电光装置的安装基体构件及其制造方法、端子的连接方法

专利名称：电光装置的安装基体构件及其制造方法、端子的连接方法
技术领域：
本发明涉及电光装置的制造方法、端子的连接方法、电光装置和电子装置，特别是涉及在连接在多个基体构件的每一个中形成的端子组相互间用的技术。
近年来，以液晶装置或场致发光(EL)装置等为代表的电光装置作为携带电话机或携带信息终端那样的各种电子装置的显示装置得到了广泛的普及。该电光装置在很多情况下用于显示文字、数字、图形等的信息。
这种电光装置一般具备保持液晶或EL那样的电光物质用的基板；以及在该基板上形成的、对电光物质施加电压的电极。例如，在使用了液晶作为电光物质的液晶装置中，在夹持液晶的一对基板的每一个中，在与另一个基板相对的面上形成了对液晶施加电压用的电极。而且，通过控制对液晶施加的电压来控制液晶的取向方向，对透过该液晶的光进行调制。
在这样的电光装置中，通常使用了对上述电极输出驱动信号的驱动用IC芯片。该驱动用IC芯片被安装在例如与上述基板接合的柔性基板上。此时，一般经ACF(各向异性导电膜)等的导电性粘接剂来连接在柔性基板上形成的布线图形和电极端子与在电光装置的基板上形成的端子。ACF是在粘接用树脂中分散了导通粒子的导电膜。具体地说，利用ACF中的粘接用树脂来粘接电光面板的基板与柔性基板，同时经导通粒子导电性地连接面板基板上的端子与柔性基板上的端子。这样，在使用ACF来接合电光面板的基板与柔性基板的工序中，一般在两者之间夹住ACF的状态下，将柔性基板热压接到电光面板的基板上。
但是，由于在上述热压接时柔性基板发生热膨胀，故存在在该柔性基板上形成的端子的位置与热压接前的位置不同的问题。而且，如果产生这样的端子的位置偏移，则该端子不与原来应连接的面板基板上的端子连接，而是与其相邻的端子连接，或跨过面板基板上的多个端子来连接，在这样的情况下，存在端子间连接的可靠性下降的问题。在电光面板的基板上形成的端子的间距窄的情况下，这样的问题成为特别严重的问题。
本发明是鉴于以上已说明的情况来进行的，其目的在于提供能提高基板上的端子与安装基体构件的连接可靠性的电光装置的制造方法、端子的连接方法、电光装置和电子装置。
为了解决上述课题，本发明的电光装置的制造方法是具备备有保持电光物质的基板的电光面板以及结合到该基板上的安装基体构件的电光装置的制造方法，其特征在于具有伴随上述基板与上述安装基体构件的接合、相互连接在上述基板的面上形成的第1端子组与以与上述第1端子组的间距不同的间距在上述安装基体构件的面上形成的第2端子组的连接工序，在上述连接工序中，伴随在上述接合时产生的上述基板或上述安装基体构件的变形，连接其间距变成大致相同的上述第1端子组与上述第2端子组。
按照该制造方法，由于考虑了基板和安装基体构件的变形(伸缩)而使上述第1端子组的间距与第2端子组的间距不同，故即使在例如伴随基板与安装基体构件的接合该基板或该安装基体构件发生变形的情况下，也可高精度地连接上述第1端子组与第2端子组。即，可预先防止伴随基板或安装基体构件的变形、第1端子组和第2端子组的间距发生变化、在连接时的两端子组的相对的位置发生偏移那样的事态。一般来说，在电光装置中，由于以极窄的间距形成了多个基板和安装基体构件的端子，故基板或安装基体构件的变形对第1端子组与第2端子组的连接精度的影响较大。因而，在本发明应用于需要窄间距的端子相互间的连接的电光装置时，可得到特别显著的效果。
再有，在上述制造方法中，在上述连接工序之前，希望进行使上述基板与上述安装基体构件进行位置重合的位置重合工序，使得在上述基板的面上相互分离地形成的多个第1对准标记与在上述安装基体构件的面上以与上述第1对准标记的间隔大致相同的间隔相互分离地形成的多个第2对准标记对准。即，关于上述第1端子组和第2端子组，在基板与安装基体构件的接合前的状态下，互相使间距不同，而在接合前在进行基板与安装基体构件的位置重合的情况下，希望基板上的多个第1对准标记的间隔与安装基体构件上的多个第2对准标记的间隔大致相同。如果这样做，则通过调整上述连接工序前的基板与安装基体构件的相对的位置以使第1对准标记与第2对准标记一致，可容易地进行两者的位置重合。再有，此时，在连接工序之后，伴随基板或安装基体构件的变形，第1对准标记的间隔与第2对准标记的间隔就不同了。但是，只要在进行位置重合的时刻两间隔一致，即使在连接工序之后双方的间隔不一致，也不产生问题。
再有在上述连接工序中，希望在使粘接层介于上述基板与上述安装基体构件之间的同时加热了该粘接层的状态下，压接该基板与该安装基体构件。如果这样做，则能可靠地接合基板与安装基体构件，同时可一并地连接第1端子组与第2端子组，可提高生产性。另一方面，在进行这样的接合的情况下，虽然可认为伴随该粘接层的加热，第1安装基体构件或第2安装基体构件容易发生热变形，但按照本发明，由于考虑了这样的热变形来选定第1端子组和第2端子组的间距，故不管上述热变形如何，都可高精度地连接第1端子组与第2端子组。例如，在上述第2基体构件的线膨胀系数比上述第1基体构件的线膨胀系数大的情况下，可考虑使该接合前的上述第2端子组的间距比上述第1端子组的间距窄。
