一种复合LED铝基玻璃基面板的制造方法与流程

技术特征：

1.一种复合LED铝基玻璃基面板的制造方法，其特征在于，所述方法包括：

制备玻璃基板；所述玻璃基板的第一表面上具有由多个定位柱隔开形成的多个等间距的梯形矩阵槽，所述矩阵槽的底长、顶长、宽度、深度、间距尺寸都分别相等；

将铝基板与所述玻璃基板的定位柱顶面进行热压，形成玻璃基铝基模板；

将多种单色LED晶片的出光面分别贴于多个第一衬纸上；所述单色LED晶片为梯形晶片；

利用针测的电测方式，对所述多种单色LED晶片基于LED晶片的正向电压、光强、光波长、漏电参数分别进行分级；

对分级后的多种单色LED晶片分别进行倒模；倒模后，所述多种单色LED晶片的电极侧分别贴于多个第二衬纸上；

将多个第二衬纸上分别承载的多种单色LED晶片再分别倒模到同一第三衬纸上；

对第三衬纸进行扩片操作，用以使所述第三衬纸上承载的多种单色LED晶片之间的间距与所述矩阵槽的间距尺寸相等；

将所述第三衬纸上的多种单色LED晶片装入所述矩阵槽；

对所述玻璃基铝基模板和所述多种单色LED晶片进行定位热压，使所述玻璃基板处于熔融态，用以在冷却后，将所述多种单色LED晶片嵌装于所述玻璃基铝基模板的矩阵槽中；

冷却后，对所述第一表面进行研磨抛光；

退火后，制得所述复合LED铝基玻璃基面板。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述铝基板包括定位装置，所述定位装置与玻璃基板的定位柱相对应；在所述将铝基板与所述玻璃基板的定位柱顶面进行热压之前，所述方法还包括：

通过将所述铝基板的定位装置插入所述玻璃基板的相应的定位柱顶面具有的凹槽中，将所述铝基板和玻璃基板对接。

3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，在所述定位热压的同时，还包括：

对所述玻璃基铝基模板和所述多种单色LED晶片之间进行抽真空，用于排除所述玻璃基铝基模板和所述多种单色LED晶片之间的气体。

4.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，在所述退火后，所述方法还包括：

对所述复合LED铝基玻璃基面板进行清洗干燥和测试。

5.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述多种单色LED晶片包括：红色LED晶片、绿色LED晶片和蓝色LED晶片。

6.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，在所述将所述多种单色LED晶片嵌装于所述玻璃基铝基模板的矩阵槽中之后，还包括：

在所述玻璃基铝基模板的铝基板的外侧图形化物理气相沉积SiO₂填充层。