塑料面板和使用该塑料面板的平板显示设备的制作方法
【专利摘要】塑料面板和使用该塑料面板的平板显示设备。讨论了塑料显示面板和具有该塑料显示面板的平板显示设备。根据实施方式的塑料显示面板包括：显示区域，所述显示区域被配置为显示图像并且包括多个面板电极；非显示区域，所述非显示区域中设置有驱动元件和连接到所述面板电极的多条链接线。所述显示区域和所述非显示区域设置在塑料基底基板中。电连接到各条链接线的多个链接焊盘设置在附着到所述非显示区域中的所述驱动元件的接合部件中，至少一个通孔设置在所述接合部件中，用于露出所述塑料基底基板的一部分。
【专利说明】塑料面板和使用该塑料面板的平板显示设备
【技术领域】
[0001]本发明涉及应用于平板显示设备的显示面板，更具体地，涉及塑料显示面板和具有该塑料显示面板的平板显示设备。
【背景技术】
[0002]平板显示(FPD)设备应用于各种电子产品，诸如便携式电话、平板个人计算机(PC)、笔记本计算机等。
[0003]Fro设备包括液晶显示(IXD)设备、等离子体显示面板(PDP)、有机发光二极管(OLED)显示设备等。最近，电泳显示(EPD)设备广泛用作FPD设备。
[0004]图1是例示具有非塑料显示面板的一般FPD设备的构造的示意图。图2是例示根据相关技术的图1中的显示面板通过导电构件附着到驱动集成电路(IC)的状态的示例的截面图。
[0005]如图1所例示，Fro设备包括显示图像的显示面板10、上面安装了各种电路组件的印刷电路板(PCB、主板)70、将PCB70电连接到显示面板10的柔性印刷电路(FPC) 60、安装在显示面板10的下基板15上并且根据通过FPC60从PCB70传送的电信号驱动显示面板10的驱动 IC (D-1C) 20。
[0006]取决于以上描述的FPD设备的类型，显示面板10可以是各种类型的面板，诸如液晶面板、rop、有机发光显示面板、EPD面板等。一般地，显示面板10由上基板16和下基板15构成。
[0007]显示面板10包括显示图像的显示区域和不显示并且不能够显示图像的非显示区域。在显示面板10的非显示区域中设置了多条输出链接线30和多条输入链接线50，输出链接线30将驱动IC20电链接到在显示面板10的显示区域中布置的多条面板线(例如，选通线和/或数据线)，输入链接线50将驱动IC20电链接到FPC60。显示面板10的下基板15包括上面形成链接线30、50的非塑料基底基板11、以及位于基底基板11上方并且覆盖链接线30、50的绝缘层12和钝化层13。
[0008]驱动IC20可以是用于驱动显示面板10的数据线的数据驱动器1C、用于驱动显示面板10的选通线的选通驱动器1C、或者用于一体地驱动数据线和选通线的显示驱动器IC(DDI)0在图1中，驱动IC20是显示驱动器1C。
[0009]在其中驱动IC20直接安装在显示面板10上的玻璃上芯片(COG)类型中，如图1所例示，当诸如各向异性导电膜(ACF)这样的各向异性导电构件40布置在多条链接线30、50与驱动IC20之间并且通过驱动IC20的按压而压向显示面板10的下基板15时，驱动IC20电连接到链接线30和50。
[0010]为此，如图2所例示，在与链接线30和50相对应的驱动IC20的一个侧表面布置链接端子(凸块)21，因而，当向下按压驱动IC20时，链接端子21的下侧表面压在导电构件40中包括的导电球体42上并且硬化，从而将链接线30、50电链接到驱动IC20。在此情况下，在链接线30和50上形成多个透明电极31和51，用于辅助链接端子21与链接线30、50之间的电连接。
[0011 ] 在此情况下，充分数量的导电球体42被链接端子21压缩或者按压，以确保显示面板10 (例如，链接线30、50)与驱动IC20之间的电连接。因此，以上描述的压缩/按压处理必然需要测试导电球体42是否被链接端子21充分按压的操作，这指示链接线30、50与驱动IC20之间的适当和充分的电连接。
[0012]为此，可以使用以下方案:在非塑料显示面板10下方布置显微镜以透过显示面板10检查在透明电极31和51或者链接线30和50上形成的精细凹进32和52，并且相机捕捉通过显微镜检查的凹进32和52的图像以获取图像数据。在此，凹进32、52表示当导电球体42在链接端子21与显示面板10的下基板15之间被压缩时、由于导电球体42产生的凹陷而形成在透明电极31和51或者链接线30和50上的压扁的标记。也就是说，如果导电球体42产生充分数量的凹进32、52，则表示链接线30和50紧密附着到链接端子21，并且表示链接端子21电连接到链接线30和50。
[0013]最近，与图1的非塑料面板相反，越来越多地使用利用即使折叠或者卷起时也不会损坏的塑料面板的FPD设备。
[0014]特别地，考虑到功耗低、成本低的特性，用Ero面板制造用户能够携带并且使用的电子书，电子书被容纳并且保持在例如书包这样的其中放置了各种物品的空间中。Ero面板制造为塑料显示面板。
[0015]除了电子书，为了便携性原因，用塑料显示面板制造了各种电子产品。除了 Ero面板，可以将液晶面板、等离子体显示面板、有机发光显示面板等制造为塑料显示面板。
[0016]在此，塑料面板表示其中构成显示面板的基底基板由诸如塑料这样的合成树脂形成的显示面板。然而，当制造塑料显示面板时，需要测试以验证驱动IC与塑料显示面板的下基板的链接线电接触。
【发明内容】