更具体地说，作为上述安装基体构件，在使用了将测定条件定为100℃至200℃时的线膨胀系数为2.5×10-5/K以上至2.6×10-5/K以下的材料形成的厚度为50μm以上至125μm以下的构件的情况下，可考虑将上述第2端子组的间距定为上述第1端子组的间距的0.996以上至0.997以下。此外，作为上述安装基体构件，在使用了将测定条件定为20℃至100℃时的线膨胀系数为0.8×10-5/K以上至1.0×10- 5/K以下的材料形成的厚度为5μm以上至75μm以下的构件的情况下，可考虑将上述第2端子组的间距实质上为上述第1端子组的间距的0.998。
再有，作为上述基板，可使用包含从由玻璃和硅构成的组中选择的材料，作为上述安装基体构件，可使用包含从由聚酰亚胺和聚酯构成的组中选择的材料。在作为基板和安装基体构件的材料，使用了上述组合的材料的情况下，特别是使用了包含玻璃的基板和包含聚酰亚胺的安装基体构件的情况下，由于双方的热变形的程度的差较大(即，线膨胀系数的差较大)，故可进一步显著地显现本发明的上述效果。
为了解决上述课题，本发明的端子的连接方法是相互连接在第1基体构件的面上形成的第1端子组与在第2基体构件的面上形成的第2端子组的方法，其特征在于以与上述第1端子组的间距不同的间距形成上述第2端子组，伴随在上述第1基体构件与上述第2基体构件的接合时产生的上述第1基体构件或上述第2基体构件的变形，连接其间距变成大致相同的上述第1端子组与上述第2端子组。
按照该方法，由于考虑了第1基体构件和第2基体构件的变形(伸缩)而使上述第2端子组的间距与第1端子组的间距不同，故即使在例如伴随第1基体构件与第2基体构件的接合第1基体构件和第2基体构件发生变形的情况下，也可高精度地连接上述第1端子组与第2端子组。即，可预先防止伴随第1基体构件或第2基体构件的变形、第1端子组和第2端子组的间距发生变化、两者的相对的位置发生偏移那样的事态。
再有，在上述第1基体构件与第2基体构件的接合中，希望在使粘接层介于两基体构件之间的同时加热了该粘接层的状态下，压接该第1基体构件与该第2基体构件。如果这样做，则能可靠地接合基板与安装基体构件，同时可一并地连接第1端子组与第2端子组，可提高生产性。另一方面，在进行这样的接合的情况下，虽然可认为伴随该粘接层的加热，第1基体构件或第2基体构件容易发生热变形，但按照本发明，由于考虑了这样的热变形来选定第1端子组和第2端子组的间距，故不管上述热变形如何，都可高精度地连接第1端子组与第2端子组。例如，在上述第2基体构件的线膨胀系数比上述第1基体构件的线膨胀系数大的情况下，可考虑使该接合前的上述第2端子组的间距比上述第1端子组的间距窄。
此外，为了解决上述课题，本发明的安装基体构件的制造方法是具备应与在另一基体构件上形成的第1端子组连接的第2端子组、并被热压接到上述基体构件上的安装基体构件的制造方法，其特征在于在上述另一基体构件与该安装基体构件的热压接之后，在上述基体构件中的上述第1端子组的配置方向的长度伸长为a倍、上述安装基体构件中的上述第2端子组的配置方向的长度伸长为b倍的情况下，这样来形成该第2端子组，使得上述第2端子组的间距为上述第1端子组的间距的(a/b)倍。
按照该方法，在接合安装基体构件与作为该安装基体构件的接合对象的其它的基体构件的工序中，即使两者发生变形，也能高精度地连接在两基体构件上形成的端子相互间。即，例如，第1端子组的间距P1在热压接后变化为P1×a，另一方面，第2端子组的间距P2=P1×(a/b)在热压接后变化为P2×b，即变化为P1×a的间距，因为第1端子组的间距与第2端子组的间距大致相同，故不管上述热变形如何，都可高精度地连接两端子组。再有，规定上述第2端子组的间距的系数a或b是与该安装基体构件的线膨胀系数和上述热压接的条件对应的值。在此，上述第2端子组的间距为上述第1端子组的间距的(a/b)倍，实质上是包含((a/b)-0.001)以上至((a/b)+0.001)以下倍的概念。
此外，为了解决上述课题，本发明的电光装置的特征在于，具备备有保持电光物质的基板的电光面板；接合到上述基板上的安装基体构件；在上述基板的面上形成的第1端子组；在上述基板的面上相互分离地形成的多个第1对准标记；在上述安装基体构件上形成的同时、以与上述第1端子组大致相同的间距与该第1端子组连接的第2端子组；以及在上述安装基体构件上形成的、隔开比上述第1对准标记的间隔宽的间隔地相互分离的多个第2对准标记。
按照这样的电光装置，考虑了接合基板与安装基体构件时的该基板或安装基体构件的变形来选定第1端子组和第2端子组的间距，另一方面，为了使该接合前的第1对准标记的间隔与第1对准标记的间隔的位置重合变得容易、即可不考虑基板或安装基体构件的变形来进行设定，故位置重合操作不会繁琐，可高精度地进行第1端子组与第2端子组的接合。
再有，在上述电光装置中，希望在夹住上述第1端子组并相互地相对的位置上形成了上述多个第1对准标记中的一部分和另一部分，在夹住上述第2端子组并相互地相对的位置上形成了上述多个第2对准标记中的一部分和另一部分。如果以这种方式在夹住端子组而相对的位置上形成对准标记，则可高精度地进行基板与安装基体构件的位置重合。
