专利名称：实物电路书的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及ー种学习用品，更具体的说涉及ー种实物电路书。
背景技术：
纸板又称板纸。由各种纸浆加工成的、纤维相互交织组成的厚纸页。纸板与纸的区别通常以定量和厚度来区分，一般将定量超过200克/平方米、厚度大于0. 5mm的称为纸板。·电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology, SMT),称为表面贴装或表面安装技木。它是ー种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board, PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技木。SMT贴片加工的优点组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40% 60%，重量减轻60% 80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。減少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30% 50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
发明内容本实用新型的目的是提供ー种结构简单、使用方便、能够提高读者兴趣的实物电路书。为实现上述目的，本实用新型包括书页(I)、电子元件⑵、导线⑶、文字⑷，其特征在于书页⑴使用白纸板，电子元件⑵和导线⑶部分嵌入书页⑴中，文字⑷印刷在书页(I)的空白处。所述的电子元件⑵使用贴片元件。所述的导线(3)使用细铜线或印刷电路。
图I实物电路书结构示意具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
作具体说明。參见图1，实物电路书结构示意图，实物电路书由书页(I)、电子元件(2)、导线
(3)、文字(4)，组成，书页(I)使用白纸板，电子元件(2)和导线(3)部分嵌入书页(I)中，文字(4)印刷在书页(I)的空白处。电子元件(2)使用贴片元件。导线(3)使用细铜线。
权利要求1.一种实物电路书，其特征在干实物电路书由书页(I)、电子元件(2)、导线(3)组成，书页(I)使用白纸板，电子元件(2)和导线(3)部分嵌入书页(I)中。
2.根据权利要求I所述的实物电路书，其特征在于所述的电子元件⑵使用贴片元件。
3.根据权利要求I所述的实物电路书，其特征在干所述的导线(3)使用细铜线或印刷电路。
专利摘要本实用新型公开了一种实物电路书，实物电路书由书页(1)、电子元件(2)、导线(3)、文字(4)组成，书页(1)使用白纸板，电子元件(2)和导线(3)部分嵌入书页(1)中，文字(4)印刷在书页(1)的空白处。电子元件(2)使用贴片元件。导线(3)使用细铜线。
文档编号B42D1/00GK202573358SQ201220050958
公开日2012年12月5日 申请日期2012年2月17日 优先权日2012年2月17日
发明者孙福玉, 杨蕴石 申请人:孙福玉