[0017]因此，本发明旨在提供一种塑料显示面板和使用该塑料显示面板的平板显示设备，基本上消除了由于相关技术的限制和缺陷引起的一个或者更多个问题。
[0018]本发明的一方面旨在提供一种塑料显示面板和使用该塑料显示面板的FPD设备，其中，电连接到显示区域中的多条面板线的多个链接焊盘以及不电连接到显示区域中的面板线的测试焊盘设置在附着到驱动元件的接合部件中。
[0019]本发明的另一个方面提供一种验证塑料显示设备的显示区域的面板线(例如，选通线、数据线等)与驱动IC之间的适当电连接的方法。
[0020]本发明的其它优点和特征将在以下的说明书中进行部分阐述，并且一部分对于本领域的技术人员来说将在研读以下内容后变得清楚，或者可以从本发明的实践获知。本发明的这些目的和其它优点可以通过在本书面描述及其权利要求书及附图中具体指出的结构来实现和获得。
[0021 ] 为了实现这些和其它优点，并且根据本发明的目的，如这里所具体实施和广泛描述的，根据本发明的实施方式，一种塑料面板，所述塑料面板包括:显示区域，所述显示区域被配置为显示图像并且包括多个面板电极；非显示区域，所述非显示区域中设置有驱动元件和连接到所述面板电极的多条链接线，其中，所述显示区域和所述非显示区域设置在塑料基底基板中，电连接到各条链接线的多个链接焊盘设置在附着到所述非显示区域中的所述驱动元件的接合部件中，至少一个通孔设置在所述接合部件中，用于露出所述塑料基底基板的一部分。
[0022]在本发明的另一个方面，提供一种平板显示设备，所述平板显示设备包括:塑料显示面板，所述塑料显示面板包括由塑料制成的基底基板以及在塑料基底基板上形成的多条数据线和选通线；驱动元件，所述驱动元件被配置为向数据线和选通线中的至少一种施加电信号，其中，所述塑料显示面板还包括:在所述塑料基底基板上形成的多个链接焊盘，各链接焊盘电连接到数据线和选通线中的一条，在所述塑料基底基板上与所述链接焊盘相邻地布置的多个通孔，在所述多个通孔中形成的多个导电元件。
[0023]应该理解的是，对本发明的以上概述和以下详述都是示例性和解释性的，并旨在对所要求保护的本发明提供进一步的解释。
【专利附图】
【附图说明】
[0024]附图被包括进来以提供对本发明的进一步理解，并结合到本申请中且构成本申请的一部分，这些附图例示了本发明的实施方式，并与说明书一起用于解释本发明的原理。在附图中:
[0025]图1是例示具有非塑料显示面板的一般FPD设备的构造的示意图；
[0026]图2是例示根据相关技术的图1中的显示面板通过导电构件附着到驱动IC的状态的示例的截面图；
[0027]图3是用于示意地描述根据本发明的第一实施方式的具有塑料显示面板的FPD设备的图；
[0028]图4是例示图3的FPD设备中塑料面板的接合部件被接合到驱动IC的状态的平面图；
[0029]图5是沿着图4的A-A'线的截面图，用于例示应用于根据本发明的第一实施方式的FPD设备的塑料面板的测试焊盘的一个示例；
[0030]图6是沿着图4的A-A'线的截面图，用于例示应用于根据本发明的第一实施方式的FPD设备的塑料面板的测试焊盘的另一个示例；
[0031]图7是沿着图4的A-A’线的截面图，用于例示应用于根据本发明的第一实施方式的FPD设备的塑料面板的测试焊盘的又一个示例；
[0032]图8是用于示意地描述根据本发明的第二实施方式的FPD设备的图；
[0033]图9是用于示意地描述根据本发明的第三实施方式的FPD设备的图。
【具体实施方式】
[0034]下面将详细描述本发明的实施方式，在附图中例示出了本发明的实施方式的示例。尽可能在整个附图中用相同的附图标记代表相同或类似部分。
[0035]此后将参考附图详细描述本发明的实施方式。
[0036]图3是用于示意地描述根据本发明的第一实施方式的FPD设备的图。图4是例示图3的FPD设备中塑料面板的接合部件被接合到驱动IC的状态的平面图。
[0037]如图3所例示，根据本发明的第一实施方式的FPD设备包括塑料面板100、驱动IC200、FPC210和PCB (主板)300。根据本发明的实施方式的此处描述的FTO设备或者任何其它显示设备的全部组件可操作地耦合和构造。
[0038]首先，塑料面板100包括:显示图像的显示区域102和与除显示区域102以外的区域相对应的非显示区域104。取决于以上描述的FPD设备的类型，显示面板100可以是各种类型的面板中的一种，诸如液晶面板、等离子体显示面板、有机发光显示面板、EPD面板等。特别地，在塑料面板100中，构造面板100的下基板的基底基板由塑料形成。也就是说，根据本发明的塑料面板100构造为包括上基板和下基板(图5中的118)，其中下基板118包括塑料基底基板(图5中的111)。塑料基底基板111可以由诸如聚酰亚胺这样的透明塑料材料形成。
[0039]首先，显示区域102包括按照特定间隔排列的多条选通线GLl到GLm、按照特定间隔排列并且与选通线GLl到GLm交叉的多条数据线DLl到DLn、以及分别在由选通线GLl到GLm和数据线DLl到DLn的交叉限定的多个区域中形成的多个像素。然而，本发明不限于此，显示区域102可以具有用于任何已知显示设备的显示区域的任何已知结构。在下文，多条选通线和多条数据线可以简称为面板线(PL)或者面板电极。
[0040]每一个像素P可以包括连接到一条选通线GL和一条数据线DL的薄膜晶体管(TFT)0每一个像素P显示与通过TFT从数据线DL提供的数据信号相对应的图像。例如，当塑料面板100是包括液晶的液晶面板时，每一个像素P可以是调整液晶的透光率、以根据通过对应的TFT从对应的数据线DL提供的数据信号显示图像的液晶单元。