此外，在上述电光装置中，希望经使上述第1端子组与第2端子组导通用的分散了导通粒子的粘接层接合了上述基板与上述安装基体构件。如果这样做，则在利用粘接层可靠地接合了基板与安装基体构件的状态下，能可靠地使第1端子组与第2端子组导通，另一方面，即使在伴随基板与安装基体构件的接合时的对该粘接层的加热基板与安装基体构件发生了变形的情况下，也可高精度地连接第1端子组与第2端子组。
在此，作为上述基板，可使用包含从由玻璃和硅构成的组中选择的材料，作为上述安装基体构件，可使用包含从由聚酰亚胺和聚酯构成的组中选择的材料。在采用了这样的组合作为基板和安装基体构件的材料的情况下，特别是使用了包含玻璃的基板和包含聚酰亚胺的安装基体构件的情况下，由于基板与安装基体构件的热变形的程度的差较大，故可特别显著地显现本发明的上述效果。例如，作为上述安装基体构件，在使用了将测定条件定为100℃至200℃时的线膨胀系数为2.5×10-5/K以上至2.6×10-5/K以下的材料形成的厚度为50μm以上至125μm以下的构件的情况下，可考虑将上述第2对准标记之间的间隔定为上述第1对准标记之间的间隔的1.003倍以上至1.004倍以下。此外，作为上述安装基体构件，在使用了将测定条件定为20℃至100℃时的线膨胀系数为0.8×10-5/K以上至1.0×10-5/K以下的材料形成的厚度为5μm以上至75μm以下的构件的情况下，希望将上述第2对准标记之间的间隔定为上述第1对准标记之间的间隔的1.002倍。
为了解决上述课题，本发明的电子装置的特征在于具备上述电光装置。如上所述，按照本发明的电光装置，因为补偿了基板与安装基体构件的接合时的基板与安装基体构件的热变形，可高精度地连接第1端子组与第2端子组，故在具备该电光装置的电子装置中，可避免连接不良这样的不良情况，可确保高可靠性。
此外，为了解决上述课题，在本发明中，在热压接到电光面板的基板上的安装基体构件中，其特征在于具备以与在上述基板上形成的上述第1端子组的间距不同的间距形成的、应与该第1端子组连接的第2端子组，在上述基板与该安装基体构件的热压接之后，在上述基板中的上述第1端子组的配置方向的长度伸长为a倍、另一方面在上述安装基体构件中的上述第2端子组的配置方向的长度伸长为b倍的情况下，将上述热压接前的上述第2端子组的间距设定为上述第1端子组的间距的(a/b)倍。按照这样的安装基体构件，即使在伴随该安装基体构件与基板的接合、该安装基体构件伸长了的情况下，也能高精度地连接第2端子组与第1端子组。在此，上述第2端子组的间距为上述第1端子组的间距的(a/b)倍，实质上是包含((a/b)-0.001)以上至((a/b)+0.001)以下倍的概念。
即，例如，第1端子组的间距P1在热压接后变化为P1×a，另一方面，第2端子组的间距P2=P1×(a/b)在热压接后变化为P2×b，即变化为P1×a的间距，因为第1端子组的间距与第2端子组的间距大致相同，故不管上述热变形如何，都可高精度地连接两端子组。当然，在使用了由几乎不产生热变形的材料构成的基板(例如玻璃基板等)作为电光装置的基板的情况下，即使上述系数a为「1」，也可得到本发明所预期的效果。在此，上述第2端子组的间距为上述第1端子组的间距的(1/b)倍，实质上是包含((1/b)-0.001)以上至((1/b)+0.001)以下倍的概念。


图1是分解了本发明的实施形态的液晶装置而示出的斜视图。
图2是示出该液晶装置中的液晶面板与安装结构体的接合部附近的结构的剖面图。
图3是说明端子(组)的间距用的图。
图4是说明该液晶装置中的端子与对准标记的位置关系用的图。
图5是示出该液晶装置的制造工序中的位置重合工序中的结构的剖面图。
图6(a)是示出该液晶装置的制造工序中的接合工序的中途的结构的剖面图，(b)是示出该接合工序之后的结构的剖面图。
图7(a)是示出上述位置重合工序后的液晶装置的结构的平面图，(b)是示出上述接合工序后的液晶装置的结构的平面图。
图8是示出作为应用了本发明的电光装置的电子装置的一例的携带电话机的斜视图。
以下，参照附图，说明本发明的实施形态。这样的实施形态是示出本发明的一种形态的实施形态，本发明不限定于此，可在本发明的技术思想的范围内任意地变更。
<A电光装置的结构>
首先，说明将本发明应用于使用了液晶作为电光物质的液晶装置的形态。图1是分解了本实施形态的液晶装置而示出的斜视图，图2是该液晶装置的局部剖面图。如这些图中所示，该液晶装置1具有液晶面板2和经ACF(各向异性导电膜)20接合到该液晶面板2上的安装结构体3。ACF20是具有各向异性且用于一并地导电性地连接一对端子相互间的高分子膜。具体地说，如图2中所示，ACF20是在例如具有热可塑性或热硬化性的粘接用树脂21中分散了多个导通粒子22的导电膜。再有，在液晶面板2中，除了安装结构体3外，还根据需要附加地设置背照光源等的照明装置或其它的附带装置，但由于与本发明没有直接的关系，故省略其图示和说明。
