51活动连接在固定槽4上，通过螺栓67紧固调节工位的位置。
[0023]为了使避免普通滑轨磨损导致跑偏，固定槽4的导轨11设置成凸缘导轨11，印刷机头上设置与凸缘导轨11配合的滑块7。
[0024]实用新型的一种设置自动跟随定位激光切割机构的走台丝印机，在走台丝印机系统的控制下，当硅胶机头2通过移动定位装置6在固定定位装置5定位后在每个工位印刷好产品后，激光切割机头3通过设置的移动定位装置6在固定定位装置5定位后进行激光切割印刷好的产品，由于与硅胶机头2的定位基准一致，所切割后的产品基本按设计的要求切成所需要的外形，产品的精度高，不会出现跑偏现象，基本可杜绝由此产生的废次品，减少原材料及人力资源的浪费，降低生产成本。
[0025]当然，以上所述仅是本实用新型的较佳实施例，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。
【主权项】
1.一种设置自动跟随定位激光切割机构的走台丝印机，所述丝印机包括设置在机架(I)上的一对导轨(11)，其特征在于，所述导轨(11)上滑动设置一硅胶机头(2)，所述导轨(II)上还滑动设置一激光切割机头(3);所述一导轨(11)的边侧设置一定位固定槽(4)，所述固定槽(4)在每工作工位上设置固定定位装置(5)，所述硅胶机头(2)、激光切割机头(3)上均设置与固定定位装置(5)配合的移动定位装置(6)。2.根据权利要求1所述的一种设置自动跟随定位激光切割机构的走台丝印机，其特征在于，所述导轨(11)两侧分别设置有硅胶机头让位机位(12)、激光切割机头让位机位(13)。3.根据权利要求1所述的一种设置自动跟随定位激光切割机构的走台丝印机，其特征在于，所述固定定位装置(5)为设置锥台状孔的定位锥套(51)，移动定位装置(6)包括设置在硅胶机头(2)或激光切割机头(3)安装下底板(23)的定位气缸(61)，定位气缸￠1)的气缸臂￠2)上设置与定位锥套(51)配合的锥台状定位柱(63)，下底板(23)上还设置感应定位锥套(51)的传感器(64)。4.根据权利要求3所述的一种设置自动跟随定位激光切割机构的走台丝印机，其特征在于，所述激光切割机头(3)的切割头(31)通过四件滚珠座(32)设置在下底板(23)上，滚珠座(32)分别设置在下底板(23)的四角；所述切割头(31)的两侧设置回位气缸(33)，回位气缸(33)作用一定位销(34)，所述下底板(23)设置与定位销(34)作用的定位孔(35)。5.根据权利要求2所述的一种设置自动跟随定位激光切割机构的走台丝印机，其特征在于，所述定位锥套(51)的底部设置贯穿的螺栓孔(65)，固定槽(4)设置开槽(66)，螺栓(67)通过螺栓孔￠5)及开槽￠6)将定位锥套(51)活动连接在固定槽(4)上。6.根据权利要求1所述的一种设置自动跟随定位激光切割机构的走台丝印机，其特征在于，所述导轨(11)设置成凸缘导轨(11)，硅胶机头(2)、激光切割机头(3)上设置与凸缘导轨(11)配合的滑块(7)。
【专利摘要】本实用新型涉及硅胶丝印设备技术领域，特别涉及一种设置自动跟随定位激光切割机构的走台丝印机；所述丝印机包括设置在机架上的一对导轨，所述导轨上滑动设置一硅胶机头，所述导轨上还滑动设置一激光切割机头；在走台丝印机系统的控制下，当硅胶机头通过移动定位装置在固定定位装置定位后在每个工位印刷好产品后，激光切割机头通过设置的移动定位装置在固定定位装置定位后进行激光切割印刷好的产品，由于与硅胶机头的定位基准一致，所切割后的产品基本按设计的要求切成所需要的外形，产品的精度高，不会出现跑偏现象，基本可杜绝由此产生的废次品，减少原材料及人力资源的浪费，降低生产成本。
【IPC分类】B41F15/08, B41F15/14
【公开号】CN204870004
【申请号】CN201520445585
【发明人】肖鹏程
【申请人】莫竟成, 肖鹏程
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年6月25日