[0041]作为另一个示例，当塑料面板100是包括电泳膜或者电子墨水的Ero面板时，每一个像素P可以是改变电泳膜或者电子墨水中包含的带电粒子的位置以根据与通过对应的TFT从对应的数据线DL提供的数据信号相对应的电流调整反射光量、从而显示图像的单
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[0042]第二，非显示区域104包括:接合到驱动IC200的至少一个接合部件120，驱动IC200向选通线GL提供选通信号并且向数据线DL提供与选通信号同步的数据信号。另外，非显示区域104可以包括接合到FPC210的至少一个附加接合部件121。除了接合部件121用于将FPC210接合到塑料面板100的下基板118而接合部件120用于将驱动IC200接合到下基板118之外，接合部件121的构造与接合部件120相同或者类似。
[0043]此外，在非显示区域104中，排列了用于将在显示区域102中排列的面板线(PL)链接到接合部件120的多条链接线LL。取决于相对于驱动IC200的布置位置，链接线LL可以分类为多条输出链接线OLL和多条输入链接线ILL。
[0044]例如，在图4中，在驱动IC200的下端排列的多条链接线将FPC210电链接到驱动IC200并且从FPC210向驱动IC200传送输入信号。因而，在下文，每一条这种链接线也称为输入链接线ILL。另外在图4中，在驱动IC200的上端排列的多条链接线将从驱动IC200输出的信号施加到面板线PL。因而，在下文，每一条这种链接线也称为输出链接线0LL。然而，在本发明一个或者更多个实施方式中应用的测试焊盘TP (以下将更详细描述)不电(或者直接)连接到任何链接线LL，尽管测试焊盘TP被设置在附着到驱动IC200的接合部件120中。在以下描述中，除了在输入链接线ILL与输出链接线OLL之间进行区分是有用的情况夕卜，输入链接线ILL和输出链接线OLL中的至少一个的每个称为链接线。因此链接线可以是输入链接线ILL、输出链接线OLL或ILL和OLL的任意组合。[0045]第三，如图4所例示的，接合区域120包括链接焊盘(LP)区域和测试焊盘(TP)区域，均设置在非显示区域104中。在LP区域中，多个链接焊盘LP电连接到链接线LL (例如，OLL和ILL)。在TP区域中，提供了不电连接到任何链接线LL (例如，OLL和ILL)的至少一个或者更多个测试焊盘TP。链接焊盘LP电连接到链接线LL，并且可以按照目前通常在显示面板中设置的焊盘的结构来设置。也就是说，可以取决于在显示区域中排列的面板线的结构和在非显示区域中排列的链接线的结构而不同地设置链接焊盘LP。在优选示例中，除了链接焊盘LP电连接到对应的链接线(例如，OLL或者ILL)而测试焊盘TP不电连接到任何链接线之外，链接焊盘LP可以具有与测试焊盘TP相同的构造。在下文，将参照图5到图7描述测试焊盘TP的结构的不同示例。然后除了在链接焊盘LP结构中，诸如图4所示的链接线OLL或者ILL (或者在图2中作为元件30、50)将出现在导电球体(例如，图5中的420)下方并且直接位于塑料基底基板111上以外，链接焊盘LP的结构可以与图5到图7所示的测试焊盘TP的结构相同。例如，在链接焊盘LP结构中，对应的链接线OLL或者ILL定位在诸如420这样的导电球体下方。
[0046]驱动IC200用于向显示区域102中排列的面板线(例如，GL和/或DL)施加电信号，并且可以按照各种类型来设置。
[0047]驱动IC200可以是用于驱动塑料面板100的数据线DLl到DLn的数据驱动器1C、用于驱动显示面板100的选通线GLl到GLm的选通驱动器1C、用于一体地驱动数据线和选通线的显示驱动器IC (DDI)中的至少一个。在图3的示例中，驱动IC200是显示驱动器IC ;然而，本发明并不限于此。也就是说，根据本发明的实施方式的附着到塑料面板100的驱动IC200可以是数据驱动器1C、选通驱动器IC和显示驱动器IC中的至少一种。
[0048]在驱动IC200中，链接端子205 (例如，链接凸块)连接到链接焊盘LP并且以复数个提供，至少一个或者更多个测试端子201 (例如，测试凸块)连接到一个或者更多个测试焊盘TP。在图4的示例中，两个测试焊盘TP设置在输入侧的左远端和右远端中的每一个以及输出侧的左远端和右远端中的每一个，即，针对接合部件120提供总共八个测试焊盘TP。相应地，于是可以在驱动IC200中设置最少八个测试端子201。测试端子201和链接端子205可以是驱动IC200的一部分或者可以是直接附接到驱动IC200的单独元件。也就是说，测试端子201和链接端子205可以包括在驱动IC200中，而测试焊盘TP和链接焊盘LP是指下基板118的焊接区域，分别对应于测试端子201和链接端子205。
[0049]FPC210将用作主板的PCB300电连接到塑料面板100。FPC210可以固有地弯曲，因而，当电连接到FPC210的PCB300与塑料面板100 —起组装作为显示模块时，FPC210可以布置在塑料面板100的底部。