液晶面板2具有经密封材料4贴合的一对基板6a和6b以及密封在两基板的间隙(所谓的单元间隙)的液晶。基板6a和6b是由例如玻璃或合成树脂那样的具有透光性的材料构成的板状构件。具体地说，可将由碱石灰玻璃、无碱玻璃或硼酸玻璃、石英玻璃、硅基板构成的板状构件作为基板6a或6b来使用。一般来说，液晶面板用玻璃可使用以二氧化硅(SiO2)、氧化铝(Al2O3)、氧化钡(BaO)、氧化硼(B2O3)、氧化锶(SrO)、氧化钙(CaO)等为主要成分的玻璃。在基板6a和6b的外侧(与液晶相反一侧)的表面上，分别粘贴了使入射光偏振用的偏振片8和8。
在基板6a的内侧(液晶侧)的表面上形成了电极7a。另一方面，在基板6b的内侧的表面上形成了电极7b。电极7a或电极7b由例如ITO(铟锡氧化物)等的透明导电材料、以条状或文字、数字、及其它的适宜的图形状来形成。实际上，以极窄的间距在基板6a和6b上形成了多个电极7a或电极7b液晶端子9，但在图1和以下示出的各图中，为了容易了解地示出结构，将这些间隔放大后示意性地示出，再者，只图示其中的几条，省略其它部分。
此外，基板6a具有从基板6b伸出的区域(以下，记为「伸出部」)，在该伸出部上形成了多个端子9。各端子9在基板6a上形成电极7a的工序中与该电极7a同时被形成。因而，端子9由例如ITO等的透明导电材料构成。在这些端子9中，有从该基板6a上的电极7a以上的伸出部上而形成的端子和经导电材料(图示省略)与6b上的电极7b连接的端子。再者，如图1中所示，在端子9的两侧，分别设置了对准标记10。对准标记10在与电极7a和端子9为同一的工序中同时地被形成。在接合基板6a与安装结构体3时，该对准标记10用于两者的位置重合。
安装结构体3具有布线基板11和被安装在该布线基板11上的液晶驱动用IC12以及片状部件13。布线基板11是在基体材料11a的面上形成了由铜(Cu)构成的布线图形11b的基板。本实施形态中的基体材料11a是具有柔性的膜状的构件，例如由聚酰亚胺和聚酯等构成。这样的基体材料11a的线膨胀系数比被接合该基体材料11a的基板6a的线膨胀系数大。再有，布线图形11b可以利用粘接剂粘接到基体材料11a的表面上，也可利用溅射法或辊镀法等的成膜法直接在基体材料11a的表面上形成。此外，布线基板11也可以是在环氧基板那样的比较硬的、具有一定的厚度的基体材料的面上由铜等形成了布线图形11b的基板。
如图1和图2中所示，布线图形11b具有从位于安装结构体3的一方的边缘端部的输出用端子11c朝向液晶驱动用IC12延伸的图形和从位于安装结构体3的另一方的边缘端部的输入用端子11d朝向液晶驱动用IC12延伸的图形。其中，输出用端子11c在该安装结构体3经ACF20接合到基板6a上的状态下，经该ACF20中的导通粒子22与基板6a上的端子9导电性地连接。
液晶驱动用IC12如图2中所示，利用与上述ACF20同样的ACF20b被安装在布线基板11上。而且，哪一个布线图形11b都在到达液晶驱动用IC12的附近的端部、即连接端子11e中与液晶驱动用IC12的凸点(突起电极)12a连接。即，如图2中所示，液晶驱动用IC12由ACF20b中的粘接用树脂粘接到布线基板11上，同时液晶驱动用IC12的凸点12a与布线图形11b的连接端子11e经该ACF20b中的导通粒子导电性地连接。再有，如果使用柔性基板作为上述布线基板11的基体材料11a、在其面上安装安装部件，则构成COF(膜上的芯片)方式的安装结构体，另一方面，如果使用硬质的基板作为上述布线基板11的基体材料11a、在其上安装安装部件，则构成COB(板上的芯片)方式的安装结构体。
此外，如图1中所示，在布线基板11的面上且在输出用端子11c的两侧，分别设置了对准标记15。对准标记15在与布线图形11b为同一的工序中同时地被形成，与上述的对准标记10一起，用于接合基板6a与安装结构体3时的位置重合。
其次，说明基板6a上的端子9的间距与布线基板11的输出用端子11c的间距的关系和基板6a上的对准标记10相互间的距离与布线基板11上的对准标记15相互间的距离的关系。在此，本说明书中的所谓「端子(组)的间距」，指的是从一个端子中的特定的位置开始到与该端子邻接的另一端子中的相同位置的距离。即，如图3中所示，在着眼于某个端子T1(端子9或输出用端子11c)时，将该端子T1的宽度w与在一侧与到该端子T1邻接的端子T2的间隔d合起来的距离相当于「端子(组)的间距P」。再有，在本实施形态中，设想各端子的宽度w与到邻接于该端子的端子的间隔d大致相等的情况。
图4是从图1中的下侧看本实施形态中的基板6a和布线基板11时的平面图。再有，在图4中，示出了接合基板6a与布线基板11前的状态。在接合基板6a与布线基板11的接合工序中，一边对插在两者之间的ACF20加热，一边将布线基板11压到基板6a一侧。由于在该热压接时也对布线基板11加热，故该布线基板11发生热膨胀。而且，在本实施形态中，考虑这样的热膨胀的前后的该布线基板11的变形来选定上述热压接前的输出用端子11c的间距P2与对准标记15相互间的距离W2。更具体地说，如图4中所示，如图4中所示，在接合基板6a与布线基板11前的状态下，在布线基板11上形成的一对对准标记15相互间的间隔W2与在基板6a上形成的一对对准标记10相互间的间隔W1大致相同。
