专利名称：一种led户外模组的制作方法
技术领域：
本实用新型属于LED显示技术，尤其涉及一种LED户外模组。
背景技术：
如图1所示，现有LED户外模组中贴片LEDl按象素点分布在PCB板2上，为保护 PCB板，采用电子灌封胶3灌注在贴片LEDl与PCB板2之间。电子灌封胶3覆盖不住贴片 LED1，要求贴片LEDl本身防水，LED户外模组防水功能不佳，同时灌胶工艺比较复杂，成本较高。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种成本低、防水功能良好的LED户外模组，旨在解 决现有贴片LED户外模组防水功能不佳，成本高的问题。本实用新型是这样实现的，一种LED户外模组，包括PCB组装件和安装所述PCB 组装件的模组后壳，所述PCB组装件包括PCB板和设于所述PCB板表面的贴片LED阵列，所 述PCB组装件的表面覆盖有一层乙烯-四氟乙烯透明罩。本实用新型中所述透明罩外表面还设有模组面罩。本实用新型中所述透明罩将贴片LED阵列和PCB板覆盖住，防尘防水，而且所述透 明罩一次成型，安装方便，成本低。所述模组面罩增加LED户外模组显示的对比度。
图1是现有技术提供的LED户外模组的结构示意图；图2是本实用新型实施例提供的LED户外模组的结构示意图；图3是本实用新型实施例提供的LED户外模组的横截面图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施 例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释 本实用新型，并不用于限定本实用新型。本实用新型实施例提供的LED户外模组采用整体成型的乙烯-四氟乙烯透明罩覆 盖住贴片LED阵列和PCB板，防尘防水，安装方便，成本低。一种LED户外模组，包括PCB组装件和安装所述PCB组装件的模组后壳，所述PCB 组装件包括PCB板和设于所述PCB板表面的贴片LED阵列，所述PCB组装件的表面覆盖有 一层乙烯-四氟乙烯透明罩。如图2和图3所示，本实用新型实施例提供的LED户外模组具有一块PCB板4，所 述PCB板4表面设有贴片LED阵列，所述PCB板4和所述贴片LED阵列组成PCB组装件，所 述PCB组装件安装在模组后壳5。所述PCB组装件表面覆盖有一层透明罩6。所述透明罩
36由乙烯-四氟乙烯(ETFE)薄膜整体一次热压成型，厚度较薄(小于0. 2mm)，贴片LED7发 出的热量经由所述透明罩6传导至外界，模组散热效果好。此外，乙烯-四氟乙烯(ETFE) 制成的透明罩6透光率达95%以上，还易于清洗。所述透明罩6热压成型后，具有容纳贴片 LED的凸块8。所述透明罩6外表面还设有模组面罩9，所述模组面罩9设有若干条平行的 遮光沿10，贴片LED位于相邻遮光沿之间，所述遮光沿10具有遮光作用，增加LED户外模组 显示的对比度。另外，所述模组面罩还设有多条平行的吸光沿11，所述吸光沿11位于所述 遮光沿10与贴片LED7之间，所述吸光沿11比所述遮光沿10矮，增强了对比效果。 以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本 实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型 的保护范围之内。
权利要求一种LED户外模组，包括PCB组装件和安装所述PCB组装件的模组后壳，所述PCB组装件包括PCB板和设于所述PCB板表面的贴片LED阵列，其特征在于，所述PCB组装件的表面覆盖有一层乙烯 四氟乙烯透明罩。
2.如权利要求1所述的LED户外模组，其特征在于，所述透明罩具有容纳贴片LED的凸块。
3.如权利要求1所述的LED户外模组，其特征在于，所述透明罩外表面还设有模组面罩。
4.如权利要求3所述的LED户外模组，其特征在于，所述模组面罩设有多条平行的遮光 沿，LED位于相邻遮光沿之间。
5.如权利要求4所述的LED户外模组，其特征在于，所述模组面罩还设有多条平行的吸 光沿，所述吸光沿位于所述遮光沿与贴片LED之间，所述吸光沿比所述遮光沿矮。
6.如权利要求1所述的LED户外模组，其特征在于，所述透明罩的厚度小于0.2mm。
专利摘要本实用新型适用于LED户外显示，提供了一种LED户外模组，包括PCB组装件和安装所述PCB组装件的模组后壳，所述PCB组装件包括PCB板和设于所述PCB板表面的贴片LED阵列，所述PCB组装件的表面覆盖有一层乙烯-四氟乙烯透明罩。所述透明罩外表面还设有模组面罩。本实用新型中所述透明罩将LED阵列和PCB板覆盖住，防尘防水，而且所述透明罩一次成型，安装方便，成本低。所述模组面罩增加LED户外模组显示的对比度。
文档编号G09F9/33GK201655192SQ20102005654
公开日2010年11月24日 申请日期2010年1月14日 优先权日2010年1月14日
发明者吴涛, 吴涵渠, 王启权 申请人:深圳市奥拓电子股份有限公司