[0050]如以上提到的，附加的接合部件121可以包括用于FPC210的链接焊盘和测试焊盘两者(类似于接合部件120的链接焊盘和测试焊盘)。FPC210可以包括用于与链接焊盘连接的链接端子和用于与测试焊盘连接的测试端子。例如，连接到在FPC210中设置的链接端子的链接焊盘可以设置在输入链接线ILL的每一个远端。当在FPC210中设置了不用于传送电信号的测试端子时，不电连接和物理连接到任何输入链接线ILL的测试焊盘TP可以与输入链接线ILL的远端平行地设置在塑料面板100的非显示区域中。
[0051]也就是说，当FPC210利用接合部件121中的上述导电构件连接到塑料面板100的输入链接线ILL时，与驱动IC200相关联地描述的测试焊盘和测试端子可以应用于FPC210。[0052]最后，PCB300是向驱动IC200施加电信号的元件，并且等同地称为主板。
[0053]如上所述，设置在根据本发明的实施方式的塑料面板中的用于凹进测试的测试焊盘TP可以接合到FPC210以及驱动IC200，除此之外或者代替地，上面安装了驱动IC200的膜上芯片(COF)可以附着到测试焊盘TP。图3例示根据本发明的第一实施方式的FPD设备，FPD设备包括:接合部件120，其中设置了附着到驱动IC200的测试焊盘；以及接合部件121，其中设置了附着到FPC210的测试焊盘。特别地，图3的示例中的驱动IC200是用于向数据线和选通线施加电信号的显示驱动器IC(DDI)。以下将要描述的图8例示根据本发明的第二实施方式的FH)设备，其中数据驱动器IC和选通驱动器IC用作驱动1C。并且，以下将要描述的图9例示根据本发明的第三实施方式的FPD设备，其中上面安装了数据驱动器IC的电路膜和上面安装了选通驱动器IC的电路膜通过接合部件附着到塑料面板100。在下文，驱动IC200、FPC210和上面安装了驱动IC200的电路膜中的任意一个可以称为驱动元件，测试焊盘TP和链接焊盘LP通过导电构件400接合到驱动元件。
[0054]具体地，应用于本发明的实施方式的测试焊盘TP通过导电构件(包括多个导电球体)电连接到在驱动IC200、FPC210和上面安装了驱动IC200的电路膜220中的任意一个中设置的测试端子，用于向链接焊盘提供特定信号。在此，导电球体仅仅是示例，可以具有任何形状和大小。因此，在此导电球体还称为导电元件。
[0055]图5到图7是例示应用于根据本发明的第一实施方式的FPD设备的塑料面板的驱动IC与测试焊盘之间的连接状态的不同示例的各个图。也就是说，图5到图7是例示沿着图4的A-A’线截取的截面的各个示例的图。
[0056]首先，如图5的一个示例所例示的，应用于本发明的示例的测试焊盘TP在特定范围内设置在用于在显示区域102或者非显示区域104中设置各个元件而堆叠的绝缘层114上。导电构件400 (包括用于将测试焊盘TP接合到在用于向链接线LL施加电信号的驱动IC200中布置的测试端子201的多个导电球体410)施加到测试焊盘TP的上端。可以应用各向异性导电膜(ACF)作为导电构件400。导电构件400包括在驱动IC200与下基板118之间压缩的多个导电球体410和420。
[0057]在以上描述的构造中，绝缘层114可以包括:栅绝缘层(或者任何绝缘层)112，用于将选通线(堆叠在用作塑料面板100的基底基板的塑料基底基板111上)与堆叠在选通线上的其它半导体层绝缘；钝化层113，用于保护在栅绝缘层112上形成的各个半导体层。
[0058]也就是说，如图5所例示，根据本发明的实施方式的接合部件120可以包括堆叠在塑料基底基板111上的绝缘层114的一部分。类似地，接合部件121可以包括塑料面板100的下基板118的绝缘层114的一部分。
[0059]在图5的示例中，驱动IC200的测试端子201利用导电构件(ACF)400的导电球体410接合到测试焊盘TP区域。例如，当包括导电球体410的导电构件400施加于测试焊盘TP上时，随着驱动IC200朝向下基板118热压缩，测试端子201接合到测试焊盘TP。因而，通过导电球体410的压扁而形成凹进500 (在下文，也称为凹陷的导电球体420)。例如，导电球体410由于热增压而被压扁。结果，在构造测试焊盘TP的绝缘层114上形成凹进500。
[0060]在此，凹进500表示当导电球体410在测试端子210与绝缘层114之间压缩时、由于导电球体410的压缩而在透明电极上或者链接线上形成的压扁的标记。
[0061]在绝缘层114上形成的凹陷/压缩的导电球体420的凹进500使得能够进行在接合了驱动IC200之后通过光学方法执行的测试，用于验证塑料面板100与驱动IC200的链接端子之间的电连接状态。
[0062]例如，如果在测试焊盘TP区域中存在由多个凹陷的导电球体420造成的充分数量的凹进，则该确定表示测试端子201紧密附着到驱动IC200中的测试焊盘TP，并且表示链接端子210紧密附着到驱动IC200中的链接焊盘LP用于足够的电连接。
[0063]提供附加描述:导电构件400均匀地施加于测试焊盘IP和链接焊盘LP，驱动IC200的测试端子201和链接端子210通过导电构件400布置在测试焊盘TP和链接焊盘LP上，驱动IC200以恒定压力均匀地向下压向下基板118，使得驱动IC200接合到下基板118。
[0064]在驱动IC200通过接合部件120接合到塑料面板100之后，将存在形成在测试焊盘TP上的多个凹进，这表示还存在形成在链接焊盘TP上的多个凹进。例如，通过检查在测试焊盘TP上形成的凹进500的数量并且使用该数量来估计在链接焊盘TP上形成的凹进的数量(例如，使用链接焊盘的数量与测试焊盘的数量之间的比例或者比值)，能够测试和验证塑料面板100与驱动IC200之间的接合状态。因此，根据本发明的这个示例的用于验证驱动IC电连接到链接线的测试能够在不用测量在链接焊盘LP上形成的凹进的情况下进行，而只需检验或者测量在测试焊盘TP上形成的凹进。