另一方面，布线基板11的输出用端子11c的间距P2与基板6a上的端子9的就P1不同。即，在本实施形态中，由于布线基板11的线膨胀系数比基板6a的线膨胀系数大，故关于因热压接引起的膨胀的程度，布线基板11比基板6a大。因此，为了使布线基板11热变形(膨胀)后的输出用端子11c的间距P2’与热压接后的基板6a的端子9的间距P1’大致相同，预先将热压接前的布线基板11上的输出用端子11c的间距P2设定成比基板6a的端子9的间距P1窄。细节在后面叙述，通过如上述那样选定端子的间距和对准标记的间隔，一边可确保对准操作的容易性，一边可提高热压接后的端子的连接精度。
<B液晶面板与安装结构体的接合>
其次，参照与图2中的Ⅲ-Ⅲ线的剖面图相当的图5和图6，说明接合液晶面板2与安装结构体3的工序。在此，连接液晶面板2与安装结构体3的工序由在进行了液晶面板2与安装结构体3的位置重合的状态下暂时固定两者的位置重合工序和利用热压接来接合液晶面板2与安装结构体3的接合工序构成。以下，说明这些各工序的内容。再有，为了说明的方便起见，在图5和图6中，端子9和输出用端子11c的条数比实际的条数少。
<B-1位置重合工序>
在位置重合工序中，首先，在基板6a或布线基板11的任一方中的应与另一方接合的部分上粘贴具有粘接性的ACF20。其次，进行液晶面板2与安装结构体3的位置重合，使得基板6a的对准标记10与布线基板11的对准标记15相一致。具体地说，例如利用CCD照相机等，一边从基板6a一侧对对准标记10和对准标记15进行拍摄，一边调整该液晶面板2与安装结构体3的相对的位置，使得该对准标记10与布线基板11的对准标记15完全一致。在这样的位置重合结束后，在完成液晶面板2与安装结构体3的位置关系的情况下，暂时固定基板6a与布线基板11。即，如图5中所示，提高使基板6a和布线基板11双方与ACF20接触，利用该ACF20的粘接性预备性地固定两者。再有，在图5中，对准标记10和15的各自的中心位置用「X1」和「X2」来表示，一对对准标记之间的中点用「X0」来表示。
在此，图7(a)是从该图中的上侧看图5中示出的状态的平面图。如上所述，在基板6a与布线基板11的热压接前，基板6a上的一对对准标记10的间隔W1与布线基板11上的一对对准标记15的间隔W2大致相同。因而，如图7(a)中所示，通过重叠基板6a与布线基板11、使得对准标记10上的对准标记10与布线基板11上的对准标记15一致，可容易地进行使两者的相对的位置重合的操作。另一方面，如上所述，在热压接前，布线基板11上的输出用端子11c的间距P2比基板6a的端子9的间距P1窄。因而，在上述位置重合工序后，如图5和图7(a)中所示，端子9与输出用端子11c处于互相偏移的位置。
<B-2接合工序>
在上述位置重合工序后，执行接合液晶面板2与布线基板11的工序。即，首先，如图6(a)中所示，使热压接头50与布线基板11中的与液晶面板2相反一侧的整个面接触。热压接头50能一边对加工对象加热、一边进行按压。如何，利用这样的热压接头50将该布线基板11压到液晶面板2一侧。此时，在热压接头50中发生的热经布线基板11供给ACF20。其结果，如图6(a)中所示，ACF20的粘接用树脂21熔解，基板6a与布线基板11缓慢地接近。再有，在图6(a)和(b)中，基板6a上的对准标记10的位置用「X3」和「X5」来表示，同时，输出用端子11c上的对准标记15的位置用「X4」和「X6」来表示。
以这种方式继续继续朝向布线基板11的按压，在该布线基板11与基板6a充分地接近时，停止热压接头50的加热。其结果，ACF20的粘接用树脂21硬化，如图6(b)中所示，在经导通粒子22导电性地连接端子9与输出用端子11c的状态下，利用粘接用树脂21接合基板6a与布线基板11。
在上述接合工序中，伴随由热压接头50引起的加热，布线基板11发生热膨胀，其结果，布线基板11的输出用端子11c的间距扩展。在此，如上所述，在本实施形态中，预先设定成热压接前的输出用端子11c的间距P2与该该布线基板11的热变形后端子的间距P1’大致相同。因而，如图6(b)和图7(b)中所示，伴随上述接合工序中产生的布线基板11的热膨胀、成为与基板6a上的端子的间距大致相同的间距P2’的输出用端子11c与该端子9连接。
例如，设想在基板6a与布线基板11的热压接的前后，基板6a中的端子9的排列方向(图6和图7中的左右方向)的程度伸长为a倍、该布线基板11中的输出用端子11c的排列方向(图6和图7中的左右方向)的程度伸长为b倍的情况。该「a」和「b」(以下，记为「伸长率」)的值是与基板6a和布线基板11的线膨胀系数、基体材料11a或输出用端子11c的厚度、或热压接时的温度、压力或时间等对应的值。而且，预先设定成热压接前的输出用端子11c的间距P2为热压接前的端子9的间距P1的(a/b)倍。在此，热压接前的输出用端子11c的间距P2为热压接前的端子9的间距P1的(a/b)倍，是实质上是包含((a/b)-0.001)以上至((a/b)+0.001)以下倍的概念。此时，上述热压接前的端子9的间距P1，在热压接后间距P1’=P1×a，另一方面，上述热压接前的输出用端子11c的间距P2=P1×(a/b)，在热压接后间距P2’=P1×a。即，热压接后的端子9的间距P1’与输出用端子11c的间距P2’相同。但是，在使用了玻璃基板等作为基板6a的情况下，因为该基板6a在热压接的前后几乎不伸长，故可将上述伸长率a定为「1」。在此，上述热压接前的输出用端子11c的间距P2为上述热压接前的端子9的间距P1的(1/b)倍，实质上是包含((1/b)-0.001)以上至((1/b)+0.001)以下倍的概念。