[0065]在此情况下，由于在基板118下方使用显微镜和/或相机仅仅观察测试焊盘TP(并非链接焊盘LP)，当从塑料基底基板111 (例如，由透明塑料材料形成)的下端观察凹进以验证驱动IC与链接线之间的足够电连接时，因为导电球体410、420下方没有妨碍观察凹进500的不透明的金属层(链接线OLL、ILL)，所以可以更好地观察凹进500。
[0066]在一个示例中，由于链接焊盘LP的结构不同于测试焊盘TP的结构，所以通过测试焊盘TP观察的凹进的数量或者形式可能不按照一一对应关系匹配在链接焊盘LP上形成的凹进的数量或者形式。因此，在本发明中提供了将关于测试焊盘TP的凹进的信息应用到链接焊盘LP的操作以便确定链接焊盘LP中的接合状态是否正常。例如，在重复测试结果示出在测试焊盘TP中观察到平均十个凹进500的情况下，可以基于以上描述的比值确定链接焊盘LP是否适当地接合到链接端子210。
[0067]图6是沿着图4的A-A’线的截面图，用于例示应用于根据本发明的第一实施方式的FPD设备的塑料面板的测试焊盘的另一个示例。
[0068]在根据本发明的测试焊盘的这个示例中，如图6所例示的，在用于在显示区域102或者非显示区域104中形成元件而堆叠的绝缘层114中形成至少一个或者更多个通孔115，塑料基底基板111的表面通过通孔115露出。在以下描述中，可能不提供与图5的描述相同或者类似的描述，或者可能为了简略而进行了简单描述。
[0069]导电构件400通过通孔115而接合到塑料基底基板111。在测试焊盘TP中布置的通孔115露出塑料基底基板111的表面。导电构件400用于将测试焊盘TP接合到在用于向链接线LL施加电信号的驱动IC200中设置的测试端子201，并且包括布置在通孔115中的多个导电球体410。在这个和其它示例/实施方式中的各导电球体/元件410可以由塑料芯412 (例如，球形)、包覆塑料芯412的整个外表面的导电包覆层414、完全覆盖已经包覆了导电包覆层414的塑料芯412的粘性绝缘外壳416构成。导电包覆层414可以由任何导电材料形成。粘性绝缘外壳416可以由粘合剂和绝缘材料形成，并且包覆导电包覆层414的整个外表面。[0070]当导电球体410在测试端子201与塑料基底基板111之间压缩时，压缩造成粘性绝缘外壳416破裂，从而露出导电包覆层414。露出的导电包覆层414然后接触测试端子201和塑料基底基板111的表面。在此情况下，由于已经被压缩的多个导电球体410，可以在通孔115处在塑料基底基板111的表面中形成凹进500。
[0071]如上所述，可以应用ACF作为导电构件400。绝缘层114可以包括栅绝缘层112和钝化层113。
[0072]通过去除在塑料基底基板111上形成的绝缘层114的一部分(例如，层112和113的一部分)，形成通孔115以使得塑料基底基板111露出。形成通孔115的操作可以与在设置在接合部件120中的链接焊盘LP中形成用于向外露出被绝缘层覆盖的链接线LL的链接线通孔的操作同时进行。
[0073]例如，在链接焊盘LP中，被绝缘层114覆盖的链接线通过链接线通孔向外露出，用于将链接线电连接到驱动IC200的链接端子。形成通孔115的操作可以与上述形成链接线通孔的操作同时进行。
[0074]在此情况下，驱动IC200的测试端子201利用导电构件(ACF)400的导电球体410接合到测试焊盘TP。例如，当包括导电球体410的导电构件400施加于测试焊盘TP上时，导电球体410中的一些插入到对应的通孔115中并且接合到塑料基底基板111。在此状态下，当测试端子201接合到测试焊盘TP时，通过驱动IC200朝向抵靠塑料基板111的导电球体410的热增压而形成凹陷的导电球体410。凹陷的导电球体410是指被驱动IC200压扁使得外壳416破裂并且球体410的露出的导电层414直接接触端子201和塑料基板111的露出部分的导电球体410。此外，在与构造测试焊盘TP的通孔115相邻的塑料基底基板111上，可以通过凹陷的导电球体410产生的压扁而形成凹进500。
[0075]在通孔115中凹陷的导电球体420的压扁的形状使得能够进行根据本发明的测试，其允许验证在塑料面板100和驱动IC200的链接端子之间进行了适当的电连接。为了测试，在基板111下方布置的显微镜可以用于观察通孔115中的导电球体410的形状。如果导电球体410的形状看上去是扁平的或者压碎的，则将指示球体410的外壳416破裂并且导电包覆层414露出并与端子201以及基板111的露出区域接触。由于基底基板111是透明的并且在测试焊盘TP区域中在导电球体410与基板111之间不存在链接线(金属线)，所以本发明允许通过使用诸如显微镜、相机等的图像捕捉单元容易并且准确地观察导电球体115的形状。在图6的示例中，另外，如果需要，那么可以补充地应用使用凹进500的方法(例如，如在图5示例中)。
[0076]可以在一个测试焊盘TP中形成任意数量的通孔115，并且仅仅作为示例，图4和图6到图7例示在各测试焊盘TP中形成了四个通孔115的塑料面板100。
[0077]在根据本发明的测试焊盘的又一个示例中，如图7所例示的，在用于在显示区域102或者非显示区域104中形成元件而堆叠的绝缘层114中形成至少一个或者更多个通孔115。此外，透明电极116堆叠在通孔115上以及钝化层113的部分上。在以下描述中，不提供与图6的描述相同或者类似的描述，或者为了简略而进行简单描述。除了图7中直接在绝缘层114上和通孔115中形成透明电极116之外，图7的构造与图6的相同。
[0078]导电构件400通过通孔115而应用到透明电极116上。导电构件400用于将测试焊盘TP接合到在用于向链接线LL施加电信号的驱动IC200中设置的测试端子201，并且包括多个导电球体410。在此情况下，通过导电球体410的压扁在透明电极116中形成凹进500。当在测试焊盘TP中形成多个通孔115时，透明电极116连接到测试焊盘TP的全部通孔115或者直接形成在测试焊盘TP的全部通孔115中。
[0079]导电构件400通过通孔115而应用到塑料基底基板111上。导电构件400用于将测试焊盘TP接合到在用于向链接线LL施加电信号的驱动IC200中设置的测试端子201，并且包括多个导电球体410。在此情况下，通过导电球体410的压扁在塑料基底基板111中形成凹进500。
[0080]如上所述，可以应用ACF作为导电构件400。绝缘层114可以包括栅绝缘层112和钝化层113。
[0081]通过去除在塑料基底基板111上形成的绝缘层的一部分，形成通孔115以露出塑料基底基板111的表面。形成通孔115的操作可以与在设置在接合部件120中的链接焊盘LP中形成用于向外露出被绝缘层覆盖的链接线LL的链接线通孔的操作同时进行。
[0082]也就是说，按照与结合图6描述的相同方式，在根据图7的链接焊盘LP中，被绝缘层114覆盖的链接线通过链接线通孔向外露出，用于将链接线电连接到驱动IC200的链接端子205。形成通孔115的操作可以与上述形成链接线通孔的操作同时进行。
[0083]另外，在通孔115中形成透明电极116的操作可以与形成在链接线通孔中沉积的链接线透明电极的操作同时进行。这些操作是已知的。
[0084]例如，在链接焊盘LP中，在链接线通孔中形成链接线透明电极，用于将链接线电连接到驱动IC200的链接端子，并且导电构件400施加到链接线透明电极上。在测试焊盘TP区域的通孔115中的透明电极116可以与链接线透明电极同时形成。
[0085]透明电极116 可以由 ZnO、ZnO:B, ZnO:Al, Sn02、Sn02:F、氧化铟锡(ΙΤ0)、氧化铟锌(ΙΖ0)、氧化铟锡锌(ΙΤΖ0)、氧化锌锡(ΖΤ0)、氧化锑锡(ATO)中的一种透明材料形成。
[0086]在此情况下，驱动IC200的测试端子201利用导电构件(ACF)400的导电球体410接合到测试焊盘ΤΡ。图7和其它附图中的导电球体410具有与图6的导电球体410(例如，元件412、414、416)相同的结构和构造。当包括导电球体410的导电构件400施加于测试焊盘TP上时，导电球体410中的一些插入到对应的通孔115中并且接合到测试焊盘ΤΡ。在此状态下，通过朝向下基板115热加压驱动IC200，测试端子201接合到测试焊盘ΤΡ。因而，形成凹陷的导电球体410，并且在构造测试焊盘TP的通孔115中形成的透明电极116上，可以通过压扁凹陷的导电球体410来形成凹进500。此外，甚至在形成在通孔115外部的透明电极116的表面形成凹进500。
[0087]通过通孔115在透明电极116上形成的凹陷的导电球体410的凹进500使得能够进行在驱动IC200的接合完成之后通过光学方法执行的测试，用于指示塑料面板100与驱动IC200的链接端子之间的连接状态。
[0088]在图7的示例中，可以使用在图5和/或图6的测试方法中使用的测试方法。例如，可以检查导电球体410和/或凹陷500的形状以验证链接端子与链接线之间的适当电连接。
[0089]在另一个示例中，由于没有链接线设置在测试焊盘TP中或者电连接到测试端子，链接焊盘LP的形式或者结构可以不与测试焊盘TP的相同，因为链接焊盘LP电连接到链接线。因此，在测试焊盘TP的透明电极中形成的凹进的数量或者形式可以不与在链接焊盘LP的透明电极中形成的凹进的数量或者形式相同。然而，在链接焊盘和测试焊盘中形成的凹进的数量或者形式相互具有比例关系。因而，在制造工艺中在进行根据本发明的针对塑料面板的凹进测试处理之前，可以通过重复测试来收集关于上述比例关系的信息，并且可以建立所收集的信息的数据库。随后，在根据本发明的制造工艺中进行的实际凹进测试处理中，可以基于存储在该数据库中的先前收集的比例信息，从通过对测试焊盘TP进行的实际凹进测试处理获得的与测试焊盘TP的凹进有关的信息，来估计关于链接焊盘LP的凹进信息。结果，通过仅仅测试测试焊盘TP而不测试链接焊盘LP，本发明提供对在塑料面板100的接合部件120中设置的链接焊盘LP是否正常接合到在驱动IC200中设置的链接端子的可靠确定。
[0090]此外，在此情况下，当从塑料基底基板111的下端观察导电球体410和/或(在透明电极116中形成的)凹进500的形状时，可以更好地观察在测试焊盘TP区域中的导电球体410和/或凹进500，因为没有诸如链接线这样的将妨碍观察的不透明金属层。
[0091]图8是用于示意地描述根据本发明的第二实施方式的Fro设备的图。在以下描述中，不提供与以上参照图3到图7描述的本发明的第一实施方式相同或者类似的描述，或者为了简略而进行简单描述。