另一方面，如图6(b)和图7(b)中所示，由于布线基板11在被热压接头50加热的整个部位上伸长，故在热压接后，布线基板11上的对准标记15相互间的间隔W2’(=W2×b)比基板6a上的对准标记10相互间的间隔W1’(=W1×a)扩展。即，如以图5为例所说明的那样，在接合工序之前，对准标记10与对准标记15是一致的，而在热压接后，对准标记10的位置与对准标记15的位置成为互相偏移的位置。当然，即使在基板6a与布线基板11的接合后对准标记10与对准标记15成为不一致的状态，但如果在位置重合工序中两者一致，则不产生任何问题。
如以上所说明的那样，按照本实施形态，预先将输出用端子11c的间距设定成比端子9的间距窄，以便补偿接合工序中的输出用端子11c的伸长，故可使热压接后的端子9的间距与输出用端子11c的间距大致相同。因而可高精度地连接端子9与输出用端子11c。另一方面，在热压接前，由于对准标记10的间隔与对准标记15的间隔大致相同，故通过调整液晶面板2与安装结构体3的位置，可容易地进行两者的相对的位置重合。
<C实施例>
其次，说明本发明的实施例。
<C-1实施例1>
在本实施例中，作为输出用端子11c的基体材料11a，使用了Capton(商标名。Du Pont-Tray公司制)。此时，基体材料11a的在将测定条件定为100℃至200℃时的线膨胀系数为2.5×10-5/K至2.6×10-5/K、厚度为50μm至125μm。将在这样的基体材料11a上形成了输出用端子11c等的布线基板11作为安装结构体3，在压接温度为170℃、压接压力为3Mpa、压接时间为20秒的条件下，进行了上述热压接工序。此时，得到了布线基板11在输出用端子11c的排列方向(宽度方向)上以0.3至0.4％的比例伸长的结果。遵照该结果，将热压接前的输出用端子11c的间距设定得比端子9的间距窄，以便能补偿上述布线基板11的伸长。具体地说，将输出用端子11c的间距设定成端子9的间距的0.996至0.997。再有，使对准标记15的间隔与对准标记10的间隔大致相同。在上述的热压接条件下，将进行了这样的间距校正的输出用端子11c热压接到基板6a上时，可高精度地连接端子9与输出用端子11c。再者，在该热压接前，通过使对准标记10与对准标记15重合，可极为容易地进行液晶面板2与安装结构体3的位置重合操作。
<C-2实施例2>
在本实施例中，作为输出用端子11c的基体材料11a，使用了UPILEX(商标名。宇部兴产公司制)。此时，基体材料11a的在将测定条件定为20℃至100℃时的线膨胀系数为0.8×10-5/K至1.0×10- 5/K、厚度为5μm至75μm。在压接温度为170℃、压接压力为3Mpa、压接时间为20秒的条件下在将使用了这样的基体材料11a的布线基板11压接到基板6a上时，得到了布线基板11在输出用端子11c的排列方向上以0.2％的比例伸长的结果。遵照该结果，将热压接前的输出用端子11c的间距设定成端子9的间距的0.998，以便能补偿上述布线基板11的伸长。再有，使对准标记15的间隔与对准标记10的间隔大致相同。在上述的热压接条件下，将进行了这样的间距校正的输出用端子11c热压接到基板6a上时，可高精度地连接端子9与输出用端子11c。再者，在该热压接前，通过使对准标记10与对准标记15重合，可极为容易地进行液晶面板2与安装结构体3的位置重合操作。
<D变形例>
以上，说明了本发明的一个实施形态，但上述实施形态归根结底是例示性的，对于上述实施形态来说，可在不脱离本发明的要旨的范围内进行各种变形。作为变形例，可考虑例如以下那样的例子。
<D-1变形例1>
在上述实施形态中，设想了将安装了液晶驱动用IC的布线基板11接合到液晶面板2的基板6a上的情况，但也可使用COG(玻璃上的芯片)技术安装在基板6a上。此时，在布线基板11中，在基体材料11a上形成了连接该液晶驱动用IC的输入端子与外部电路基板用的布线图形。这样，如果本发明是采用接合形成了任何种类的端子的电光面板的基体构件与形成了应与该端子连接的端子的安装基体构件(相当于布线基板11)的结构的电光装置，则不管其它的构成要素的形态如何，都可应用本发明。例如，在上述实施形态中，例示了在液晶面板2上连接1个安装结构体3的结构的液晶装置，但本发明也可应用于在液晶面板2上接合多个安装结构体3的结构的液晶装置。
再者，能应用本发明的制造方法的情况不限定于接合电光面板的基板与安装基体构件的情况。即，在对形成了多个第1端子(第1端子组)的第1基体构件与形成了应与上述第1端子连接的第2端子(第2端子组)的第2基体构件进行接合的全部情况下，都可应用本发明。