[0092]参照图8，根据本发明的第二实施方式的FPD设备包括塑料面板100、至少一个或者更多个选通驱动器IC200a、至少一个或者更多个数据驱动器IC200b、FPC210。
[0093]图8的FPC210可以类似于图3的FPC210仅执行将数据驱动器IC200b链接到PCB(主板，诸如图3中的300)的链接功能；或者可以用作上面安装了诸如定时控制器这样的元件的主板。
[0094]塑料面板100包括:显示图像的显示区域102和与除显示区域102以外的区域相对应的非显示区域104。
[0095]显示区域102包括按照特定间隔排列的多条选通线GL、按照特定间隔排列并与选通线GL交叉的多条数据线DL、以及分别在由选通线GL和数据线DL的交叉限定的多个区域中形成的多个像素P。每一个像素P可以包括连接到一条选通线GL和一条数据线DL的薄膜晶体管(TFT)。
[0096]在非显示区域104中，用于向选通线GL提供选通信号的至少一个或者更多个选通驱动器IC200a通过本发明的上述接合部件120接合到塑料面板100。另外，用于向数据线DL提供与选通信号同步的数据信号的至少一个或者更多个数据驱动器IC200b通过本发明的上述接合部件120接合到塑料面板100。也就是说，各驱动器IC200a、200b可以通过使用相同的接合部件120及其上述构造接合到塑料面板100的下基板115。
[0097]例如，至少一个选通驱动器IC200a中的每一个接合到与每一条选通线GL的一侧相对应的塑料面板100的一侧的非显示区域104，并且向选通线GL顺序地提供选通信号。为此，在塑料面板100的一侧的非显示区域104中制备至少一个或者更多个接合部件120，并且如上所述，至少一个或者更多个接合部件120包括以上结合图3到图7描述的多个链接焊盘LP和至少一个或者更多个测试焊盘TP。
[0098]类似地，至少一个数据驱动器IC200b中的每一个接合到与每一条数据线DL的一侧相对应的塑料面板100的上侧的非显示区域104，并且向数据线DL提供数据信号。为此，在塑料面板100的一侧的非显示区域104中制备至少一个或者更多个接合部件120，并且如上所述，至少一个或者更多个接合部件120包括以上结合图3到图7描述的多个链接焊盘LP和至少一个或者更多个测试焊盘TP。
[0099]选通驱动器IC200a和数据驱动器IC200b是驱动元件(特别地，已经在第一实施方式中描述的驱动IC200)的另一个示例，选通驱动器IC200a和数据驱动器IC200b通过与已经在以上第一实施方式中描述的驱动IC200相同的方法接合到塑料面板100的接合部件120。
[0100]在如本发明的第一实施方式那样选通驱动器IC200a和数据驱动器IC200b通过导电球体410、420的压扁接合到塑料面板100的接合部件120之后，根据本发明的第二实施方式的FPD设备使得能够进行通过光学方法执行的测试，用于指示导电球体420的连接状态，从而使得能够检测由于导电球体420导致的缺陷连接。
[0101]图9是用于示意地描述根据本发明的第三实施方式的Fro设备的图。在以下描述中，不提供与以上参照图3到图8描述的本发明的第一实施方式或者第二实施方式相同或者类似的描述，或者为了简略将进行简单描述。
[0102]根据本发明的第三实施方式的FPD设备包括塑料面板100、上面安装了选通驱动器IC200a的电路膜220a、上面安装了数据驱动器IC200b的电路膜220b、PCB (主板)300。塑料面板100包括:显示图像的显示区域102和与除显示区域102以外的区域相对应的非显示区域104。
[0103]在非显示区域104中，上面安装了用于向多条选通线GL提供选通信号的选通驱动器IC200a的至少一个或者更多个电路膜220a通过具有与上述接合部件120相同构造的接合部件120接合到塑料面板100。
[0104]上面安装了数据驱动器IC200b的至少一个或者更多个电路膜220b通过在与多条数据线DL中的每一条的一侧相对应的塑料面板100的一侧的非显示区域104中设置的接合部件120接合到塑料面板100，并且向数据线DL提供从数据驱动器IC200b输出的数据信号。
[0105]如上所述，在上面安装了选通驱动器IC200a的电路膜220a的一侧或者在上面安装了数据驱动器IC200b的电路膜220b的一侧中设置的多个链接端子和至少一个或者更多个测试端子按照与第一实施方式和第二实施方式中描述的相同的方式，利用导电构件400接合到在接合部件120中设置的多个链接焊盘LP和至少一个或者更多个测试焊盘TP。
[0106]PCB300以带式自动接合(TAB)类型通过导电构件(ACF)的导电球体电连接到上面安装了多个数据驱动器IC200b的电路膜200b。定时控制器和其它单元安装在PCB300上。因此，PCB300也称为主板。
[0107]上面安装了选通驱动器IC200a的电路膜220a和上面安装了数据驱动器IC200b的电路膜220b是驱动元件的示例(即，具有驱动元件的电路膜)，特别地，以上在第一实施方式中描述的上面安装了驱动1C。上面安装了选通驱动器IC200a的电路膜220a和上面安装了数据驱动器IC200b的电路膜220b通过与以上已经在第一实施方式中描述的驱动IC200相同的方法接合到塑料面板100的一个或者更多个接合部件120。
[0108]在上面安装了选通驱动器IC200a的电路膜220a和上面安装了数据驱动器IC200b的电路膜220b如本发明的第一实施方式和第二实施方式那样通过导电球体420的压扁(凹进)接合到塑料面板100的接合部件120之后，根据本发明的第三实施方式的FPD设备使得能够进行通过光学方法执行的测试，用于指示导电球体420的连接状态，从而使得能够通过仅仅观察测试焊盘TP而不是链接焊盘LP的状态而检测由于导电球体420导致的缺陷连接。
[0109]鉴于此，本发明的实施方式提供至少以下优点。
[0110]本发明的实施方式允许验证通过使用包括导电球体410的导电构件400将驱动元件200、210、220a和220b接合到塑料面板100时的适当电连接。在本发明的实施方式中，能够接合到设置在驱动元件中的测试端子201的至少一个或者更多个测试焊盘TP设置在接合部件120中，其中，塑料面板100接合到驱动元件200、210、220a和220b。
[0111]由于不透明的金属层(链接线)从设置在接合部件120中的测试焊盘TP去除或者不存在于该测试焊盘TP中，所以可以没有妨碍地观察和识别要从塑料基底基板111的下表面观察的导电球体410和/或凹进500的形状。此外，在测试焊盘TP中进行的导电球体和/或凹进的形状的观察可以用于确定链接线是否适当地电连接到驱动元件200、210、220a、220b 等。
[0112]因此，本发明可以增强塑料面板的良品率，并且可以容易地检测到缺陷。
[0113]对于本领域技术人员而言，很明显，可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下对本发明做出各种修改和变化。因此，本发明旨在涵盖本发明的落入所附权利要求及其等同物范围内的这些修改和变化。
[0114]相关申请的交叉引用
[0115]本申请要求2012年7月25日提交的韩国专利申请N0.10-2012-0081070的优先权，其如同全面在此阐述一样通过引用结合于此。
【权利要求】
1.一种塑料显示面板，所述塑料显示面板包括: 显示区域，所述显示区域被配置为显示图像并且包括多个面板电极； 非显示区域，所述非显示区域中设置有驱动元件和连接到所述面板电极的多条链接线， 其中， 所述显示区域和所述非显示区域设置在塑料基底基板中， 电连接到各条链接线的多个链接焊盘设置在附着到所述非显示区域中的所述驱动元件的接合部件中， 至少一个通孔设置在所述接合部件中，用于露出所述塑料基底基板的一部分。
2.根据权利要求1所述的塑料显示面板，其中，所述接合部件包括具有所述多个链接焊盘的链接焊盘区域、以及具有所述至少一个通孔的至少一个测试焊盘区域。
3.根据权利要求2所述的塑料显示面板，其中，所述至少一个测试焊盘区域包括不电连接到任何链接线的至少一个测试焊盘。
4.根据权利要求2所述的塑料显示面板，其中， 所述至少一个通孔设置在所述至少一个测试焊盘区域中，并且包括多个导电元件的导电构件施加在所述至少一个通孔上。
5.根据权利要求4所述的塑料显示面板，所述塑料显示面板还包括: 透明电极，所述透明电极直接形成在所述至少一个通孔中的塑料基底基板的露出部分上。
6.根据权利要求5所述的塑料显示面板，其中，所述多个导电元件直接形成在所述至少一个通孔中的所述透明电极上。
7.根据权利要求5所述的塑料显示面板，其中，通过所述多个导电元件压向所述至少一个通孔中的所述透明电极，在所述塑料基底基板中形成凹进。
8.根据权利要求1所述的塑料显示面板，其中，所述驱动元件是以下中的一种: 柔性印刷电路(FPC)， 驱动集成电路(1C)， 上面安装了驱动IC的电路膜，用于向对应的链接焊盘提供特定信号。
9.根据权利要求1所述的塑料显示面板，其中，所述塑料基底基板由透明材料制成。
10.一种平板显示设备，所述平板显示设备包括: 权利要求3的塑料显示面板； 被配置为向所述链接线施加电信号、并且包括连接到对应的链接焊盘的至少一个链接端子以及连接到所述至少一个测试焊盘的至少一个测试端子的所述驱动元件。
11.一种平板显示设备，所述平板显示设备包括: 塑料显示面板，所述塑料显示面板包括由塑料制成的基底基板以及在塑料基底基板上形成的多条数据线和选通线； 驱动元件，所述驱动元件被配置为向数据线和选通线中的至少一种施加电信号， 其中，所述塑料显示面板还包括: 在所述塑料基底基板上形成的多个链接焊盘，各链接焊盘电连接到数据线和选通线中的一条，在所述塑料基底基板上与所述链接焊盘相邻地布置的多个通孔， 在所述多个通孔中形成的多个导电元件。
12.根据权利要求11所述的平板显示设备，其中，所述多个通孔露出所述塑料基底基板的一部分，并且所述多个导电元件接触所述多个通孔中的塑料基底基板的露出部分。
13.根据权利要求11所述的平板显示设备，其中，所述塑料显示面板还包括: 在所述多个通孔中形成的透明电极。
14.根据权利要求13所述的平板显示设备，其中，所述多个导电元件接触在所述多个通孔中形成的所述透明电极。
15.根据权利要求11所述的平板显示设备，其中，所述驱动元件是以下中的一种: 柔性印刷电路(FPC)， 被配置为驱动数据线和选通线中的至少一种的驱动集成电路(1C)， 上面安装了驱动IC的电路膜。
16.根据权利要求11所述的平板显示面板，其中，所述塑料基底基板由透明材料制成。
【文档编号】G09F9/00GK103578358SQ201310311339
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2013年7月23日 优先权日:2012年7月25日
【发明者】吴忠玩, 孙号远 申请人:乐金显示有限公司