<D-2变形例2>
在上述实施形态中，例示了将本发明应用于使用液晶作为电光物质的液晶装置的情况，但能应用本发明的电光装置不限于此。即，本发明也可应用于使用了EL(场致发光)元件作为电光物质的的EL显示装置或使用了气体作为电光物质的等离子显示面板等的利用电光物质的电光效应进行显示的各种装置。这样，如果是采用接合形成了端子的基板与具备应与该端子连接的端子的安装基体构件的结构，则不管其它的构成要素的形态如何，都可应用本发明。
<D-3变形例3>
在上述实施形态中，使用了玻璃作为液晶面板2的基板6a，但也可使用塑料作为该基板6a的材料。再者，可使用聚碳酸酯、丙烯酸(丙烯酸酯树脂、甲基丙烯酸酯树脂等)、PES(聚醚砜)、PAr(多芳基化合物)、PhE(苯氧酯)等作为该塑料。
再有，在使用包含线膨胀系数较小(即，难以膨胀)的玻璃等的基板作为基板6a的情况下，将热压接前的输出用端子11c的间距P2近似地设定成热压接前的端子的间距P1的(1/b)，这一点如上所述。但是，在使用包含线膨胀系数较大(即，容易膨胀)的塑料等的基板作为基板6a的情况下，希望考虑上述伸长率a和b这两者。即，不是将伸长率a近似为「1」，而是希望将热压接前的输出用端子11c的间距P2近似地设定成热压接前的端子的间距P1的(a/b)的间距。
<E电子装置>
其次，说明使用了本发明的电光装置的电子装置。图8是示出作为这样的电光装置的电子装置的一例的携带电话机的斜视图。如该图中所示，携带电话机30具有天线31、扬声器32、电光装置1、键盘33和话筒34等各种构成要素；以及容纳该构成要素的外壳36。再者，在外壳36的内部，设置安装了控制上述的各构成要素的工作用的控制电路的控制电路基板37。电光装置1由上述实施形态的液晶装置等构成。
在该结构中，将从键盘33和话筒34输入的信号或由天线312接收的接收数据等供给控制电路基板37的控制电路。然后，该控制电路根据被供给的各种数据，在电光装置的显示面内显示数字、文字、图形等的图像。再者，控制电路经天线31发送数据。
再有，作为可应用本发明的电光装置的电子装置，可举出液晶电视、寻像器型或监视器直接观察型的磁带录像机、车辆导航装置、寻呼机、电子笔记本、计算器、文字处理器、工作站、可视电话、POS终端、数码相机、或将本发明的电光装置作为背照光源使用的投影仪等。
如以上所说明的那样，按照本发明，即使在基板与安装基体构件的接合时在该基板或安装基体构件中产生了变形的情况下，也能高精度地连接该基板上的端子与安装基体构件的端子。
权利要求
1．一种电光装置的制造方法，该电光装置具备备有保持电光物质的基板的电光面板；以及结合到该基板上的安装基体构件，其特征在于具有伴随上述基板与上述安装基体构件的接合、相互连接在上述基板的面上形成的第1端子组与以与上述第1端子组的间距不同的间距在上述安装基体构件的面上形成的第2端子组的连接工序，在上述连接工序中，伴随在上述接合时产生的上述基板或上述安装基体构件的变形，连接其间距变成大致相同的上述第1端子组与上述第2端子组。
2．如权利要求1中所述的电光装置的制造方法，其特征在于在上述连接工序之前，具有使上述基板与上述安装基体构件进行位置重合的位置重合工序，使得在上述基板的面上相互分离地形成的多个第1对准标记与在上述安装基体构件的面上以与上述第1对准标记的间隔大致相同的间隔相互分离地形成的多个第2对准标记对准。
3．如权利要求1或2中所述的电光装置的制造方法，其特征在于在上述连接工序中，在使粘接层介于上述基板与上述安装基体构件之间的同时加热了该粘接层的状态下，压接该基板与该安装基体构件。
4．如权利要求3中所述的电光装置的制造方法，其特征在于上述安装基体构件的线膨胀系数比上述基板的线膨胀系数大，该连接工序前的上述第2端子组的间距比上述第1端子组的间距窄。
5．如权利要求4中所述的电光装置的制造方法，其特征在于上述安装基体构件是由将测定条件定为100℃至200℃时的线膨胀系数为2.5×10-5/K以上至2.6×10-5/K以下的材料形成的厚度为50μm以上至125μm以下的构件，上述第2端子组的间距为上述第1端子组的间距的0.996以上至0.997以下。
6．如权利要求4中所述的电光装置的制造方法，其特征在于上述安装基体构件是由将测定条件定为20℃至100℃时的线膨胀系数为0.8×10-5/K以上至1.0×10-5/K以下的材料形成的厚度为5μm以上至75μm以下的构件，上述第2端子组的间距实质上为上述第1端子组的间距的0.998。
7．如权利要求1或2中所述的电光装置的制造方法，其特征在于上述基板包含从由玻璃和硅构成的组中选择的材料，上述安装基体构件包含从由聚酰亚胺和聚酯构成的组中选择的材料。
8．如权利要求1或2中所述的电光装置的制造方法，其特征在于上述基板包含玻璃，上述安装基体构件包含聚酰亚胺。
9．一种端子的连接方法，该方法是相互连接在第1基体构件的面上形成的第1端子组与在第2基体构件的面上形成的第2端子组的方法，其特征在于以与上述第1端子组的间距不同的间距形成上述第2端子组，伴随在上述第1基体构件与上述第2基体构件的接合时产生的上述第1基体构件或上述第2基体构件的变形，连接其间距变成大致相同的上述第1端子组与上述第2端子组。
10．如权利要求9中所述的端子的连接方法，其特征在于在上述第2基体构件与上述第2基体构件的接合中，在使粘接层介于两基体构件之间的同时加热了该粘接层的状态下，压接该第1基体构件与该第2基体构件。
11．如权利要求10中所述的端子的连接方法，其特征在于上述第2基体构件的线膨胀系数比上述第1基体构件的线膨胀系数大，该接合前的上述第2端子组的间距比上述第1端子组的间距窄。
12．一种安装基体构件的制造方法，该安装基体构件具备应与在另一基体构件上形成的第1端子组连接的第2端子组、并被热压接到上述基体构件上，其特征在于在上述另一基体构件与该安装基体构件的热压接之后，在上述基体构件中的上述第1端子组的配置方向的长度伸长为a倍、上述安装基体构件中的上述第2端子组的配置方向的长度伸长为b倍的情况下，这样来形成该第2端子组，使得上述第2端子组的间距为上述第1端子组的间距的(a/b)倍。
13．如权利要求12中所述的安装基体构件的制造方法，其特征在于规定上述第2端子组的间距的系数a或b是与该安装基体构件的线膨胀系数和上述热压接的条件对应的值。
14．一种电光装置，其特征在于，具备备有保持电光物质的基板的电光面板；接合到上述基板上的安装基体构件；在上述基板的面上形成的第1端子组；在上述基板的面上相互分离地形成的多个第1对准标记；在上述安装基体构件上形成的同时、以与上述第1端子组大致相同的间距与该第1端子组连接的第2端子组；以及在上述安装基体构件上形成的、隔开比上述第1对准标记的间隔宽的间隔地相互分离的多个第2对准标记。
15．如权利要求14中所述的电光装置，其特征在于在夹住上述第1端子组并相互地相对的位置上形成了上述多个第1对准标记中的一部分和另一部分，在夹住上述第2端子组并相互地相对的位置上形成了上述多个第2对准标记中的一部分和另一部分。
16．如权利要求14或15中所述的电光装置，其特征在于经使上述第1端子组与第2端子组导通用的分散了导通粒子的粘接层接合了上述基板与上述安装基体构件。
17．如权利要求14或15中所述的电光装置，其特征在于上述安装基体构件是具有柔性的膜状的构件。
18．如权利要求14或15中所述的电光装置，其特征在于上述基板包含从由玻璃和硅构成的组中选择的材料，上述安装基体构件包含从由聚酰亚胺和聚酯构成的组中选择的材料。
19．如权利要求14或15中所述的电光装置，其特征在于上述基板包含玻璃，上述安装基体构件包含聚酰亚胺。
20．如权利要求14或15中所述的电光装置，其特征在于上述安装基体构件是由将测定条件定为100℃至200℃时的线膨胀系数为2.5×10-5/K以上至2.6×10-5/K以下的材料形成的厚度为50μm以上至125μm以下的构件，上述第2对准标记相互间的间距为上述第1对准标记相互间的间距的1.003倍以上至1.004倍以下。
21.如权利要求14或15中所述的电光装置，其特征在于上述安装基体构件是由将测定条件定为20℃至100℃时的线膨胀系数为0.8×10-5/K以上至1.0×10-5/K以下的材料形成的厚度为5μm以上至75μm以下的构件，上述第2对准标记相互间的间距实质上为上述第1对准标记相互间的间距的1.002倍。
22．一种电子装置，其特征在于具备权利要求14或15中所述的电光装置。
23．一种被接合到电光面板的基板上的安装基体构件，其特征在于具备以与在上述基板上形成的第1端子组的间距不同的间距形成的、应与该第1端子组连接的第2端子组。
24．一种被热压接到电光面板的基板上的安装基体构件，其特征在于具备应与在上述基板上形成的第1端子组连接的第2端子组，在上述基板与该安装基体构件的热压接之后，在上述基板中的上述第1端子组的配置方向的长度伸长为a倍、另一方面在上述安装基体构件中的上述第2端子组的配置方向的长度伸长为b倍的情况下，将上述热压接前的上述第2端子组的间距设定为上述第1端子组的间距的(a/b)倍。
25．一种被热压接到电光面板的基板上的安装基体构件，其特征在于具备应与在上述基板上形成的第1端子组连接的第2端子组，在上述基板与该安装基体构件的热压接之后，在上述安装基体构件中的上述第2端子组的配置方向的长度伸长为b倍的情况下，将上述热压接前的上述第2端子组的间距设定为上述第1端子组的间距的(1/b)倍。
全文摘要
本发明的课题在于高精度地连接基板上的端子与安装基体构件的端子。经ACF20接合形成了端子9的基板6a与基板输出用端子11c的布线基板11。考虑该接合时的基板6a或布线基板11的变形,输出用端子11c的间距P2与端子9的间距P1不同。而且,伴随在上述接合时产生的基板6a或布线基板11的变形,在端子9的间距P1’与输出用端子11c的间距P2’大致为相同的状态下,连接两端子。
文档编号G09F9/00GK1323998SQ01119050
公开日2001年11月28日 申请日期2001年5月14日 优先权日2000年5月12日
发明者内山宪治 申请人:精工爱普生株式会社